成都振芯科技股份有限公司关于签署《保证合同》的公告
一、担保情况概述
经成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年6月14日召开的第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于为子公司申请银行贷款提供担保》的议案，具体内容详见公司于2019年6月14日在中国证监会创业板指定信息披露网站刊载的《关于为子公司申请银行贷款提供担保的公告》（公告编号：2019-036）。经公司于2019年8月23日召开的第四届董事会第十九次会议审议通过了《关于为全资子公司申请银行贷款提供担保》的议案，具体内容详见公司于2019年8月23日在中国证监会创业板指定信息披露网站刊载的《关于为全资子公司申请银行贷款提供担保的公告》（公告编号：2019-046）。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司运作规范指引》、《公司章程》等的相关规定，公司上述对子公司提供担保事项由董事会审议通过后实施，无需经公司股东大会审议或政府有关部门批准。
二、保证合同的主要内容
（一）公司与中国工商银行成都高新技术产业开发区支行（以下称“工商银行”）签署的保证合同：
公司（以下称“保证人”）与工商银行签署完成编号为0440200055-2019年高新（保）字0076号的《保证合同》，主要内容如下：
1、保证的方式：连带责任保证。
2、被担保的主债权：（1）保证人所担保的主债权为工商银行依据其与成都
国翼电子技术有限公司（以下称“债务人”）签订的主合同（名称：流动资金借款合同；编号：0440200055-2019年（高新）字00260号）而享有的对债务人的债权。（2）主债权的金额和期限依主合同之约定。
3、保证期间：自主合同项下的借款期限届满之次日起两年；工商银行根据主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起两年。 （二）公司与中国光大银行股份有限公司成都小天竺支行（以下称“光大银行”）签署的最高额保证合同：
公司（以下称“保证人”）与光大银行签署完成编号为0519综保-023号的《最高额保证合同》，主要内容如下：
1、保证的方式：连带责任保证。
2、被担保的主债权：保证人所担保的主债权为依据《综合授信协议》授信人与受信人签订的全部具体授信业务合同或协议项下发生的全部债权，所担保的主债权最高本金余额为《综合授信协议》约定的最高授信额度，即人民币综合授信敞口叁仟万元整。
出现下列情形，主合同的债权确定：
(1) 主合同约定的债权确定期限届满；
(2) 新的债权不可能发生；
(3) 授信人与受信人终止主合同或授信人与保证人终止主合同；
(4) 受信人、保证人被宣告破产或者被撤销、吊销、注销、解散；
(5) 法律规定债权确定的其他情形。
3、保证期间：《综合授信协议》项下的每一笔具体授信业务的保证期间单独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日（如因法律规定或约定的事件发生而导致具体授信业务合同或协议提前到期，则为提前到期之日）起两年。
三、累计对外担保数量及逾期担保的数量
上述担保金额分别占公司2018年度经审计归属于上市公司净资产的3.76%、
3.22%。截至本公告日，公司及控股子公司累计对外担保额度为17,500万元，占
公司2018年度经审计归属于上市公司净资产的18.80%。截至本公告日，公司及控股子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
四、备查文件
1、 振芯科技第四届董事会第十八次会议决议。
2、 振芯科技第四届董事会第十九次会议决议。
3、 与中国工商银行成都高新技术产业开发区支行签署的《保证合同》。
4、 与中国光大银行股份有限公司成都小天竺支行签署的《最高额保证合同》。
特此公告。
成都振芯科技股份有限公司
董 事 会2019年12月18日