晶丰明源(688368)_公司公告_晶丰明源首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书新浪财经

读取中,请稍候

--.--

读取中,请稍候	00-00 00:00:00

--.-- 0.00 (0.000%)	昨收盘:0.000	今开盘:0.000	最高价:0.000	最低价:0.000
成交额:0	成交量:0	买入价:0.000	卖出价:0.000
市盈率:0.000	收益率:0.000	52周最高:0.000	52周最低:0.000

晶丰明源首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书（下载公告）

公告日期:2019-09-17

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!q 上海晶丰明源半导体股份有限公司（中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室）首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书保荐人（主承销商）：（广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街2号618室）
							科创板投资风险提示
							本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

							本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股意向书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股意向书全文作为作出投资决定的依据。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-13 第一节释义在本招股意向书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义：
	一、一般释义
	发行人、公司、本公司、晶丰明源	指	上海晶丰明源半导体股份有限公司
	晶丰有限	指	上海晶丰明源半导体有限公司
	上海晶哲瑞	指	上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）
	苏州奥银	指	苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）
	珠海奥拓	指	珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）
	晶丰香港	指	晶丰明源半导体（香港）有限公司，公司的全资子公司
	晶丰明源深圳分公司	指	上海晶丰明源半导体股份有限公司深圳分公司
	晶丰明源杭州分公司	指	上海晶丰明源半导体股份有限公司杭州分公司
	上海汉枫	指	上海汉枫电子科技有限公司
	宁波沪蓉杭	指	宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙）
	上海兴工微	指	上海兴工微电子有限公司
	苏州浩瀚	指	苏州浩瀚集成电路有限公司
	上海巨微	指	上海巨微集成电路有限公司
	上海湖杉	指	湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙）
	杭州矽力杰	指	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
	中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
	国家发改委	指	中华人民共和国国家发展和改革委员会
	工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
	财政部	指	中华人民共和国财政部
	科技部	指	中华人民共和国科学技术部
	《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
	《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
	元、万元	指	人民币元、人民币万元
	公司章程	指	《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
	公司章程（草案）	指	《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程（草案）》
	主承销商、保荐人	指	广发证券股份有限公司
	会计师	指	立信会计师事务所（特殊普通合伙）
	发行人律师	指	国浩律师（杭州）事务所
	A股	指	每股面值1.00元的人民币普通股

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-14
	新股	指	公司本次首次公开发行时拟向社会公众发行的股份
	元/万元/亿元	指	人民币元/万元/亿元
	报告期、最近三年及一期	指	2016年、2017年、2018年和2019年1-6月
	二、专业释义
	集成电路、芯片、IC	指	Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
	集成电路设计	指	将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程
	集成电路布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程
	模拟芯片	指	Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件
	LED	指	发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
	LED照明、半导体照明	指	采用 LED 作为光源的照明方式
	晶圆	指	又称wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品
	MOSFET、MOS、副芯片	指	Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，通常作为标准器件搭配驱动电路使用
	封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
	中测	指	晶圆针测（Chip Probing，简称“CP”），针对IC作电性功能上的测试，确保在封装之前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免不良品增加制造成本
	成测	指	封装片测试（Final Test），是把已封装的成品IC进行结构及电气功能测试的确认，以保证IC符合系统的需求，通过封装测试过滤封装存在缺陷或电性功能不良的IC，提高产品品质
	Fabless	指	无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
	IDM	指	Integrated Device Manufacturer的缩写，即集成电路整合元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电

注：本招股意向书数值若出现总计数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

股票种类

人民币普通股（A股）

每股面值

1.00元

发行股数

不超过1,540万股

占发行后总股本比例

25%

其中：发行新股数量

不超过1,540万股

占发行后总股本比例

25%

股东公开发售股份数量

占发行后总股本比例

发行后总股本

6,160万股

每股发行价格

[ ]元/股

发行市盈率

[ ]倍

发行前每股净资产

6.37元/股

发行前每股收益

1.61元/股

发行后每股净资产

[ ]元/股

发行后每股收益

[ ]元/股

三、主要财务数据和财务指标

















	项目	2019年 6月30日	2018年 12月31日	2017年 12月31日	2016年 12月31日
	资产总额（万元）	50,961.01	39,201.17	36,666.45	27,758.16
	归属于母公司股东权益（万元）	29,408.97	25,256.61	20,815.26	9,932.97
	资产负债率（母公司）（%）	42.13%	35.43%	43.20%	64.16%

四、发行人主营业务情况公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。公司自成立以来即注重集成电路行业技术的研发升级、持续保持产品技术创新。公司可控硅调光发光二极管驱动芯片产品荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合评选的“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术”荣誉。公司通过产学研模式开发的功率高压MOS器件关键技术与应用技术于2017年荣获“四川省科技进步奖一等奖”，该等研发成果于2019年获得教育部向国家科学技术奖励工作办公室提名申请“国家科技进步奖”。公司是经上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国税局、上海市地税局联合认定的“高新技术企业”，荣获“上海市科技小巨人企业”、“2018年上海市集成电路设计企业销售前十名”、“2017年上海市集成电路设计企业销售前十名”、“2016年上海市集成电路设计企业销售前十名”、“中国LED首创奖”等荣誉称号。公司高性能有源功率因数校正驱动芯片等多项产品被评为上海市高新技术成果转化项目。公司掌握了电源管理驱动芯片的多项核心技术，自主研发的700V高压集成工艺、SOT33高集成度封装技术、寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术、单电阻过压保护技术、过温闭环控制降电流技

②公司在集成电路封测领域上的突破在集成电路封测方面，公司已获得了“引线框架、引线框架阵列及封装体”（201711145541.3）相关封装技术专利。公司与华天科技合作开发SOT33高集成度封装标准，有效缩小芯片封装尺寸，提高了芯片整体集成度，在降低成本的同时更加方便下游客户应用。该等技术不但帮助公司进一步降低产品成本，维持市场优势地位，进一步构筑行业竞争壁垒，同时也提升了国内半导体行业的总体技术水平。（3）公司核心技术及相关成果获得下游客户、半导体行业的充分认可

若本次发行实际募集资金低于募集资金项目总投资额，资金缺口部分将由公司通过自筹方式解决。关于本次募集资金项目详细情况详见本招股意向书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。

（二）保荐机构：广发证券股份有限公司









	住所	广州市天河区马场路26号广发证券大厦
	法定代表人	孙树明
	联系电话	020-66338888
	传真	020-87553577
	保荐代表人	孟晓翔、林文坛

（七）验资复核机构：立信会计师事务所（特殊普通合伙）



























	住所	上海市南京东路61号4楼
	负责人	杨志国、朱建弟

三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况截至本招股意向书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。四、与本次发行上市有关的重要日期















	（一）初步询价日期	2019年9月20日
	（二）发行公告刊登日期	2019年9月24日
	（三）网上、网下申购日期	2019年9月25日
	（四）网上、网下缴款日期	2019年9月27日
	（五）股票上市日期	本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所挂牌上市

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-30 技术人才流失而造成技术泄密的风险；此外，公司的Fabless经营模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。二、经营风险（一）产品结构风险报告期内，公司主要产品为LED照明驱动芯片，虽然产品型号较多，但产品种类较为单一，下游应用领域集中在LED照明行业。单一的产品类型及下游应用有助于公司在发展初期集中精力实现技术突破，快速占领细分市场并建立竞争优势，但同时也导致公司对下游行业需求依赖程度较高，整体抗风险能力不足。如果LED照明产品的市场需求发生重大不利变化，而公司未能在短时间内完成新产品的研发和市场布局，将会对公司的营业收入和盈利能力带来重大不利影响。（二）产品价格下降的风险公司主要产品为集成电路产品，从行业趋势看，集成电路产品呈现下降趋势。导致集成电路产品价格下降的因素包括：技术及工艺进步带动集成度提高，使得集成电路产品成本下降；市场竞争加剧压缩产品利润空间。报告期内，公司产品价格下降的主要因素为技术及工艺进步导致的成本下降。然而，公司电源管理驱动芯片产品的行业竞争较为激烈，未来不排除行业竞争格局变化使得公司需要通过降价方式应对，而以降价作为竞争手段将对公司持续盈利能力产生不利影响。此外，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持产品合理毛利水平。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，新产品未达预期出货量或市场竞争加剧，将会导致公司产品价格出现进一步下降的风险。报告期内，假设其他条件不变，公司主要产品的平均销售价格每上升或下降1%，对报告期各期综合毛利率及毛利的影响如下表所示：
	主要产品	2019年1-6月		2018年
	主要产品	对综合毛利率的影响	对毛利的影响	对综合毛利率的影响	对毛利的影响
	通用LED照明驱动芯片	±0.54个百分点	±3.06%	±0.59个百分点	±3.26%
	智能LED照明驱动芯片	±0.17个百分点	±0.93%	±0.13个百分点	±0.70%
	主要产品	2017年		2016年
	主要产品	对综合毛利率的影响	对毛利的影响	对综合毛利率的影响	对毛利的影响

本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、行业发展趋势等因素而做出的，有利于进一步增强公司产品竞争力。但本次募投项目可能存在以下风险： 1、项目实施风险集成电路设计行业研发项目具有高投入、周期长和高风险的特点，本次募投项目中通用及智能LED照明芯片开发及产业化项目建设期计划为36个月，项目建设期间，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等方面的挑战，任何一项因素向不利于公司的方向转化，都有可能导致项目投资效益不能如期实现，进而导致公司的盈利能力下降。 2、市场风险本次募集资金投资项目所开发的相关产品在开发及市场推广的过程中，如下游市场需求、技术路线等出现变化，导致新产品未能被市场接受或市场需求量下降，将会导致募集资金投资项目投产后达不到预期效益。

（二）有限公司设立情况 2008年10月，胡黎强、夏风、付利军决定共同出资200.00万元设立晶丰有限，其中：胡黎强以货币出资96.40万元，夏风以货币出资94.00万元，付利军

2、2017年2月，整体变更为股份有限公司 2017年1月6日，晶丰有限召开股东会，决议同意：以截至2016年11月

3、2017年3月，注册资本增加至4,620.00万元为增强资本规模，提升经营管理水平，进一步完善公司股权结构和治理结构，公司于2017年3月引入财务投资者苏州奥银、珠海奥拓。2017年3月2日，晶丰明源召开股东大会，决议同意：注册资本由4,500.00万元增至4,620.00万元，新增的120.00万元注册资本由苏州奥银以货币增资75.00万元，珠海奥拓以货币增资45.00万元，增资价格为22.22元/股。根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（信会师报字[2017]第ZA15479号），公司注册资本已足额到位，均为货币出资。 2017年3月21日，晶丰明源就上述增资事宜办理了工商变更登记手续。本次增资完成后，晶丰明源股权结构如下：单位：万股






	序号	股东名称	持股数量	持股比例
	1	胡黎强	1,656.45	35.85%
	2	夏风	1,511.55	32.72%
	3	上海晶哲瑞	1,332.00	28.83%
	4	苏州奥银	75.00	1.62%

四、公司设立以来的重大资产重组情况公司设立以来，未发生重大资产重组行为或重大资产收购及出售行为。五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况公司不存在在其他证券市场上市或挂牌的情况。六、公司组织结构（一）公司股权结构截至本招股意向书签署日，公司股权架构如下：

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-42 （二）公司内部组织结构公司各主要职能部门情况如下表：
	序号	职能部门名称	主要职责
	1	证券管理部	负责组织实施及管理企业资本市场运作；负责公司股东大会、董事会及监事会的筹备工作，并保管相关会议文件；负责协调公司与投资者间的关系；负责公司在证券媒体的形象宣传工作；负责公司信息披露工作并执行信息披露管理制度和重大信息披露的内部报告制度。
	2	设计部	负责协助参与新产品定义和系统结构设计、仿真，进行可行性分析，提供产品成本分析；组建产品设计团队，制定从产品开始设计到客户送样的开发进度表，并负责保证产品开发能按时达到各项目阶段，最终确保产品能按时送样并投产；设计封装示意图和老化原理图；监督产品开发过程，确保产品开发按照公司产品开发流程进行；完成从电路图到版图的研发工作，提高电路性能；提供标准格式的中测、成测规范；提供详细的系统应用测试计划；根据测试评估结果，决定产品是否可以送样或需改版；如需改版则需制定改版方案和时间表；产品转为批量生产后，需完成项目开发总结供后续参考。
	3	通用照明产品部	负责通用LED照明驱动产品的经营管理，包括市场占有率、销售额、毛利、费用；负责产品线所有产品的生命周期，从产品定义、产品开发、市场导入、量产管理到退出市场。
	4	智能照明产品部	负责智能LED照明驱动产品的经营管理，包括市场占有率、销售额、毛利、费用；负责产品线所有产品的生命周期，从产品定义、产品开发、市场导入、量产管理到退出市场。

七、公司控股子公司、参股子公司基本情况截至报告期末，公司拥有1家全资子公司及1家参股公司，其基本情况如下：

（二）上海汉枫













	公司名称	上海汉枫电子科技有限公司		成立时间		2011年3月28日
	注册资本	639.3882万元		实收资本		639.3882万元
	注册地和主要生产经营地	中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢A楼1002室
	主营业务	嵌入式无线通讯产品的设计开发、生产、销售
	股权结构	股东名称	入股时间		出资金额（万元）		股权比例
		百度时代网络技术（北京）有限公司	2014.11		95.91		15.00%
		谢森	2011.3		93.75		14.66%
		邱海一	2011.3		93.75		14.66%
		董钢辉	2012.9		92.50		14.47%
		陈誓东	2014.1		90.00		14.08%
		上海枫源投资中心（有限合伙）	2014.7		90.00		14.08%
		晶丰明源	2014.7		83.48		13.06%
		合计			639.39		100.00%

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-47 为一致行动人或控股股东的其他情形。综上，报告期内，胡黎强作为公司第一大股东，直接持股超过30%，与其配偶刘洁茜共同实际控制的股份在60%以上，将其认定为控股股东符合《公司法》第二百一十六条第（二）款、《科创板上市规则》第15.1条第（十一）款关于控股股东的规定以及公司现行有效的《公司章程》相关规定。（二）实际控制人持有的股份质押或其他有争议的情况截至本招股意向书签署日，李某（原告）以晶丰明源为被告、以胡黎强为第三人向上海市浦东新区人民法院提起股东资格确认纠纷诉讼。原告请求法院确认其持有发行人40,909股股份，并判令胡黎强将相应股份登记至原告名下。相关情况详见本招股意向书“第十一节其他重要事项”之“五、重大诉讼或仲裁情况”之“（四）其他未决诉讼”。除此之外，公司实际控制人胡黎强、刘洁茜直接或间接持有的公司股份不存在质押或其他有争议的情况。（三）持有公司5%以上股份的主要股东的基本情况 1、胡黎强：男，1976年1月生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码为：33012719760116****，住所为上海市浦东新区罗山路****。 2、夏风：男，1968年2月生，中国国籍，拥有中国香港非永久居留权，身份证号码为：43011119680227****，住所为深圳市福田区锦滨苑****。 3、上海晶哲瑞

企业名称

上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）

成立时间

2012年5月4日

出资额

70.00万元

主要经营场所

中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

主营业务

股权投资

与发行人主营业务的关系

与发行人主营业务无直接关系

执行事务合伙人

胡黎强

出资构成

序号

出资人名称

出资额（万元）

出资比例

胡黎强

0.7000

1.0000%

刘洁茜

33.4451

47.7787%

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-48
	3	孙顺根	12.3793	17.6847%
	4	宁波沪蓉杭	8.6086	12.2979%
	5	李宁	7.1145	10.1636%
	6	汪星辰	2.3649	3.3784%
	7	周占荣	1.1824	1.6891%
	8	于得水	1.1269	1.6099%
	9	杨彪	0.4269	0.6098%
	10	张辉	0.4269	0.6098%
	11	毛焜	0.3557	0.5081%
	12	钱志存	0.3557	0.5081%
	13	李辉	0.2134	0.3049%
	14	李阳德	0.1423	0.2033%
	15	高志勇	0.1423	0.2033%
	16	郁炜嘉	0.1187	0.1696%
	17	郜小茹	0.1138	0.1626%
	18	刘秋凤	0.1067	0.1525%
	19	徐雯	0.1067	0.1525%
	20	刘海	0.0854	0.1220%
	21	邱伟	0.0711	0.1016%
	22	祁丰	0.0711	0.1016%
	23	孙曼	0.0569	0.0813%
	24	郭天	0.0569	0.0813%
	25	邹勤谦	0.0569	0.0813%
	26	朱伟巨	0.0569	0.0813%
	27	陈东	0.0285	0.0407%
	28	黄河	0.0285	0.0407%
	29	张海福	0.0285	0.0407%
	30	刘江	0.0285	0.0407%
	合计		70.0000	100.0000%
	主要财务数据（单位：万元，未经审计）	2018年12月31日		2019年6月30日
		总资产	7,565.89	总资产	8,866.37
		净资产	6,938.81	净资产	8,249.98
		2018年度		2019年1-6月

（二）本次发行前的前十名股东本次发行前，公司共有胡黎强、夏风、上海晶哲瑞、苏州奥银、珠海奥拓等5名股东，其中胡黎强、夏风、上海晶哲瑞等3名股东基本情况参见本节“八、持有公司5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况”之“（三）持有公司5%以上股份的主要股东的基本情况”，截至2019年6月30日，苏州奥银、珠海奥拓等2名股东具体情况如下： 1、苏州奥银（1）苏州奥银的基本情况

企业名称

苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）

成立时间

2016年10月

出资额

21,150万元

主要经营场所

苏州市相城区高铁新城南天成路58号

主营业务

实业投资，项目投资

（2）苏州奥银法人合伙人的基本情况及控制权情况

序号

法人合伙人名称

法人合伙人基本情况及控制权情况

奥银湖杉（苏州）

奥银湖杉（苏州）投资管理有限公司成立于2016年7月，由自然人苏

2、珠海奥拓（1）珠海奥拓的基本情况

企业名称

珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）

成立时间

2016年10月26日

出资额

50,000万元

主要经营场所

珠海市横琴新区宝华路6号105室-22163（集中办公区）

主营业务

实业投资，项目投资

执行事务合伙人

珠海奥动投资有限公司（委派代表：陈岱君）

出资构成

序号

出资人名称

出资额（万元）

出资比例

珠海奥动投资有限公司

500

1.00%

蔡东青

49,500

99.00%

合计

50,000

100.00%

主要财务数据（单位：万元，未经审计）

2018年12月31日

2019年6月30日

总资产

30,788.82

总资产

37,818.37

净资产

-9,393.80

净资产

-9,485.25

十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简历 1、董事会成员公司董事会共设7名董事，其中独立董事3名。各位董事简历如下：

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-58 （六）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员兼职情况截至报告期末，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的兼职情况如下：
	姓名	职务	其他单位兼职情况	所兼职单位与公司的关联关系
	胡黎强	董事长、总经理	晶丰香港董事	控股子公司
			上海晶哲瑞执行事务合伙人	公司股东、实际控制人控制的其他企业
			宁波沪蓉杭执行事务合伙人	实际控制人控制的其他企业
	刘洁茜	董事、副总经理	未在其他单位兼职
	夏风	董事	长沙族兴新材料股份有限公司副董事长、技术总监	主要股东控制或施加重大影响的企业
			Keenway International Limited董事
	苏仁宏	董事	上海湖杉投资管理有限公司执行董事兼总经理	关键管理人员控制或施加重大影响的企业及担任其董事、高级管理人员的企业
			奥银湖杉（苏州）投资管理有限公司执行董事兼总经理
			上海元趣信息技术有限公司董事
			苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事
			上海智位机器人股份有限公司董事
			上海大不自多信息科技有限公司董事
			深圳市艾森智能技术有限公司董事
			成都臻识科技发展有限公司董事
			苏州京浜光电科技股份有限公司董事
			Renhonsu Holding Limited董事
			万马科技股份有限公司董事
			苏州奥银执行事务合伙人委派代表	无关联关系
			无锡湖杉投资中心（有限合伙）执行事务合伙人委派代表
			湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙）执行事务合伙人委派代表
			无锡湖家管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委托代表
			宁波百兑堂投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人委托代表
	冯震远	独立董事	浙江百家律师事务所主任	无关联关系
			中华全国律师协会理事

（七）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员的对外投资截至报告期末，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员对外投资情况如下：

公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的上述对外投资行为与公司均不存在利益冲突。（八）公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况!1、2017及2018年，公司董事、监事、高级管理人员变动情况如下：

职务

2017年初

第一次变动（2017年1月）

第二次变动（2018年8月）

董事会成员

胡黎强、夏风、刘洁茜

胡黎强、刘洁茜、夏风、苏仁宏、冯震远、孙文秋、应俊

未变化

监事会成员

张宜

张宜、李宁、周占荣

刘秋凤、李宁、周占荣

张宜于2014年6月加入公司并担任公司工艺开发部总监，于2018年8月离职。在任职期间，张宜主要从事与上游晶圆制造厂商的沟通衔接和工艺开发部日常管理工作。张宜任职期间主要负责公司工艺研发项目过程中与晶圆制造厂商的相关对接事项，未存在以其作为发明人申请的专利。张宜离职前已与公司现任工艺开发总监及团队成员办理研发项目和其他工作交接，公司现任工艺开发总监及其团队成员具备对其离职时正在进行的研发项目的后续研发能力和条件。张宜的离职对公司制造工艺研发不存在实质性影响。公司与张宜签署了《保密协议及知识产权归属协议》、《不竞争协议》，协议

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-62 约定，张宜任职期间及离职后一年内与其任职工作岗位相关的知识产权均归属于公司，对其接触或知悉的公司商业秘密保护也作出了明确约定。同时，张宜在任职期间和离职后两年内不得到公司规定的竞争性单位任职。张宜于2018年8月自公司处离职后，未在《不竞争协议》约定的竞争性单位任职，也未出现违反《保密协议及知识产权归属协议》约定的情形。张宜于2018年8月离职时曾持有上海晶哲瑞2.1344万元出资份额（占上海晶哲瑞出资总额的3.05％），间接持有公司406,137股（占公司股本总额的0.88％）。2018年8月，张宜与公司实际控制人刘洁茜签署《有限合伙份额及其权益转让协议》，约定张宜将其所持有的上海晶哲瑞2.1344万元出资份额（占上海晶哲瑞出资总额的3.05％）转让给刘洁茜，作价601.45万元。刘洁茜已于2018年9月支付了前述转让价款。上述股权转让系双方当事人真实意思表示，不存在纠纷或潜在争议。张宜将上述间接持有的公司股份转让后，不再直接或通过委托、信托等方式间接持有公司股份。公司工艺开发部门未出现因张宜离职导致的团队其他人员离职的情形。公司现有工艺开发部门人员具备相关制造工艺研发的专业条件，不存在因张宜离职影响公司制造工艺和研发能力的情形。上述董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的变动是正常的工作变动，公司核心管理层始终保持稳定。上述人员变动对公司日常管理不构成重大影响，不影响公司的持续经营。截至本招股意向书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均未发生变动。（九）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有公司股权情况!1、直接持有本公司股份情况截至报告期末，全体董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接持有公司股权的情况如下：
	姓名	职务或亲属关系	持股比例
			2019.6.30	2018.12.31	2017.12.31	2016.12.31

（十）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬由工资及奖金构成，具体薪酬考核评定标准由发行人薪酬与考核委员依据其所在岗位、工作年限、绩效考核等因素确定。报告期内公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占当年利润总额的比重情况如下：单位：万元

项目

2019年1-6月

2018年度

2017年度

2016年度

2018年度，公司董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员在公司实际领取的薪酬情况如下：单位：万元

姓名

职务

2018年度薪酬

胡黎强

董事长、总经理

91.68

刘洁茜

董事、副总经理

61.00

夏风

董事

苏仁宏

董事

冯震远

独立董事

7.80

孙文秋

独立董事

7.80

应俊

独立董事

7.80

刘秋凤

监事会主席

34.28

周占荣

监事

76.39

李宁

监事

76.64

孙顺根

副总经理

74.16

汪星辰

财务负责人、董事会秘书

81.14

毛焜

工艺开发总监兼电机产品线总监

79.68

张富强

设计总监

93.59

郁炜嘉

高级IC设计经理

86.82

郜小茹

高级IC设计经理

78.04

姓名	职务	自关联方领取薪酬	领取薪酬关联企业及兼职情况
夏风	董事	23.95	长沙族兴新材料股份有限公司副董事长、技术总监
苏仁宏	董事	48.00	上海湖杉投资管理有限公司执行董事兼总经理

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-65 技术人员未享受其他待遇和退休金计划等。十一、发行人正在执行的股权激励及其他制度执行情况 2012年6月，公司股东胡黎强、夏风将其持有的晶丰有限22.00%的出资额转让给上海晶哲瑞。除宁波沪蓉杭外，上海晶哲瑞出资人均为公司员工，系公司员工持股平台。上海晶哲瑞基本情况参见本节“八、持有公司5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况”之“（三）持有公司5%以上股份的主要股东的基本情况”。根据上海晶哲瑞出具的承诺，自公司股票上市之日起36个月内，本机构不转让或者委托他人管理本次发行前本机构直接或间接持有的公司股份，亦不由公司回购该部分股份。根据《上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）有限合伙协议》和相关附属文件，员工持有的出资份额在晶丰明源上市前以及上市后36个月内（含36个月）原则上不得转让；若因特殊情况需要转让的，由持股平台执行事务合伙人或出资份额管理机构指定的受让方受让（指定受让方系指锁定期届满前，该等出资份额的受让方应为届时公司符合条件的员工；锁定期届满后，该等出资份额的受让方应为届时公司符合条件的员工或执行事务合伙人书面同意的第三人）。除上述情况外，截至招股意向书签署日，公司不存在其他正在执行的对其董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励（如员工持股计划、限制性股票、股票期权）及其他制度安排。十二、员工及其社会保障情况（一）员工结构 2016年末至2019年6月末，公司在职员工总数分别为164人、176人、193人及195人。截至报告期末，公司在职员工的专业构成分布如下：
	岗位情况	人数	占员工总数比例
	管理和行政人员	46	23.59%
	研发人员	118	60.51%
	销售人员	31	15.90%
	合计	195	100.00%

报告期内，公司已按照规定为员工缴纳了社保公积金。其中应缴人数与在册人数的差异主要系报告期各期末新入职的员工因社保及公积金账户在入职当月未开设完毕，自次月起开始缴纳社保公积金。2017年末，1名外籍员工因递交资料不完整未能及时办理住房公积金缴纳手续，公司已于2018年3月起为该名外籍员工缴纳住房公积金。2016年末，1名员工系农村户口，拥有宅基地，自愿放弃缴纳住房公积金。公司已于2017年7月起为该名农村户口员工缴纳住房公积金。 2、公司所在地社会保险、劳动保障和住房公积金管理部门的证明上海市公积金管理中心出具《上海市单位住房公积金缴存情况证明》确认，2016年1月1日至2019年6月30日，公司住房公积金账户处于正常缴存状态，自建立公积金账户以来未有受到行政处罚的记录。上海市社会保险事业管理中心浦东分中心出具证明确认，2016年1月1日至2019年6月30日，公司已按照有关法律、法规的要求办理社会保险登记并通过历年年检，且依法按时缴纳各项社会保险，未发现存在欠缴社会保险费用的违规情形，未发现因违反相关规范性文件而受到处罚的情形。上海市浦东新区人力资源和社会保障局出具证明确认，2016年至2018年，公司不存在因违反劳动用工方面的法律、法规和规范性文件规定而受到劳动行政处罚或劳动争议仲裁败诉的情况。根据上海市人力资源和社会保障局出具的《法

公司主要产品之一LED照明驱动芯片是一种通过把电源供应转换为特定的电压电流用以驱动LED发光的集成电路。与传统的白炽灯不同，LED照明产品因其敏感特性，无法直接连接交流市电，在应用过程中需要设计复杂的恒流驱动电路对其进行稳定和保护。LED照明驱动芯片作为驱动电路的核心部件，其有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容等直接决定了LED照明产品的性能及寿命，被誉为LED照明产品的“心脏”。（三）发行人主营业务收入的主要构成报告期内，公司主要产品的销售收入及占比情况如下：单位：万元

项目

2019年1-6月

2018年

收入

比例

收入

比例

通用LED照明驱动芯片

28,846.74

70.15%

57,927.54

75.57%

注：公司其他芯片产品包括包含公司布图设计的未封测晶圆产品和电机驱动芯片。报告期内，公司电机驱动芯片收入分别为31.71万元、215.81万元、570.46万元及507.13万元。二、主要经营模式公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。公司产品生产的主要工序包括研发设计、晶圆及MOS采购、中测及封测等流程。以原材料是否由公司提供作为分类依据，上述工序可分为集成电路设计研发、集成电路工艺研发、原材料采购工序及外协加工工序。其中集成电路设计、集成电路工艺由公司自主研发；晶圆及MOS采购不需要公司提供原材料，属于原材料定制化采购；中测及封测均需要公司提供主要原材料，属于外协加工工序。 Fabless模式下，公司产品主要的工序及实物流转情况具体如下：

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-71 （一）研发模式公司坚持以“创享绿色芯生活，助力全球芯智造”为使命，努力通过芯片技术的创新为客户提供高质量和高性价比的电源管理芯片。公司以客户为中心，坚持技术的先进性、研发的独创性、团队的专业性，以细致周到的客户服务与顶尖的产品质量满足客户需求。公司建立以客户需求为基础的研究开发理念，满足多样化的客户需求。公司业务部门对国内外市场进行广泛的调研，深入了解行业动向及客户需求状况形成调研意见，公司研发部及产品部根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品的研发。公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研发速度，把握最新前沿技术。
			晶圆厂中测厂封测厂仓库晶圆芯片成品晶圆规格制定电路设计版图设计晶圆中测晶片切割芯片封装芯片测试芯片成品MOS外协加工裸芯MOS原材料采购集成电路设计研发根据市场需求设计开发产品跟踪生产进度产品质量管控跟踪生产进度产品质量管控研发设计集成电路设计晶圆制造晶圆中测封装测试生产工序完工入库产品销售电子产品生产厂商经销商芯片销售集成电路工艺研发掩膜制作晶圆制造晶圆成品晶圆工艺合作研发封装工艺合作研发

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-72 （二）采购模式公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产。公司采购的具体实施步骤如下： ①在产品研发初期即可行性研究和立项阶段，公司研发人员与供应链管理人员组成晶圆制造厂商评估团队，对晶圆制造厂商进行专业评估，综合从工艺水平、
			新产品开发流程产品建议书评审项目可行性分析项目立项评审产品立项会议设计评审版图设计版图评审流片前评审流片晶圆产出系统设计电路设计项目总结项目终止量产产品改版通知产品应用评估产品可靠性评估封装中测开发/调试成测开发/调试工程样品评估评审转量产评审客户送样小批量试生产项目结束技术研究/市场调研NoNoNoNoNoNoNoYesYesYesYesYesYesYes设计评审工艺设计YesNo

2016年至2019年1-6月，发行人经销收入分别为45,242.94万元、55,094.94万元、55,979.52万元和29,236.95万元，占主营业务收入的比重分别为79.72%、79.36%、73.09%和71.12%，总体基本稳定。 1、经销模式公司已建立了成熟完善的经销商管理制度。通过比较信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平等因素，公司择优选择优质经销商。经销商通常会定期向公司提供客户的采购数量、产品使用情况等相关市场统计资料。为加强对经销商

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-77 市场进行贸易及结算。公司在境外业务拓展过程中，部分境外客户从交易习惯、交易便利性、税收及外汇结算等角度提出在香港结算货款的要求，因此公司设立香港子公司并作为境外销售平台。同行业上市公司中，包括圣邦股份、国科微、博通集成、汇顶科技等公司均在香港设立子公司中转完成对外销售，该销售模式具有行业普遍性。报告期内，公司子公司晶丰香港主要从事公司产品的海外销售及服务。公司与晶丰香港的结算款项为销售产品的货款，属于贸易项下外汇收入，公司与子公司晶丰香港的款项结算方式为T/T，即以汇款方式结算，结算币种为美元。具体操作流程为：①公司与晶丰香港签署业务合同，公司根据晶丰香港要求向境外客户发货并办理出关手续；②晶丰香港向公司汇款支付货款；③公司外汇账户开设银行向公司发出电汇通知，通知收汇；④公司根据其外汇使用需求，将外汇收入保留或者不定期卖给经营结汇、售汇业务的金融机构。公司已在具有经营结汇、售汇业务资质的金融机构开立机构外汇账户，其收汇与结汇均系通过前述开设的外汇账户进行，符合《中华人民共和国外汇管理条例》的有关规定。（3）经销商管理模式公司产品系半导体照明产品的关键部件，消费者对照明产品需求日益多样化，具有技术含量较高、应用场景广泛、规格品种丰富、升级迭代快速等特点。因此，LED照明产品生产企业对本行业企业技术服务、产品丰富性、产品推陈出新提出了较高的要求。为更好地满足下游企业对售后服务及时性以及本行业企业产品推陈出新的需求，公司建立了高效的仅有一级经销商的扁平营销渠道。公司扁平化的营销渠道，降低了销售费用，简化了销售流程，提高了服务效率，更高效及时地响应了终端客户的需求。 ①公司经销商管理制度公司制定了《经销商管理制度》、《经销商渠道操作制度》、《经销商配合度考核标准》、《订单操作规则》等制度，建立健全了经销商的管理模式，具体如下：
	项目	制度内容
	经销商开发与评审	发行人的区域经理根据发行人年度市场规划开发新的经销商，对经销商的发展规划、合作意愿、经营业务、经营产品、销售网络、市场营销能力、资金实力、风险管控能力、商业信誉、合作意愿等进行综合评估，并将评估结果提交至销售总监审核。由销售总监审定通过的经销商，将与公司签

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-78
	项目	制度内容
	订《产品经销协议》，成为发行人的正式经销商。
	经销商综合考评	发行人对经销商的年度业绩进行考核和奖励。发行人通过对经销商的提交数据及时率、付款及时率、插单率、提货准时率等进行考核并对表现优秀的经销商给予奖励。对于考核不达标或严重违反约定事项的经销商，取消其经销资格。
	销售价格管理	发行人对经销商的销售产品价格依据发行人制定的价格体系执行，发行人对不同产品型号制定了标准销售价格，经销商向公司采购价格均按标准销售价格执行。同时，发行人制定了面向终端客户的市场指导价格，经销商可自行制定对终端客户的销售价格。经销商如因地区市场开拓、战略客户销售等原因需要以低于市场指导价格的折扣价格完成终端销售时，可事先向发行人提出特价申请，经发行人审批通过后，该经销商在向发行人采购相关产品时可获得部分商业折扣。
	货物流向管理	未得到发行人产品经销授权以及未与发行人签订书面经销商协议的经销商，不得以任何方式直接或者间接对发行人产品进行报价及相关的销售活动。经销商仅可以向其报备的客户报价和经销交易，若经销商违规向其他经销商报备的客户报价和交易，将按照《产品经销协议》承担违约责任。
	货物运输管理	经销商可以自行指定物流供应商提货，也可用委托发行人代办运输的方式提货；具体运输标准由双方在协议中约定。
	结算方式及信用政策管理	发行人对新合作的经销商采取款到发货的交易方式，在合作一段时间后，经销商可以向发行人提出账期申请，发行人会基于经销商的交易量、信用商誉审核申请。审核通过后，发行人可以给予经销商一定的账期。若经销商提出修改账期的，由区域经理进行评估并将评估结果提交至销售总监审核，由销售总监审核通过的经销商可以修改账期。经销商可以采取银行汇款方式和银行承兑汇票方式支付货款。
	收取票据支付手续费、账期逾期费管理制度	经销商如支付银行承兑汇票，公司收取该汇票票面金额收取贴息；若经销商逾期支付货款，则应按每逾期一日未支付货款的千分之一的比例向发行人支付滞纳金。
	退货管理	由客服人员负责处理经销商的退货处理。如产品存在质量问题，由客服人员与经销商就退货产品的批次、数量、单价进行核对，核对无误后安排退货流程。
	经销商市场推广管理	发行人与经销商签署《产品经销协议》，经销商仅能以自己的名义行使经销产品的销售与推广权，不可以发行人名义或发行人代理人之名义从事商业活动。经销商只能在协议约定的授权经销范围内销售合同约定产品，经销商只能向其报备的客户报价和交易，以避免影响到其他经销商的合理利益或者扰乱当地的市场价格体系。
	经销商支持政策管理	发行人采取多项措施帮助经销商完成其市场推广和产品销售任务，为经销商的员工提供产品讲解、基础技术培训、市场营销、通用能力等专业培训；邀请经销商一同参与行业展会、研讨会等活动，对发行人产品和技术进行推广和宣传。对于具有战略意义的市场开拓及客户开发，通过在标准销售价格基础上给予经销商商业折扣，提高经销商市场拓展的积极性，实现与经销商的合作共赢。
	经销商退出管理	公司区域经理根据每年度经销商的综合考评记录，结合经销商的发展规划、销售网络、市场营销能力、资金实力、风险管控能力、商业信誉、合作意愿、进行综合评估，并将评估结果提交至销售总监审核。经销售总监审定不合格的经销商，发行人与该经销商签订《经销关系解除协议》以解除经销关系。若经销商提出终止经销关系，经销售总监批准，发行人将与该经

公司业已建立了完善的经销商客户管理制度，原则上不允许同一客户同时为直销客户和经销商最终客户的情况。报告期内，浙江美科电器有限公司等个别终端客户因经销商服务意愿由经销商终端客户转为公司直销模式客户，除此以外，公司不存在直销模式和经销模式下客户重合的情况。 ②公司与终端客户之间的权利、义务关系、风险转移时点在经销商实现最终销售后，当出现客诉问题时，公司会与经销商相关人员到达终端客户现场进行处理：1）若由于终端客户生产、材料、方案等自身原因造成产品失效和损失，公司不承担赔偿责任；2）若由于公司产品不符合终端客户产品规格书给终端客户造成直接损失的，经公司、经销商与终端客户进行接洽沟通达成一致后，公司对终端客户由此遭受的直接损失予以补偿。公司与照明企业之间，除出现客诉问题时存在直接的权利与义务关系外，其他业务环节均无任何权利、义务关系。（4）经销商退货制度、退货后续处理及报告期内的退货情况公司与经销商约定如产品出现质量问题，双方可以根据协议约定进行退货；特殊定制产品不接受退货；公司不再提供后续服务的产品不接受退货。 ①退货后续处理经销商按照退货制度将货退给公司后，公司通常对所退货商品进行重新检验。经检验后，若确认为终端客户适配性问题且可以继续进行后续销售，则重新入库；若确认是由于公司供应商原因造成的质量问题，公司与供应商进行协商相关赔偿并进行报废处理。鉴于公司的产品在终端客户处具有一定的通用性，公司收到不存在质量问题的退货商品一般会用于后续销售，并且公司产品性能优良，该等商品绝大部分可以在短时间内实现顺利销售。 ②报告期内退货情况 2016年、2017年、2018年及2019年1-6月，公司经销商质量退货金额分别为319.28万元、213.56万元、68.75万元及7.80万元，占当期公司营业收入的比

由上表可知，公司采用的经销模式被同行业可比上市公司普遍采用。同行业上市公司中仅有圣邦股份披露了经销模式占比。2014年至2016年该公司经销模式收入占比为98.41%、98.95%、97.80%。从圣邦股份披露数据看，公司经销收入占比未明显高于同行业上市公司。由于同行业上市公司均未公开披露经销模式下毛利率水平，因此无法对比。（8）公司经销商库存数量制度的执行情况及经销商对外销售实现情况

综上，经销商期末库存均为根据后期销售情况的合理备货，不存在公司通过经销商压货的情形。报告期各期末经销商库存数量占次年1月销售数量的比例分别为65.80%、63.03%、55.46%和62.67%，占比相对稳定且呈下降趋势。因此该等经销商期末存货为正常销售所需，周转较快，具有合理性。报告期内公司对经销客户的销售收入真实、合理；经销商主要终端客户真实存在且真实采购公司产品，经销商期末存货最终销售实现情况良好。 2、直销模式依靠持续的产品技术更新以及稳定可靠的产品质量，公司获得了良好的行业品牌认知度以及细分领域内较强的产品竞争力，吸引了部分客户向公司直接采购产品。公司采用直销模式实现销售，有利于缩短销售环节，提高对客户需求的响应速度。三、公司设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式演变情况公司自设立以来长期致力于电源管理驱动类芯片的研发与销售。公司自设立以来主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化，在可预见的未来亦不会发生变化。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-83 四、公司主要产品演变和技术发展情况为保持公司产品始终保持行业技术领先性，公司坚持对集成电路设计技术以及工艺研发市场引领、技术创新驱动策略，具体情况如下： 1、公司集成电路设计技术演变和技术发展情况公司主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。公司针对不同下游市场的不同阶段市场需求及产品特点，持续保持了对LED照明驱动芯片设计技术以及电源管理技术的技术升级演变。公司集成电路设计技术演变情况如下：
	发展阶段	阶段特征	产品技术特点及技术难点	公司技术升级及储备情况	公司专利技术情况
	LED照明起步阶段	围绕LED照明应用的技术突破展开、打破国外技术垄断	满足LED照明电流敏感性要求，研发高精度恒流、高效率等技术。	公司率先实现了LED照明驱动芯片产品的相关技术突破，推出包括BP2808等产品，在恒流精度、源极驱动技术等方面位于行业前列。	高效率恒流LED驱动电路及驱动方法（200910057090.7）；输出电压及电感量变化保持恒流的源级驱动LED驱动电路（200910246151.4）等专利
	LED照明渗透率提升阶	随着通用LED照明驱动技术的成	提高驱动芯片集成度以降低LED照明产品外围电路复杂度，同时成本	公司率先掌握单芯片技术，有效降低了约15%的芯片成本。率先掌握了无VCC电容技术，有效精简周边电路的复杂度。推出了包括BP2325、BP2831	一种LED驱动电源中的过压保护电路及LED驱动电源（201310139467.X）；退磁检测控制模块以

在集成电路封测方面，公司已获得了“引线框架、引线框架阵列及封装体”（201711145541.3）相关封装技术专利。公司与华天科技合作开发SOT33高集成度封装标准，有效缩小芯片封装尺寸，提高了芯片整体集成度，在降低成本的同时更加方便下游客户应用。该等技术不但帮助公司进一步降低产品成本，维持市场优势地位，进一步构筑行业竞争壁垒，同时也提升了国内半导体行业的总体技术水平。综上，公司始终坚持结合下游行业发展引领LED照明驱动芯片领域的技术发展。目前，公司已成为国际领先的LED照明驱动芯片企业之一，2018年LED照明驱动芯片市场占有率达到28.28%，位于行业领先水平。五、主要产品的工艺流程图公司对产品开发实行严格的流程管理，涵盖了从产品项目可行性研究、评审、

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-87 相关科研成果产业化。中国半导体行业协会是行业内的指导、协调机构，其主要职能为贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；调查、研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路设计行业的管理和自律体系，各集成电路设计企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 3、行业主要法律法规及行业政策公司所处集成电路设计行业受到国家政策的大力支持。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展，行业主要法律法规及政策如下：
	序号	时间	发布单位	颁布的文件名称	与公司所处行业相关内容
	1	2017.01	发改委	《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》	将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产品目录。
	2	2016.12	国务院	《“十三五”国家信息化规划》	信息产业生态体系初步形成，重点领域核心技术取得突破。集成电路实现28纳米（nm）工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm。
	3	2016.07	中共中央办公厅、国务院办公厅	《国家信息化发展战略纲要》	制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
	4	2016.05	财政部、国家税务总局、发改委、工信息部	《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》	享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》（国家税务总局公告2015年第76号）规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料。
	5	2016.03	十二届全国人大四次会议	《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》

2014.06

国务院

《国家集成电路产业发展推进纲要》

着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-88
	序号	时间	发布单位	颁布的文件名称	与公司所处行业相关内容
	7	2012.08	发改委、工信部、财政部、商务部、国家税务总局	《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》	明确了国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定程序和标准等。
	8	2012.04	财政部、国家税务总局	《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》	境内新办的集成电路设计企业和符合条件的软件企业经认定后，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。
	9	2011.01	国务院	《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》	紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点支持基础软件、面向新一代信息网络的高端软件、工业软件、数字内容相关软件、高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、关键应用系统的研发以及重要技术标准的制订。
	10	2006	国务院	《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006年-2020年）》	突破制约信息产业发展的核心技术，掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术，提高自主开发能力和整体技术水平。
	11	2006.05	中共中央办公厅、国务院办公厅	《2006-2020年国家信息化发展战略》	在集成电路（特别是中央处理器芯片）、系统软件、关键应用软件、自主可控关键装备等涉及自主发展能力的关键领域，瞄准国际创新前沿，加大投入，重点突破，逐步掌握产业发展的主动权。制定并完善集成电路、软件、基础电子产品、信息安全产品、信息服务业等领域的产业政策。
	12	2001.09	国家知识产权局	《集成电路布图设计保护条例实施细则》	保护集成电路布图设计专有权，促进我国集成电路技术的进步与创新。对《集成电路布图设计保护条例》进行了细化。
	13	2001.03	国务院	《集成电路布图设计保护条例》	为保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术的创新，促进科学技术的发展，对集成电路布图设计的权利、登记和行使等方面作出了规范。
	14	2000.06	国务院	《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》	进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的行业领先企业，继续完善激励措施，明确政策导向。对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-90 （1）IDM模式 IDM模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节。由于该模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等要求较高，采用IDM模式的企业均为技术、资金实力雄厚的全球芯片行业巨头，如TI（德州仪器）、Samsung（三星半导体）等。（2）Fabless模式 Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，与IDM相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆、封装及测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立生产线，Fabless厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计。Fabless模式使得公司能在资金和规模有限的情况下，充分发挥公司的研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发，对公司的快速发展起到了至关重要的作用。当今国际上大量知名集成电路企业采用Fabless模式，如高通、AMD、苹果公司、飞思卡尔、联发科技等。国内芯片
			芯片测试用户需求应用市场集成电路设计FablessIDM规格制定电路设计版图设计制作光罩芯片制造芯片封装晶圆裸片晶圆生产晶圆晶圆测试晶片切割焊线完成封装塑封芯片测试芯片成品

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-95 2015年至2018年全球集成电路行业市场规模及增长情况数据来源：WSTS 全球半导体行业技术的发展及集成电路制造工艺日趋成熟为设计和制造分离奠定技术基础。巨额初始投资、后续沉重的资产折旧和运营成本以及制造技术的成熟导致越来越多的集成电路企业逐渐从IDM模式转型为Fabless模式，推动集成电路设计从制造环节独立成为行业内重要的细分子行业。自2009年以来，全球集成电路设计行业呈现持续增长的良好态势。 2014年-2017年全球集成电路设计产业市场规模及增长情况数据来源：中商产业研究院近年来，凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2015年至2018年，中国集成电路产业年销售额分别为3,610

2,7452,7673,4324,0160.81%24.03%17.03%-10%10%30%50%01,0002,0003,0004,0005,0002015201620172018单位：亿美元集成电路市场规模集成电路增长率

8829169451,0063.85%3.17%6.46%0%5%10%8208408608809009209409609801,0001,0202014201520162017单位：亿美元

销售收入

增长率

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-96 亿元、4,336亿元、5,411亿元和6,532亿元，2016年、2017年和2018年的增长率分别为20.10%、24.79%和20.72%，行业规模增速远高于全球平均水平。在行业保持较高增速的同时，随着产业并购渗透学习及与国际领先集成电路企业的持续合作，国内集成电路产业在芯片设计、制造等方面取得了显著进步，国内集成电路企业整体实力持续提升。 2015年-2018年国内集成电路产业市场规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会我国集成电路产业虽在近年来保持了较快的增长趋势，但集成电路生产制造与自身消费之间仍存在巨大缺口。作为全球最大的消费电子市场，我国集成电路仍大量依赖于进口，进出口结构不均衡。中国海关发布的数据显示，2018年中国集成电路进口4,059亿块，同比增长8.30%，进口额3,104亿美元，连续6年超过2,000亿美元，而出口金额仅为837亿美元，贸易逆差达2,267亿美元且近年来贸易逆差持续拉大。集成电路已超过原油，成为我国最大宗进口产品。随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升以及下游用户的成本控制需求的日益显现，兼具质量和成本优势的国内领先企业已经逐步开始替代进口，形成较强的市场竞争力。
			3,610 4,336 5,411 6,532 19.73%20.11%24.79%20.72%0%10%20%30% - 1,500 3,000 4,500 6,000 7,5002015201620172018单位：亿元产业规模增长率

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-97 2015年-2018年我国集成电路行业进出口情况数据来源：Wind、中国海关国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2018年，我国集成电路设计业销售规模达到2,519.30亿元，所占比重达38.57%，集成电路设计销售增长率为21.39%，高于集成电路行业整体销售增长率20.66%。我国集成电路设计业已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到2020年，我国集成电路设计业年销售收入将达到3,900亿元，新增2,600亿元，年复合增长率达到25.9%，是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。

2,303 2,296 2,588 3,104 698 634 663 837 1,605 1,662 1,925 2,267 01,0002,0003,0002015201620172018单位：亿美元

进口金额

出口金额

进出口逆差

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-98 2015年-2018年国内集成电路行业市场规模及增长率数据来源：Wind、中国半导体行业协会（2）模拟芯片市场保持较快增长、进口替代亟待解决在现今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在。从展览会场中的大型视频广告牌、视频监控系统、LED展示板、医疗设备、交通运输系统，到高清电视等，都涵盖了包括运算放大器、LED背光驱动、音视频驱动、模数/数模转换器、接口电路等在内的多种模拟芯片。基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，市场波动幅度相对较小。根据WSTS统计，2018年，全球模拟芯片2018年市场规模为588亿美元，较2017年同比增长10.80%，增速明显高于微处理器、逻辑芯片等其他芯片种类。
			3,610 4,336 5,413 6,531 19.71%20.10%24.86%20.66%26.50%24.10%26.21%21.39%0%20%40%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002015201620172018单位：亿元IC设计IC制造IC封测IC销售额增长率IC设计增长率

数据来源：IC Insights、WSTS 随着世界经济复苏带动了整机出口的回暖，我国的模拟集成电路市场呈现持续增长态势。2015年-2017年中国模拟芯片市场销售额分别为1,757亿元、1,995

4524785315885.79%10.91%10.80%0%2%4%6%8%10%12%01002003004005006007002015201620172018单位：亿美元模拟芯片模拟芯片增长率

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-100 亿元、2,303亿元，较上一年分别增长9.20%、13.55%、15.42%。综合来看，最近三年我国模拟芯片市场发展呈现出稳定增长的态势，且明显超过全球模拟芯片市场的增速。 2014年-2017年中国模拟芯片市场规模与增长情况数据来源：Wind、中国产业信息网（3）电源管理芯片市场容量及发展前景电源管理芯片在电子信息产品中发挥了关键作用、具有广泛的产品应用。电源管理芯片广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域，同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。就电源管理芯片而言，随着能效和功耗在当前电子产品设计的重要性逐步提高，电源管理类芯片的地位越来越高。根据Semiconductor统计，2015年-2017年全球电源管理芯片产值分别为191亿美元、198亿美元、223亿美元，2016年和2017年较上一年同比增长3.66%、12.63%，预计2018年全球电源管理芯片市场将达到248亿美元，保持持续增长态势。市场研调机构Transparency Market Research（TMR）预测到2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元。除了技术不断进步，随着新能源汽车、医疗器材等市场持续成长，全球电源管理芯片市场也将受益。
			1,609 1,757 1,995 2,303 9.20%13.55%15.42%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00% - 500 1,000 1,500 2,000 2,5002014201520162017单位：亿元产业规模增长率

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!

1-1-101

2015-2018年全球电源管理芯片产值及增长情况

数据来源：Wind、semiconductors2015年-2017年国内电源管理芯片市场规模分别为538亿元、593亿元、655亿元。中国电源管理芯片市场依靠其庞大的市场容量和广阔的发展前景，将继续保持着增长的势头。根据中国产业信息网相关数据，预计到2020年，我国电源管理芯片市场规模将接近900亿元，2016-2020年年均复合增长率将接近8%。

2012-2017年中国电源管理芯片市场规模

数据来源：Wind、中国产业信息网

5、下游LED照明行业发展情况

（1）LED通用照明的市场概况

①国内LED通用照明的市场概况

3.66%

12.63%

11.21%

0.00%

5.00%

10.00%

15.00%

20.00%

- 50 100 150

250 300

2015201620172018E

单位：亿美元

产业规模增长率

505 538 593 655 6.50%10.19%10.51%-5%5%15%25% - 100 200 300 400 500 600 7002014201520162017单位：亿元
					产业规模		增长率

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-103 数据来源：《半导体照明产业“十三五”发展规划》、CSA ②全球LED通用照明的市场概况为提高能效、保护环境、应对全球气候变化，世界主要国家和地区都陆续发布了淘汰白炽灯计划并大力推广LED照明产品的政策或计划，如美国宣布实施“国家半导体照明计划”，欧盟启动类似的“彩虹计划”，韩国计划实施“GaN半导体开发计划”。近年来，全球LED照明产品价格快速下降，逐步取代白炽灯、荧光灯等其他照明光源，渗透率持续提升。根据Digitimes统计，2009年至2018年全球LED照明渗透率由1.5%上升至42.50%，距离LED照明发达国家如日本接近70%的LED照明渗透率仍存在较大距离。2016年全球LED照明市场规模达到346亿美元，同比增长15.8%。根据Technavio预计，2019年LED通用照明市场规模为648亿美元，预计未来几年复合增长率23.26%。随着“一带一路”建设的不断开展和“走出去”战略的深入推进，中国作为全球LED行业最重要的生产和出口基地，LED照明新兴国际市场带来了巨大的发展机遇，印度、东南亚等新兴国家市场发展势头日渐旺盛，如国际厂商飞利浦和欧司朗皆在印度设置工厂，作为全球市场的生产基地。根据LEDinside报告指出，2016年印度LED照明市场规模为11.4亿美元，年成长率高达47%。 2009年-2017年全球LED照明渗透率
			1,552 2,040 2,551 2,679 5,400 -1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 20152016201720182020E

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-104 数据来源：Digitimes、前瞻产业研究院整理（2）LED智能照明的市场概况 ①智能照明是LED照明行业发展的必然趋势随着LED替换传统照明第一阶段光源替换的逐步发展，未来LED照明有望向更高端、更智能化创新性的产品逐步开展，并孕育产生智能照明。智能照明是结合照明产品、传感器、通讯装置并通过无线或有线控制系统软硬件组成的“自适应”的系统解决方案。智能LED照明产品是近年来伴随家居智能化趋势兴起的新型照明产品，为LED照明行业的新兴需求。随着LED照明个性化、特殊需求不断涌现，产品日趋向个性化与智能化方向发展。针对消费者调光、调色、远控、互动等智能化照明需求而增加的电源管理模块有望随着智能化趋势进一步增长。同时，在照明产品智能化的过程中，照明技术与智能硬件、互联网、物联网技术实现跨界融合，促进了LED照明行业内的新兴需求。配套智能LED产品的智能LED照明驱动芯片在通用LED照明驱动芯片的基础上增加了设计模组、电源、智能控制系统或加载的各项与智能化等有关系统模块，用于满足智能家居及物联网发展趋势下LED照明产品智能化需求。 ②LED智能照明市场发展概况近年来，公司主要客户纷纷推出智能LED照明产品计划，如欧普照明携手华为推广智能场景化照明解决方案、飞利浦推出Hue智能灯泡等。在照明产品
	1.50%2.90%6.60%11.30%17.10%21.70%27.20%31.30%36.70%42.50%0%10%20%30%40%50%2009201020112012201320142015201620172018E
		LED照明渗透率

2、公司在集成电路设计行业内的市场地位公司及其余9家A股上市的所有采用Fabless模式芯片企业在营收规模、人

（2）人均创收/创利对比人均创收/创利指标是反映集成电路设计企业投入产出比的重要指标，由于Fabless模式下集成电路设计企业普遍采用轻资产运营，人力资源成为公司发展的核心要素，因此人均创收/创利可以客观反映采用Fabless模式的集成电路设计企业运营效率及盈利能力。公司与“上海贝岭”、“兆易创新”、“圣邦股份”、“中颖电子”等全部9家可比上市公司的人均创收/创利指标如下：












	公司名称	2018年人均创收		2018年人均创利
		金额（万元）	排名	金额（万元）	排名
	兆易创新	481.41	1	86.82	1
	晶丰明源	415.50	2	44.08	4
	汇顶科技	314.56	3	62.76	2
	中颖电子	233.86	4	51.94	3
	上海贝岭	231.71	5	30.14	6
	圣邦股份	185.54	6	33.61	5

注：上述数据来自于士兰微、矽力杰最近一期公开披露的年度报告。由上表可知，公司与士兰微、矽力杰等竞争对手均围绕工艺技术、芯片设计

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-123 的核心芯片设计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化，对国外技术垄断的打破，使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。（二）发行人发展面临的挑战 1、集成电路产业人才较为缺乏集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面，需要多个相关学科的专业人才，虽然国内集成电路设计行业已历经一段快速发展时期，但就目前及未来的发展需要而言，人才尤其是高端人才仍相对匮乏。在市场需求增长、政策支持、产业重心转移等利好因素下，产业高端人才是率领企业抓住机遇、发展壮大的关键。近年来，一些具备国际知名芯片企业工作背景或海外留学背景的高端人才也逐步回到国内，为国内集成电路产业发展带来了国际先进的理念和技术。 2、行业内企业资金实力不强芯片设计行业周期长、投入高、工艺技术复杂，面临产品更新落后、研发失败、无法满足目标市场等风险。因此，若要在该行业保持持续的市场竞争力，要求芯片设计企业具备很强的资金实力。同时，国内融资成本较高，社会资本也因芯片制造业投入资金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。目前，我国芯片设计企业的规模和资金实力与国际大厂相比差距巨大，成为制约行业发展速度的重要因素之一。十二、公司的销售情况和主要客户（一）报告期主要产品的产能、产量及销量情况
	2019年1-6月产量及销量
	产品	产量（万粒）	销量（万粒）	产销率
	通用LED驱动芯片	154,480.27	152,247.89	98.55%
	智能LED驱动芯片	24,558.65	24,701.93	100.58%
	2018年产量及销量
	产品	产量（万粒）	销量（万粒）	产销率
	通用LED驱动芯片	288,172.75	283,184.13	98.27%
	智能LED驱动芯片	38,340.02	37,017.45	96.55%
	2017年产量及销量

2、产品销售量与销售价格变动情况

项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

销量（万粒）

平均价格（元/粒）

销量（万粒）

平均价格（元/粒）

销量（万粒）

平均价格（元/粒）

销量（万粒）

平均价格（元/粒）

通用LED 驱动芯片

152,247.89

0.1895

283,184.13

0.2046

250,344.50

0.2190

214,548.01

0.2201

3、公司主要产品销售情况报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过总额50%的情况，不存在公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员、主要关联方和持有5%以上股份的股东在上述客户中占有权益的情况。报告期内，公司前五名客户中不存在新增客户的情形。报告期内，公司不同销售模式、产品类别和境内外销售前五大客户的销售情况如下：（1）公司报告期各期经销模式、直销模式下前五大客户的销售情况报告期内，公司经销模式、直销模式下前五名客户销售的主要产品为通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片等产品。报告期内，公司对经销模式、直销模式下主要客户销售金额、占当期营业收入比例如下表所示：


	销售模式	客户名称	销售金额（万元）	占当期收入比例
	2019年1-6月
	经销模式	广州晶丰电子科技有限公司	5,488.21	13.35%
		深圳市怡海能达有限公司	3,018.05	7.34%
		厦门欣友联电子科技有限公司	2,657.74	6.46%
		深圳市弘雷电子有限公司	2,458.60	5.98%
		上海元捷电子科技有限公司	2,242.65	5.45%
		合计	15,865.25	38.58%
	直销模式	深圳市晶导电子有限公司	1,523.01	3.70%
		深圳市暗能量电源有限公司	1,430.05	3.48%
		宁波凯耀电器制造有限公司	968.76	2.36%
		深圳市金泰达供应链有限公司	870.69	2.12%
		广东工业翼网络技术有限公司	867.40	2.11%
		合计	5,659.91	13.76%
	2018年度
	经销模式	广州晶丰电子科技有限公司	10,248.32	13.37%
		深圳市怡海能达有限公司	6,532.45	8.52%
		厦门欣友联电子科技有限公司	6,388.90	8.33%
		深圳市弘雷电子有限公司	4,310.01	5.62%

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-126
	上海元捷电子科技有限公司	3,395.13	4.43%
	合计	30,874.81	40.28%
	直销模式	深圳市暗能量电源有限公司	3,175.48	4.14%
		宁波凯耀电器制造有限公司	2,447.54	3.19%
		深圳市晶导电子有限公司	1,865.30	2.43%
		深圳市金泰达供应链有限公司（原名“深圳市金泰丰供应链有限公司”）	1,525.11	1.99%
		吉林华微电子股份有限公司	1,327.97	1.73%
		合计	10,341.39	13.49%
	2017年度
	经销模式	广州晶丰电子科技有限公司	7,809.14	11.25%
		厦门欣友联电子科技有限公司	5,509.43	7.93%
		上海迎霄电子有限公司	5,077.11	7.31%
		深圳市亚讯联科技有限公司	4,961.72	7.15%
		深圳市怡海能达有限公司	4,865.31	7.01%
		合计	28,222.72	40.64%
	直销模式	深圳市暗能量电源有限公司	3,998.07	5.76%
		宁波凯耀电器制造有限公司	1,761.02	2.54%
		上海胜芯微电子有限公司	1,234.41	1.78%
		吉林华微电子股份有限公司	1,026.65	1.48%
		深圳市金泰达供应链有限公司（原名“深圳市金泰丰供应链有限公司”）	1,008.25	1.45%
		合计	9,028.40	13.00%
	2016年度
	经销模式	广州晶丰电子科技有限公司	6,469.41	11.40%
		厦门欣友联电子科技有限公司	4,956.41	8.73%
		深圳市怡海能达有限公司	4,361.55	7.69%
		中山市苏电科技电子有限公司	4,068.05	7.17%
		上海元捷电子科技有限公司	4,027.52	7.10%
		合计	23,882.94	42.08%
	直销模式	深圳市暗能量电源有限公司	4,382.13	7.72%
		宁波凯耀电器制造有限公司	1,476.61	2.60%
		吉林华微电子股份有限公司	1,392.61	2.45%
		中山市洪金盛半导体技术有限公司（原名“中山市澄天照明科技有限公司”）	982.69	1.73%

2019年1-6月较2018年，公司经销模式下主要客户无变化。 ②公司直销模式下主要客户销售收入变动原因 2016年至2018年，公司直销模式下主要客户销售收入变动分析如下：

变动情况

客户名称

销售收入变动原因

保持增长的直销客户

宁波凯耀电器制造有限公司

该客户为飞利浦在国内的主要ODM代工厂之一，报告期内由于公司与该客户以及飞利浦合作的逐步深入，该客户对公司采购金额逐年提升。

深圳市晶导电子有限公司

该客户对公司采购未封测晶圆。公司对该客户销售金额有所上升，主要系因产品契合度及质量稳定性更高，该客户对公司采购未封测晶圆份额有所上升所致。

深圳市金泰达供应

该客户对公司采购未封测晶圆。公司对该客户销售金额有所上

2019年1-6月较2018年，广东工业翼网络技术有限公司成为公司直销模式下前五大主要客户，主要系该客户主要下游市场印度地区销售情况良好所致。2019年1-6月较2018年，吉林华微电子股份有限公司不再是公司直销模式下前五大主要客户，主要系公司对该客户销售保持稳定，其他直销客户快速发展，该客户相对排名有所下降所致。 ③公司与报告期内主要客户的简要合作历史如下：







	客户名称	合作历史
	广州晶丰电子科技有限公司	公司与该经销商的销售业务于2009年建立合作关系。
	深圳市怡海能达有限公司	公司与该经销商的销售业务于2014年建立合作关系。
	厦门欣友联电子科技有限公司	公司与该经销商的销售业务于2011年建立合作关系。
	深圳市弘雷电子有限公司	公司与该经销商的销售业务于2010年建立合作关系。
	上海元捷电子科技有限公司	公司与该经销商的销售业务于2009年建立合作关系。
	上海迎霄电子有限公司	公司与该经销商的销售业务于2012年建立合作关系。
	深圳市亚讯联科技有限公司	公司与该经销商的销售业务于2014年建立合作关系。
	中山市苏电科技电子有限公司	公司与该经销商的销售业务于2013年建立合作关系。
	深圳市暗能量电源有限公司	公司与该客户的销售业务于2013年建立合作关系。
	宁波凯耀电器制造有限公司	公司与该客户的销售业务于2017年建立合作关系。
	上海胜芯微电子有限公司	公司与该客户的销售业务于2015年建立合作关系。
	吉林华微电子股份有限公司	公司与该客户的销售业务于2014年建立合作关系。
	深圳市金泰达供应链有限公司（原名“深圳市金泰丰供应链有限公司”）	公司与该客户的销售业务于2015年建立合作关系。
	深圳市晶导电子有限公司	公司与该客户的销售业务于2017年建立合作关系。

（1）公司LED照明驱动芯片、电机驱动芯片主要客户销售情况




	产品类别	客户名称	销售金额（万元）	占当期收入比例
	2019年1-6月
	LED照明驱动芯片	广州晶丰电子科技有限公司	5,484.73	13.34%
		深圳市怡海能达有限公司	2,888.36	7.02%
		厦门欣友联电子科技有限公司	2,573.17	6.26%
		深圳市弘雷电子有限公司	2,458.42	5.98%
		上海元捷电子科技有限公司	2,146.03	5.22%
		合计	15,550.71	37.82%
	电机驱动芯片	上海元捷电子科技有限公司	96.63	0.23%
		深圳市佳福德电子有限公司	95.26	0.23%
		深圳市鼎芯无限科技有限公司	69.99	0.17%
		深圳市晶泽电器有限公司	61.99	0.15%
		苏州市合创美电子有限公司	39.15	0.10%
		合计	363.00	0.88%
	2018年度
	LED照明驱动芯片	广州晶丰电子科技有限公司	10,178.79	13.28%
		厦门欣友联电子科技有限公司	6,387.47	8.33%
		深圳市怡海能达有限公司	5,861.56	7.65%
		深圳市弘雷电子有限公司	4,260.06	5.56%
		上海元捷电子科技有限公司	3,424.09	4.47%
		合计	30,111.97	39.28%
	电机驱动芯片	深圳市鼎芯无限科技有限公司	89.58	0.12%
		深圳市弘雷电子有限公司	71.11	0.09%
		深圳市恒泽电子科技有限公司	67.53	0.09%
		广州晶丰电子科技有限公司	63.70	0.08%
		深圳基业长芯光电科技有限责任公司	57.48	0.07%
		合计	349.41	0.46%

报告期内，公司LED照明驱动芯片主要客户变动详见本节“（二）报告期主要产品的销售收入情况”之“（1）公司报告期各期经销模式、直销模式下前五大客户的销售情况”之“①公司经销模式主要客户收入变动原因”；公司电机驱动芯片尚处于市场开拓初期，引致客户采购具有一定的波动性，因此公司电机驱动芯片主要客户有所变化。（3）公司境内外销售前五大主要客户销售情况

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-131 ①公司报告期各期境内外销售前五大客户情况
	境内外分布	客户名称	销售金额（万元）	占当期收入比例
	2019年1-6月
	境内	广州晶丰电子科技有限公司	5,488.21	13.35%
		深圳市怡海能达有限公司	3,018.05	7.34%
		厦门欣友联电子科技有限公司	2,657.74	6.46%
		深圳市弘雷电子有限公司	2,458.60	5.98%
		上海元捷电子科技有限公司	2,242.65	5.45%
		合计	15,865.25	38.58%
	境外	Excelpoint Systems （PTE） LTD	1,402.80	3.41%
		Rang Dong Light Source And Vacuum Flask Joint Stock Co., （RALACO）	458.79	1.12%
		Rabyte Technologies LLP	324.99	0.79%
		HongKong BUSI-LINK Electronics CO.,LIMITED	101.03	0.25%
		Last Photo Electricity Technology	42.68	0.10%
		合计	2,330.28	5.67%
	2018年度
	境内	广州晶丰电子科技有限公司	10,248.32	13.37%
		深圳市怡海能达有限公司	6,532.45	8.52%
		厦门欣友联电子科技有限公司	6,388.90	8.33%
		深圳市弘雷电子有限公司	4,310.01	5.62%
		上海元捷电子科技有限公司	3,395.13	4.43%
		合计	30,874.81	40.28%
	境外	Excelpoint Systems （PTE） LTD	2,991.24	3.90%
		Rang Dong Light Source And Vacuum Flask Joint Stock Co., （RALACO）	898.19	1.17%
		Bosway Electronics Company Limited	260.23	0.34%
		Rabyte Technologies LLP	233.73	0.30%
		Dixon Cooperation （India） Private Limited	203.45	0.27%
		合计	4,586.84	5.98%
	2017年度
	境内	广州晶丰电子科技有限公司	7,809.14	11.25%
		厦门欣友联电子科技有限公司	5,509.43	7.93%
		上海迎霄电子有限公司	5,077.11	7.31%

报告期内，公司LED照明驱动芯片境内主要客户变动详见本节“（二）报告期主要产品的销售收入情况”之“（1）公司报告期各期经销模式、直销模式下前五大客户的销售情况”之“①公司经销模式主要客户收入变动原因”；报告期内公司境外销售前五大客户收入变动原因 2016年至2018年，公司境外销售前五大客户收入变动分析如下：

变动情况

客户名称

销售收入变化原因

保持增长的直销客户

Excelpoint Systems （Pte） Ltd

Excelpoint Systems （Pte） Ltd为新加坡上市公司，是全球前25强电子元器件分销商之一，具有较强的资金实力、广泛的客户基础，公司与Excelpoint Systems （Pte） Ltd于2015年建立合作关系后对其销售金额逐年上升。

2019年1-6月较2018年，HongKong BUSI-LINK Electronics CO.,LIMITED、Last Photo Electricity Technology增至公司境外销售前五大主要客户，主要系该两家境外客户为公司内销经销商厦门欣友联电子科技有限公司、深圳基业长芯光电科技有限责任公司境外经销平台，因其拓展海外业务新增为公司境外主要客户。 4、公司主要客户信用政策、结算政策和定价机制情况（1）直销模式前五大客户信用政策、结算政策和定价机制

客户名称

信用政策、结算政策

变化情况

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

深圳市暗能量电源有限公司

月结75天电汇/银行汇票

未发生变化

宁波凯耀电器制造有限公司

月结75天电汇/银行汇票

月结45天电汇/银行汇票

该客户为飞利浦ODM代工厂，为公司与飞利浦合作重要的战略客户。该客户2018年申请账期调整。公司综合考量该客户情况后，给予了信用期调整，调整后与其他直销客户信用期不存在显著。

深圳市晶导电子有限公司

月结10-25天电汇/银行汇票

月结10天电汇/银行汇票

公司与深圳市晶导电子有限公司于2017年开展合作，合作之初执行较为严格的信用政策。合作以来该客户资信状况优良，经营状况良好。公司综合考量上述因素后，给予了该客户信用期调整，调整后与其他直销客户信用期不存在显著差异。

直销模式下，公司与直销客户间商品销售价格系通过市场化定价原则经双方协商确定，对不同直销客户的定价机制不存在差异。（2）经销模式前五大客户信用政策、结算政策和定价机制

客户名称

信用政策、结算政策

变化情况

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

广州晶丰电子科技有限公司

月结20天电汇/银行汇票

未发生变化

深圳市怡海能达有限公司

月结20天电汇/银行汇票

未发生变化

厦门欣友联电子科技有限公司

月结85天电汇/银行汇票

月结55-85天电汇/银行汇票

月结55天电汇/银行汇票

公司与该经销商自2011年建立合作关系以来，该经销商资信状况优良，经营状况良好。公司综合考量上述因素后，给予了该客户信用期调整。

深圳市弘雷电子有限公司

月结20天电汇/银行汇票

未发生变化

上海元捷电子科

月结55天

未发生变化

经销模式下，公司制定了标准价格体系，标准价格体系下全体经销商按照统一价格向公司采购，公司根据终端销售价格给予一定的商业折扣，对不同经销客户的定价机制不存在差异。 5、公司与经销商合作情况（1）经销商客户是否专门或主要为销售发行人产品而成立从技术保护、终端客户维护及客户管理角度出发，公司不允许经销商在经销公司LED照明驱动芯片的同时，经销其他厂商的相同、类似或者具有竞争性的产品，并在经销商管理制度、经销商协议中对上述禁止性约定予以明确。报告期内主要经销商在销售公司LED照明驱动芯片产品方面，均能够执行上述约定，除销售公司产品外，不存在销售与晶丰明源所提供产品相同、类似或者具有竞争性的其他产品。由于半导体芯片行业的产品众多，除经销公司产品外，部分综合性半导体产品经销商还同时经销代理了其他芯片设计公司的非LED照明驱动芯片产品如通信芯片、多媒体芯片等，该等产品的下游客户、应用领域与公司产品具有明显区别，与公司产品之间不存在竞争关系，经销商同时经销该等产品不会对公司产品的销售带来任何影响。根据公司经销商是否经销其他半导体芯片产品，报告期内公司经销商分类、销售金额及占比情况如下：

分类

项目

2019年1-6月

2018年度

2017年度

2016年度

只经销

经销商家数

注1：当期交易经销商数量=上期交易经销商数量-上期减少经销商+本期增加经销商。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-137 注2：经销商新增、减少数不包含同一控制下的经销商采购法人主体变更。 2016年、2017年、2018年及2019年1-6月公司增加的经销商数量分别有9家、13家、4家及3家，对该等新增经销商销售金额分别为950.40万元、2,715.20万元、35.83万元及105.45万元，占当期经销收入的比例分别为2.10%、4.93%、0.06%及0.36%，整体占比较低。 2016年、2017年、2018年及2019年1-6月公司减少的经销商数量分别为4家、3家、6家及2家，对该等减少经销商当期销售金额分别为787.43万元、28.34万元、56.55万元及0万元，占当期经销收入的比例分别为1.74%、0.05%、0.10%及0%，整体占比较低。综上所述，报告期内公司与主要经销商合作良好、关系稳定，经销商变动较小，不存在经销商大量新增和退出的情况，对公司经销收入影响较小。十三、公司的采购情况和主要供应商（一）主要采购及能源供应情况公司采用Fabless经营模式，不直接从事芯片的生产和加工，对外采购原材料主要为晶圆、MOS（副芯片），对外采购服务主要为封装测试服务。公司能源需求主要为办公用水、电，消耗金额较小，其价格波动对公司盈利能力不构成重大影响。 1、主要采购情况报告期内，公司晶圆、封装测试、MOS（副芯片）的采购情况具体如下：
	2019年1-6月
	序号	采购类别	金额（万元）	占总采购额比重
	1	晶圆	13,653.29	40.73%
	2	MOS（副芯片）	7,796.93	23.26%
	3	封装及测试	10,360.73	30.91%
	合计		31,810.95	94.90%
	2018年
	序号	采购类别	金额（万元）	占总采购额比重
	1	晶圆	24,179.51	40.65%
	2	MOS（副芯片）	13,171.13	22.14%

注：晶圆采购价格系按照统一折算成8寸。（1）报告期内公司晶圆采购情况 ①公司与晶圆加工商定制化采购的定价机制和调价机制公司与晶圆供应商定制化采购系采用市场化定价机制，公司按批次向晶圆供应商提交订单，晶圆供应商收到订单后根据晶圆尺寸、光罩层数、工艺要求等并结合同规格产品市场价格情况及订单规模等进行报价，公司接受报价后晶圆供应商安排生产及交货。根据行业惯例，晶圆供应商在根据订单报价后，如原材料价格、晶圆装载量、相关货币或市场情况发生变化，晶圆供应商具有适当价格调整的权利。如果涉及价格调整，晶圆供应商将向公司发出书面通知。根据调价机制，调整后的价格将适用于公司已经下达的采购订单，但由于公司采用多批次小批量的采购原则，报

公司2017年晶圆采购价格较2016年上升的主要原因为市场价格的上涨。公司2017年晶圆供应商主要为华虹宏力、中芯国际以及上华科技，公司与上述晶圆供应商均采取市场化定价原则。2017年，由于8寸晶圆短缺以及晶圆代工厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透，晶圆市场价格出现上涨，导致公司向主要供应商的采购价格上升。（2）报告期内公司MOS采购情况报告期内，公司MOS的平均采购单价分别为0.0689元/粒、0.0736元/粒、0.0733元/粒和0.0654元/粒，整体保持相对稳定。MOS（副芯片）是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管，公司采购的MOS为尚未封装的晶圆形式，因此采购价格波动趋势与晶圆采购价格波动趋势一致。2017年，由于晶圆市场价格上涨，从而使得当年公司MOS采购价格上升。2018年，公司MOS的采购价格与2017年采购价格保持相对平稳。2019年1-6月，随着公司业务规模的扩大，公司采购规模持续提升，公司相应的MOS采购单价下降。报告期内，公司按照市场价格向MOS供应商采购MOS，公司向不同供应商采购同种类型MOS的采购单价不存在显著差异。（3）报告期内公司外协加工情况

2016年至2018年，公司封测采购数量逐年上升，主要系公司LED照明驱动芯片因下游客户需求增长进而引致的公司产品产销量规模增长所致，2016年至2018年，公司LED照明驱动芯片产量为233,136.19万粒、296,471.74万粒和326,512.77万粒，公司封测采购量与LED照明驱动芯片产量较为匹配。报告期内，公司封测采购额有所波动，主要系公司报告期内封测单价逐年下降所致。报告期内，公司报告期内封测单价逐年下降的原因分析具体如下： 2016年至2018年，由于公司产品规格较丰富且客户产品需求不同，公司采购封装类型较多。就封装形式而言，行业内大部分集成电路设计企业采用封测供应商标准的封装形式，该等封装形式包括以SOP8-5、SOT23、TO-92为代表的小封装形式以及以SOP-8D、DIP-8D、ESOP-8、SOP-8为代表的大封装形式，部分行业内技术领先企业通过与封测供应商合作研发采用了具有自主特色的封装形式，如公司与华天科技合作研发了新型封装形式SOT33。报告期内，公司采购的主要封装形式如下：






	规格分类	2018年度					2017年度				2016年度
		占比	单价	占比变动	单价变动	占比	单价	占比变动	单价变动	占比		单价
	SOT33	13.35%	0.0385	12.74%	-	0.62%	0.0385	0.62%	-	-		-
	SOP8-5	9.07%	0.0554	-10.60%	-0.0021	19.67%	0.0575	17.28%	-0.0091	2.39%		0.0666
	SOT23	5.34%	0.0467	-4.54%	0.0009	9.88%	0.0458	0.35%	-0.0014	9.53%		0.0472
	TO-92	3.49%	0.0439	-2.75%	-0.0004	6.24%	0.0443	-1.91%	0.0002	8.15%		0.0442
	SOP-7D	28.77%	0.0703	24.58%	-0.0032	4.19%	0.0736	4.19%	-	-		-
	SOP-8D	12.61%	0.0730	-22.41%	-0.0021	35.02%	0.0752	-12.62%	-0.0005	47.64%		0.0756
	ESOP-8	7.74%	0.0638	3.16%	-0.0137	4.58%	0.0775	3.11%	-0.0146	1.47%		0.0921
	DIP-8D	2.40%	0.1210	-3.09%	-0.0042	5.49%	0.1251	-2.55%	-0.0003	8.04%		0.1254

随着封装技术水平的不断发展，更小封装形式亦能够满足芯片封装的散热等功能需求，而小封装形式的封测价格较低。报告期内公司封测单价有所下降主要系：2017年较2016年，公司SOP8-5、SOP-7D等单位成本相对更低的小封装形式占比明显上升，SOP-8D单位成本相对较高的封装形式占比有所下降；2018年较2017年，公司SOT33、SOP-7D等单位成本相对更低的小封装形式占比明显上升此外，公司随着公司业务规模的扩大，采购量持续增加，相应的采购单价有所下降。 SOT33、SOP8-5等小封装形式使用塑料、金属引线等耗材较低，具有低成本的特点，同时由于体积较小进而存在芯片散热等问题，因此需要集成电路设计企业优化布图设计，提升芯片工作效率、降低功耗，进而提高芯片的散热效果才能较好的适用小封装，同时需要封测供应商采用更先进的封测工艺和设备实现生产。报告期内，公司封测单价的下降体现了公司产品布图设计的优化、产品集成度的提升以及封测供应商封装工艺技术发展。 2019年1-6月较2018年，公司封测单价有所下降主要系随着公司采购规模的提升，公司主要封装类型采购单价有所下降所致。2019年1-6月，公司主要封装采购单价变化情况如下：




	规格分类	2019年1-6月					2018年度
		占比	单价（元）	占比变动	单价变动	占比		单价（元）
	SOP-7D	25.98%	0.0631	-2.79%	-10.23%	28.77%		0.0703
	SOT33	14.23%	0.0374	0.88%	-2.87%	13.35%		0.0385
	ESOP-8	12.11%	0.0562	4.37%	-11.98%	7.74%		0.0638
	SOT5D	11.12%	0.0556	6.98%	0.23%	4.14%		0.0555
	SOP-8D	7.43%	0.0691	-5.18%	-5.41%	12.61%		0.0730
	DIP-7D	5.64%	0.1188	2.22%	0.53%	3.42%		0.1182
	SOP8-5	3.90%	0.0524	-5.17%	-5.43%	9.07%		0.0554
	SOT89	3.39%	0.0515	0.32%	-10.31%	3.07%		0.0574
	其他	16.20%	0.0632	-1.63%	-0.57%	17.83%		0.0635

公司主要供应商中外协加工厂商均为封测服务商，相关供应商提供封测服务不需要特殊资质、许可及特许经营权，公司全部封测服务供应商均具备提供向公司提供相关服务所必须的其他资质。报告期内，公司前五大供应商的采购金额及比例如下所示：单位：万元

2019年1-6月

序号

供应商名称

采购内容

采购金额

占采购总额比重

供应商类别

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

晶圆

8,435.45

25.17%

晶圆供应商

天水华天科技股份有限公司

封测

5,795.51

17.29%

外协加工商

吉林华微电子股份有限公司

MOS

4,190.37

12.50%

MOS供应商

上海华虹宏力半导体制造有限公司

晶圆

3,457.10

10.31%

晶圆供应商

通富微电子股份有限公司

封测

2,772.10

8.27%

外协加工商

注：天水华天科技股份有限公司合并金额包括天水华天电子集团股份有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。无锡华润上华科技有限公司合并金额包含无锡华润上华半导体有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、华润赛美科微电子（深圳）有限公司、无锡华润安盛科技有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司合并金额包括中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。通富微电子股份有限公司合并金额包括合肥通富微电子有限公司，该等公司受同一控制，

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-145 故合并计算。报告期内，公司不存在向单个供应商采购比例超过采购总额50%的情况。公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方和持有5%以上股份的股东未在上述供应商中占有权益。除中芯国际集成电路制造（上海）有限公司外，报告期内，公司前五名客户中不存在其他新增供应商的情形。 1、公司前五名供应商变化的原因报告期内，除2017年中芯国际替代长电科技进入前五大供应商、2018年通富微电替代华润上华进入前五大供应商外，华虹宏力、华天科技、华微电子在报告期内均稳定保持为公司前五大供应商，公司前五大供应商整体上保持稳定，公司与上述供应商均建立了长期稳定的合作关系，报告期内不存在与单个供应商终止合作的情形。报告期内，公司前五名供应商变化的情况及具体原因如下：
	时间	事项	供应商名称	变化原因
	2017年	2017年较2016年前五名供应商新增供应商情况	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	随着业务规模的逐步扩大，公司基于扩大产能、保证供货及时性等因素考虑，于2017年引进国内最大的晶圆供应商中芯国际作为公司合格晶圆供应商。目前中芯国际是国内最大的晶圆供应商，其在全球晶圆供应商中排名第四。公司与中芯国际建立合作关系后，经过前期小规模试样，逐步大批量向中芯国际采购晶圆。 2017年，公司因业务规模增长较快，晶圆原材料需求较大，公司向中芯国际采购晶圆金额为5,520.23万元，占公司当年晶圆采购总金额的比例为21.59%，占公司当年采购总额的比例为9.31%。
	2017年	2017年较2016年前五名供应商减少供应商情况	江苏长电科技股份有限公司	报告期内，公司向长电科技的采购金额分别为5,659.92万元、4,622.01万元、1,703.70万元，报告期内其在供应商中的排名分别为第3名、第6名、第8名；长电科技报告期内均为公司主要的封测服务供应商，但公司向长电科技采购封测服务占封测服务总采购量的比例分别为32.97%、21.98%、8.13%，占比有所下降，主要系：①封测作为半导体加工产业链条中相对成熟的环节，市场竞争环境较为激烈，供应商提供的封测服务可替代性相对较高。公司近年来新增佛山蓝箭电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司等封测供应商。封测供应商的多元化使得公司向长电科技采购量相对下降；②2017年，公司向中芯国际采购晶圆金额较高，引致长电科技2017年供应商排名下降至第6位。
	2018年	2018年较2017年前五名供应	通富微电子股份有	报告期内，公司向通富微电的采购金额分别为1,075.10万元、3,549.64万元和5,488.23万元，报告期内其在供应商

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-146
	商新增供应商情况	限公司

	2018年较2017年前五名供应商减少供应商情况	无锡华润上华科技有限公司	报告期内，公司向华润上华的采购金额分别为3,510.37万元、4,934.90万元、2,324.08万元，报告期内其在供应商中的排名分别为第5名、第5名和第7名。 2018年，华润上华不再是公司前五大供应商，主要系公司增加了华润上华晶圆、MOS的可替代供应商中芯国际、华微电子的采购，主要系基于采购价格、产能规模、交付及时性、工艺技术等方面的考虑，公司适当降低了对华润上华的晶圆及MOS采购。
2019年1-6月	2019年1-6月较2018年前五名供应商无变化。

2017年长电科技虽然不再是公司前五大供应商，但其仍然是公司主要供应商，为公司2017年第6大供应商。2018年，华润上华虽然不再是公司前五大供应商，但其仍然是公司主要供应商，为公司2018年第7大供应商。2018年通富微电上升为公司第5大供应商，通富微电2016年及2017年分别为公司第7大供应商、第7大供应商，公司与通富微电合作较为稳定。2019年1-6月较2018年前五名供应商无变化。 2、单个供应商采购占比变化的原因单位：万元
	供应商名称	年份	采购金额	当期占比	采购占比变化原因
	上海华虹宏力半导体制造有限公司	2019年1-6月	3,457.10	10.31%	公司向华虹宏力采购的原材料主要为晶圆，2016年-2018年供应商排名均为第1名，2019年1-6月排名为第4名，排名有所下降，采购占比有所下降，具体原因如下： 2016年至2019年1-6月，公司向华虹宏力采购占比由37.36%下降至10.31%，主要原因为2017年公司引入中芯国际作为晶圆供应商后，晶圆采购分散度的提高。2017年、2018年及2019年1-6月，公司向新增供应商中芯国际采购晶圆金额分别为5,520.23万元、10,566.12万元及8,435.45万元，占公司当年晶圆采购总金额的比例为21.59%、43.70%及61.78%，导致公司向华虹宏力的采购占比下降。
		2018年	11,103.14	18.66%
		2017年	16,419.16	27.69%
		2016年	16,841.33	37.36%
	天水华天科技股份有限公司	2019年1-6月	5,795.51	17.29%	公司向天水华天采购封测加工服务，报告期内供应商排名分别第2名、第2名、第3名、第2名，排名较为稳定，2016年至2018年采购占比有所下降，主要原因为封测单价的下降及封测供应商的多元化，具体如下：

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-147
	2018年	9,922.08	16.68%	随着报告期内上游封测产能的逐步扩张及封测技术的逐步成熟，封测市场价格下降，使得公司封测服务采购金额占比下降。报告期内，公司封测服务采购金额占采购总金额的比例分别为38.08%、35.47%和35.22%；同时，公司于报告期内引入了佛山蓝箭电子股份有限公司等封测供应商。封测单价的下降及封测供应商的多元化使得公司向华天科技采购占比下降。 2018年较2017年公司对华天科技采购占比有所上升主要系公司与华天科技合作研发了新型封装规格SOT33，公司新增对该封装规格服务采购金额1,682.52万元，占总采购金额比例为2.83%； 2019年1-6月公司对华天科技采购占比保持相对稳定。
	2017年	7,964.87	13.43%
	2016年	7,647.24	16.96%
	吉林华微电子股份有限公司	2019年1-6月	4,190.37	12.50%	公司向华微电子采购的原材料主要为MOS，报告期内供应商排名分别为第4名、第3名、第4名、第3名，排名较为稳定。 2016年至2018年，公司对华微电子采购占比有所上升，主要系基于产能规模、采购价格、交付及时性等方面的考虑，公司增加了对华微电子的MOS采购。2019年1-6月，公司对华微电子采购占比保持相对稳定。
		2018年	8,070.13	13.57%
		2017年	7,429.71	12.52%
		2016年	5,054.60	11.21%
	中芯国际集成电路制造（津）有限公司	2019年1-6月	8,435.45	25.17%	中芯国际系公司2017年新引进晶圆供应商，2017年、2018年、2019年1-6月，由于公司向中芯国际采购的晶圆成本及性能有所优化，公司加强了与中芯国际合作，引致公司对中芯国际的采购占比有所上升。
		2018年	10,566.12	17.76%
		2017年	5,520.23	9.31%
		2016年	-	-
	无锡华润上华科技有限公司	2019年1-6月	1,517.95	4.53%	公司向华润上华采购MOS、晶圆，报告期内供应商排名分别为第5名、第5名、第7名、第7名。2016年、2017年排名较为稳定，采购占比较为稳定；2018年公司向华润上华采购占比有所下降，主要系基于采购价格、产能规模、交付及时性、工艺技术等方面的考虑，公司适当降低了对华润上华的晶圆及MOS采购。2019年1-6月较2018年，公司向华润上华采购占比保持相对稳定。
		2018年	2,324.08	3.91%
		2017年	4,934.90	8.32%
		2016年	3,510.37	7.79%
	江苏长电科技股份有限公司	2019年1-6月	390.99	1.17%	公司向长电科技采购封测服务，报告期内供应商排名分别为第3名、第6名、第8名、第11名，采购占比有所下降，主要原因为封测单价下降及封测供应商的多元化，具体如下：公司于报告期内引入了佛山蓝箭电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司等封测供应商。封测单价的下降及封测供应商的多元化使得公司向长电科技采购占比下降。同时，随着报告期内上游封测产能的逐步扩张及封测技术的逐步成熟，封测市场价格下降，使得公司封测服务采购金额占比下降。报告期内，公司封测服务采购金额占采购总金额的比例分别为38.08%、35.47%、35.22%和30.91%。
		2018年	1,703.70	2.86%
		2017年	4,622.01	7.80%
		2016年	5,659.92	12.56%
	通富微	2019年	2,772.10	8.27%	公司向通富微电采购封测服务，报告期内供应商排名分别为第7

如上表所示，报告期内，公司业务规模稳定增长，资信状况良好，与主要供应商合作关系稳定。就付款政策而言，天水华天科技股份有限公司在2017年基于双方多年的合作基础及公司良好的信用情况将公司的付款信用期由月结60天调整为月结90天，2019年1-6月，通富微电子股份有限公司基于双方多年的合作基础及公司良好的信用情况将公司的付款信用期由月结60天调整为月结90天；除此之外，报告期内公司与主要供应商的信用期没有发生变化。此外，2017年公司新增中芯国际作为晶圆供应商，由于双方合作时间较短，2017年、2018年中芯国际（天津）未给予公司信用期，中芯国际（上海）2017年给予公司50%月结30天信用期，2018年未给予公司信用期，但允许公司100%比例使用银行承兑汇票，公司主要通过预付材料款方式向中芯国际采购晶圆。除此以外，报告期内公司与主要供应商的约定支付方式没有发生变化。公司与主要供应商的货款支付方式主要根据行业惯例及与主要供应商的合作情况确定，双方均严格按照约定执行。报告期内，

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-151 公司与主要供应商的付款政策主要根据行业惯例及与主要供应商的合作情况确定，双方均严格按照约定执行。 7、公司与主要供应商质量控制措施和退换货政策等约定（1）公司与主要供应商质量控制措施和退换货政策等约定关于主要供应商质量控制措施，公司与主要供应商均通过合同约定了产品验收的流程、良品率、技术指标等内容。关于不合格产品的退换货政策约定，公司与主要供应商均约定了相关的退换货或者赔偿约定。（2）公司建立了完善的质量管理措施公司制定了较为完善的《委外加工管理制度》、《物料仓储管理规定》、《供应商评分规范》、《供应商质量异常处理流程》等供应商质量管理制度，针对委外加工产品质量制定了《CP外观检验质量标准》、《IC封装内部表面质量标准》、《IC封装外观质量标准》等产品质量细则，对晶圆制造、委外加工环节及供应商进行全面的质量管理。十四、发行人主要固定资产及无形资产（一）主要固定资产情况公司主要固定资产为办公设备、机器设备、电子设备、运输设备等，截至2019年6月30日，公司固定资产具体情况如下：单位：万元
	固定资产	资产原值	累计折旧	资产净值	成新率
	办公设备!	109.71	86.45	23.26	21.20%
	机器设备!	420.96	294.84	126.13	29.96%
	电子设备!	187.33	91.59	95.74	51.11%
	运输设备!	174.22	93.62	80.60	46.26%
	总计	892.21	566.49	325.72	36.51%

2、公司通过受让取得专利及非专利技术的情况

3、商标权（1）境内商标截至2019年6月30日，公司拥有的境内注册商标情况如下表所示：

序号

注册商标

注册证号

核定类别

权利人

注册时间

有效期至

发证机关

11409966

第9类

晶丰明源

2014.7.21

2024.7.20

国家知识产权局

11409967

第9类

晶丰明源

2014.4.28

2024.4.27

国家知识产权局

4、集成电路布图设计截至2019年6月30日，公司已取得105项集成电路布图设计登记证书，具体情况详见附件二所示。十五、公司主要产品的核心技术和研发情况（一）主要产品的技术水平及所处阶段目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。公司现阶段所掌握的主要核心技术如下：

序号

核心技术名称

用途

来源

技术水平

700V高压集成工艺

700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压的元器件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括MOS晶体管，LDMOS晶体管，JFET晶体管以及LDMOS+JFET的复合管。工艺技术可以降低芯片生产的成本、提高芯片的性能。

自主研发

国内先进

（二）公司技术先进性发行人已围绕其核心技术开展公司经营。经过发行人多年发展，公司已具备行业领先性的核心技术，具体分析如下：（1）公司具有行业领先的集成电路设计能力集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力，是集成电路行业内原始创新的体现和创造价值的源泉。能否根据行业发展快速、持续设计出符合客户需求的芯片产品是集成电路设计企业得以生存的关键因素。集成电路设计对于模拟芯片的难度及重要性更甚于其他芯片产品。模拟芯片是用

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-159 集成电路工艺主要包括晶圆制造工艺及集成电路封测工艺，公司在该等领域的技术突破如下： ①公司在晶圆制造工艺上的突破公司在晶圆制造工艺平台领域具有较为独特的技术优势。公司与电子科技大学等单位合作，就欧美日技术封锁的高压MOS芯片关键技术展开研发，并联合开发超低比导通电阻高压BCD工艺平台。上述联合研发成果应用广泛，除公司产品外，还可应用于“航空、航天、海洋工程、新能源和工业控制等领域的重要基础部件”。该等研发成果于2017年荣获“四川省科学技术进步奖一等奖”，并于2019年由教育部牵头向国家科学技术奖励工作办公室提名申请“国家科技进步奖”。在上述研发过程中，公司掌握了700V-BCD高压晶圆制造工艺，核心技术及产品“高压LDMOS器件（201621154133.5）”、“复合型场效应晶体管及控制器（201621109938.8）” 、“半导体器件结构（201821811894.2）、结型场效应晶体管（201821898028.1）”等均已取得专利认证。应用700V-BCD工艺生产的芯片产品具有耐压高、集成度高和工艺兼容等特点，同时实现了40%以上的成本优化。公司对700V高压集成工艺进行了持续研发及技术升级，目前该技术已进入第三代。
	制造工艺	技术特点
	第一代700V 高压集成工艺	通过在终端表面引入衬底电荷场的技术创新，实现新的调制以降低曲率效应，有效解决高压芯片集成的终端低耐压问题。该工艺首次将现有技术的高压集成工艺的18层光罩减少为12层光罩，晶圆制造成本方案整体大幅优化。核心功率器件LDMOS采用最先进的RESURF技术，使得功率器件LDMOS的比导通电阻（导通电阻×面积）比传统结构的LDMOS降低了40%以上，即第一代700V高压集成工艺中的功率器件LDMOS实现40%以上的成本优化。
	第二代700V 高压集成工艺	在第一代700V高压集成工艺的基础上，第二代700V高压集成工艺的光罩减少至10层，在保证公司产品性能的前提下工艺成本进一步优化。第二代700V高压集成工艺进一步优化高压器件，使得高压器件的抗浪涌能力提高50%以上，成为在该工艺平台开发之产品的一大亮点。抗浪涌能力的优化有利于公司产品抗击开关、雷击等瞬时高压可靠性的提升，是重要的产品性能指标之一，该技术兼具耐压高、集成度高和工艺兼容等特点。
	第三代700V 高压集成工艺	在第一代、第二代700V高压集成工艺的基础上，公司结合产品特点持续优化第三代700V高压集成工艺，形成工艺差异化。与第二代700V高压集成工艺相比，工艺整体成本降低20%。第三代700V高压集成工艺将所有器件尺寸降低了20%以上；核心功率器件LDMOS比导通电阻

②公司在集成电路封测领域上的突破在集成电路封测方面，公司已获得了“引线框架、引线框架阵列及封装体”（201711145541.3）相关封装技术专利。公司与华天科技合作开发SOT33高集成度封装标准，有效缩小芯片封装尺寸，提高了芯片整体集成度，在降低成本的同时更加方便下游客户应用。该等技术不但帮助公司进一步降低产品成本，维持市场优势地位，进一步构筑行业竞争壁垒，同时也提升了国内半导体行业的总体技术水平。（3）公司核心技术及相关成果获得下游客户、半导体行业的充分认可通过多年的集成电路行业技术研发以及不断的市场技术开拓，公司产品凭借领先的性能指标及价格优势获得了下游客户的广泛认可。主要的LED照明企业如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等均配套使用了公司的LED照明驱动芯片产品。2016年、2017年及2018年“中国LED照明产品出口十强企业”全部配套应用了公司LED照明驱动芯片。与此同时，飞利浦等国际照明领导企业与公司就智能照明开展了合作研发，飞利浦HUE系列智能照明芯片中4颗驱动芯片为公司针对飞利浦苛刻的技术要求而定制设计的智能照明驱动芯片。公司产品广泛应用于主流的LED照明产品中，体现了公司产品中核心技术获得下游客户的认可。公司核心技术在集成电路行业内也获得了广泛的认可。除前述拥有自主知识产权的功率高压MOS器件关键技术与应用荣获“四川省科学技术进步奖一等奖”，目前正在申请国家科技进步奖外，公司先后研发了三代700V高压集成工艺，取得了工艺技术的持续研发升级。公司与华天科技合作开发SOT33高集成度封装标准，有效缩小芯片封装尺寸，提高了芯片整体集成度。凭借对产品工艺技术的掌握及不断升级，公司得以与国内外主要的晶圆供应商、封测供应商均建立了长期的合作研发关系，充分体现了公司在集成电路综合技术领域的技术全面性及领先性。（三）核心技术保护措施公司的核心技术保护工作贯穿于产品定义、产品研发、产品生产、产品测试、

公司依赖于核心技术开展生产经营，报告期内公司核心技术产品收入占比均为100.00%。发行人核心技术主要体现在对芯片设计能力、工艺开发及两者的有机融合，相关技术及工艺在产品的迭代研发过程中逐步积累、升级。应用公司核心技术设计及先进工艺制造的各类型电源驱动芯片产品均已获得了下游客户及市场的广泛认可，细分市场地位显著。就核心技术产品的产销量规模而言，公司是国内规模领先的集成电路设计企业之一。以2018年为例，与A股集成电路设计企业相比，公司产销量规模位于行业前列，显著高于集成电路设计行业内企业产量平均值。

排名

公司名称

2018年产量（万粒）

2018年销量（万粒）

就核心技术产品细分市场占有率而言，公司核心技术产品主要为LED照明驱动芯片，公司LED照明驱动芯片产品下游主要客户为照明生产厂商。公司保持了较高的市场占有率，公司行业地位突出，市场占有率位于行业前列。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）统计2018年国内LED照明产品产量分别约为135亿，按照每只LED照明产品通常配套一颗LED照明驱动芯片测算，公司2018年境内销量为38.18亿粒，公司2018年市场占有率为28.28%。（五）科研实力及成果在长期自主研发和创新的过程中，公司积累了丰富的成果。具体如下： 1、公司主要的荣誉和资质截至2019年6月30日，公司获得的部分荣誉和资质情况如下表所示：











	序号	证书名称	颁发时间	颁发机构
	1	2018年度上海市集成电路设计业销售前十名	2019.04	上海市集成电路行业协会
	2	上海市专利工作示范企业	2018.07	上海市知识产权局
	3	第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术	2017.03	中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社
	4	2017年度上海市集成电路设计企业销售前十名	2018.04	上海市集成电路行业协会
	5	上海市“专精特新”中小企业	2017.12	上海市经济和信息化委员会
	6	2016年度上海市集成电路设计企业销售前十名	2017.04	上海市集成电路行业协会
	7	上海科技企业创新奖	2016.09	上海市科技企业联合会

3、工艺方面的重要科研成果在集成电路制造工艺方面，电子科技大学等单位与公司通过产学研模式开发的功率高压MOS器件关键技术与应用技术于2017年荣获“四川省科学技术进

（1）2018年研发项目情况










	序号	项目名称	项目情况及进度	对应产品和技术
	1	调光LED纹波电流消除芯片	该芯片是一款高度集成、适合调光应用的去纹波驱动器，通过驱动内置MOSFET，滤除前级LED驱动器的低频纹波，能够实现效率损失和去纹波效果的平衡，已批量生产	智能LED照明驱动芯片

（2）2017年研发项目情况










	序号	项目名称	项目情况及进度	对应产品或技术
	1	开关调光兼容无极调光LED驱动	该芯片集成电流采样电路及700V功率开关，采用新型退磁检测技术和高压供电技术，无需辅助绕组的检测和供电，已批量生产	智能LED照明驱动芯片
	2	高性能集成JFET启动可控硅调光LED驱动	该芯片集成JFET启动的高压供电技术，输入线电压补偿，使用单电阻设置开路电压及最大导通时间等技术，降低小导通角供电不足导致闪烁的风险等，已批量生产	智能LED照明驱动芯片
	3	高精度OTP线性恒流LED驱动	该芯片集成了高压整流管和高压供电模块、工作在线性模式，可实现当输入电压过高导致芯片温度升高时准确检测芯片温度，降低输出电流，实现保护芯片、驱灯和驱动系统等功能，已批量生产	通用LED照明驱动芯片
	4	三相正	该芯片内部集成了霍尔位置解码器、MOSFET驱动、振荡器	电机驱动

（3）2016年研发项目情况

序号

项目名称

项目情况及进度

对应产品或技术

单相无刷直流电机控制芯片

该芯片集成了霍尔位置解码器、MOSFET驱动、振荡器等模块，仅需很少的外围元件即可构成完整的无刷直流电机驱动系统，已小批量生产

电机驱动芯片

三相正弦无刷直流电机控制芯片

该芯片内部集成了霍尔位置解码器、MOSFET驱动、振荡器等模块，仅需很少的外围元件即可构成完整的无刷直流电机驱动系统，已小批量生产

电机驱动芯片

低噪声、低待机功耗原边恒压控制器

该芯片采用独有的电压电流控制技术，不需要环路补偿电容，即可实现优异的恒压恒流特性，已批量生产

通用LED照明驱动芯片

3、研发机构设置在公司研发体系下，公司设立了设计部及工艺开发部分别负责产品设计及工艺开发，具体职责如下：





	部门	研发职能
	设计部	1、负责协助参与新产品定义和系统结构设计、仿真，进行可行性分析，提供产品成本分析； 2、组建产品设计团队，制定从产品开始设计到客户送样的开发进度表，并负责保证产品开发能按时达到各项目阶段，最终确保产品能按时送样并投产； 3、设计封装示意图和老化原理图； 4、监督产品开发过程，确保产品开发按照公司产品开发流程进行； 5、完成从电路图到版图的研发工作，提高电路性能； 6、提供标准格式的中测、成测规范； 7、提供详细的系统应用测试计划； 8、根据测试评估结果，决定产品是否可以送样或需改版； 9、如需改版则需制定改版方案和时间表； 10、产品转为批量生产后，需完成项目开发总结供后续参考。
	工艺开发部	1、负责先进制造工艺的引进导入和现行生产工艺的改进提升，研究行业内新兴工艺技术信息的收集、整理，以及前端工艺的初步建模等工作； 2、建立工艺模拟平台开发新工艺，在晶圆制造厂建立工艺流程，完成流片并提取模型，获取自主工艺产能； 3、配合设计部完成工艺技术指标的收集与研发方向导入，完成开发、控制方案； 4、根据市场需求，确定关键器件及要求，提出新结构、新工艺，以达到优化质量与成本的效果； 5、根据各类型器件的设计参数要求进行器件结构设计及工艺参数定型，具体包括前期工艺模拟，设计器件的结构和工艺追踪，以及晶圆制造商协作建立专属的工艺流程，实验流片，测试，根据测试数据反馈修正器件结构。

报告期各期末，公司研发人员数量分别为90人、103人、115人和118人，占公司员工总数的比例为54.88%、58.52%、59.59%和60.51%，占比持续上升。除上述研发人员外，公司销售部门配置了18名客户服务工程师，负责客户现场调试、技术服务、客户需求跟踪及反馈。该等人员日常工作具备技术及研发属性，并全程参与公司新产品研发。依据任职情况、所承担研发工作的重要性及研发成果等因素，公司认定胡黎强等6人为公司核心技术人员。公司核心技术人员的基本情况如下：

姓名

简历及研究经验

胡黎强

1976年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。曾荣获“上海市领军人才”、“第八届上海科技企业家创新奖”等荣誉。1998年7月至2000年3月，就职于中国船舶重工集团公司第七〇四研究所任助理工程师；2003年3月至2004年2月，就职于力通微电子(上海)有限公司任设计工程师；2004年3月至2005年6月，就职于安森美半导体设计（上海）有限公司任设计工程师；2005年10月至2006年12月，就职于龙鼎微电子（上海）有限公司任设计工程师；2007年4月至2008年8月，就职于华润矽威科技(上海)有限公司任设计经理；2008年8月至今，任公司董事长、总经理。其担任公司董事的任期为2017年1月至2020年1月。具有丰富的研究开发经验：早期带领团队自主研发了国际先进的LED恒流的源极驱动技术，近期领导团队自主研发了国际领先的SOT33高集成度封装技术。

孙顺根

1977年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历。2003年4月至2005年6月，就职于意法半导体（深圳）有限公司任设计工程师；2005年7月至2006年8月，就职于杭州士康射频技术有限公司任高级设计工程师；2006年9月至2011年4月，就职于杭州茂力半导体技术有限公司任高级设计工程师。2011年5月至今，任公司副总经理、首席技术官。具有丰富的研究开发经验：领导团队自主研发了国际先进的LED驱动电源中的过压保护技术、LED驱动的过温调节技术、LED可调色温技术、高精度调光调色技术、智能电源供电技术以及过零检测技术等，同时，指导并参与了

公司核心技术人员均在国内外知名模拟芯片企业任职经历，该等企业如ON Semiconductor、ST Microelectronics、Skyworks等均为全球前列的模拟芯片企业。公司创始人之一胡黎强先生，曾荣获“上海市领军人才”、“第八届上海科技企业家创新奖”等荣誉。 5、公司合作研发情况报告期内，公司分别与电子科技大学、中芯国际、华天科技展开合作研发，研发内容、研发成果及成果转换情况如下： ①与电子科技大学合作研发公司与电子科技大学合作研发的内容包括硅基高压器件原理及失效现象等

注：该技术于2017年末实现大规模量产，因此2017年SOT33封装产品全年收入相对较小。

3、700V-BCD高压晶圆制造工艺的基本情况 700V-BCD工艺是指将低压双极晶体管Bipolar、低压CMOS器件和700V LDMOS器件以及各种电阻电容集成在同一片晶圆上的制造工艺，使用700V-BCD工艺的芯片节省了外围器件特别是开关功率管和高压启动器件，优化了应用板尺寸，可以在控制电路实现过温保护和过流保护等保护功能，该工艺可以广泛应用于电源管理芯片、工业控制芯片等集成电路设计及制造领域。公司掌握的700V-BCD高压晶圆制造工艺是集合了核心器件制备技术、制造流程、应用方法和设计经验在内的全套解决方案。（1）700V-BCD工艺的研发情况 ①通过合作研发实现700V-BCD技术的突破

（4）公司掌握700V-BCD高压晶圆制造工艺方面核心技术的依据基于以下事实，公司已掌握了700V-BCD高压晶圆制造工艺方面核心技术：

注1：上述数据仅统计电源管理芯片的销售规模；注2：士兰微未披露其电源管理产品营收规模，故未列示士兰微数据。 ③公司在模拟芯片领域内的行业地位集成电路按照不同的特点可分为模拟芯片集成电路和数字芯片集成电路两类，两类芯片功能不同，但在数字化信息时代具有同等重要的地位，大部分电子
						德州仪器（TI）, 25.50%国外其他品牌, 60.00%安森美因Fairchild, 9.50%国内其他品牌, 2.38%全志科技, 0.29%韦尔股份, 0.22%上海贝岭, 0.21%士兰微, 0.79%圣邦股份, 0.49%富满电子, 0.21%芯朋微, 0.42%

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-179 产品需要模拟芯片及数字芯片协同实现相关功能。据公开数据统计，2017年我国模拟芯片市场规模为2,302亿元，以公司2017年6.94亿元销售金额计算，公司在我国模拟电路产业的市场占有率仅有0.30%。公司在模拟芯片领域的市场地位与我国模拟电路行业的发展现状相符，具体分析如下： 1）我国模拟芯片自主化水平较低在国家政策的扶持下，我国数字芯片的发展速度较快，部分产品已接近国际领先水平。例如华为海思已进入全球前十大芯片企业之列。相对而言，模拟芯片由于产品种类繁杂、应用领域广泛，研究难度较高、设计高度依赖于经验等特点，更需要长时间的积累和沉淀，因此我国模拟芯片行业整体发展水平较低。据公开资料，目前我国集成电路整体自给率约为13%，但模拟集成电路自给率不足10%，我国模拟电路的自主化更为迫切。根据《中国制造2025》中相关目标：在2020年我国集成IC设计自制率达到40%，2025 年目标达到70%，模拟芯片发展空间更大。数据来源：Bloomberg、广发证券发展研究中心以及发行人整理 2）我国模拟芯片行业缺乏领导企业全球前十大芯片企业中，有6家为数字芯片企业，4家为模拟芯片企业。而
			国内外企业对比成长路线产品品类下游需求生命周期盈利状况工艺供给竞争格局下游需求分散工业汽车消费电子各类接口均有涉及下游耐用可靠为主要需求产品生命周期较长汽车工业类产品生命周期年以上单一产品出货量较小毛利率相对稳定人均年创造营收万美元使用成熟制程或特色工艺使用寸晶圆产线讲究工艺与设计结合竞争格局相对分散年全球模拟龙头市占率仅为前三市占率下游需求集中以服务器和消费电子为主下游性能为主要需求摩尔定律驱动性能提升生命周期为年单一产品出货量巨大毛利率波动大两极分化头部人均年创造营收万美元为实现性能产品紧跟先进制程工艺制程要求较高同时良好的规模效应使用寸晶圆产线竞争格局相对集中年前三市占率数字基带前三市占率面向汽车通信设备企业计算工业应用个人电子产品五种下游应用提供万款产品早期高研发投入实现后期外延并购年并购家公司处于发展初级阶段国内企业与国外企业差异巨大为服务器笔记本手机提供存储器和处理器芯片商业模式大力研发先进工艺制程驱动处理器算力提升国内企业如华为海思长江存储已实现突破市场空间大且分散易于国内切入数字模拟技术研发讲究技术积累依赖设计人员经验积累借助设计工具以及核授权可实现快速发展

公司在基础工艺及相关电源管理芯片产品设计领域的技术储备均具有一定

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-192 保荐机构认为：公司已按照《公司法》和《公司章程》的有关规定规范运作，建立健全了法人治理结构，在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于实际控制人及其控制的其他企业，公司具有完整的业务体系及面向市场独立经营的能力，公司上述内容真实、准确、完整，公司已达到发行监管对公司独立性的基本要求。八、同业竞争情况（一）公司与实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争截至报告期末，公司实际控制人胡黎强、刘洁茜除直接和间接持有晶丰明源50.02%股权并在公司任职外，不存在通过投资关系、其他安排控制或重大影响任何其他与公司从事相同或相似业务的经济实体，与公司之间不存在同业竞争。报告期内，公司控股股东、实际控制人之一胡黎强除持有公司股份外，还控制上海晶哲瑞、宁波沪蓉杭等2家企业。上海晶哲瑞的基本情况介绍详见本招股意向书“第五节发行人基本情况”之“八、持有公司5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况”之“（二）持有公司5%以上股份的主要股东的基本情况”，截至2019年6月30日，宁波沪蓉杭的具体情况如下：

企业名称

宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙）

成立时间

2016年11月24日

出资额

100.00万元

主要经营场所

浙江省宁波市北仑区梅山七星路88号1幢401室B区C0223

主营业务

股权投资

执行事务合伙人

胡黎强

出资构成

出资人名称

出资额（万元）

出资比例

胡黎强

1.28

1.28%

李建华

39.49

39.49%

秦岌

19.74

19.74%

胡黎琴

19.74

19.74%

胡黎瑛

19.74

19.74%

合计

100.00

100.00%

主要财务数据（单位：万元，未经审

2018年12月31日

2019年6月30日

总资产

10.58

总资产

10.25

除上述关联方外，公司关联方还包括公司董事、监事、高级管理人员、持有

注：2018年8月，张宜辞去监事会主席职务后由刘秋凤担任，因此2018年1-7月核算张宜的薪酬金额，2018年8月后核算刘秋凤薪酬金额，一并计入关键管理人员薪酬。 2017年，公司向董事、监事、高级管理人员等关键管理人员支付薪酬金额较2016年度增长较快，主要系公司改制后逐步建立完善了公司治理架构，增加关键管理人员数量所致。 2、偶发性关联交易（1）关联担保报告期内，公司的关联担保情况具体如下：单位：万元

序号

担保合同编号

签订日期

担保方式

担保方

被担保方

主债权人

担保金额

担保事项

是否履行完毕

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-196

序号

担保合同编号

签订日期

担保方式

担保方

被担保方

主债权人

担保金额

担保事项

是否履行完毕

ZB9716201300000021

2013.11.19

最高额保证

胡黎强、刘洁茜

晶丰有限

上海浦东发展银行股份有限公司张江支行

4,300.00

晶丰有限与主债权人在2013年11月19日至2016年11月18日期间内发生的在保证最高本金限额下的所有债权

是

ZB9716201300000021之补充/变更合同

2014.5.21

ZD9716201400000010

2014.12.15

最高额抵押

胡黎强、刘洁茜

晶丰有限

上海浦东发展银行股份有限公司张江支行

2,780.00

晶丰有限与主债权人在2014年12月15日至2017年12月14日期间内发生的在担保最高本金限额下的所有债权

否

ZD9716201400000010之补充／变更合同

2017.7.24

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行

晶丰明源与主债权人在2014年12月15日至2023年7月19日期间内发生的在担保最高本金限额下的所有债权

ZB9716201600000027

2016.12.9

最高额保证

胡黎强、刘洁茜

晶丰有限

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行

5,000.00

晶丰有限与主债权人在2016年12月9日至2019年12月9日期间内发生的在保证最高本金限额下的所有债权

否

ZD9716201700000009

2017.7.24

最高额抵押

胡黎强、刘洁茜

晶丰明源

上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行

1,000.00

晶丰明源与主债权人在2017年7月24日至2023年7月19日期间内发生的在担保最高本金限额下的所有债权

否

（2018）信沪银最保字第731631183002号

2018.4.9

最高额保证

胡黎强、刘洁茜

晶丰明源

中信银行股份有限公司上海分行

4,286.00

晶丰明源与主债权人在2018年3月20日至2020年3月20日期间内发生的在保证最高本金限额下的所有债权

否

（2019）信沪银最保字第731631193619号

2019.6.10

13,800.00

晶丰明源与主债权人在2018年3月20日至2024年3月20日期间内发生的在保证最高本金限额下的所有债权

5602181001

2018.10.17

最高额保证

胡黎强、刘洁茜

晶丰明源

招商银行股份有限公司上海联洋支行

3,000.00

晶丰明源与主债权人在2018年11月2日至2019年5月1日期间内发生的在保证最高本金限额下的所有债权

是

因上海湖杉成立时间较短且尚未实现盈利，经双方协商一致，本次转让价格系以公司投资上海湖杉时的定价为基础，以年化8%收益率计算确定。公司已于2016年12月收到上述转让价款。（三）关联方资金往来 1、股东/实际控制人资金拆借情况报告期内股东、实际控制人资金拆借明细如下：

2016年4月15日，公司通过股东会决议同意进行利润分配，分红金额为7,313.00万元；2016年11月11日，公司通过股东会决议同意进行利润分配，分红金额为7,071.08万元。2016年度公司向股东分配的现金股利部分用于偿还公司股东按照基准日持股比例向公司的借款，能够足额偿付借款本金。胡黎强、夏风及刘洁茜向公司支付的资金占用补偿款资金来源均为其个人合法收入积累与家庭自有资金，上海晶哲瑞向公司支付的资金占用补偿款资金为胡黎强及刘洁茜垫付。公司股东与公司之间的同比例资金拆借部分偿还来源为公司向股东分配的现金股利；公司实际控制人胡黎强、刘洁茜与公司之间的非同比例资金拆借部分的资金偿还来源主要为个人对外借款或理财资金的流回。股东、实际控制人不存在通过贷款等方式筹集偿还所需资金的情形。

通过多年经营积累，公司累计未分配利润金额较大，流动资金较为充裕。公司在短期内虽无重大资金支出安排，但由于公司业务规模发展迅速，中长期资金

2016年8月，由于流动资金需求，公司参股公司上海巨微向公司借款150万元，双方签署了借款协议，约定借款期限为一年，年利率12%。2016年11月，上海巨微向公司提前还款150万元并支付实际资金占用期间利息4.25万元。 3、关联方资金拆借所履行的程序报告期内，发行人与关联方之间资金拆借行为均已履行了必要的审议批准程序。2017年9月15日，公司2017年第三次临时股东大会对上述关联方资金拆借事项进行了审议，全体股东就上述事项进行了补充确认，并明确了应当由借款方补偿资金占用费的范围及金额。2017年12月21日，公司2017年第四次临时股东大会对股东同比例借款部分资金占用补偿事宜进行了审议，明确了同比例借款补偿资金占用费的计算方式及金额。公司独立董事和监事会就发行人近三年的关联交易发表专项审查意见如下：“发行人近三年的关联交易均按市场原则进行，定价合理公允，履行了必要的决策程序，不存在损害公司及其他股东利益的情况。公司已建立了必要的关联交易

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-206 亦会对公司财务状况产生一定影响。有关公司营业收入、成本、费用和利润变动情况的分析详见本节之“十、经营成果分析”。二、财务报表（一）合并资产负债表单位：元
	资产	2019年6月30日	2018年12月31日	2017年12月31日	2016年12月31日
	流动资产：	-
	货币资金	127,075,425.16	66,240,082.09	65,413,971.18	39,361,022.00
	结算备付金	-	-	-	-
	拆出资金	-	-	-	-
	以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产	-	-	-	-
	衍生金融资产	-	-	-	-
	应收票据	16,143,668.56	25,202,237.83	39,328,750.59	46,886,415.32
	应收账款	161,010,770.95	131,813,105.36	109,762,822.20	81,557,831.14
	预付款项	67,853,026.04	47,225,214.02	24,058,034.87	2,700,244.32
	应收保费	-	-	-	-
	应收分保账款	-	-	-	-
	应收分保合同准备金	-	-	-	-
	其他应收款	2,935,046.62	3,916,289.58	6,668,026.24	3,820,082.57
	买入返售金融资产	-	-	-	-
	存货	102,803,256.14	88,033,483.86	86,960,590.74	38,698,491.84
	划分为持有待售的资产	-	-	-	-
	一年内到期的非流动资产	-	-	-	-
	其他流动资产	4,014,150.94	590,146.90	3,135,377.35	25,471,698.11
	流动资产合计	481,835,344.41	363,020,559.64	335,327,573.17	238,495,785.30
	非流动资产：
	发放贷款和	-	-	-	-

合并资产负债表（续）单位：元

负债和股东权益

2019年6月30日

2018年12月31日

2017年12月31日

2016年12月31日

流动负债：

短期借款

向中央银行借款

吸收存款及同业存放

拆入资金

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-208
	负债和股东权益	2019年6月30日	2018年12月31日	2017年12月31日	2016年12月31日
	以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债	-	-	-	-
	衍生金融负债	-	-	-	-
	应付票据	74,226,056.83	27,856,519.58	34,975,892.08	45,411,913.05
	应付账款	111,771,211.87	82,163,082.03	96,189,454.18	92,628,188.30
	预收款项	1,815,677.79	2,016,976.15	510,299.25	2,548,545.74
	卖出回购金融资产款	-	-	-	-
	应付手续费及佣金	-	-	-	-
	应付职工薪酬	4,365,354.36	6,534,117.38	5,680,597.12	7,222,957.60
	应交税费	3,054,322.26	3,845,133.86	3,806,542.51	9,435,136.74
	其他应付款	2,653,415.26	2,489,035.57	3,163,567.90	14,029,051.70
	应付分保账款	-	-	-	-
	保险合同准备金	-	-	-	-
	代理买卖证券款	-	-	-	-
	代理承销证券款	-	-	-	-
	划分为持有待售的负债	-	-	-	-
	一年内到期的非流动负债	-	-	-	258,333.38
	其他流动负债	-	-	-	-
	流动负债合计	197,886,038.37	124,904,864.57	144,326,353.04	171,534,126.51
	非流动负债：
	长期借款	-	-	-	-
	应付债券	-	-	-	-
	其中：优先股	-	-	-	-
	永续债	-	-	-	-
	长期应付款	-	-	-	-
	长期应付职工薪酬	-	-	-	-
	专项应付款	-	-	-	-
	预计负债	9,716,361.20	6,622,711.75	9,977,544.98	6,156,310.71
	递延收益	7,918,000.00	7,918,000.00	4,208,000.00	520,000.00

（二）合并利润表单位：元






















	项目	2019年1-6月	2018年度	2017年度	2016年度
	一、营业总收入	411,230,830.64	766,591,245.41	694,378,490.40	567,493,282.07
	其中：营业收入	411,230,830.64	766,591,245.41	694,378,490.40	567,493,282.07
	二、营业总成本	366,738,594.31	688,194,696.34	626,476,814.24	541,908,988.16
	其中：营业成本	316,965,334.90	588,688,032.05	541,232,376.99	452,244,866.51
	税金及附加	695,158.20	1,708,050.22	1,220,451.57	1,782,772.33
	销售费用	9,967,015.50	15,171,882.81	12,682,127.07	12,099,573.87
	管理费用	11,505,914.44	28,291,003.03	21,507,354.31	33,865,934.56

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-210
	项目	2019年1-6月	2018年度	2017年度	2016年度
	研发费用	30,070,715.72	60,817,193.56	52,510,849.46	45,718,810.05
	财务费用	-2,465,544.45	-6,481,465.33	-2,676,345.16	-3,802,969.16
	其中：利息费用	-	-	-	883,669.08
	利息收入	-2,182,386.31	-4,303,491.11	-4,149,773.86	-3,595,552.78
	加：其他收益	243,841.10	6,568,742.64	10,050,013.00	-
	投资收益（损失以“-”号填列）	137,055.14	972,435.31	4,186,664.30	1,059,585.94
	其中：对联营企业和合营企业的投资收益	137,055.14	972,435.31	-69,786.32	-496,716.93
	汇兑收益（损失以“-”号填列）	-	-	-	-
	信用减值损失（损失以“-”号填列）	-281,007.79	-	-	-
	资产减值损失（损失以“-”号填列）	-475,638.47	-894,725.11	-871,458.53	-760,022.62
	三、营业利润（亏损以“-”号填列）	44,116,486.31	85,043,001.91	81,266,894.93	25,883,857.23
	加：营业外收入	176,914.19	1,556,074.39	1,430,538.32	9,002,135.94
	减：营业外支出	25,039.74	634,534.45	147,493.53	345,328.99
	四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）	44,268,360.76	85,964,541.85	82,549,939.72	34,540,664.18
	减：所得税费用	2,721,660.47	4,633,401.55	6,434,036.90	4,625,402.54
	五、净利润（净亏损以“-”号填列）	41,546,700.29	81,331,140.30	76,115,902.82	29,915,261.64
	（一）按经营持续性分类	-	-	-	-
	1．持续经营净利润(净亏损以“-”号填列)	41,546,700.29	81,331,140.30	76,115,902.82	29,915,261.64
	2．终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)	-	-	-	-
	（二）按所有权归属分类	-	-	-	-
	1．少数股东权益	-	-	-	-
	2．归属于母公司股东的净利润	41,546,700.29	81,331,140.30	76,115,902.82	29,915,261.64
	六、其他综合收益的税后净额	-23,124.60	42,359.06	-158,170.20	23,897.60
	归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额	-23,124.60	42,359.06	-158,170.20	23,897.60

（三）合并现金流量表单位：元

项目

2019年1-6月

2018年度

2017年度

2016年度

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-212
	项目	2019年1-6月	2018年度	2017年度	2016年度
	一、经营活动产生的现金流量
	销售商品、提供劳务收到的现金	262,009,960.64	495,661,887.41	455,739,421.68	466,631,938.65
	收到的税费返还	1,572,867.13	1,713,414.32	1,203,851.36	666,454.83
	收到其他与经营活动有关的现金	2,426,227.41	16,226,820.75	19,907,786.86	13,575,466.16
	经营活动现金流入小计	266,009,055.18	513,602,122.48	476,851,059.90	480,873,859.64
	购买商品、接受劳务支付的现金	148,938,993.32	352,552,088.17	374,859,432.16	299,987,561.06
	支付给职工以及为职工支付的现金	36,043,533.55	62,090,226.76	55,987,659.99	46,691,676.20
	支付的各项税费	11,522,333.47	27,397,660.84	22,508,093.40	22,209,690.37
	支付其他与经营活动有关的现金	15,758,721.58	34,552,217.62	30,096,575.99	32,251,977.28
	经营活动现金流出小计	212,263,581.92	476,592,193.39	483,451,761.54	401,140,904.91
	经营活动产生的现金流量净额	53,745,473.26	37,009,929.09	-6,600,701.64	79,732,954.73
	二、投资活动产生的现金流量
	收回投资收到的现金	-	-	7,000,000.00	11,410,000.00
	取得投资收益收到的现金	-	-	367,310.85	2,832,994.20
	处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额	-	-	800.00	300.00
	处置子公司及其他营业单位收到的现金净额	-	-	-	-
	收到其他与投资活动有关的现金	-	-	186,000,000.00	638,500,000.00
	投资活动现金流入小计	-	-	193,368,110.85	652,743,294.20
	购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金	576,540.23	1,170,443.95	14,049,267.06	6,133,746.06
	投资支付的现金	-	-	-	-
	质押贷款净增加额	-	-	-	-
	取得子公司及其他营业单位支付的现金净额	-	-	-	-
	支付其他与投资活动有关的现金	-	-	161,000,000.00	668,820,719.00
	投资活动现金流出小计	576,540.23	1,170,443.95	175,049,267.06	674,954,465.06
	投资活动产生的现金流量净额	-576,540.23	-1,170,443.95	18,318,843.79	-22,211,170.86
	三、筹资活动产生的现金流

三、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况（一）财务报表的编制基础公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。（二）合并财务报表的编制方法本公司合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，所有子公司（包括本公

2016年5月公司独资设立晶丰香港，公司持有其100%的股权，故将其纳入合并范围。四、审计意见及关键审计事项（一）审计意见立信会计师事务所接受公司委托，审计了公司2019年6月30日、2018年12月31日、2017年12月31日、2016年12月31日的资产负债表和合并资产负债表，2019年1-6月、2018年度、2017年度、2016年度的利润表和合并利润表、现金流量表和合并现金流量表、所有者权益变动表和合并所有者权益变动表以及财务报表附注。审计意见摘录如下： “我们认为，晶丰明源财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了晶丰明源公司2016年12月31日、2017年12月31日、2018年12月31日、2019年6月30日的合并及母公司财务状况以及2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-6月的合并及母公司经营成果和现金流量。” （二）关键审计事项关键审计事项是会计师根据职业判断，认为分别对2017年度、2018年度及2019年1-6月期间财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，会计师不对这些事项单独发表意见。立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（信会师报字[2019]第ZA15228号）中，对关键审计事项的描述具体如下：

关键审计事项

该事项在审计中是如何应对的

营业收入确认

五、与财务会计信息相关的重大事项的判断标准公司在本节披露的与财务会计信息相关的重大事项标准为金额超过500万元，或金额虽未达到500万元但公司认为较为重要的相关事项。六、重要会计政策和会计估计（一）应收款项坏账准备自2019年1月1日起适用的会计政策 1、应收款项对于应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。本公司将该应收账款按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，对该应收账款坏账准备的计提比例进行估计如下：（1）非合并关联方信用组合


	账龄	应收账款比例（%）
	六个月以内	1
	六个月至一年以内	5
	一至二年	20

（2）合并关联方信用组合合并范围内的各公司之间内部应收款项不计提坏账准备。如果有客观证据表明某项应收账款已经发生信用减值，则本公司对该应收账款单项计提坏账准备并确认预期信用损失。 2、其他的应收款项对于除应收账款以外其他的应收款项（包括应收票据、其他应收款、长期应收款等）的减值损失计量，比照金融资产（不含应收款项）的减值的测试方法及会计处理方法处理。 2019年1月1日前适用的会计政策 1、单项金额重大并单独计提坏账准备的应收款项单项金额重大的判断依据或金额标准：应收款项余额前五名。单项金额重大并单独计提坏账准备的计提方法：单独进行减值测试，按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备，计入当期损益。单独测试未发生减值的应收款项包括在具有类似信用风险特征的应收款项组合中再进行减值测试。 2、按信用风险特征组合计提坏账准备应收款项



	确定组合的依据：
	组合1	除已单独计提减值准备的应收账款外（注：合并范围内的各公司之间内部往来款不计提坏账准备），公司根据以前年度与之相同或相类似的、按账龄段划分的具有类似信用风险特征的应收款项组合的实际损失率为基础，结合现时情况分析法确定坏账准备计提的比例。
	组合2	其他应收款单独进行减值测试。如有客观证据表明其发生了减值的，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备，如减值测试未发现减值的，则不计提坏账准备。
	组合3	合并范围内的各公司之间内部往来款不计提坏账准备。
	按组合计提坏账准备的计提方法：
	组合1	帐龄分析法
	组合2	个别认定法

3、单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收款项：单独计提坏账准备的理由：单项金额虽不重大，但由于应收款项发生了特殊减值的情况，故对该类应收款项进行单项减值测试。坏账准备的计提方法：结合现时情况分析法确定坏账准备计提的比例。（二）存货及成本核算方法 1、存货的分类存货分类为：原材料、委托加工物资、发出商品、产成品等。 2、存货发出的计价方法存货发出时按加权平均法计价。 3、不同类别存货可变现净值的确定依据产成品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-218 具有相同或类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础确定。期末存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础确定。 4、存货盘存制度存货的盘存制度为永续盘存制。 5、成本核算方法在组织生产的过程中，公司按照批次对各阶段的存货进行管理，归集该批次产品的材料成本和加工费，并以物料作为具体的成本核算对象，按照生产步骤核算成品成本。生产过程中的批次一般对应公司向供应商发出的采购订单或者生产任务单，与供应商之间也按照采购订单或生产任务单的批次进行结算，故各批次的材料采购成本或加工费可以准确核算并归集。不同型号的产品，均安排在不同的批次中进行生产加工，确保产品成本归集的准确性。随着生产的进程，生产过程中各阶段的存货，均编制不同的物料号。在某一生产步骤完成时，将该步生产的具体批次产品的材料成本和加工费进行归集，并根据该步骤的完工产品数量，将该批次的总成本全部结转到完工产品中，计算出完工品单价，将完工产品数量和单价以代表后续物料的物料号办理入库。经过中测、封装测试几个生产程序分步核算成本后，各批次产品的单位成本可以准确计算。（三）无形资产公司在取得无形资产时分析判断其使用寿命。对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。公司各类预计使用寿命有限的无形资产预计使用寿命及摊销率情况如下表所示：
	项目	预计使用寿命	摊销率%	依据

公司取得的使用寿命有限的无形资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。（四）预计负债 1、预计负债的确认标准与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，公司确认为预计负债：（1）该义务是公司承担的现时义务；（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；（3）该义务的金额能够可靠地计量。 2、各类预计负债的计量方法公司预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。 3、公司预计负债产生的原因公司向经销商销售产品，销售收入的确认时点为经销商签收产品或者完成出口报关手续时点。公司与经销商实际结算商业折扣的时点，则是经销商将产品销售给最终客户的时点，即经销商实现产品的最终销售时点。两个时间点存在一定的时间间隔，故在报告期末，公司已确认的销售收入中存在部分尚未结算的商业折扣。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-221 （2）公司既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；（3）收入的金额能够可靠地计量；（4）相关的经济利益很可能流入本公司；（5）相关的、已发生或将发生的成本能够可靠地计量。 2、具体原则（1）国内销售公司与客户签订销售合同或订单，业务人员根据销售合同或订单向仓储部发出发货指令，仓储部门将产品交付运输，客户在收到产品时签收产品。公司在发出产品并由客户签收后，已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方，确认销售收入。（2）国外销售公司与客户签订销售合同或订单，业务人员根据销售合同或订单向仓储部发出发货指令，仓储部门将产品交付运输并办理产品出口手续。公司在发出产品并办理出口报关手续，且获海关批准后，已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购货方，确认销售收入。 3、收入确认时点、依据和方法根据公司的收入确认政策，公司境内销售及境外销售的确认时点、依据和方法具体如下：
	销售区域	销售模式	收入确认依据	收入确认方法
				收入确认金额	收入确认时点
	境内销售	经销模式	销售合同/订单、发货单、快递单/运输回单	公司按照销售协议或者订单约定的产品单价，乘以销售数量，并扣除已满足结算条件的商业折扣以及相应的增值税销项税后的金额确定为销售商品的收入金额。	根据经销合同约定，货物转交运输公司后，货物的风险与报酬已转移。公司依据经客户签收产品的回单，在客户签收时点确认收入。
		直销模式		公司按照销售协议或者订单约定的产品单价，乘以销售数量，并扣除商业折扣以及相应的增值税销项税后的金额确定为销售商品的收入金额。
	境外销售	经销模式	销售合同/订	公司按照销售协议或者订单约定的	公司在发出产品并办理

（2）执行《企业会计准则第42号》等三项规定

（3）执行《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号——金融资产转移》、《企业会计准则第24号——套期会计》和《企业会计准则第37号——金融工具列报》（2017年修订）财政部于2017年度修订了《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号——金融资产转移》、《企业会计准则第24号——套期会计》和《企业会计准则第37号——金融工具列报》。修订后的准则规定，对于首次执行日尚未终止确认的金融工具，之前的确认和计量与修订后的准则要求不一致的，应当追溯调整。涉及前期比较财务报表数据与修订后的准则要求不一致的，无需调整。本公司不存在因追溯调整产生的累积影响数调整当年年初留存收益和其他

（5）执行《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》（2019修订）财政部于2019年5月9日发布了《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》（2019修订）（财会〔2019〕8号），修订后的准则自2019年6月10日起施行，对2019年1月1日至本准则施行日之间发生的非货币性资产交换，应根据本准则进行调整。对2019年1月1日之前发生的非货币性资产交换，不需要按照本准则的规定进行追溯调整。本公司执行上述准则在本报告期内无重大影响。（6）执行《企业会计准则第12号——债务重组》（2019修订）财政部于2019年5月16日发布了《企业会计准则第12号——债务重组》

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-225 （2019修订）（财会〔2019〕9号），修订后的准则自2019年6月17日起施行，对2019年1月1日至本准则施行日之间发生的债务重组，应根据本准则进行调整。对2019年1月1日之前发生的债务重组，不需要按照本准则的规定进行追溯调整。本公司执行上述准则在本报告期内无重大影响。 2、公司不存在首次执行新金融工具准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目的情况。 3、重要会计估计变更本报告期未发生重大会计估计变更事项。七、非经常性损益报告期内，公司非经常性损益情况如下表所示：单位：万元
	项目	2019年1-6月	2018年度	2017年度	2016年度
	非流动资产处置损益	-	-0.60	387.18	36.89
	计入当期损益的政府补助	24.38	796.33	1,122.00	884.60
	计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费	-	-	-	4.25
	委托他人投资或管理资产的损益	-	-	36.73	109.20
	单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	1.39	9.30	-	26.00
	除上述各项之外的其他营业外收入和支出	15.19	-46.71	13.04	-9.38
	其他符合非经常性损益定义的损益项目	1.08	6.29	-28.96	-916.08
	非经常性损益合计	42.04	764.63	1,529.99	135.47
	减：非经常性损益对所得税的影响	-4.20	-76.46	-153.00	-20.32
	扣除所得税影响后非经常性损益合计	37.84	688.16	1,376.99	115.15
	减：归属于少数股东的非经常性损益	-	-	-	-
	归属于母公司股东的非经常性损益净额	37.84	688.16	1,376.99	115.15
	归属于母公司普通股股东的净利润	4,154.67	8,133.11	7,611.59	2,991.53
	扣除非经常性损益后归属于母	4,116.83	7,444.95	6,234.60	2,876.38

（二）公司及所属子公司执行的所得税税率











	纳税主体名称	所得税税率
		2019年1-6月	2018年度	2017年度	2016年度
	上海晶丰明源半导体股份有限公司	10%	10%	10%	15%
	Bright Power Semiconductor（Hong Kong）Limited	8.25%	8.25%	16.50%	16.50%

2016年至2019年1-6月，发行人依法享受的所得税优惠金额分别为258.99万元、972.52万元、696.00万元和720.96万元，占当期利润总额的比例分别为7.56%、12.02%、8.25%和15.00%。报告期内发行人所得税优惠金额占利润总额的比例较小，发行人的经营业绩对于税收优惠不存在重大依赖。

（二）近三年及一期净资产收益率及每股收益按照中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订）要求计算的净资产收益率和每股收益如下：














	期间	报告期利润	加权平均净资产收益率（%）	每股收益(元)
				基本	稀释
	2019年1-6月	归属于普通股股东的净利润	15.20	0.90	0.90
		扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润	15.06	0.89	0.89
	2018年	归属于普通股股东的净利润	34.52	1.76	1.76
		扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润	31.60	1.61	1.61
	2017年	归属于普通股股东的净利润	48.10	1.66	1.66
		扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润	39.40	1.36	1.36
	2016年	归属于普通股股东的净利润	19.08	0.90	0.90

（一）营业收入分析 1、营业收入结构分析报告期内，公司营业收入由主营业务收入和其他业务收入构成，具体如下：

公司分产品收入结构中，2016年至2019年1-6月，通用LED照明驱动芯片营业收入占比分别为83.23%、78.97%、75.63%和70.17%，是公司营业收入最主要的来源；智能LED照明驱动芯片自2015年起销售，2016年至2019年1-6月的营业收入占比分别为13.94%、16.87%、16.31%和21.41%。报告期内，通用

1）公司未封装晶圆销售业务的可持续性报告期内，公司未封装晶圆销售金额分别为1,576.37万元、2,670.45万元、5,599.50万元及2,955.14万元。公司未封装晶圆销售收入具有可持续性，具体分析如下： A. 公司未封装晶圆在手订单及客户需求稳定由于公司仅接受库存数量充足的未封装晶圆订单，因此对未封装晶圆的销售交期较短，在手订单无法充分反应公司未封装晶圆未来的销售情况。截至本招股意向书签署日，公司未封装晶圆在手订单金额为553.43万元，在手订单相对较为稳定。报告期内，公司对外销售的未封装晶圆主要属于通用LED类照明产品，通

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-232 用LED类照明产品，下游市场空间巨大；根据Technavio预计，2019年LED全球通用照明市场规模为648亿美元。公司未封装晶圆的销售对象主要为具有自行封测能力或自主品牌的少数客户。该等客户掌握了稳定的封测产能和销售渠道，但不具备自行完成芯片设计的能力，主要依靠向不同的芯片设计公司采购未封装晶圆的方式满足下游客户需求。从产业链分工及技术积累角度，该等客户不会自行发展芯片设计能力。因此，该等客户采购未封装晶圆的需求较为稳定。综上，从在手订单及客户需求而言，公司未封装晶圆的销售具有持续性。 B. 公司未封装晶圆及成品芯片销售不存在相互转换的情形公司未封装晶圆的主要客户建立了自身独立的销售渠道，目标客户主要为对采购成本敏感性较高、对产品性能没有过多要求的小型LED照明产品厂商。而公司成品芯片主要客户多为中大型LED照明产品厂商，部分产品采用了具有自主知识产权的特殊封装架构。公司不定期对终端客户采购情况进行访谈跟踪，一旦发现未封装晶圆客户的销售渠道与公司终端客户出现重合，将停止对该等未封装晶圆客户的供货。有鉴于此，未封装晶圆目标市场与公司成品芯片的目标市场存在较为清晰的边界，且公司对未封装晶圆销售渠道进行了有效管控；因此，公司未封装晶圆及成品芯片销售不存在相互转换的情形，未封装晶圆销售具有可持续性。 C. 客户掌握的封测产能充足，不会影响未封装晶圆销售的可持续性未封装晶圆后续的生产环节主要为封装测试环节，因此该等未封装晶圆下游客户产能主要为封测产能，该等客户可通过利用自建封测生产线或委托封测供应商完成封测环节。封测作为半导体加工产业链条中相对成熟的环节，产能充足，且该等客户对封测供应商总体要求不高，一般封测厂技术条件均可以满足产品封测要求。因此，该等客户不会因为封测产能限制而影响对公司未封装晶圆的持续采购，公司未封装晶圆销售具有可持续性。报告期内，向公司采购未封装晶圆的主要客户封测产能情况如下：单位：百万粒（kk）
	客户名称	最近一期平均月采购量	客户封测月度产能
	深圳市晶导电子有限公司	46.91	约150.00（自建）

注：上述客户封测月度产能数据来自客户访谈确认综上，客户掌握的封测产能充足，不会影响未封装晶圆销售的可持续性。 D. 公司凭借行业领先的设计技术及工艺技术等核心竞争力，为公司未封装晶圆销售的可持续性打下了坚实基础公司向客户销售的未封装晶圆产品包含了公司布图设计及工艺技术，与公司芯片产品相比仅为交付形式不同。公司在LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理芯片领域通过多年发展建立了较为明显的竞争优势，在集成电路产品设计、工艺技术等方面拥有了自身核心竞争力，产品技术优势明显。因此，公司设计技术及工艺技术等核心竞争力保障了包括未封装晶圆、芯片成品等全部产品销售的可持续性。综上，稳定的销售对象、较为充足的在手订单以及可供未封装晶圆客户利用的封测产能充足为公司未封装晶圆的持续销售提供了有力保障；公司凭借行业领先的设计技术及工艺技术等核心竞争力，为公司未封装晶圆销售的可持续性打下了坚实基础；公司未封装晶圆销售收入具有可持续性。 2）公司未封装晶圆业务与其他主营业务的关系客户采购未封装晶圆并自行封测后，所制造的芯片产品与公司成品芯片产品具有一定的竞争关系，但上述业务对公司成品芯片销售业务的影响较为有限，具体分析如下： A. 从技术角度分析，上述业务对发行人成品芯片销售影响有限公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，晶圆制造及封测均通过外部供应商完成。未封装晶圆在封测阶段前的设计、生产流程与公司成品芯片一致，未封装晶圆以及成品芯片产品应用了公司的核心技术，包含了公司芯片布图设计及晶圆制造工艺。客户采购了未封装晶圆并自行封装完成后，所制造的芯片在功能

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-234 及应用上与公司的成品芯片产品基本一致。由于采购未封装晶圆的客户一般选择使用自有的成本较低的封装生产线或封装价格较低的小型封装厂进行封装，而公司部分产品应用了具有自主知识产权且具有行业领先性的特殊封装规格（如SOT-33等），使得公司成品芯片在集成度、稳定性等方面具有行业领先的竞争优势。综上，由于封装规格和要求等方面存在差异，客户自行封装的芯片产品与公司成品芯片产品存在一定的技术差异，对发行人产品销售影响有限。 B. 从目标客户分析，上述业务对发行人主营业务的影响有限报告期内，公司对外销售的未封装晶圆主要属于通用LED类照明产品，通用LED类照明产品，下游市场空间较大。公司未封装晶圆主要销售给少数具有独立封测能力且拥有自主芯片品牌的客户，该等客户除销售LED照明驱动芯片外，还销售其他电源管理类芯片产品，并掌握了独立于公司的销售渠道和下游客户资源。该等客户的下游客户资源主要包括区域性的小型LED照明产品厂商，该等厂商对LED照明驱动芯片的价格敏感性较高；与公司大部分成品芯片产品的终端销售客户群不存在重合。因此，从目标客户角度分析，上述业务对发行人主营业务的影响有限。因此，从目标客户角度分析，上述业务对发行人主营业务的影响有限。综上所述，客户采购未封装晶圆并自行封测后，所制造的芯片产品与公司成品芯片产品具有一定的竞争关系，但上述业务对公司成品芯片销售业务的影响较为有限。 3）报告期内公司未封装晶圆销售情况报告期内，公司未封装晶圆销售的主要产品类别如下：单位：万元
	产品类别	2019年1-6月	2018年度		2017年度		2016年度
	产品类别	金额	金额	变动幅度	金额	变动幅度	金额
	LED照明驱动芯片类未封装晶圆	2,838.95	5,373.30	103.83%	2,636.22	67.23%	1,576.37
	电机驱动类未封测晶圆	116.19	226.20	560.94%	34.22	-	-
	合计	2,955.14	5,599.50	109.68%	2,670.45	69.41%	1,576.37

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-235 由上表可知，报告期内公司未封装晶圆销售逐年增长主要系公司LED照明驱动芯片类未封装晶圆销售的上升所致。 2017年较2016年，公司LED驱动芯片类未封测晶圆销售金额增长1,059.85 万元，主要系上海胜芯微电子有限公司、深圳市金泰达供应链有限公司等客户对公司采购金额有所上升所致，上述2家客户2017年较2016年销售金额合计上升774.67万元；2018年较2017年，公司LED驱动芯片类未封测晶圆销售金额增长2,737.08万元，主要系深圳市晶导电子有限公司、华微电子等客户对公司采购金额有所上升所致，上述2家客户2018年较2017年销售金额合计上升2,184.89万元。报告期内，该等客户采购包含公司布图设计及工艺技术的未封测晶圆主要系：该等客户具备自身独立的LED驱动芯片品牌或封测生产线，具有自身下游客户资源，受自身芯片设计能力、工艺应用技术等方面限制，且考虑到公司芯片具有高可靠性、高集成度、兼容性强、低功耗等产品性能，故向公司采购未封测晶圆进行相关产品的销售，产品在下游市场迅速推广引致对公司采购金额逐年上升。 2016年至2019年1-6月，该等未封装的晶圆产品的平均销售价格分别为0.0877元/粒、0.0812元/粒、0.0735元/粒和0.0548元/粒，公司通用LED驱动芯片的销售价格分别为0.2201元/粒、0.2190元/粒、0.2046元/粒和0.1895元/粒，价格存在一定的差异，主要系公司销售的未封装晶圆后续需搭配MOS（如需）以及封装测试后才能作为芯片成品销售。因此，该等未封装的晶圆产品销售价格与封装后的芯片产品销售价格的主要差异为是否搭载MOS的成本以及封装测试过程中的成本费用及毛利。 ②按地区分类报告期内，公司主营业务收入按地区分类构成情况如下：单位：万元
	项目	2019年1-6月		2018年		2017年		2016年
	项目	收入	比例	收入	比例	收入	比例	收入	比例
	内销	38,748.75	94.26%	71,755.77	93.69%	65,356.87	94.14%	55,087.98	97.07%
	外销	2,360.58	5.74%	4,835.76	6.31%	4,066.25	5.86%	1,661.35	2.93%
	合计	41,109.33	100.00%	76,591.53	100.00%	69,423.12	100.00%	56,749.33	100.00%

发行人采取以“经销为主、直销为辅”的销售模式。2016年至2019年1-6月，发行人经销收入分别为45,242.94万元、55,094.94万元、55,979.52万元和29,236.95万元，占主营业务收入的比重分别为79.72%、79.36%、73.09%和71.12%，总体基本稳定。经销模式是半导体芯片设计行业内较为常见的销售模式，芯片设计行业内企业较多采用Fabless经营模式。公司采用经销模式的主要原因如下：①经销商可以提供客户资源和维护日常客户关系，有利于公司将主要精力投入到产品研发及供应链管控环节；②满足终端客户的账期要求，提高公司和终端客户的运营效率；③通过区域经销商了解终端客户订货需求，有利于公司快速响应市场变化，更好的满足市场需求。 ④按季度分类报告期内，公司季度销售收入情况具体如下：单位：万元






	项目	2019年1-6月	2018年度		2017年度		2016年度
		金额	金额	占比	金额	占比	金额	占比
	第一季度	16,578.05	16,163.45	21.10%	15,309.16	22.05%	10,269.18	18.10%
	第二季度	24,531.28	21,385.11	27.92%	18,807.07	27.09%	16,711.52	29.45%
	第三季度	-	19,810.31	25.86%	16,638.92	23.97%	14,025.12	24.71%
	第四季度	-	19,232.65	25.11%	18,667.96	26.89%	15,743.51	27.74%

报告期内，受益于集成电路芯片行业的快速发展、国家政策的扶持以及公司产品技术的不断提高、下游客户需求的不断增加、公司产品结构的不断优化，公司营业收入持续增长。分产品具体分析如下： ①通用LED照明驱动芯片报告期内，通用LED照明驱动芯片销售量和销售价格变动对公司营业收入影响如下：

项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

报告期内，公司通用LED照明驱动芯片产品销售收入分别为47,232.06万元、54,824.72万元、57,927.54万元和28,846.74万元，呈上升趋势。由于通用LED照明驱动芯片销售单价有所下降，销售收入的提升主要来自于产品销售量的快速增加。2017年及2018年，该产品销售量分别为250,344.50万粒和283,184.13万粒，同比分别增加16.68%和13.12%。 2017年、2018年，通用LED照明驱动芯片销售量的增加主要来自于下游LED照明市场需求的持续增长以及LED照明渗透率的持续提升所致。根据高工产研LED研究所（GGII）发布的数据显示，2017年、2018年国内LED室内照明产品市场增速分别为21.00%和12.00%，与公司通用LED照明驱动芯片销售增长率较为相符。报告期内，公司通用LED照明驱动芯片的平均单价分别为0.2201元/粒、0.2190元/粒、0.2046元/粒和0.1895元/粒，有所下降。报告期内，公司通过不断的技术创新和工艺改良，于报告期内不断推出集成度更高的单芯片产品以及成本更为优化的无VCC电容系列芯片产品，同时随着公司通用LED照明驱动芯片销售大幅上升产生的规模效应影响，公司通用LED照明驱动芯片的平均单位成本水平有所下降。由于通用LED照明驱动芯片产品成熟度较高，下游客户对价格的敏感度相对较高，为维持公司芯片产品在该市场上的较高占有率，报告期内公司通用LED照明驱动芯片销售价格水平亦随单位成本的下降而下调。 ②智能LED照明驱动芯片报告期内，智能LED照明驱动芯片销售量和销售价格变动对公司营业收入影响如下：

项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

报告期内，公司智能LED照明驱动芯片产品销售收入分别为7,909.19万元、11,712.14万元、12,494.03万元和8,800.31万元，呈上升趋势。由于智能LED照明驱动芯片销售单价呈下降趋势，销售收入的提升主要来自于产品销售量的快速增加。2017年及2018年，该产品销售量分别为34,394.56万粒和37,017.45万粒，同比分别增加64.17%和7.63%。智能LED照明驱动芯片区别于通用照明，在通用LED照明驱动芯片基础上增加模组、电源、智能控制系统或加载的各项与智能化等有关系统模块以满足智能LED照明需要，主要应用于多元化场景。日趋复杂的照明场景对LED照明驱动芯片智能化提出了更高的要求，为了贴合市场需求的转变趋势，公司自2015年起加大了对智能LED照明驱动芯片产品的研发力度并实现产品销售。凭借已建立的渠道优势及良好的性价比优势，销售量在报告期内实现较快增长。报告期内，公司智能LED照明驱动芯片的平均单价分别为0.3775元/粒、0.3405元/粒、0.3375元/粒和0.3563元/粒。与通用LED照明驱动芯片定价模式不同，公司在智能LED照明驱动芯片产品定价时除考虑制造成本外，还会综合考虑细分产品型号的技术领先优势、市场竞争情况采取相对灵活的定价策略，从而导致智能LED照明驱动芯片价格因市场竞争情况及细分产品型号不同等因素有所变化。（二）营业成本分析报告期内，公司营业成本构成情况如下：单位：万元

项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

金额

比例

金额

比例

金额

比例

金额

比例

主营业务成本

31,696.53

100.00%

58,868.80

100.00%

54,123.24

100.00%

45,224.49

100.00%

报告期内，公司主要产品营业成本变化情况如下图所示：报告期内，公司主营业务成本主要为收入占比较高的通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片成本。（1）公司主要产品的成本结构及变化情况

报告期内，除2019年1-6月智能LED照明驱动芯片直接材料占比较2016年增加6.65个百分比外，公司各主要产品成本结构均保持稳定。智能LED照明驱动芯片直接材料占比提升的主要原因为智能LED照明驱动芯片的功能化模块增加，布图设计更加复杂，直接材料耗用量增多所致。（2）通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片单位成本变动分析报告期内，公司通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片产品升级路线不同，使得通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片产品在成本变化趋势上存在差异。其中，通用LED照明驱动芯片在工艺升级带动下集成度提高、封装模式小型化，因此单位成本逐年下降；智能LED照明驱动芯片虽然也受到集成度提升影响，但由于智能产品通过增加电路模块等方式不断新增产品功能，提升智能化水平，因此单位成本呈上升趋势。 ①公司通用LED照明驱动芯片单位成本变动情况分析

公司2017年通用LED照明驱动芯片单位成本较2016年下降，主要原因为：1）公司通过技术创新，不断将双芯片产品主芯周边电路及MOS集成到主芯中，降低了通用LED照明驱动芯片的平均单位成本。2017年公司通用LED照明驱动芯片产品中单位成本更低的单芯片产品销售占比从2016年的41.47%上升至51.50%。2）此外，公司芯片集成度的提升以及封装技术的不断发展，伴随着芯片及其封装形式的微型化，引致通用LED照明驱动芯片单芯片和双芯片的单位封测费用分别下降0.0021元和0.0035元。该等产品结构的变化以及单位封测费用的下降导致公司2017年通用LED照明驱动芯片单位成本较2016年下降0.0048元。公司2018年通用LED照明驱动芯片单位成本较2017年下降，主要原因为：1）公司通过运用去VCC电容的电路设计创新以及利用700V-BCD工艺等技术升级，使得通用LED照明驱动芯片集成度持续提升，晶圆单片的芯片产出粒数大幅上升。以出货量较大的BP2866BJ芯片为例，该等芯片晶圆单片产出从2017年的34,970粒提升到2018年50,434粒。晶圆单片产出的提升降低了每粒通用LED照明驱动芯片的直接材料耗用0.0083元。2）如前所述，公司芯片集成度的提升以及封装技术的不断发展，伴随着芯片及其封装形式的微型化，引致通用LED照明驱动芯片单位封测费用下降0.0058元。该等因素使得公司2018年通用LED照明驱动芯片单位成本较2017年下降0.0142元。公司2019年1-6月通用LED照明驱动芯片单位成本较2018年下降，主要原因为：1）公司通过利用700V-BCD工艺等技术升级，使得通用LED照明驱动芯片集成度持续提升，晶圆单片的芯片产出粒数大幅上升，以出货量较大的

②公司智能LED照明驱动芯片单位成本变动情况分析公司2017年智能LED照明驱动芯片单位成本较2016年增加0.0018元，上升0.89%，变动较小，基本保持稳定。公司2018年智能LED照明驱动芯片单位成本较2017年增加0.0021元，上升1.04%，变动较小，基本保持稳定。公司2019年1-6月智能LED照明驱动芯片单位成本较2018年增加0.0140元，上升6.86%。公司智能LED照明驱动芯片区别于通用照明，在通用LED照明驱动芯片基础上增加模组、电源、智能控制系统或加载的各项与智能化等有关系统模块以满足智能LED照明需要，因此相应的会增加晶圆的成本。智能LED照明驱动芯片生产的直接材料晶圆平均价格上升致使智能LED照明驱动芯片直接材料成本上升，从而导致智能LED照明驱动芯片整体单位成本有所上升。具体情况如下表所示：单位：元/粒






	项目	2019年1-6月		2018年		2017年		2016年
		单位成本	占比（%）	单位成本	占比（%）	单位成本	占比（%）	单位成本	占比（%）
	晶圆、MOS直接材料	0.1482	67.76%	0.1325	64.72%	0.1239	61.15%	0.1227	61.11%
	中测、封测等委外加工费	0.0705	32.24%	0.0722	35.28%	0.0787	38.85%	0.0781	38.89%

2016年至2019年1-6月，发行人材料成本占营业成本的比例分别为59.89%、61.54%、63.42%和63.10%；发行人外协加工费占营业成本的比例分别为40.11%、38.46%及36.58%和36.90%；材料成本及外协加工费占营业成本的比例总体较为稳定。 2017年，发行人材料成本在营业成本中的占比较2016年度有所上升，外协加工费在营业成本中的占比较2016年有所下降，主要原因系：（1）2017年度，受市场价格波动影响，发行人重要原材料之一晶圆的采购单价较2016年上升6.46%；（2）受封装产业技术水平和新型封装设备生产效率提高的影响，2017年发行人应用了单位封测价格更低的小型封装规格，当期SOP8-5等单位成本相对更低的封装形式占比明显上升，使得2017年发行人外协加工的重要环节封测的单价较2016年下降4.24%。受上述因素的综合影响，2017年材料成本占营业成本的比重较2016年上升1.65个百分点。

由上述表格可见，报告期内，单位材料成本每变动1%引致营业成本变动分别为0.60%、0.62%、0.63%和0.63%，单位外协加工费每变动1%引致营业成本变动分别为0.40%、0.38%、0.37%和0.37%。（三）毛利构成分析报告期内，公司利润的主要来源情况如下：单位：万元

项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

金额

比例

金额

比例

金额

比例

金额

比例

主营业务毛利

9,412.79

99.85%

17,722.73

99.62%

15,299.88

99.90%

11,524.84

100.00%

2016年至2018年，公司综合毛利率分别为20.31%、22.06%和23.21%。公司报告期各期综合毛利率逐年上升。2019年1-6月，公司综合毛利率为22.92%，与2018年基本相当。 2、公司主营产品毛利率情况报告期内，公司主要产品毛利率情况如下表所示：

报告期内，公司主要产品为通用LED照明驱动芯片及智能LED照明驱动芯片，两种产品收入合计占主营业务收入的比例分别为97.17%、95.84%、91.94%和91.56%。其中，通用LED照明驱动芯片报告期内毛利率分别为16.00%、17.75%、18.89%和18.05%；2016年至2018年，通用LED照明驱动芯片毛利率有所上升，主要原因为在新技术应用的驱动下发行人通用LED照明驱动芯片产品成本下降；2019年1-6月，通用LED照明驱动芯片毛利率与2018年基本相当。智能LED照明驱动芯片报告期内毛利率分别为46.80%、40.49%、39.37%和38.61%，毛利率略有下降；其中，2017年较2016年毛利率下降主要系市场竞争环境等因素影响；2018年毛利率较2017年略有下降，基本保持稳定；2019年1-6月毛利率较2018年略有下降，保持相对稳定。 3、毛利率的主要影响因素分析及变化趋势 2016年至2018年，公司主营业务毛利率为20.31%、22.04%和23.14%，呈现逐年上升的趋势；2019年1-6月，公司主营业务毛利率为22.90%，与2018年基本相当。影响公司主营业务毛利率的因素为细分产品毛利率及产品结构，具体情况如下：（1）产品结构影响分析产品结构变动的影响是指公司各类产品收入占主营业务收入的比例变动对主营业务毛利率的影响。由于公司各产品的毛利率水平存在一定差异，较高毛利率水平的产品与较低毛利率水平产品的销售收入结构的变化，将影响各产品毛利率对主营业务毛利率影响的权重。报告期内，公司各类产品平均毛利率及收入占比情况如下：

项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

毛利率

收入占比

毛利率

收入占比

毛利率

收入占比

毛利率

收入占比

通用LED照明驱动芯片

18.05%

70.17%

18.89%

75.63%

17.75%

78.97%

16.00%

83.23%

报告期内，通用LED照明驱动芯片毛利率分别为16.00%、17.75%、18.89%和18.05%，相对较为稳定。通用LED照明驱动芯片产品成熟度较高，下游客户对价格的敏感度相对较高。针对通用LED照明驱动芯片产品的市场竞争特性，发行人通过技术创新和工艺改良，在提高产品性能的同时降低产品成本，从而保持市场竞争优势。2016年至2018年，公司完成了单芯片产品的研发设计以及无VCC电容系列芯片产品

报告期内，公司通用LED照明驱动芯片毛利率分别为16.00%、17.75%及18.89%和18.05%，毛利率变动主要受通用LED照明驱动芯片产品的结构变动及单位成本下降所致。公司系电源管理管理芯片行业的领先企业，多年来不断加大研发投入，通过升级晶圆制造工艺以及芯片封装工艺，持续提升通用LED照明驱动芯片产品的集成度，不断降低通用LED照明驱动芯片的成本，综合考虑市

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-251 芯中，降低了通用LED照明驱动芯片的平均单位成本。2017年公司通用LED照明驱动芯片产品中单位成本更低的单芯片产品销售占比从2016年的41.47%上升至51.50%。2）此外，公司芯片集成度的提升以及封装技术的不断发展，伴随着芯片及其封装形式的微型化，引致通用LED照明驱动芯片单芯片和双芯片的单位封测费用分别下降0.0021元和0.0035元。该等产品结构的变化以及单位封测费用的下降导致公司2017年通用LED照明驱动芯片单位成本较2016年下降0.0048元。 ②公司2018年通用LED照明驱动芯片单位成本较2017年下降，主要原因为：1）公司通过利用700V-BCD工艺等技术升级，使得通用LED照明驱动芯片集成度持续提升，晶圆单片的芯片产出粒数大幅上升，以出货量较大的BP2866BJ芯片为例，该等芯片晶圆单片产出从2017年的34,970粒提升到2018年50,434粒。晶圆单片产出的提升降低了每粒通用LED照明驱动芯片的直接材料耗用0.0083元。2）如前所述，公司芯片集成度的提升以及封装技术的不断发展，伴随着芯片及其封装形式的微型化，引致通用LED照明驱动芯片单位封测费用下降0.0058元。该等因素使得公司2018年通用LED照明驱动芯片单位成本较2017年下降0.0142元。 ③公司2019年1-6月通用LED照明驱动芯片单位成本较2018年下降，主要原因为：1）公司通过利用700V-BCD工艺等技术升级，使得通用LED照明驱动芯片集成度持续提升，晶圆单片的芯片产出粒数大幅上升，以出货量较大的BP2866BJ芯片为例，该等芯片晶圆单片产出继续从2018年的50,434粒提升到2019年1-6月的60,217粒。晶圆单片产出的提升降低了每粒通用LED照明驱动芯片的直接材料耗用-0.0090元。2）封装测试方面，随着公司采购规模的提升，公司封测采购单价有所下降，引致通用LED照明驱动芯片单位封测费用下降-0.0016元。该等因素使得公司2019年1-6月通用LED照明驱动芯片单位成本较2018年下降-0.0106元。 C.报告期内，通用LED照明驱动芯片毛利率影响因素分析报告期内，单位产品价格波动及成本波动对毛利率影响的量化分析如下表：
	项目	2019年1-6月	2018年	2017年	2016年

报告期内，公司通用LED照明驱动芯片毛利率分别为16.00%、17.75%、18.89%和18.05%。 2017年度，公司通用LED照明驱动芯片毛利率较2016年提升1.75个百分点，其中受单位成本变动的影响为2.18%，受单价变动的影响为-0.43%，单位成本的下降幅度大于单位价格下降的幅度，导致2017年公司通用LED照明驱动芯片毛利率高于2016年。 2018年度，公司通用LED照明驱动芯片毛利率较2017年提升1.14个百分点，其中受单位成本变动的影响为6.92%，受单价变动的影响为-5.78%，单位成本的下降幅度大于单位价格下降的幅度，导致2018年公司通用LED照明驱动芯片毛利率高于2017年。 2019年1-6月，公司通用LED照明驱动芯片毛利率较2018年下降0.84个百分点，其中受单位成本变动的影响为5.59%，受单价变动的影响为-6.44%，单位价格的下降幅度大于单位成本下降幅度，导致2019年1-6月公司通用LED照明驱动芯片毛利率略低于2018年。 ②智能LED照明驱动芯片产品毛利率分析报告期内，智能LED照明驱动芯片产品单位价格、单位成本及毛利率变动情况如下：单位：元/粒







	项目	2019年1-6月			2018年			2017年			2016年
		金额	差异值	变化率	金额	差异值	变化率	金额	差异值	变化率	金额
	单位价格	0.3563	0.0188	5.56%	0.3375	-0.0030	-0.88%	0.3405	-0.0370	-9.80%	0.3775
	单位成本	0.2187	0.0140	6.84%	0.2047	0.0021	1.04%	0.2026	0.0018	0.91%	0.2008
	毛利率	38.61%	-0.76%	-	39.37%	-1.12%	-	40.49%	-6.31%	-	46.80%

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-253 智能LED照明驱动芯片产品系发行人2015年研发成功并推广的产品，智能LED照明驱动芯片产品的市场竞争相对缓和，产品毛利率相对较高。报告期内，公司智能LED照明驱动芯片的主要竞争对手为矽力杰、恩智浦（NXP）等境内外知名芯片厂商。因此，与通用LED照明驱动芯片定价模式不同，公司在智能LED照明驱动芯片产品定价时除考虑制造成本外，还会综合考虑细分产品型号的技术领先优势、市场竞争情况采取相对灵活的定价策略，从而导致智能LED照明驱动芯片在整体稳定的基础上略有波动。 2017年，公司智能LED照明驱动芯片的毛利率为40.49%，较2016年下降了6.31个百分点，主要原因系当期智能LED照明驱动芯片单位价格下降幅度相对较大所致。2017年，公司智能LED照明驱动芯片单位价格较2016年下降的主要原因系芯片厂商矽力杰完成收购恩智浦（NXP）LED照明驱动产品线后，对智能产品中的可控硅调光产品进行了重新定价，公司同步对部分老型号可控硅调光产品进行了一定幅度的降价，使得可控硅调光系列产品整体单价较2016年降低16.69%，由于2017年可控硅调光产品占全部智能LED照明驱动芯片的销售数量的比例为34.33%，可控硅调光产品单位价格的下降致使当年整体智能LED照明驱动芯片单价较上年下降约为5个百分点，因此智能LED照明驱动芯片单位价格的下降，使得当年毛利率较2016年降低了6.31个百分点。 2018年，公司智能LED照明驱动芯片的毛利率为39.37%，较2017年下降了1.12个百分点，主要原因系2018年公司针对飞利浦及GE等国际厂商智能产品配套推出了新型号的智能照明芯片产品，从进一步快速占领市场角度考虑，该等产品的毛利率略低。 2019年1-6月，公司智能LED照明驱动芯片的毛利率为38.61%，较2018年下降了0.76个百分点，主要原因系当期销售的智能LED照明驱动芯片老产品毛利率略有下降所致。总体而言，报告期内按新旧产品划分，智能LED照明驱动芯片产品结构对毛利率变动情况具体如下：

产品类别

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

毛利率

收入占比

毛利率

收入占比

毛利率

收入占比

毛利率

收入占比

老产品方面，2017年公司因产品竞争环境变化，对老产品进行了价格调整，老产品毛利率由46.80%下降至40.94%；2018年，公司老产品毛利率相对较为稳定。2017年及2018年，公司针对飞利浦及GE等国际厂商智能产品配套推出了新型号的智能照明芯片产品，从进一步快速占领市场角度考虑，该等产品的毛利率略低。2019年1-6月，公司推出的智能LED照明驱动芯片新产品智能化程度进一步提高，相应功能模块增加，该等新产品的毛利率相对较高；为进一步提升2018年老产品市场占有率，公司适度让利给客户，该等产品的毛利率在2019年上半年略有下降；2018年之前年度的老产品的毛利率在2019年上半年保持相对稳定。 ③通用LED照明驱动芯片与智能LED照明驱动芯片毛利率差异分析智能LED照明驱动芯片的产品竞争相对缓和主要是与通用LED照明驱动芯片竞争环境相比较而言，而智能LED产品毛利率下降主要是受智能LED照明驱动芯片自身竞争环境变化影响，上述对比分析的角度不同，因而结论不同。智能LED照明驱动芯片的产品竞争相对缓和的描述与该产品毛利率逐年下降不存在矛盾。 1）与通用产品相比，智能LED照明驱动芯片的产品竞争相对缓和智能LED照明驱动芯片产品与通用LED照明驱动芯片产品竞争情况对比如下：

通用LED照明驱动芯片

智能LED照明驱动芯片

技术门槛

通用LED照明驱动芯片的主要技术门槛为恒流驱动技术以及成本优化技术方面。就恒流驱动技术而言，由于LED照明所需的恒流驱动技术需要达到±3%精度即可，精度技术门槛相对较低；就成本优化技术方面，行业内

智能LED照明驱动芯片主要技术门槛为高精度调光调色技术、兼容性技术以及低功耗技术。 ①高精度调光调色技术对电压、电流控制的精确度要求较高，如1%调光深度要求相应的电压、电流准确率实现±0.5%以及3%的电流时偏差，具有较高的技术门槛；②由于智能LED照明设计模块较为复杂，因此电磁干扰来源较多且干扰信号更为复杂多变。因此，兼容性问

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!

1-1-255企业往往通过压低芯片销售价格降低产品毛利率展开同质化竞争，仅少数企业通过技术优化实现成本优化。

		题的解决具有较高的技术门槛；③智能照明产品电子模块的增加，产品整体的功耗随之大幅增加并导致芯片温度升高，加大漏电功耗。智能照明产品设计者们需要不断突破物理限制，尽最大可能地利用特定的设计资源进行低功耗设计，具有较高的技术门槛。
竞争对手	通用LED照明驱动芯片竞争对手包括士兰微、必易等企业，同时还包括部分小型芯片厂商，竞争对手企业数量较多。	智能LED竞争对手主要为矽力杰（于2016年收购NXP半导体LED照明驱动部门业务），掌握智能LED照明技术企业数量较少。
下游市场	下游市场主要为针对传统节能灯照明的替换，市场增长取决于LED照明渗透率的提升。终端客户主要为LED照明制造厂商。	下游市场除照明调光调色功能以外，结合智慧家居的推广，市场应用领域不断拓宽，搭载通信模块、控制模块及数据收集模块的增加，其相应的驱动电路需求成倍增加，市场增长取决于应用领域的增加及拓展。终端客户除LED照明制造厂商外，还包括小米、天猫等互联网技术企业，该等企业的技术合作门槛较高。

由于智能LED照明驱动芯片的技术要求相对较高，因而该产品的主要供应商数量较少，竞争相对缓和。 2）报告期内公司智能LED照明驱动芯片产品竞争有所加剧报告期初，具有一定规模的LED照明驱动芯片企业包括公司及矽力杰等，各自凭借竞争优势获得稳定的市场份额。2016年，矽力杰收购了恩智浦LED照明业务部门后，在智能照明产品线及技术储备上得以快速提升，在可控硅调光驱动芯片等产品上与公司直接竞争。同时，照明产品智能化趋势已确定，传统LED照明驱动芯片厂商均投入资源就智能LED照明产品展开研发，将会陆续推出量产级芯片产品。基于以上事实，公司认为智能LED照明驱动芯片的竞争将会日趋激烈。 ④其他产品毛利率分析报告期内，公司电机驱动芯片、晶圆（未封装）产品单位价格、单位成本、毛利率变动情况如下：单位：元/粒
	项目		2019年1-6月			2018年			2017年			2016年
	项目		金额	差异值	变化率	金额	差异值	变化率	金额	差异值	变化率	金额
	电机驱动	单位价格	0.6600	0.0593	9.88%	0.6007	-0.0120	-1.96%	0.6127	0.1141	22.88%	0.4986
	电机驱动	单位成本	0.4263	0.0384	9.90%	0.3879	0.0035	0.91%	0.3844	0.0873	29.38%	0.2971

2016年至2019年1-6月，公司主营业务销售收入中其他产品销售收入主要为未封装半成品销售收入及电机驱动芯片销售收入，其他产品销售收入合计为1,608.08万元、2,886.26万元、6,169.96万元和3,462.27万元，占主营业务收入的比例分别为2.83%、4.16%、8.06%和8.42%，对主营业务毛利率影响较小。 1）电机驱动芯片毛利率变动分析报告期内，公司电机驱动芯片尚处于市场导入期，销售收入相对较小，其毛利率分别为40.41%、37.26%、35.42%和35.41%，其毛利率高于公司主营业务毛利率，主要原因系电机控制芯片可广泛应用于家用电器及工业自动化等领域，应用领域相对广阔，产品技术附加值较高、市场竞争环境相对缓和所致。电机驱动芯片集成电机的速度控制、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、新能源、工业控制等工业领域。工业领域需要高可靠性、高性能的驱动芯片以承载电机工作负荷。根据王阳元院士主编的《集成电路产业全书》，利用半导体工艺以及多年的电机控制技术积累，目前国际上主流的半导体厂商均有完备的电机控制解决方案，如TI、ST、Allegro MicroSystems；中国研究电机控制集成电路的企业主要为公司、士兰微等企业。电机驱动芯片通常由低压控制电路、驱动电路、保护电路等电路模块构成，典型的电机驱动芯片内部电路模块如下：

2017年、2016年，公司电机驱动芯片的单位价格、单位成本存在较大差异

Hall滤波放大编码正弦波驱动逻辑高边驱动电路死区保护低边驱动电路欠压保护欠压保护欠压保护欠压保护5V电压调制正反转控制恒速控制器PMW比较器低通滤波器三角波发生器超前角ADC过热保护时钟振荡器报错输出转速输出限流保护堵转保护VCCVDDVA+VA-VB+VB-VC+VC-HSELDIRVSPpwmRCVBUVBVVBWuvwCS+LACS-VmGNDFGFouH

由上图所示，报告期内，公司晶圆（未封装）产品毛利率有所波动的主要原因系各年销售的产品结构存在较大差异所致。 A.未封装的晶圆产品的销售价格报告期大幅下降的原因如前所述，公司未封装晶圆产品经过封装测试等环节后，为通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片以及电机驱动芯片等芯片产品。2016年至2019年1-6月，该等未封装的晶圆产品的销售收入分别为1,576.37万元、2,670.45万

①销售占比较高的通用LED类未封装晶圆销售单价下降是未封装的晶圆产品的销售价格下降的主要原因按照封装后对应的芯片类型划分，报告期内，发行人销售未封装晶圆主要为通用LED类未封装晶圆，销售占比分别为99.98%、96.10%、88.79%和92.69%。2016年至2019年1-6月，公司通用LED类未封装晶圆单位价格分别为0.0877元/粒、0.0794元/粒、0.0677元/粒及0.0516元/粒，通用LED类未封装晶圆销售单价下降是未封装晶圆单位价格下降的主要原因。 ②通用LED类未封装晶圆销售单价变化与成品通用LED照明驱动芯片单价变化趋势一致报告期内总体而言，通用LED类未封装晶圆销售单价下降趋势与通用LED照明驱动芯片单价下降趋势一致。2017年，公司通用LED类未封装晶圆销售单价及通用LED照明驱动芯片较2016年分别下降0.0083元/粒和0.0011元/粒，未封装晶圆单价下降金额高于成品芯片，主要因当年公司销售了部分单价较低但毛

注：单位成本=晶圆成本/单片晶圆产出如上表所示，2016年至2019年年上半年，通用LED类未封装晶圆的成本呈下降趋势，主要系公司通过技术提升及工艺改进，大幅提升晶圆单片产出所致。2017年通用LED类未封装晶圆单片产出为31,097（粒/片），较2016年提升了23.95%；2018年通用LED类未封装晶圆单片产出为36,576（粒/片），较2017年提升了17.62%；2019年上半年通用LED类未封装晶圆单片产出为42,594（粒/片），较2017年提升了16.45%。 2017年，公司未封装晶圆单位价格变动幅度低于单位成本变动幅度，主要系公司2017年实现了适用于LED照明的特色700V-BCD晶圆制造工艺的产业化应用，优化了光罩层数，实现了芯片集成度大幅提升，优化了成本，公司未封装晶圆对外报价未随成本同比例下降所致；2018年未封装晶圆单位价格与单位成

① 报告期内，不同产品类型的未封装晶圆毛利率变动影响量化分析报告期内，公司不同产品类型的未封装晶圆收入占比、毛利率变影响量化分析如下：

项目

2019年1-6月较2018年度变动

毛利率变动的影响

销售比变动的影响

贡献变动情况

注：①各产品毛利率变动的影响，是指各产品本年毛利率较上年毛利率的变动额×各产品本年销售收入占本年主营业务收入的比；②各产品销售比变动的影响，是指各产品本年销售收入占本年主营业务收入比较上年销售收入占上年主营业务收入比的变动额×各产品上年的毛利率。如上表所示，2017年公司未封装晶圆毛利率为27.84%，较2016年上升11.75个百分点，主要原因系公司通用LED类未封装晶圆毛利率有所上升所致，该因素对毛利率上升贡献10.84个百分点。 2018年公司未封装晶圆毛利率为29.61%，较2017年上升1.77个百分点，相对较为稳定；2018年公司未封装晶圆毛利率较2017年变动的主要原因系公司智能LED未封装晶圆销售占比及毛利率有所上升所致，该等因素对毛利率上升分别贡献1.85个百分点以及1.18个百分点。 2019年1-6月公司未封装晶圆毛利率为21.26%，较2018年，下降8.34个百分点，主要原因系公司通用LED类未封装晶圆毛利率有所下降所致；该因素对毛利率下降贡献6.83个百分点。 ②公司通用LED类未封装晶圆毛利率变动分析报告期内，公司根据通用LED类未封测晶圆的库存情况及生命周期，从库

由上表可知，报告期内，公司正常销售的通用LED类未封装晶圆毛利率分别为20.02%、27.92%、27.25%和26.07%，除2016年外，整体较为平稳。2017年，正常销售的通用LED类未封装晶圆毛利率较2016年有所上升，主要因晶圆单片产出上升带来的产品成本下降所致。报告期内，公司降价销售的通用LED类未封装晶圆毛利率分别为3.93%、6.83%、3.16%和8.96%，由于公司对该部分产品的销售主要出于对晶圆存货的主动管理，因此毛利率相对较低。2016年及2019年1-6月，公司降价销售的通用LED类未封测晶圆占比分别为24.42%和37.25%，与2017年及2018年相比降价销售的通用LED类未封测晶圆占比相对较高。其中2016年公司使用0.35um工

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-264 艺线宽的通用产品A替代0.80um工艺线宽的通用产品B，因此对通用产品B库存晶圆进行降价销售，该降价产品销售毛利率为3.38%，销售收入占当年通用产品销售收入的比例为21.52%，从而整体拉低了当年通用LED类未封装晶圆毛利率；2019年1-6月，公司对通用产品C和通用产品D两款产品进行版本号升级，新版本晶圆上市前，公司对老版本号晶圆进行降价销售，该两款降价产品销售毛利率分别为9.66%和8.89%，销售收入占当年通用产品销售收入的比例为23.36%，从而整体拉低了当年通用LED类未封装晶圆毛利率。 ③公司智能LED类未封装晶圆毛利率变动分析报告期内，公司智能LED未封装晶圆销售规模整体较小，且智能LED类未封装晶圆产品差异化较大，因而智能LED未封装晶圆毛利率受个别产品影响较大。报告期内，公司智能LED类未封装晶圆销售主要产品型号情况如下：
	2019年1-6月
	产品型号	产品介绍	销售金额（万元）	占比	毛利率
	智能产品A	该产品属于高效率线性产品	32.08	32.11%	54.76%
	智能产品B	该产品属于高效率线性产品	29.82	29.84%	25.52%
	前两大产品小计		61.90	61.95%	-
	当期合计		99.93	100.00%	43.44%
	2018年度
	产品型号	产品介绍	销售金额（万元）	占比	毛利率
	智能产品A	该产品属于高效率线性产品	279.24	69.56%	59.01%
	智能产品C	该产品属于高效率线性产品	108.38	27.00%	58.82%
	前两大产品小计		387.62	96.56%	-
	当期合计		401.41	100.00%	57.11%
	2017年度
	产品型号	产品介绍	销售金额（万元）	占比	毛利率
	智能产品D	该产品属于中功率电源产品	40.38	57.74%	15.65%
	智能产品C	该产品属于高效率线性产品	29.56	42.26%	74.92%
	前两大产品小计		69.94	100.00%	-
	当期合计		69.94	100.00%	40.70%
	2016年度
	产品型号	产品应用类别	销售金额（万元）	占比	毛利率

报告期内，公司经销模式毛利率分别为21.58%、22.48%、23.03%及22.84%，直销模式毛利率分别为15.29%、20.34%、23.42%及23.04%。2016年至2018年，公司经销模式毛利率与直销模式毛利率存在一定差异；2019年1-6月，公司经销模式毛利率与直销模式毛利率基本相当。

2016年至2019年1-6月，公司境外经销毛利率分别为30.72%、27.81%、23.07%和25.70%，境内经销毛利率分别为22.28%、22.18%、23.03%和22.64%，境外经销毛利率高于境内经销毛利率。报告期内，公司境外经销的下游终端市场主要为印度市场。报告期初，公司凭借先入优势，在印度市场所面临的竞争环境相对缓和，境外经销毛利率相对较高。随着部分境内芯片厂商逐步进入印度市场，该等区域市场的竞争日渐激烈，境外经销毛利率出现下降。 ③内销和外销的毛利率报告期内，公司内销毛利率、外销毛利率对比具体如下：

2016年至2019年1-6月，公司外销毛利率分别为29.68%、29.34%、26.94%和29.21%，内销毛利率分别为20.03%、21.58%、22.88%和22.51%，外销毛利率高于内销毛利率。具体原因分析如下： 1）境内外市场竞争环境不同受集成电路行业技术水平的限制，公司主要的海外市场如印度、越南地区的芯片设计行业较为落后，本土芯片设计企业在规模效益、技术实力、产业链整合能力等方面均与公司存在较大差异，公司产品在该等市场的优势地位更加明显。同时，公司于行业内率先进入该等区域市场，占据先入优势，产品所面临的竞争环境更加缓和，毛利率相对较高。报告期内，随着部分境内芯片厂商逐步进入东南亚市场，该等区域市场的竞争日渐激烈，使得公司外销毛利率呈现下滑趋势。 2）公司根据采购数量不同采取阶梯定价方式公司面对境内外终端客户均采取基于标准价格体系的阶梯定价方式，即根据终端客户的采购数量及战略重要性等给予服务该终端客户的经销商不同的商业折扣力度。公司阶梯定价的重要考量因素之一即为终端客户的采购数量及重要性。由于境外市场客户的采购规模在报告期初相对境内客户较小，因此公司给予商业折扣比例较低，从而使得外销毛利率较高。随着境外客户采购规模的提升，公司给予商业折扣的比例提升，因此毛利率有所下降。综上，公司针对海外市场竞争环境制定了差异化的销售策略，由于海外竞争环境相对缓和，且由于海外客户采购数量有限，使得公司具备更高的议价能力，引致外销毛利率高于内销毛利率。随着竞争环境的变化及境外客户采购量的提升，公司境外销售毛利率有所下降。 4、与同行业毛利率比较情况公司所属行业为集成电路行业，主要产品为LED照明驱动芯片。集成电路

2016年至2019年1-6月，公司综合毛利率分别为20.31%、22.06%、23.21%和22.92%，毛利率水平保持相对稳定。报告期内，公司毛利率水平与士兰微、上海贝岭较为接近，低于圣邦股份、全志科技。从报告期内毛利率变动趋势来看，公司毛利率变动趋势与圣邦股份毛利率均呈稳定上升趋势，而同行业上市公司士兰微毛利率先升后降、全志科技毛利率逐年下降、上海贝岭毛利率先降后升，总体上看，各公司间毛利率受产品结构、下游应用领域、业务模式等不同，毛利率

2016年至2019年1-6月，公司期间费用分别为8,788.13万元、8,402.40万元、9,779.86万元和4,907.81万元，占营业收入的比例分别为15.49%、12.10%、12.76%和11.93%。报告期内，公司期间费用的构成情况如下图所示： 1、销售费用分析报告期内，公司销售费用占营业收入的比例如下图所示：

2016年至2019年1-6月，公司销售费用分别为1,209.96万元、1,268.21万元、1,517.19万元和996.70万元，占销售收入的比例分别为2.13%、1.83%和1.98%和2.42%。总体而言，发行人销售费用随着业务规模的扩大呈逐年增长趋势。报告期内，公司采用经销为主的销售模式，销售费用主要由销售人员薪酬和物流费用构成。2019年1-6月，公司业务招待费、业务宣传费及销售人员办公费用有所增加，主要原因系为进一步加大市场拓展力度，提升公司产品的品牌知名度与美誉度，公司增加了市场推广的相关投入。2019年上半年，公司陆续参加了香港

2.13%1.83%1.98%2.42%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%-200.00 400.00 600.00 800.00 1,000.00 1,200.00 1,400.00 1,600.00 20162017201820191-6



报告期内，公司销售费用中职工薪酬分别为808.07万元、808.53万元、962.49万元和561.81万元，报告期各期末销售人员数量分别为24人、24人、30人和31人，销售人员平均职工薪酬分别为33.67万元、33.69万元、32.08万元和18.12万元。2018年度公司销售人员人均薪酬较2017年有所下降，主要原因系2018年销售人员人数较2017年增加6名，其中有2名销售人员系2018年末入职，无相应的季度及年终奖金，剔除该等影响因素后，2018年销售人员平均职工薪酬为34.37万元，较2017年的33.69万元有所增长。综上，剔除新员工入职时间影响因素后，报告期内公司销售人员人均薪酬总体保持持续增长，符合公司实际情况。（2）公司销售费用中物流费用变动分析报告期内，公司物流费用变动及占营业收入比例情况如下：









	项目	2019年1-6月	2018年	2017年	2016年
	物流费用（万元）	114.17	199.92	222.03	205.26
	运输重量（KG）	508,705.24	901,268.52	927,026.81	912,461.29

	单位运费（元/KG）	2.24	2.22	2.40	2.25
	营业收入（万元）	41,123.08	76,591.53	69,437.85	56,749.33
	万元收入对应重量（KG/万元）	12.37	11.77	13.35	16.08

报告期内，公司物流费分别为205.26万元、222.03万元、199.92万元和114.17万元，占营业收入的比例分别为0.36%、0.32%、0.26%及0.28%。公司物流费用占营业收入的比例有所下降，该等占比有所下降的主要原因系公司产品重量的降低及单位运费的变化。具体分析如下： ①产品重量降低：2016年至2018年，随着公司产品的集成度不断提升，单位产品的面积越来越小，重量越来越轻，公司万元收入对应产品发货重量分别为16.08 KG/万元、13.35 KG/万元、11.77 KG/万元，2017年及2018年单位收入对应发货重量同比分别下降16.97%及11.86%。例如， 2017年公司使用包括CPC-4的小封装标准替换产品中较多使用的大管脚封装，将金属引脚数量降低50%，芯片体积缩小40%，从而使得成品芯片重量下降最高至75%；2018年公司应用了更为先进的SOT33封装标准，进一步降低成品芯片重量。2019年1-6月，公司万元收入对应的产品发货重量与2018年基本相当。 ②单位运费变动：报告期内，公司单位运费为分别为2.25元/KG、2.40/KG、2.20元/KG及2.24元/KG，基本保持稳定，与公司快递供应商报价范围一致。其中2017年单位运费略高于2016年及2018年，主要原因为受晶圆供应紧张影响，当年公司芯片产品库存整体较为紧张，为不影响产品交期，公司使用航空件、次晨达等单价较高的快递产品发货增多，从而提高了当年的单位运费。综上所述，报告期内公司物流费用变化情况符合发行人实际情况，具有合理性。（3）公司销售费用占比与同行业上市公司对比分析 2016年至2018年，公司销售费用明细占营业收入的比例与同行业上市公司对比情况具体如下：


	2019年1-6月
	名称	职工薪酬	物流费	业务招待费	业务宣传费	租赁费	办公费用	其他	合计
	士兰微	1.83%	0.32%	0.26%	-	-	-	0.84%	3.25%
	圣邦股份	4.43%	0.72%	-	1.22%	0.40%	-	1.27%	8.05%

报告期内，公司销售费用占比低于同行业上市公司，主要因销售职工薪酬、业务宣传费占比低于同行业平均水平。 ①销售人员薪酬占比较低的原因报告期各期末，公司销售人员数量分别为24人、24人、30人和31人，公

注：截至本招股意向书签署日，同行业上市公司未披露销售人员数量。如上表所示，公司销售费用占营业收入的比重及销售人员数量低于同行业上市公司平均水平，具体原因分析如下： 1）销售模式不同公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，2016年至2018年，公司经销收入占主营业务收入的比重分别为79.72%、79.36%和73.09%。根据查阅取得的全志科技招股意向书等公开资料显示，全志科技的销售模式系将芯片产品直接销售给方案商和整机厂商，2016年至2018年，全志科技销售费用中市场推广费及销售佣金占营业收入的比重分别为0.98%、1.71%及0.87%。与全志科技相比，公司以经销模式为主，经销模式下经销商承担了部分的市场推广工作及新客户开发工作引致公司销售费用率较低。 2）产品结构不同公司主营业务突出，主要产品集中于LED照明驱动芯片，2016年至2018年，公司LED照明驱动芯片收入占主营业务收入的比重分别为97.17%、95.84%及91.94%。根据查阅取得的士兰微、圣邦股份及上海贝岭招股意向书等公开资料显示，士兰微主要产品覆盖集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）等，圣邦股份的主要产品包括运算放大器、音频放大器等放大器芯片及LED驱动、DC/DC转换器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片等电源管理芯片，上海贝岭的主要业务覆盖集成电路产品的研发及销售、集成电路贸易、测试加工等领域，主要产品包括智能计量及SoC芯片、通用模拟芯片产品、DC/DC转换器等电源管理芯片、非挥发存储器及高速高精度ADC产品等。上述同行业上市

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-277 公司的产品品类更多，下游应用领域较分散，该等因素使得上述同行业公司的销售人员数量更多，销售人员薪酬及市场推广支出占营业收入的比重较大。 ②业务宣传费占比较低的原因公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，经销模式下经销商承担了部分的市场推广工作及新客户开发工作引致公司业务宣传费低于同行业可比上市公司。此外，公司凭借一流的产品和服务，经过多年的市场积累，成功进入一大批客户的供应链，与主要的行业客户建立了长期稳定的合作关系，引致公司业务宣传费用较低。综上，由于销售模式及产品销售结构的差异，导致公司销售费用率低于同行业上市公司平均水平，符合公司的实际情况。 2、管理费用分析报告期内，公司管理费用占营业收入的比例如下图所示：报告期内，公司管理费用的具体构成如下：单位：万元
	项目	2019年1-6月		2018年		2017年		2016年
	项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
	职工薪酬	820.67	71.33%	1,457.02	51.50%	1,406.14	65.38%	1,434.71	42.36%
	办公费用	117.89	10.25%	393.07	13.89%	315.65	14.68%	246.57	7.28%

注：上述管理费用均剔除研发费用及股份支付。报告期内剔除股份支付影响后，公司管理费用率分别为3.63%、3.10%、3.69%和2.80%，与同行业可比公司圣邦股份及全志科技的管理费用率水平较为接近，低于士兰微、上海贝岭的管理费用率，主要原因系经营模式及产品结构不同所致。公司、圣邦股份及全志科技管理费用率低于士兰微的主要原因系经营模式不同所致。士兰微采用IDM（设计与制造一体）经营模式，该模式系在集成电路设计的基础上增加了生产制造环节，产业链更长，所需行政辅助人员、管理人员

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-279 人数以及设备较多，使得员工薪酬以及折旧等支出占营业收入比例较高，而公司、圣邦股份及全志科技则采用Fabless（研发设计为主，生产制造外协）模式，所需行政辅助人员、管理人员人数以及设备相对较少，该等生产经营模式的差异引致公司、圣邦股份及全志科技的管理费用率整体低于同行业公司士兰微。公司管理费用率低于上海贝岭的主要原因系上海贝岭除集成电路产品的研发及销售业务外，其业务还覆盖集成电路贸易、测试加工等领域，因此所需行政辅助人员、管理人员人数相对较多，使得管理人员薪酬等支出占营业收入的比重较高。综上，公司管理费用占营业收入的比例与同行业可比公司不存在重大差异，符合公司生产经营模式的特点，具有合理性。 3、研发费用分析（1）研发费用构成分析报告期内，公司研发费用占营业收入的比例如下图所示：报告期内，公司研发费用项目具体构成如下：单位：万元

8.06%7.56%7.93%7.31%6.80%7.00%7.20%7.40%7.60%7.80%8.00%8.20%0.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.006,000.007,000.0020162017201820191-6



项目

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

金额

比例

金额

比例

金额

比例

金额

比例

报告期内公司研发费用包括研发新产品新技术发生的职工薪酬、测试开发费以及物料费用，其中职工薪酬主要核算研发部门人员发生的工资奖金、福利费、社会保险费及住房公积金等支出；测试开发费主要核算为开发新技术新产品而发生的相关技术测试、技术开发等支出；物料费用主要核算为实施研发项目而消耗的直接材料等相关支出。 2016年至2019年1-6月，公司研发费用支出分别为4,571.88万元、5,251.08万元、6,081.72万元和3,007.07万元。2016年至2018年公司研发费用投入逐年增加。公司主要从事集成电路芯片设计，属于技术驱动型企业，需投入大量研发费用进行技术研发和产品的不断升级换代，公司为保证产品的竞争力，持续加大研发投入，使得研发费用逐年增加，公司维持较大的研发投入符合公司业务特征。 ①公司研发费用中职工薪酬变动分析报告期内，为不断开发新产品及新工艺，报告期内新增研发人员较多。2016年末至2019年6月末研发人员人数分别为90人、103人、115人和118人，研发人员的平均薪酬分别为31.36万元、31.36万元、33.69万元和16.99万元，人数的增加及平均薪酬的提升使得相应研发费用中职工薪酬支出逐年增加。 ②公司研发费用中测试开发费变动分析报告期内，公司测试开发费用的主要构成包括制版加工费、咨询服务费、技术检测费以及办公差旅费、摊销折旧费、租赁费等，具体情况如下表所示：单位：万元





	项目构成	2019年1-6月	2018年	2017年	2016年

	制版加工费	254.57	450.29	535.89	352.75
	摊销及折旧	154.19	311.01	228.58	107.61
	办公差旅费	148.64	299.78	298.41	334.17

	租赁费	123.57	252.03	207.66	201.46
	专利服务费	78.51	84.09	33.04	44.98

报告期内，公司测试开发费用分别为1,203.00万元、1,647.74万元、1,722.52万元及866.54万元，随着公司业务规模的扩大以及研发投入的不断加大，测试开发费持续增长。其中，公司测试开发费用中的制版加工费分别为352.75万元、535.89万元、450.29万元和254.57万元，主要系公司在研发阶段对集成电路设计布图制版的相关投入。咨询服务费系公司在研发阶段对集成电路设计版图的相关咨询服务费用。技术检测费主要系公司在研发阶段对晶圆以及芯片产品的技术测试等相关支出。 ③公司研发费用中物料费用变动分析公司研发费用中物料费用主要核算为实施研发项目而消耗的直接材料等相关支出。报告期内，公司物料费用分别为546.85万元、373.50万元、484.37万元及135.54万元，占研发费用的比例分别为11.96%、7.11%、7.96%及4.51%，金额及占比各年有所波动，主要原因系报告期各期研发项目的类型不同、研发内容不同及研发阶段不同，使得物料耗用有所变化所致。报告期内，研发项目主要为工艺技术类及产品设计类研发两类，其中产品设计类研发涉及晶圆流片流程，耗用材料较多，因此物料费用占比较大；同时，单一研发项目在不同的研发阶段耗用物料比例不同，芯片产品在前期设计过程中流片、试制等流程耗用晶圆等材料较高，后期工艺改进及升级流程消耗材料较少。公司各年度研发项目类型及所处阶段不同，引致公司报告期研发项目数量与物料费用变动不一致。（2）报告期内研发费用支出项目情况报告期内在研和已完成的研发项目的整体预算、费用支出金额、人员配置具体情况如下：单位：万元

序号

项目名称

整体预算

费用支出金额

项目状态

人员配置

2019年1-6月

2018年

2017年

2016年

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-282
	1	多段线性LED恒流驱动芯片	500.00	333.86	-	-	-	在研	配备研发人员15人，目前尚处于持续研发阶段。
	2	低PF无VCC驱动芯片	1000.00	330.66	-	-	-	在研	配备研发人员20人，目前尚处于持续研发阶段。
	3	低功耗辅助电源芯片	800.00	329.52	-	-	-	在研	配备研发人员18人，目前尚处于持续研发阶段。
	4	高精度调光调色智能LED驱动芯片	2,000.00	753.29	1,797.88	-	-	在研	配备研发人员29人，目前尚处于持续研发阶段。
	5	高性能集成JFET启动LED驱动芯片	800.00	540.13	458.89	-	-	已量产	配备研发人员18人，目前已小批量生产。
	6	线性可控硅调光驱动芯片	1,300.00	235.12	541.85	316.82	-	已量产	配备研发人员15人，目前已批量生产。
	7	700V高压集成工艺	1,800.00	246.84	913.54	446.11	-	在研	配备研发人员24人，目前尚处于持续研发阶段。
	8	栅极驱动器	800.00	237.64	559.12	-	-	在研	配备研发人员8人，目前尚处于持续研发阶段。
	9	双压线性驱动芯片	800.00		237.88	-	-	已结项	配备研发人员9人，目前已结项。
	10	防止触电LED驱动芯片	800.00		376.32	-	-	已结项	配备研发人员15人，目前已结项。
	11	调光LED纹波电流消除芯片	1,400.00		637.83	562.92	-	已量产	配备研发人员24人，目前已批量生产。
	12	两级大功率智能调光LED驱动芯片	1,300.00		558.40	562.92	-	已量产	配备研发人员23人，目前已小批量生产。
	13	600V高压半桥栅驱动器	600.00		-	562.92	-	已量产	配备研发人员15人，目前已批量生产。
	14	0-10V智能调光LED控制芯片	600.00		-	562.92	-	已量产	配备研发人员15人，目前已批量生产。
	15	高集成度开关调色温LED驱动芯片	700.00		-	562.92	-	已量产	配备研发人员15人，目前已批量生产。
	16	APFC升压高效率LED驱动芯片	600.00		-	517.33	-	已量产	配备研发人员15人，目前已批量生产。
	17	三相正弦无刷直流电机控制芯片	700.00		-	152.72	603.50	已量产	配备研发人员18人，目前已小批量生产。
	18	开关调光兼容无极调光LED驱动	1,000.00		-	334.50	703.41	已量产	配备研发人员17人，目前已批量生产。
	19	高性能集成JFET启动可控硅调光LED驱动	1,000.00		-	334.50	436.68	已量产	配备研发人员15人，目前已批量生产。
	20	高精度OTP线性恒流LED驱动	1,000.00		-	334.50	1,097.31	已量产	配备研发人员24人，目前已批量生产。

（3）研发成果转化为产品的销售收入情况单位：万元





	序号	项目名称	研发成果转化金额
			2019年1-6月	2018年	2017年	2016年
	1	多段线性LED恒流驱动芯片	尚处于研发前期，未形成销售	-	-	-
	2	低PF无VCC驱动芯片	173.77	-	-	-
	3	低功耗辅助电源芯片	尚处于研发前期，未形成销售	-	-	-
	4	高精度调光调色智能LED驱动芯片	91.16	74.35	-	-
	5	高性能集成JFET启动LED驱动芯片	588.46	1,256.92	-	-
	6	双压线性驱动芯片	尚未实现销售
	7	防止触电LED驱动芯片	尚未实现销售
	8	栅极驱动器	尚处于研发前期，未形成销售
	9	调光LED纹波电流消除芯片	155.20	633.25	241.60	-
	10	两级大功率智能调光LED驱动芯片	360.67	123.59	0.64	-
	11	700V高压集成工艺	24,518.28	27,943.04	11,443.07	-
	12	线性可控硅调光驱动芯片	1,638.48	838.48	-	-
	13	600V高压半桥栅驱动器	378.37	345.60	41.76	-
	14	0-10V智能调光LED控制芯片	176.31	238.18	26.87	3.60
	15	高集成度开关调色温LED驱动芯片	155.35	197.01	272.31	-
	16	APFC升压高效率LED驱动芯片	342.82	415.78	540.85	-
	17	三相正弦无刷直流电机控制芯片	266.51	184.44	108.26	21.37
	18	开关调光兼容无极调光LED驱动	795.02	2,061.42	4,993.14	6,972.30
	19	高性能集成JFET启动可控硅调光LED驱动	1,823.63	4,749.32	9,064.86	6,202.93
	20	高精度OTP线性恒流LED驱动	2,902.97	5,794.90	4,683.55	2,249.87
	21	单相无刷直流电机控制芯片	240.62	377.84	107.55	10.28

报告期内，公司研发费用金额稳定增长，占营业收入的比例保持相对稳定。与同行业可比公司相比，公司研发费用占营业收入的比例低于可比公司平均水平，主要原因系公司主要产品集中于LED照明驱动芯片领域，研发投入相对集中，而同行业上市公司业务范围覆盖较广，综合各类别产品研发所需投入相对较高。报告期内，公司主要研发投入方向包括基础工艺研发及新产品设计投入，其中新产品设计投入又可分为通用LED照明驱动芯片研发项目、智能LED照明驱动芯片研发项目及其他如电机驱动芯片研发项目。各研发方向形成的核心技术、技术储备及技术创新情况如下表所示：

研发类别

核心技术及技术创新

技术储备

基础工艺研发

公司掌握了特色700V-BCD高压集成工艺应用，具有：①功率管面积显著减小，核心功率器件LDMOS比导通电阻降低30%，器件结构大幅优化；②光罩最低可减少至10层；③抗浪涌能力提高50%以上等技术特征。

目前仍在继续持续优化特色700V-BCD高压集成工艺，进一步优化器件结构，缩减器件尺寸，高压LDMOS比导通电阻等技术指标升级。

通用LED照明驱动芯片研发

公司掌握了寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术、单电阻过压保护技术、过温闭环控制降电流技术等核心技术，解决了传统变压器辅助绕组检测技术带来的高成本、低生产效率问题，提升驱动电源的可靠性，保证在灯珠在开路接灯时不会由于电压过高而烧毁，提高照明产品稳定性，通过温度反馈智能调节电路设计，确保LED灯在高温时不会熄灭或闪烁，并防止灯珠高温后烧断，保护灯珠，并减少了LED灯散热成本。

储备了“输出电压及电感量变化保持恒流的源级驱动LED驱动电路”、“一种LED线性恒流控制电路及LED线性电路”、“无需辅助绕组的LED驱动电路”、“一种发光二极管驱动电源控制电路”、“一种平均线性LED驱动电路”等多项通用LED照明驱动技术。

报告期各期公司研发投入整体占营业收入比例分别为8.06%、7.56%和7.93%和7.31%，其中智能LED照明驱动芯片领域及其他电源管理领域如电机驱动类作为公司未来技术发展的重点方向，研发投入相对较高；通用LED照明驱动芯片领域及基础工艺领域研发投入占比相对较低，是公司报告期内研发投入低于同行业可比上市公司的主要原因。具体分析如下： ①通用LED照明驱动领域研发效率较高

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-286 模拟芯片设计主要依靠于相关技术人员的设计经验及积累，在某一新产品研发初期，由于需要大量的流片及验证，研发投入较大，从投入产出率角度看研发效率较低。当相关产品已形成成熟的模块化后，后续研发投入主要集中在产品升级及改进方面，且可以在仿真环境下完成，研发投入相对较小，研发效率较高。因此，公司在技术相对成熟的模拟芯片设计领域的投入占该产品营业收入的比例较低，在智能LED照明驱动芯片及电机驱动芯片等新兴领域投入占比较高。 ②充分利用外部资源就基础工艺展开合作研发公司采用Fabless模式，产品生产主要通过外协加工完成。因此在基础工艺研发方面，公司采取了与外部机构联合研发的模式，包括与电子科技大学、中芯国际、华天科技等单位展开合作研发。由于工艺研发需要在产品生产的过程中不断完善和改进，其研发过程与产品生产流程结合较为紧密，因此部分合作研发投入实际包含在了相关产品的生产成本中，未在研发费用中体现。 4、财务费用分析报告期内，公司财务费用占营业收入的比例如下图所示：报告期内，公司财务费用的具体构成如下：单位：万元
	项目	2019年1-6月	2018年	2017年	2016年

公司与客户通常在协议里约定结算方式及信用期，客户通常根据自身的资金情况决定是否运用票据与公司进行结算；同时，由于临时资金周转等情况，部分客户偶尔出现超信用期付款的情形。由于上述情形具有偶发性，因此报告期各期内公司向客户收取的票据支付手续费和账期逾期费用金额存在小幅波动。整体而言，报告期内公司向客户收取的票据支付手续费和账期逾期费用不存在异常波动的情形。（六）其他收益 2017年根据《企业会计准则第16号——政府补助》中对政府补助的确认调

（七）营业外收入与支出报告期内，公司营业外收入与支出如下：单位：万元

















	项目	2019年1-6月	2018年	2017年	2016年

	营业外收入
	政府补助	-	139.46	117.00	884.60

	其他	17.69	16.15	26.05	15.62
	合计	17.69	155.61	143.05	900.21
	营业外支出
	非流动资产毁损报废损失	2.34	0.60	1.74	9.54

（3）2016年单位：万元
















	序号	政府补助文件	金额	批准单位
	1	上海市张江高科技园区管理委员会《关于政府补助的情况说明》	363.00	上海市张江高科技园区管理委员会!
	2	《高新技术成果转化专项资金扶持办法》（沪财企[2006]）66号	238.40	上海财政局!
	3	上海市浦东新区科技和经济委员会关于晶丰明源财政补助情况的《证明》	80.00	上海市浦东新区科技和经济委员会!
	4	上海市张江高科技园区管理委员会《关于政府补助的情况说明》	73.00	上海市张江高科技园区管理委员会!
	5	《领军人才专项资金资助拨款通知》（沪人社专领[2016]103号）	40.00	上海市人力资源和社会保障局!
	6	上海市浦东新区科技和经济委员会关于晶丰明源财政补助情况的《证明》	30.00	上海市浦东新区科技和经济委员会!

2、营业外支出 2016年至2019年1-6月，公司营业外支出分别为34.53万元、14.75万元、63.45万元和2.50万元，主要为对外捐赠、固定资产报废损失及盘亏损失等。（八）股份支付 1、概况发行人在发展过程中，为建立有效激励机制、增强公司管理团队和核心员工的凝聚力，对主要管理层及核心员工进行了股权激励。在发行人发展的初期，公司授予员工的激励股权，由实际控制人胡黎强代为持有。2012年5月，员工持股平台上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）设立，原实际控制人胡黎强代为持有的员工激励股权，改由实际控制人刘洁茜以其持有的上海晶哲瑞出资份额代为持有。上海晶哲瑞设立后新授予员工的激励股权，均由实际控制人刘洁茜以其持有的上海晶哲瑞股出资份额代为持有。发行人授予员工的股权激励股份，虽由实际控制人胡黎强代持或由实际控制人刘洁茜以上海晶哲瑞出资份额代持从而间接持有发行人股份，均系以发行人的股权作为激励的计算依据，属于以权益结算的股份支付。发行人股权激励的形式主要分为两种：在服务期内分期行权的期权和授予时可立即行权的股权。2016年，公司股权激励涉及的股份支付金额为1,325.61万元。 2016年公司股权激励对应股份支付成本构成情况如下：单位：万元

股权激励类别

2016年

合计

正常摊销

加速行权

2、股份支付具体情况和会计处理（1）在服务期内分期行权的期权 ①授予期权的基本情况 2011年至2016年，公司对孙顺根等14名员工实施了股权激励，授予期权数量折算为发行人股份后为461.88万股，由实际控制人胡黎强代持或由实际控制人刘洁茜以上海晶哲瑞出资份额代持从而间接持有发行人股份。 ②授予期权的会计处理上述授予员工的期权，除具有服务期限的规定外，无其他市场条件或业绩条件，故在期权授予时，按照期权公允价值乘以授予数量确定股份支付的成本，并在整个服务期限内平均分摊计入管理费用，相应增加资本公积。员工在期权服务期内离职后，不再确认未行权的期权股份支付成本。 2016年11月末，发行人进行股份改制，为保持改制后公司股权明晰，发行人与授予期权且尚未到行权日的员工签订补充协议，允许员工从补充协议签订日起可将尚未行权的期权立即行权。由于股权激励的条件变更对员工有利，故将尚未行权的期权股份支付成本一次性计入2016年11月。 ③期权公允价值确定 2011年至2016年，发行人尚未引进财务投资机构，故无财务投资机构投资价格为参考依据。发行人实施股权激励时，对于发行人股权公允价值的确定方法是发行人正常经营情况下所具备的内在价值，即按照公司未来自由现金流量折现计算公司价值的收益法。发行人在各时点以收益法评估的股权价值基础上，采用Black-Scholes期权估值模型，考虑转让价格、服务年限等因素后，计算出各转让价格及服务年限对应的期权公允价值。在计算股权激励中授予的期权公允价值时，以上述各年度经评估的发行人整体估值作为计算依据，考虑行权价格、服务年限等因素后，采用期权估值模型，

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-292 计算出各转让价格及服务年限对应的期权公允价值。（2）授予时可立即行权的股权 ①授予股权的基本情况 2016年度，发行人对毛焜等13名核心员工实施股权激励，通过签订股权代持协议，员工以协议约定的转让价格取得实际控制人刘洁茜持有的上海晶哲瑞出资份额，通过刘洁茜代持的形式，间接持有发行人股份。2016年度，授予员工的股权数量折算为发行人股份后为8.40万股。上述以股权形式实施的股权激励，均是发行人对员工过往工作表现和业绩的认可，通过授予员工一定数量的股权，对员工实施股权奖励。 ②授予股权的会计处理上述授予员工的股权，未附带服务期或其他市场条件、业绩条件，在授予时可立即行权，故在授予时按照授予时点的股权公允价值减去股权转让对价再乘以授予数量，作为股份支付成本计入当期管理费用，相应增加资本公积。 ③股权公允价值确定 2016年，发行人尚未引进财务投资机构，故无财务投资机构投资价格为参考依据。发行人实施股权激励时，对于发行人股权公允价值的确定方法是发行人正常经营情况下所具备的内在价值，即按照公司未来自由现金流量折现计算公司价值的收益法。发行人对员工实施股权激励的过程中，在报告期各期计算股权公允价值时完全参考发行人相应的整体估值。（九）税收分析 1、各项税费缴纳情况报告期内，公司各项税费缴纳情况具体如下：单位：万元
	项目	2019年1-6月		2018年		2017年		2016年
	项目	应纳税额	实缴额	应纳税额	实缴额	应纳税额	实缴额	应纳税额	实缴额
	增值税	751.29	944.49	2,060.45	1,926.31	879.80	1,257.05	1,922.62	1,917.93
	企业所得税	305.96	127.44	501.70	650.35	679.55	859.50	399.45	120.85

2016年至2019年1-6月，发行人依法享受的所得税优惠金额分别为258.99万元、972.52万元、696.00万元和720.96万元，占当期利润总额的比例分别为7.56%、12.02%、8.25%和15.00%。报告期内发行人所得税优惠金额占利润总额的比例较小，发行人的经营业绩对于税收优惠不存在重大依赖。

2016年末至2019年6月末，公司总资产规模及资产结构与公司业务模式相匹配。其中，流动资产是公司资产的主要部分，2016年末至2019年6月末流动资产占总资产的比重分别为85.92%、91.45%、92.60%和94.55%，流动资产主要为应收票据及应收账款、存货以及货币资金；非流动资产占总资产的比重分别为14.08%、8.55%、7.40%和5.45%，非流动资产主要为无形资产、固定资产、长期股权投资以及可供出售金融资产。报告期各期末，公司流动资产占比较高主要原因系公司采用Fabless经营模式，Fabless模式具有轻资产运营的特点，无需大型生产设备及厂房的大额投入，故发行人固定资产占比相对较小。报告期内，公司资产构成及变化情况如下图所示：

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-295 2019年6月30日，公司资产构成情况如下图所示：（二）各项主要资产分析 1、流动资产的构成及变化分析报告期各期末，公司各项流动资产金额及占比如下：单位：万元
	项目	2019年6月30日		2018年12月31日		2017年12月31日		2016年12月31日
	项目	金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
	货币资金	12,707.54	26.37%	6,624.01	18.25%	6,541.40	19.51%	3,936.10	16.50%
	应收票据	1,614.37	3.35%	2,520.22	6.94%	3,932.88	11.73%	4,688.64	19.66%
	应收账款	16,101.08	33.42%	13,181.31	36.31%	10,976.28	32.73%	8,155.78	34.20%

2016年末至2019年6月末，公司货币资金余额分别为3,936.10万元、6,541.40万元、6,624.01万元和12,707.54万元，占各期末总资产的比例分别为14.18%、17.84%、16.90%和24.94%。公司货币资金余额主要为银行存款和其他货币资金，其他货币资金为开具银行承兑汇票存入的保证金。 2017年末，公司货币资金余额较2016年末增加2,605.29万元，主要因公司收到苏州奥银、珠海奥拓的增资款共2,666.50万元，使得当期筹资活动产生的现金流量净额较大所致。2018年末，公司货币资金余额为6,624.01万元，较2017

报告期各期银行转账收款和票据收款的情况具体如下：

注：2019年1-6月计算的应收账款占当期营业收入比例所用数据均为半年报数据，应收账款同比增幅与营业收入同比增幅均对比的系2018年1-6月数据。报告期各期末，应收账款与营业收入的比较如下图所示：

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-300 2018年9月17日，美国政府宣布对中国2,000亿美元产品加征10%关税并于9月24日实施；2019年1月1日，相关产品税率上调至25%。HS编码为9405.40.90与9405.10.00LED照明产品被列入征税范围。2018年12月1日，美国政府宣布原先对2000亿美元中国商品加征的关税，1月1日后仍维持在10%，而不是此前宣布的25%。上述贸易政策的变化导致公司客户2018年第四季度的采购时间更大比例的分布在12月，公司销售收入在2018年12月相应增长了2,434.63万元，使得报告期末公司尚在信用期内的应收账款增加。此外，报告期内各年度，公司11月及12月营业收入占当期营业收入的比例分别为17.25%、19.24%及18.95%，整体保持稳定，符合企业的实际情况。综上所述，公司2018年年末应收账款的余额的波动主要受贸易政策等偶发性因素影响，符合公司的实际情况，具有合理性。 2019年6月末，公司应收账款余额较2018年末增加2,949.25万元，主要原因系：①随着LED照明产品国内外市场需求的稳定增长，公司产品性价比持续提升，竞争能力不断增强，公司业务规模持续增长，2019年上半年公司营业收入持续增加引致2019年6月末处于信用期内的应收账款相应增加。②总体而言，公司2019年上半年营业收入为41,123.08万元，较2018年上半年增长8.88%；公司2019年6月末应收账款及应收票据的余额为17,878.08万元，较2018年6月末增长5.33%；2019年6月末，公司应收账款及应收票据的余额占当期的营业收入比例为43.47%，较2018年6月末的44.94%略有下降。然而，2019年上半年公司客户采用货币资金进行货款结算的比例相对更高，采用银行承兑汇票结算的比例有所降低，致使公司2019年6月末应收账款的余额有所增加。截至2019年6月30日，处于信用期内的应收账款余额占比达到96.58%，且账龄均在半年以内，公司应收账款质量较高，符合公司的实际经营情况。 2）应收账款账龄分布情况报告期各期末，公司应收账款账龄分布情况具体如下：单位：万元

项目

2019年6月30日

2018年12月31日

2017年12月31日

2016年12月31日

余额

比例

余额

比例

余额

比例

余额

比例

半年以内

16,263.71

100.00%

13,314.46

100.00%

11,086.89

99.998%

8,220.97

99.74%

注：应收账款余额期后回款情况指截至2019年8月1日的回款比例。由上表可见，公司对客户信用政策执行良好，报告期各期末公司应收账款信用期外金额较小并且占比逐年下降，应收账款期后回款良好。 4）应收账款坏账准备计提比例情况报告期内，发行人根据应收账款账龄分布特点构建应收账款组合，并根据应收账款组合制定坏账准备的计提比例，符合发行人的业务特点。发行人与同行业可比上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况：










	账龄组合构建情况	应收账款计提比例（%）
		士兰微	圣邦股份	全志科技	上海贝岭	晶丰明源
	六个月以内	5.00	1.00	1.00	0.00	1.00
	六个月至一年以内			5.00		5.00
	一至二年	10.00	30.00	10.00	15.00	20.00

报告期各期末，公司应收账款余额主要由经销商的应收账款构成，与公司采取的以“经销为主、直销为辅”的销售模式相匹配。报告期内，公司应收账款前五名客户情况具体如下：单位：万元









	时间	客户	应收账款余额	占应收账款余额比例（%）
	2019年 6月30日	厦门欣友联电子科技有限公司	1,663.69	10.23
		广州晶丰电子科技有限公司	1,569.69	9.65
		深圳市暗能量电源有限公司	1,289.53	7.93
		上海元捷电子科技有限公司	1,269.34	7.80
		深圳市怡海能达有限公司	756.02	4.65
		小计	6,548.27	30.03
	2018年 12月31日	厦门欣友联电子科技有限公司	1,672.46	12.56
		广州晶丰电子科技有限公司	1,347.63	10.12
		深圳市暗能量电源有限公司	1,058.41	7.95
		深圳市怡海能达有限公司	939.38	7.06
		上海元捷电子科技有限公司	833.61	6.26

6）公司应收账款主要客户与销售收入主要客户比较 A.经销应收账款前五名客户与销售收入前五名客户比较报告期内，公司经销商客户相对稳定且合作关系良好，经销商应收账款前五名客户与销售收入前五名客户不存在较大差异，各年存在差异的情况及原因具体如下：

项目

年度

经销客户

差异原因

应收账款前五名客户不在收入前五名客户的情况

2019年1-6月

上海迎霄电子有限公司

2016年至2019年1-6月，该经销商的销售额分别为3,994.77万元、5,077.11万元、2,915.24万元和1,259.02万元，排名分别为第6名、第3名、第7名和第10名。收入与应收账款排名差异原因是该经销商信用期为55天，相对较长。

2018年

上海迎霄电子有限公司

2017年

上海元捷电子科技有限公司

2016年至2018年，该经销商的销售额分别为4,027.52万元、3,985.64万元和3,395.13万元，排名分别为第5名、第7名和第5名。收入与应收账款排名差异原因是该经销商信用期为55天，相对较长。

EXCELPOINT SYSTEMS (PTE) LTD

2016年至2018年，该经销商的销售额分别为115.97万元、1,591.47万元和2,991.24万元，排名分别为第23名、第12名和第6名。收入与应收账款排名差异原因是该经销

由上表可知，经销商应收账款前五名客户与销售收入前五名客户差异主要系公司主要客户相对排名变化以及公司根据经销商管理制度及应收账款管理制度制定的信用期不同所致。 B.直销应收账款前五名客户与销售收入前五名客户比较报告期内，公司直销应收账款前五名客户与销售收入前五名客户不存在较大差异，各年部分存在差异的情况及原因具体如下：

项目

年度

直销客户

差异原因

应收账款前五名客户不在收入前五名客户的情况

2019年1-6月

江门市博林照明科技有限公司

该直销客户为2019年4月公司新增客户，当期销售额为396.48万元。收入与应收账款排名差异原因是：该客户的信用期为月结75天，期末处于信用期内的应收账款在合理范围所致。

2018年

中山市美昇电子科技有限公司

该直销客户为2018年10月公司新增客户，当年销售额为281.23万元。收入与应收账款排名差异原因是：该客户的信用期为月结8天，期末处于信用期内的应收账款在合理范围所致。

广东工业翼网络技术有限公司

该直销客户为2017年新增客户，2017年、2018年分别的销售额为29.62万元和1,325.64万元。收入与应收账款排名差异原因是：该客户的信用期为月结5天，保持稳定，随着该客户采购规模的不断扩大，公司对其应收账款相应增加所致。

由上表可知，直销应收账款前五名客户与销售收入前五名客户差异主要系公司根据直销客户资质情况及应收账款管理制度制定的信用期不同以及部分客户期末销售使得期末处于信用期内的应收账款变动所致。（3）预付款项报告期各期末，公司预付款项余额分别为270.02万元、2,405.80万元、4,722.52万元及6,785.03万元，占公司各期末总资产的比重分别为0.97%、6.56%、12.05%和13.31%。公司预付款项主要为预付材料采购款、封测加工费以及房屋租赁费等。2017年末、2018年末及2019年6月末，公司预付款项余额增加，主要原因系当期公司预付中芯国际晶圆采购款、预付华天科技新型封装测试加工费用所致。

如上表所示，2017年，华天科技基于与公司多年的合作基础及公司良好的信用情况将公司采购的一般封装形式的付款信用期由月结60天调整为月结90天，支付方式保持不变。除此之外，华天科技与公司的支付方式及信用期未发生重大变化。 2017年末、2018年末，2019年1-6月，按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况如下：





	预付对象	期末余额
		金额（万元）	占预付款期末余额比例（%）
	2019年1-6月
	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司	4,090.35	60.28
	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	1,131.07	16.67
	天水华天科技股份有限公司	876.00	12.91
	Global Foundries Singapore pte Ltd	366.94	5.41
	Vanguard International Semiconductor Corporation	51.63	0.76
	合计	6,516.00	96.03
	2018年末
	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	1,827.09	38.69
	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司	1,417.15	30.01
	天水华天科技股份有限公司	1,102.00	23.33
	Global Foundries Singapore pte Ltd	116.67	2.47
	上海盛锦软件开发有限公司	62.28	1.32
	合计	4,525.19	95.82
	2017年末
	中芯国际集成电路制造（天津）有限公司	1,052.76	43.76

2017年末，公司其他应收款中保证金与押金，主要系随着采购规模的逐步扩大，公司当期支付给晶圆代工厂无锡华润上华科技有限公司的产能保证金增加所致。报告期内，公司保证金及押金情况如下： ①2019年1-6月公司保证金及押金情况单位：万元














	公司	发生原因	期末余额	账龄
				1年以内	1-2年	2-3年	3-4年	4-5年	5年以上
	无锡华润上华科技有限公司	采购业务保证金	200.00	200.00	-	-	-	-
	上海盛锦软件开发有限公司	房屋租赁押金	43.60	25.57	-	-	-	-	18.03
	深圳市龙兴世纪投资有限公司		4.95	0.22	-	4.73	-	-	-
	中山市万旗灯饰广场有限公司		2.76	-	-	2.76	-	-	-
	其他		8.50	2.38	2.81	0.77	1.67	0.33	0.54
	小计		59.81	28.17	2.81	8.26	1.67	0.33	18.57

④2016年公司保证金及押金情况单位：万元

公司

发生原因

期末余额

账龄

1年以内

1-2年

2-3年

3-4年

4-5年

5年以上

2016年末至2019年6月末，公司存货的账面价值分别为3,869.85万元、8,696.06万元、8,803.35万元和10,280.33万元，占总资产的比例分别为13.94%、23.72%、22.46%和20.17%；公司存货的账面价值随着业务规模的扩大有所增长。公司专注于集成电路设计，采用Fabless经营模式，主要负责芯片的设计、生产工艺技术的开发及产品质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节通过定制化采购或委托加工方式完成。公司存货主要由原材料、委托加工物资、产成品及发出商品构成。 1）公司原材料备货的标准公司原材料主要为晶圆及MOS，公司根据对市场需求的预测结合原材料的库存水平制定并实施原材料采购计划。其中晶圆是包含电路图设计的定制化产品，公司晶圆采购过程为定制化生产过程，由于晶圆生产线投资较大、技术门槛较高，

注：2016年至2018年，周转天数=365（各类存货年初余额+年末余额）/（2各类存货当年出库金额）；2019年1-6月，周转天数=180（各类存货期初余额+期末余额）/（2各类存货当期出库金额）。公司原材料中晶圆为定制化采购，生产周期为30-90天，而MOS的生产周期为30天左右，故公司备货标准为根据对市场需求的预测结合原材料的库存水平制定并实施原材料采购计划。由于原材料采购下单到原材料入库的时间较长，公司为应对客户的需求波动，对原材料的备货量设定为满足15-30天的后续加工需求量。2016年至2019年1-6月，公司的原材料实际周转天数为16天、17天、19天和16天，基本在合理范围内。公司委托加工物资主要包括委外加工环节中的待测晶圆、已测晶圆、待封装晶圆及封装过程中使用的MOS。委外加工环节中，中测的生产周期约7天左右，封测的生产周期约7-21天，完成所有委外加工过程所需生产周期为14-28天。2016年至2019年1-6月，公司的委托加工物资实际周转天数为14天、18天、14天和14天，在合理范围内。公司销售产品中通常的交货周期为自客户订单下达之日起30天左右，其中包含了部分封装工序的加工周期。为应对客户的需求波动，公司对产成品的管理目标是保持满足20天销售的产成品备货。根据客户提货需求的波动，产成品实际备货量在10-20天销售量波动。2016年至2019年1-6月，公司产成品的实际周转天数为10天、13天、20天和19天，在合理范围。综上所述，公司存货构成项目中原材料、委托加工物资及产成品周转天数与公司合理周转天数基本保持一致，库存水平管理较为合理。

注：截至本招股意向书签署日，2019年6月末期后一季度公司委托加工物资和产成品的期后结转及销售情况尚未形成。 2016年末至2018年末，公司产成品的期后一季度销售完成率分别为88.95%、84.32%和84.83%，期后销售完成率较高。报告期内，公司存货周转率高于同行业平均水平，公司存货管理水平相对较高。 2016年末至2018年末，公司委托加工物资的期后一季度销售完成率整体相对较高，符合公司采购及生产周期特征。其中2017年末期后一季度结转率相对较低，主要系公司根据下游客户订单需求情况安排相关产品的委外生产，同时保持一定的安全库存所致。 ③报告期内公司存货存放情况报告期各期末，公司存货的库存地点主要在中测厂、封测厂以及公司仓库中，具体情况如下：单位：万元






	存货类别	存放地点	2019年6月末		2018年末		2017年末		2016年末
			金额	占比	金额	占比	金额	占比	金额	占比
	库存商品	公司仓库	1,674.15	59.76%	1,721.21	51.21%	1,907.41	68.33%	722.02	90.07%
		封测供应商仓库	1,127.34	40.24%	1,640.07	48.79%	883.96	31.67%	79.56	9.93%
		库存商品小计	2,801.49	100.00%	3,361.28	100.00%	2,791.37	100.00%	801.58	100.00%
	委托加工物资	封测供应商仓库	3,812.68	70.46%	2,077.50	52.86%	2,379.31	65.44%	1,865.14	100.00%
		中测供应商仓库	1,548.85	28.62%	1,811.09	46.08%	1,152.88	31.71%	-	-
		公司仓库	49.22	0.91%	41.42	1.05%	103.37	2.84%	-	-
		其他供应商	0.31	0.01%	0.48	0.01%	0.39	0.01%	-	-

④存货库龄分析报告期各期末，发行人存货的库龄情况具体如下：金额：万元









	存货项目	期末余额	2019年6月末
			6个月以内	6个月-1年	1年以上
	原材料	2,148.63	2,027.61	106.52	14.50
	委托加工物资	5,411.06	5,206.63	169.09	35.34
	产成品	2,801.49	2,555.61	140.61	105.27
	发出商品	15.32	15.32	-	-
	合计	10,376.50	9,805.17	416.22	155.11
	占比	100.00%	94.49%	4.01%	1.50%
	存货项目	期末余额	2018年末
			6个月以内	6个月-1年	1年以上
	原材料	1,586.88	1,370.96	115.91	100.01
	委托加工物资	3,930.49	3,860.08	41.74	28.67
	产成品	3,361.28	2,999.99	144.24	217.05
	发出商品	26.54	26.54	-	-
	合计	8,905.19	8,257.57	301.89	345.73
	占比	100.00%	92.73%	3.39%	3.88%
	存货项目	期末余额	2017年末
			6个月以内	6个月-1年	1年以上
	原材料	2,180.80	2,156.35	24.09	0.35
	委托加工物资	3,635.95	3,537.08	95.90	2.97
	产成品	2,791.36	2,640.50	145.97	4.89

2016年至2019年6月末，公司存货周转率明显高于同行业可比公司平均水平，主要原因系发行人与可比上市公司产品结构不同所致。发行人产品主要为LED照明驱动芯片产品，主要应用于LED照明行业，下游应用领域较为集中，

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-315 产品品类较少，存货管理难度较小。而同行业可比上市公司的业务范围覆盖广泛、产品结构复杂，存货管理难度较大；因此，较少的产品种类及下游应用领域的集中使得公司在存货管理难度上低于可比上市公司，存货周转率及存货管理效率较高。 ⑥存货跌价准备计提情况 1）公司存货跌价准备的计提政策、存货减值测试的具体方法报告期内，存货在资产负债表日的余额按照成本与可变现净值孰低计量。在资产负债表日，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。存货可变现净值是以存货的估计售价减去至完工时将要发生的成本、销售费用以及相关税费后的金额。在资产负债表日，公司对存货进行盘点的基础上，按照如下方法对存货进行减值测试：经存货盘点清查，检查是否存在毁损、滞销等不可销售或使用的存货，如有此类存货，则将存货可变现净值确定为零；产成品等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计市场价格减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值。需要经过加工的委托加工物资及原材料，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计市场价格减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值。为执行已签订的销售订单而持有的产成品及发出商品，其可变现净值以订单价格为基础计算；以前减记存货价值的影响因素已经消失的，减记的金额予以恢复，并在原已计提的存货跌价准备金额内转回，转回的金额计入当期损益。 2）存货跌价准备的计提、转销和核销金额报告期内，公司存货跌价准备的计提、转回或转销的情况具体如下：单位：万元
	2019年1-6月
	项目	期初数	本期计提	转销或转回	期末数
	原材料	6.44	6.07	5.19	7.32
	委托加工物资	21.71	9.70	8.49	22.92
	产成品	73.70	31.79	39.57	65.92
	发出商品	0.00	0.00	0.00	0.00

3）公司计提的存货跌价准备及同行业可比公司的情况 A.公司存货跌价准备计提情况报告期各期末，公司充分考虑所在行业的特点，并结合公司期末存货情况，严格按照存货跌价准备的方法计提了跌价准备，具体存货跌价准备情况如下：单位：万元























	存货项目	2019年6月末		2018年末		2017年末		2016年末
		原值	跌价准备	原值	跌价准备	原值	跌价准备	原值	跌价准备
	原材料	2,148.63	7.32	1,586.88	6.44	2,180.80	0.18	1,231.81	27.52
	委托加工物资	5,411.05	22.92	3,930.49	21.71	3,635.95	2.85	1,865.12	0.25

2016年末至2019年6月末，公司存货跌价准备余额分别为54.14万元、46.59万元、101.85万元和96.17万元，公司已严格按照存货跌价准备的方法计提了跌价准备。 B.存货跌价准备同行业可比公司对比情况 2016年至2018年，公司计提的存货跌价准备占存货余额的比例及与可比上市公司的对比情况如下：单位：万元




	公司名称	类别	2019年1-6月/ 2019年6月末	2018年 /2018年末	2017年/ 2017年末	2016年/ 2016年末
	士兰微	存货跌价准备	5,761.80	5,235.71	5,358.27	5,021.32
		存货账面余额	144,579.02	126,605.54	84,875.49	66,936.58
		存货跌价准备占存货余额的比例	3.99%	4.14%	6.31%	7.50%
		存货周转率	0.87	2.66	2.84	2.66
	圣邦股份	存货跌价准备	2,984.80	2,970.29	1,574.42	1,368.23
		存货账面余额	14,424.13	13,430.35	8,000.24	7,148.73
		存货跌价准备占存货余额的比例	20.69%	22.12%	19.68%	19.14%
		存货周转率	1.41	3.67	4.93	4.81
	全志科技	存货跌价准备	3,514.82	3,222.62	3,725.50	5,669.82
		存货账面余额	40,825.34	47,981.81	28,658.23	27,934.68
		存货跌价准备占存货余额的比例	8.61%	6.72%	13.00%	20.30%
		存货周转率	1.14	2.58	3.10	3.93
	上海贝岭	存货跌价准备	1,587.74	1,587.74	1,354.16	1,179.95
		存货账面余额	18,093.03	17,104.40	13,996.22	9,571.55
		存货跌价准备占存货余额的比例	8.78%	9.28%	9.68%	12.33%
		存货周转率	1.73	4.14	4.05	5.07
	公司	存货跌价准备	96.17	101.85	46.59	54.14
		存货账面余额	10,376.50	8,905.19	8,742.65	3,923.99
		存货跌价准备占存货	0.93%	1.14%	0.53%	1.38%

公司存货跌价准备占存货账面余额的比例低于可比上市公司，主要原因为公司与可比上市公司的产品结构及下游应用领域不同所致，公司产品主要为LED照明驱动芯片产品，主要应用于LED照明行业，下游应用领域具有较为集中等特点，而可比上市公司产品结构较为复杂且应用领域相对分散，公司产品性能更为相似的存货产品种类及下游应用领域的集中使得公司在存货管理难度上低于可比上市公司，引致公司的存货周转率及存货管理效率高于同行业可比上市公司。报告各期末，公司存货的库龄主要集中于半年以内。2016年末至2019年6月末，公司存货半年以内的占比分别为96.11%、96.86%、92.73%和94.49%，存货库龄较短，可变现净值低于账面成本的存货较少，因而计提的存货跌价准备较小。综上所述，公司充分考虑所在行业的特点，并结合期末存货情况，严格按照存货跌价准备的计提方法充分计提了跌价准备，具有合理性。（6）其他流动资产 2016年末、2017年末、2018年末及2019年6月末，公司其他流动资产的余额分别为2,547.17万元、313.54万元、59.01万元及401.42万元，公司其他流动资产主要系购买的银行理财产品及IPO中介服务费。2016年末公司其他流动资产金额较大主要系公司购买上海浦东发展银行股份有限公司2,500.00万元的银行理财产品尚未到期所致。 2、非流动资产构成及变化分析报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：单位：万元



	项目	2019年6月30日		2018年12月31日		2017年12月31日		2016年12月31日
		金额	比例	金额	比例	金额	比例	金额	比例
	可供出售金融资产	-	-	-	-	-	-	1,000.00	25.58%
	长期股权投资	1,353.80	48.74%	1,340.09	46.22%	1,242.85	39.66%	1,886.68	48.27%
	固定资产	325.72	11.73%	353.19	12.18%	428.97	13.69%	354.57	9.07%
	无形资产	896.05	32.26%	1,037.70	35.79%	1,302.75	41.57%	295.36	7.56%

2016年末至2019年6月末，公司非流动资产分别为3,908.58万元、3,133.69万元、2,899.11万元和2,777.47万元，占总资产的比重分别为14.08%、8.55%、7.40%和5.45%。公司非流动资产主要由可供出售金融资产、长期股权投资、固定资产、无形资产等构成。（1）可供出售金融资产 2016年末，公司可供出售金融资产系对上海湖杉的投资。公司持有上海湖杉20.00%出资份额，且为有限合伙人，公司对上海湖杉不具有控制、共同控制或重大影响，因此计入“可供出售金融资产”核算。2017年末，公司已将所持有的上海湖杉股权全部对外转让，因此相应终止确认该等可供出售金额资产。（2）长期股权投资报告期各期末，公司长期股权投资账面价值分别为1,886.68万元、1,242.85万元、1,340.09万元和1,353.80万元，占非流动资产的比重分别为48.27%、39.66%、46.22%和48.74%。

报告期各期，发行人根据生产经营需要新增了相应的固定资产，其中主要为研发所需机器设备及电子设备、业务拓展所需的交通工具等。公司固定资产规模可以满足公司的设计及研发、日常办公经营等需求，固定资产的构成符合发行人所在行业的特点，具有合理性。（4）无形资产报告期各期末，公司无形资产净值分别为295.36万元、1,302.75万元、1,037.70万元及869.05万元，主要为软件使用权及外购非专利技术、外购专利权等，主

2016年，发行人无形资产增加334.20万元，主要原因系：（1）发行人为进一步丰富在智能LED驱动芯片领域的技术储备，购买岷创科技的部分智能LED驱动芯片相关专利及非专利技术，导致无形资产账面原值增加279万元；（2）购买与研发设计相关的软件使用权，导致无形资产账面原值增加55.20万元。2016年发行人无形资产减少41.91万元，为无形资产的摊销。 2017年，发行人无形资产增加1,226.78万元，主要原因系：（1）发行人为进一步丰富产品类别，购买英特格灵芯片（天津）有限公司与电机控制芯片相关的专利及非专利技术，导致无形资产账面原值分别增加902.34万元；（2）发行人升级ERP系统，导致无形资产账面原值增加256.44万元。 2017年发行人无形资产减少219.39万元，为无形资产的摊销。 2018年，发行人无形资产增加39.51万元，主要原因是购买部分软件使用权，导致无形资产账面原值增加39.51万元。2018年发行人无形资产减少304.57万元，主要系无形资产的摊销。 2019年1-6月，发行人无形资产增加13.56万元，主要原因是是购买部分软件使用权，导致无形资产账面原值增加13.56万元。2019年1-6月发行人无形资产减少155.20万元，主要系无形资产的摊销。 ①公司无形资产摊销政策和减值等执行详细情况报告期内，公司主要拥有的无形资产为转件使用权、专用技术、专利权，该等无形资产在报告期各期摊销情况如下：单位：万元

由上表可知，公司无形资产中专用技术和专利权的预计使用寿命与同行业可比公司基本一致无显著差异，符合公司所处行业特点及公司实际情况。（5）递延所得税资产

报告期内，公司存货周转率分别为11.24、8.61、6.73和3.32。2016年随着业务规模的快速增长公司营业成本同比增长58.87%，同时，由于2016年末受市场供求关系变化原因，导致公司主要原材料晶圆供应量出现临时性短缺，使得公司2016年末存货余额同比下降9.54%。2017年起公司引进了中芯国际作为合格晶圆供应商后，解决了晶圆供应不足的问题，使得存货余额回升至合理的库存水平，存货周转率较2016年有所下降。报告期内，公司应收账款周转率分别为7.74、7.26、6.35和2.81，应收账款

2016年至2019年6月末，公司应收账款周转率分别为7.74、7.26、6.35和2.81，处于可比上市公司中值水平。从应收账款质量来看，公司账龄在半年以内

2016年末至2019年6月末，公司负债总额分别为17,825.19万元、15,851.19万元、13,944.56万元及21,552.04万元，其中流动负债占负债的比例分别为96.23%、91.05%、89.57%及91.82%；非流动负债占负债总额的比例分别为3.77%、8.95%、10.43%及8.18%。报告期内，公司负债主要以流动负债为主。 2、流动负债的构成及其变化分析报告期各期末，公司流动负债构成情况如下：单位：万元

项目

2019年6月30日

2018年12月31日

2017年12月31日

2016年12月31日

金额

比例

金额

比例

金额

比例

金额

比例

应付票据

7,422.61

37.51%

2,785.65

22.30%

3,497.59

24.23%

4,541.19

26.47%

2016年末至2019年6月末，公司流动负债分别为17,153.41万元、14,432.64万元、12,490.49万元和19,788.60万元，主要由应付票据及应付账款、其他应付款、应付职工薪酬等构成。其中2017年末较2016年末流动负债减少2,720.77万元，主要原因系应付票据、其他应付款减少所致；2018年末较2017年末流动负债减少1,942.15万元，主要原因系应付票据及应付账款减少所致；2019年6月末较2018年末流动负债增加7,298.12万元，主要原因系应付票据及应付账款增加所致。报告期内，公司流动负债变动情况如下图所示：（1）应付票据及应付账款 ①应付票据 2016年末至2019年6月末，公司应付票据金额分别为4,541.19万元、3,497.59

2017年公司开具的银行承兑汇票较2016年有所下降，主要系2017年收到了更多的货款结算票据，发行人用该等票据背书支付供应商采购货款所致。报告期内，发行人均按照约定的票据到期日及时支付票据款项，未出现不及时承兑应付票据的情况。 ②应付账款 2016年末至2019年6月末，公司应付账款分别为9,262.82万元、9,618.95万元、8,216.31万元和11,177.12万元，占流动负债的比例分别为54.00%、66.65%、65.78%和56.48%。报告期内，发行人应付账款主要为日常经营活动中应付供应商的晶圆、MOS采购款及应付外协加工厂商的封测服务费及中测服务费。2019年6月末，应付账款余额较2018年末增加2,960.81万元，主要系公司业务规模不断扩大，采购规模持续增加，处于信用期内的应付账款有所增加所致。报告期各期末，公司前五大应付账款供应商的应付账款余额、采购金额及占比情况如下所示：单位：万元






	2019年1-6月
	序号	供应商名称	应付账款余额	采购内容	采购金额	应付账款占采购额比重
	1	天水华天科技股份有限公司	2,961.20	封测	5,795.51	51.09%
	2	上海华虹宏力半导体制造有限公司	1,941.20	晶圆	3,457.10	56.15%

注：天水华天科技股份有限公司合并金额包括天水华天电子集团股份有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。通富微电子股份有限公司合并金额包括合肥通富微电子有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。

注：上表采购金额为含税采购金额。报告期各期末，公司采购晶圆、MOS产品形成的应付账款期末余额分别为5,340.32万元、4,842.91万元、3,827.99万元和5,343.04万元，占当期最后两个月该类产品采购金额的比例分别为94.17%、69.15%、56.13%和58.39%。其中，2017年及2018年应付账款占比下降的原因为2017年公司引进中芯国际作为晶圆供应商，因双方合作时间较短，中芯国际未给予公司信用期，致使公司2017年最后两个月向中芯国际采购的1,728.87万元货款及2018年最后两个月采购的2,770.82万元货款未形成期末应付账款。剔除中芯国际因素后，2017年应付账款占最后两个月同类产品采购金额的比例为91.82%，2018年应付账款占最后两个月同类产品采购金额的比例为94.55%，与2016年相比保持相对稳定。报告期各期末，公司采购封测及中测的服务产生的应付账款期末余额分别为3,922.49万元、4,766.47万元、4,387.90万元和5,831.00万元，占当期最后两个

2016年末至2019年6月末，公司应交税费分别为943.51万元、380.65万元、

2016年末至2019年6月末，公司非流动负债余额分别为671.78万元、1,418.55万元、1,454.07万元和1,763.44万元，主要由预计负债和递延收益构成。（1）预计负债 2016年末至2019年6月末，公司预计负债分别为615.63万元、997.75万元、662.27万元和971.64万元，占非流动负债的比例为91.64%、75.43%、45.55%和55.10%。报告期各期末，预计负债系公司计提的尚未与经销商结算的商业折扣。

2016年至2019年1-6月，公司计提的尚未结算的商业折扣，对公司营业收入的影响金额分别为-264.66万元、-382.12万元、335.48万元和-309.37万元，占公司当年营业收入的比例较低，影响较小。 ③商业折扣计提的变动原因报告期各期末，针对经销商因尚未实现终端销售而未向公司申请商业折扣的存货，公司根据各会计期末最后一个月的实际商业折扣率（最后一个月的商业折扣的总结算金额除以未扣除商业折扣的总销售金额）预估该部分经销商存货期后实现终端销售时可能给予的商业折扣额度，并将该额度确认为预计负债。报告期各期末，公司预计的尚未结算的商业折扣分别为615.63万元、997.75

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-335 万元、662.27万元及971.64万元。 2017年公司预计的尚未结算的商业折扣较2016年有所上升，主要原因系春节时点不同致使2017年11月、12月收入较2016年同期增幅较大导致尚未结算商业折扣的产品对应营业收入增加。2017年末春节假期为次年2月，下游LED照明制造厂商在1月均能正常安排生产，公司经销商2017年12月份、11月份均正常采购且为销售旺季；2016年末公司春节假期为次年1月，下游LED照明制造厂商在12月已逐步停产，引致当月采购量相对较少。 2018年公司预计的尚未结算的商业折扣有所下降，主要原因系公司2018年推广的部分新产品商业折扣率较低所致。2018年，公司推出的新产品销售占当年有商业折扣销售收入的比例为19.71%，该等新产品的商业折扣率为10.71%，从而进一步拉低了2018年整体产品的商业折扣率。 2019年6月末，公司预计的尚未结算的商业折扣较2018年末有所上升，主要原因系：①2019年1-6月，公司不断通过技术创新和工艺改良，在提高产品性能的同时持续降低产品成本，为客户提供更高性价比的芯片产品。2019年上半年，公司主要产品的平均成本较2018年下降3.68%，平均单价较2018年下降3.26%，在标准提货价保持不变的情况下，相关产品的商业折扣率有所上升；②随着公司产品性价比的持续提升，竞争能力不断增强，以及LED照明产品国内外市场需求的稳定增长，经销商根据其对市场需求预测增加了向公司产品的采购，从而导致尚未结算商业折扣的产品对应营业收入有所增加。受前述因素影响，公司2019年6月末预计的尚未结算的商业折扣有所上升。 ④报告期各期末公司计提的预计负债与期后实际结算的商业折扣基本一致报告期内，对于各期末尚未结算的商业折扣部分，公司按照预计发生额计提预计负债。报告期内，公司不存在对商业折扣产生的预计负债进行期后调整的情形。从期后经销商申请折扣的情况看，报告期内，公司在各期末计提的预计负债较为准确，具体如下：单位：万元
	年度	预计负债余额	期后结算的商业折扣金额	预计负债对利润总额的影响金额

2、公司偿债能力与同行业上市公司的比较分析













	期间	指标	士兰微	圣邦股份	全志科技	上海贝岭	平均值	晶丰明源
	2019年6月30日	流动比率	1.29	4.71	7.05	13.53	6.65	2.43
		速动比率	0.82	4.16	5.80	12.46	5.81	1.92
		资产负债率（合并）	50.36%	21.65%	12.78%	8.58%	23.34%	42.29%
	2018年12	流动比率	1.65	6.38	7.12	8.22	5.84	2.91

3、偿债能力分析报告期各期末，公司流动比率分别为1.39、2.32、2.91及2.43，速动比率分别为1.16、1.72、2.20及1.92。报告期内，公司短期偿债能力逐年提高。2016年末，公司流动比率、速动比率相对较低，主要原因为：①流动负债大幅增加。随着产品销量及业务规模的快速扩大，原材料及委外加工的采购量也相应大幅增加，从而导致期末应付账款、应付票据较上期末增长较多。②2016年度共实施现金分红14,384.08万元，使得公司在业务规模快速增长的同时总资产规模并未实现大幅上升。2017年末、2018年末，公司流动比率、速动比率逐步提升，主要系随着公司业务规模的不断扩大，公司存货、应收账款、货币资金等流动资产期末余额增长所致。 2016年末至2018年末，公司资产负债率分别为64.22%、43.23%及35.57%。随着公司经营规模的进一步扩大，自身资产结构和财务结构不断优化，资产负债率持续降低，公司偿债能力良好。2019年6月末，公司资产负债率较2018年末略有上升，仍处于合理水平。 2016年末至2018年末，公司流动比率、速动比率均低于可比上市公司平均水平，资产负债率均高于可比上市公司平均水平，主要原因系可比公司均已通过A股资本市场完成首次公开股权融资或股权再融资进而大幅改善了其偿债能力。综上所述，公司管理层认为，整体来看，公司短期偿债能力及长期偿债能力指标总体呈现良好趋势，偿债能力较强，整体财务状况稳健。

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-338 （三）报告期内股利分配的具体实施情况 2016年4月15日，晶丰有限召开股东会，决定向全体股东分配现金红利7,313.00万元，该部分现金股利已经支付完成。 2016年11月11日，晶丰有限召开股东会，决定以未分配利润2,224.00万元转增注册资本，注册资本由1,100.00万元增至3,324.00万元，由各股东按原出资比例增资，该次增资方案已实施完毕。同时，会议决定向全体股东分配现金红利7,071.08万元，该部分现金股利已经支付完成。晶丰有限于2016年4月、2016年11月分别召开股东会决议，经全体股东同意后根据2015年度及以前滚存的未分配利润进行分红，分配金额分别为7,313.00万元、9,295.08万元，共计16,608.08万元。2015年12月末，晶丰有限的未分配利润金额为19,494.68万元。据此，晶丰有限在2016年期间进行的利润分配不会导致超额分配利润的情形。 2018年8月21日，公司召开2018年第二次临时股东大会，决定向全体股东分配现金红利3,696.00万元，该部分现金股利已经支付完成。截至本招股意向书签署日，上述现金分红均已实施完毕，公司不存在尚未实施完毕的利润分配方案。（四）现金流量分析报告期内，公司现金流量情况如下：单位：万元
	项目	2019年 1-6月	2018年	2017年	2016年
	经营活动现金流入小计	26,600.91	51,360.21	47,685.11	48,087.39
	经营活动现金流出小计	21,226.36	47,659.22	48,345.18	40,114.09
	经营活动产生的现金流量净额	5,374.55	3,700.99	-660.07	7,973.30
	投资活动现金流入小计	-	-	19,336.81	65,274.33
	投资活动现金流出小计	57.65	117.04	17,504.93	67,495.45
	投资活动产生的现金流量净额	-57.65	-117.04	1,831.88	-2,221.12
	筹资活动现金流入小计	-	-	3,591.98	-
	筹资活动现金流出小计	372.50	3,891.65	266.37	8,192.34
	筹资活动产生的现金流量净额	-372.50	-3,891.65	3,325.61	-8,192.34

报告期内，公司现金流量主要数据变动情况如下： 1、经营活动现金流量分析报告期内，发行人净利润与经营活动现金净流量的差异情况及原因具体如下：单位：万元



	项目	2019年1-6月	2018年度	2017年度	2016年度
	经营性现金流净额	5,374.55	3,700.99	-660.07	7,973.30
	净利润	4,154.67	8,133.11	7,611.59	2,991.53
	差异情况	1,219.88	-4,432.12	-8,271.66	4,981.77
	其中：信用减值损失	28.10	-	-	-
	资产减值准备	47.56	89.47	87.15	76.00
	固定资产折旧	69.23	141.75	132.64	112.25
	无形资产摊销	155.20	304.57	219.39	41.91
	固定资产报废损失（收益以“－”号填列）	2.34	0.60	1.74	9.54
	财务费用（收益以“－”号填列）	-11.82	-267.33	141.28	-35.17

从上表可以看出，公司经营性现金净流量与公司净利润存在差异，具体情况及原因如下： 2016年，发行人净利润为2,991.53万元，经营活动现金流量为7,973.30万元，发行人经营活动现金流高于净利润4,981.77万元的主要原因系：①2016年发行人营业收入较2015年增长了21,137.01万元，但是应收账款、应收票据等经营性应收项目仅增加4,117.50万元。该等应收账款、应收票据等经营性应收项目对经营活动现金流量影响数为-4,117.50万元。②由于与主要供应商合作稳定，基于多年良好的合作关系以及发行人良好的资信，发行人主要供应商通常给予发行人一定的账期。2016年发行人营业收入较2015年增长21,137.01万元，采购规模也增加了16,563.47万元，引致应付账款、应付票据等经营性应付项目余额增加7,197.95万元。该等应付账款、应付票据等经营性应付项目对经营活动现金流量影响数为7,197.95万元。③当期公司用于股权激励发生股份支付成本共1,325.61万元，股份支付对经营活动现金流量影响数为1,325.61万元。因此，发行人2016年经营活动现金流高于净利润4,981.77万元的主要原因系发行人2016年业务规模增长较快，销售商品收到的经营活动现金流较好；同时基于多年良好的合作关系以及发行人良好的资信，主要供应商通常给予发行人一定的账期导致发行人购买商品支付的现金流7,197.95万元在次年发生；以及股份支付对经营活动现金流量的影响。 2017年，发行人净利润为7,611.59万元，经营活动现金流量为-660.07万元，发行人经营活动现金流量低于净利润8,271.66万元的主要原因系：①随着发行人

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-345 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项（一）期后事项 2019年7月22日，公司取得矽力杰半导体技术（杭州）有限公司向杭州市中级人民法院起诉公司的《民事起诉状》。根据《民事起诉状》，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司起诉公司两款产品侵犯其三项专利，请求法院判令公司停止制造、销售、许诺销售相关产品并销毁相关库存，赔偿其经济损失及为制止侵权行为而支出的合理费用等。具体情况详见本招股意向书“第十一节其他重要事项”之“五、重大诉讼或仲裁情况”之“（四）其他未决诉讼”。（二）或有事项截止2019年6月30日，公司已背书未到期的应收票据金额为15,181.52万元。除此之外，公司不存在其他或有事项。（三）其他重要事项截至本招股意向书签署日，公司无需要说明的其他重要事项。十五、2019年半年度主要财务信息根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（信会师报字[2019]第ZA15228号），公司2019年半年度主要经营情况与财务信息如下： 1、资产负债表单位：万元
	项目	2019年6月30日	2018年12月31日	变动幅度
	货币资金	12,707.54	6,624.01	91.84%
	应收票据	1,614.37	2,520.22	-35.94%
	应收账款	16,101.08	13,181.31	22.15%
	预付款项	6,785.30	4,722.52	43.68%
	其他应收款	293.50	391.63	-25.06%
	存货	10,280.33	8,803.35	16.78%
	其他流动资产	401.42	59.01	580.20%
	流动资产合计	48,183.53	36,302.06	32.73%
	长期股权投资	1,353.80	1,340.09	1.02%

比较数据变动幅度达30%以上的财务报表主要项目分析如下：（1）货币资金 2019年6月末，公司货币资金余额较2018年末增加6,083.53万元，主要原因系2019年1-6月公司采用票据支付的供应商货款有所增加以及当期货币资金回款比例更高所致。（2）应收票据 2019年6月末，公司应收票据较2018年末减少905.85万元，主要原因系

比较数据变动幅度达30%以上的财务报表主要项目分析如下：（1）销售费用

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-349 公司2019年1-6月销售费用为996.70万元，同比增加304.91万元，增长比例为44.07%。2019年1-6月，公司业务招待费、业务宣传费及销售人员办公费用有所增加，主要原因系为进一步加大市场拓展力度，提升公司产品的品牌知名度与美誉度，公司增加了市场推广的相关投入。2019年上半年，公司陆续参加了香港国际春季灯饰展览会、大比特第30届（中山）LED智能照明与驱动技术研讨会等展览展销会议，加强各类产品推介及宣传，相应业务宣传费、办公费等投入增加。（2）其他收益公司2019年1-6月其他收益为24.38万元，同比减少501.10万元，减少比例为501.10%。主要系2019年1-6月公司收到的与企业日常活动相关的政府补助有所减少所致。（3）投资收益公司2019年1-6月投资收益为13.71万元，同比减少22.63万元，减少比例为62.28%。投资收益主要为根据联营企业的净利润及持股比例确认的投资收益，联营公司2019年上半年的净利润较上年同期有所下降。（4）净利润 2019年1-6月，公司净利润较上年同期有所下降，主要系公司2019年1-6月收到的政府补助较上年同期有所下降。2019年1-6月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长6.80%。 3、现金流量表单位：万元
	项目	2019年1-6月	2018年1-6月	变动幅度
	经营活动现金流入小计	26,600.91	26,653.20	-0.20%
	经营活动现金流出小计	21,226.36	24,823.37	-14.49%
	经营活动产生的现金流量净额	5,374.55	1,829.83	193.72%
	投资活动现金流入小计	-	-	-
	投资活动现金流出小计	57.65	77.27	-25.39%
	投资活动产生的现金流量净额	-57.65	-77.27	-25.39%
	筹资活动现金流入小计	-	-	-

（1）经营活动产生的现金流量净额 2019年1-6月，公司经营性活动产生的现金流量净额为5,374.55万元，较去年同期增加3,544.72万元。主要原因系：随着业务规模持续扩大，公司充分利用银行授信，在满足供应商结算方式规定的情况下，更合理选用银行承兑汇票支付供应商款项，以及信用期内的应付账款增加所致。（2）筹资活动产生的现金流量净额 2019年1-6月，公司筹资活动产生的现金流量净额为-372.50万元，较去年同期减少237.92万元，主要系支付的上市过程中的中介机构费用增加所致。综上所述，公司财务报告审计截止日为2019年6月30日，公司2019年半年度财务数据较2018年12月31日或上年同期数据变动合理，符合公司实际经营情况。公司财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，公司主要经营状况正常，经营业绩稳定，在经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产销售规模及销售价格，主要客户及供应商的构成，税收政策等方面未发生重大变化，亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。十六、2019年1-9月业绩预计情况公司预计2019年1-9月可实现营业收入为61,800.00万元至62,800.00万元，较上年同期增长7.74%至9.49%；2019年1-9月，公司可实现的毛利为14,300.00万元至14,600.00万元，较上年同期增长7.98%至10.25%。公司预计2019年1-9月可实现净利润为7,100.00万元至7,220.00万元，同比增长6.11%至7.91%；预计2019年1-9月可实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6,300.00万元至6,500.00万元，较上年同期增长为6.67%至10.06%。上述2019年1-9月财务数据未经申报会计师审计或审阅，且不构成发行人所做的盈利预测。如前所述，2019年1-9月公司经营情况良好，营业收入、净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均有所增长，具备良好的盈利能力，不存在异常或重大不利变化。

公司将严格按照有关管理制度使用募集资金。在本次发行募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以银行贷款和自有资金先行投入。在本次发行募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。若本次发行实际募集资金低于募集资金项目总投资额，资金缺口部分将由公司通过自筹方式解决，保证项目的顺利实施。若所筹资金超过预计资金使用需求的，本公司将根据中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。（二）募集资金专项存储制度的建立及执行情况公司已建立募集资金专项存储制度，募集资金存放于董事会决定的专项账户。公司董事会负责建立健全公司募集资金管理制度，并确保该制度的有效实施。专户不得存放非募集资金或用作其他用途。公司将在募集资金到位后一个月内与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订三方监管协议，并严格执行中国证监会及上海证券交易所有关募集资金使用的规定。（三）募集资金项目与发行人现有业务、核心技术之间的关系本次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基础，有助于不断完善和提升公司LED照明驱动芯片产品的设计、工艺研发、研发、销售等全面

本次募集资金投资项目中产品研发及工艺升级基金项目不涉及工程建设及产品生产，无须申报建设项目环境影响评价。通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目及智能LED照明芯片开发及产业化项目建设内容为芯片设计，不涉及生产、封装、测试等工艺环节。根据上海市张江高科技园区管理委员会出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司募集资金投资项目不涉及环评审批的证明》，通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目及智能LED照明芯片开发及产业化项目符合上海市环境保护局《上海市不纳入建设项目环评分类管理的项目类型》（2015年版）免于环评审批的条款。经核查，保荐机构、发行人律师认为：发行人本次发行上市的募集资金投资项目符合国家产业政策、环境保护以及其他法律、法规和规章的规定。（五）公司董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见公司于2019年3月7日召开了第一届第十一次董事会会议，审议通过《关于公司申请首次公开发行股票募集资金投资项目实施方案及其可行性报告的议案》，董事会对募集资金投资项目的可行性进行了充分的研究，认为本次募集资金投资项目具有可行性，具体分析如下： 1、国家产业政策的大力支持集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和

（二）项目必要性、可行性分析 1、项目必要性分析（1）升级产品工艺技术，提高资源整合能力集成电路设计是决定芯片质量与功能实现的重要因素。通用LED照明驱动芯片功能设计需要工艺技术的有力支撑。工艺技术改进不仅有利于精简芯片设计工艺，缩短生产周期、降低生产成本、提高生产效率，而且有利于合理优化芯片设计物理版图，降低生产过程中发生技术故障的风险。此外，通过工艺技术水平的提升以及封装技术的研发、升级，公司将进一步牢固与上游集成电路制造、封测厂商之间的技术转换基础，有助于公司加大对产品供应链的把控度，提升公司在供应链各环节的议价能力，从而真正实现与上游合作者的深度嵌合与资源整合。（2）提高下游客户满意度，巩固产品市场优势

（五）生产及动力供应情况本项目的芯片封装测试等生产环节均通过委外加工完成，具体流程详见本招股意向书“第六节业务与技术”之“七、发行人所处行业的基本情况”之“（二）集成电路行业基本情况”。本项目动力消耗主要包括水、电等。相关能源为市场化产品，可保证供应。（六）项目竣工时间、产量、产品销售方式本项目将严格按照国家关于加强建设项目工程质量管理的有关规定严格执行建设程序，确保建设期工作质量，做到精心设计、安装及调试，强化施工管理，

（二）项目必要性、可行性分析 1、项目必要性分析（1）顺应照明智能化趋势，满足市场需要伴随着信息科技的进步，人们的智能生活需求得到了越来越多的满足，智能化服务也逐渐深化到了各类不同的人居生活场景当中。其中，智能家居作为最贴近人们日常起居的“智能化”概念，近年来受到了越来越多的关注与追捧。特别是在信息化与智能化飞速发展的当下，智能家居的“智能”维度将会不断得以延伸，落实在各类家居场景上的智能化服务也还会持续渗透。而从智能家居服务的主要组成部分来看，智能照明由于有着适用性高、需求大等特点，正在整个智能家居运作体系中发挥着愈发突出的关键作用。首先，智能照明可满足个性化照明控制方案的使用需求，为用户提供最直观和最个性化的智能起居体验；其次，其更能作为家居环境搭建智能物联的基础节点，通过对各个照明区域内智能服务需求进行捕捉，为智能家居提供决策依据，帮助智能家居更好地实现智能服务。因此，无论从技术层面还是需求层面上来看，智能照明都能为智能家居的方案落地提供不可或缺的支持。而作为智能照明的核心部件，智能LED照明芯片也会充

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-363 企业启动智能照明业务，如海尔推出专业照明品牌海尔小管家，正式参与到智能照明的角逐中；飞利浦照明与小米签署协议组建合资公司，共推智能互联家居照明的发展；雷士与中科院就建设满足智慧城市需求的智能LED照明解决方案完成签约，发力布局户外城市照明。智能LED照明有望成为未来照明市场重要的发展趋势之一。 3、项目实施的技术基础公司自成立之初就一直非常注重自主研发，经过多年发展，公司积累并掌握了兼容可控硅调光器调光的LED照明驱动电路、LED调光技术、改进中间色亮度可调的LED开关调光技术、兼容可控硅调光器调光的LED照明驱动技术等智能LED照明驱动芯片技术。 4、行业内重要供应商情况具体情况详见本招股意向书“第六节业务与技术”之“九、发行人在行业中的市场地位”之“（二）同行业其他企业情况”。（四）项目主要设备选择本项目拟购置主要设备清单如下：
	序号	名称	数量（台/套）
	一、新增研发设备
	1	探针测试台	6
	2	芯片全参数自动测试机	4
	3	全自动IV特性测试仪Curve Tracer	1
	4	IPM模块热电阻测试系统	1
	5	示波器带高速AC和DC电流探头	10
	6	差动高压探头	10
	7	示波器高压探头	10
	8	高压电源和开关电源	4
	9	高性能示波器	40
	10	高性能服务器	60
	二、新增办公设备
	1	投影仪	4
	2	会议电话	4

（五）生产及动力供应情况本项目的芯片封装测试均委外代工，具体流程详见本招股意向书“第六节业务与技术”之“七、发行人所处行业的基本情况”之“（二）集成电路行业基本情况”。本项目动力消耗主要包括水、电等，可保证供应。（六）项目竣工时间、产量、产品销售方式本项目将严格按照国家关于加强建设项目工程质量管理的有关规定严格执行建设程序，确保建设期工作质量，做到精心设计、安装及调试，强化施工管理，并对工程实现全面的社会监理，以确保工程如期保质完成。本项目建设期为36个月。公司将重点把握市场发展趋势，在更广阔的范围推广公司的品牌和影响力，提高公司的市场占有率，适应客户采购模式变化和行业竞争特点，创新销售管理模式，打造综合销售平台。公司继续强化对现有客户资源的掌控，同时持续提升产品营销能力，不断拓展新客户。具体产品销售方式和营销措施参见本招股意向书“第六节业务与技术”之“二、主要经营模式”之“（四）销售模式”。（七）环境保护本项目性质为新产品设计研发，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会对环境产生污染。

募集资金项目全部建成投产后，公司每年增加折旧费用合计为1,479.68万元。报告期内，公司综合毛利率平均为22.13%，在公司生产经营环境不发生重大变化的情况下，采用保守20.00%的综合毛利率计算，项目建成投产后只要新增营业收入约7,398.40万元即可消除新增折旧费用的影响，保证公司盈利水平。七、募集资金运用对公司财务状况及经营成果的影响（一）对公司净资产和每股净资产的影响预计本次募集资金到位后，公司的净资产及每股净资产将出现大幅提升。净资产的增加可进一步提高公司股票的内在价值，增强公司的资金规模和实力，提升公司的融资能力和抗风险能力，为公司下一步的市场扩张和战略部署提供有利的保障。

2、2019年1月1日，公司与直销客户深圳市暗能量电源有限公司签订《销售框架协议》，约定由公司向深圳市暗能量电源有限公司出售相关产品，期限为一年，自2019年1月1日至2019年12月31日。双方就产品订货/交付、交货与验货及付款条款等内容进行了约定。（二）重大采购合同 1、2016年12月29日，公司与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司签订《芯片代工协议》，约定由公司向中芯国际集成电路制造（上海）定购晶圆片，有效期三年。双方就订单和生产测试、芯片的运输与验收、定价及付款等事项做

报告期各期，公司与直销客户深圳市暗能量电源有限公司签订《销售框架协议》，约定由公司向深圳市暗能量电源有限公司出售相关产品，期限为一年。双方就产品订货/交付、交货与验货及付款条款等内容进行了约定。

上海晶丰明源半导体股份有限公司年月日

上海晶丰明源半导体股份有限公司年月日

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-422 附件一：公司国内专利情况

编号

专利权人

专利名称

专利类型

专利号

授权公告日

专利申请日

取得方式

晶丰明源

输入限流模块、线性恒流系统及方法

发明专利

ZL201710564306.3

2019.06.11

2017.07.12

原始取得

晶丰明源

开关调色控制电路、芯片、方法及开关调色LED驱动系统

发明专利

ZL201710554709.X

2019.03.08

2017.07.10

原始取得

晶丰明源

一种双LED驱动系统的控制器、芯片及方法

发明专利

ZL201710256170.X

2018.10.26

2017.04.19

原始取得

晶丰明源

输出开路保护电路、可控硅调光LED驱动系统及方法

发明专利

ZL201710102685.4

2019.03.05

2017.02.24

原始取得

晶丰明源

用于消除LED驱动系统电流纹波的控制器、芯片和方法

发明专利

ZL201710071301.7

2018.12.25

2017.02.09

原始取得

晶丰明源

用于消除LED驱动系统电流纹波的控制器、芯片及方法

发明专利

ZL201710071628.4

2018.11.09

2017.02.09

原始取得

晶丰明源

开关调色温控制器及方法、LED恒流驱动系统

发明专利

ZL201710003942.9

2019.03.05

2017.01.04

原始取得

晶丰明源

一种LED线性驱动器、驱动电路、芯片及驱动方法

发明专利

ZL201611107527.X

2019.03.12

2016.12.06

原始取得

晶丰明源

发光电路及其应用的控制器和控制方法

发明专利

ZL201610898606.0

2018.05.22

2016.10.14

原始取得

晶丰明源

控制器、开关电源以及线电压补偿方法

发明专利

ZL201610885438.1

2019.01.29

2016.10.10

原始取得

晶丰明源

可控硅调光LED驱动电源及其调光控制方法

发明专利

ZL201610704961.X

2018.11.13

2016.08.22

原始取得

晶丰明源

一种脉冲宽度调制控制信号调光控制电路、控制方法及LED驱动系统

发明专利

ZL201610459744.9

2018.06.29

2016.06.22

原始取得

晶丰明源

具有温度控制功能的驱动电源系统及其温度控制方法

发明专利

ZL201610367696.0

2017.09.19

2016.05.30

原始取得

晶丰明源

一种输出短路保护电路、负载驱动系统及方法

发明专利

ZL201610343053.2

2019.01.25

2016.05.20

原始取得

晶丰明源

一种模拟调节基准电路及其开关电源

发明专利

ZL201610227872.0

2018.10.16

2016.04.13

原始取得

晶丰明源

一种改善LED调光性能的控制电路、控制方法以及LED驱动系统

发明专利

ZL201610221479.0

2017.07.11

2016.04.11

原始取得

晶丰明源

线电压补偿过流保护点电路、装置、方法及开关电源系统

发明专利

ZL201610157927.5

2019.05.28

2016.03.18

原始取得

晶丰明源

一种直流无刷电机驱动系统

发明专利

ZL201610023684.6

2018.11.09

2016.01.14

原始取得

晶丰明源

调光电路、调光芯片、调光系统及其调光方法

发明专利

ZL201510982454.8

2017.04.12

2015.12.24

原始取得

晶丰明源

驱动芯片、LED恒流驱动控制电路及LED驱动方法

发明专利

ZL201510893776.5

2018.03.16

2015.12.04

原始取得

晶丰明源

双路电压转换控制芯片、双路电压转换器和电子式电能表

发明专利

ZL201510847458.5

2018.06.29

2015.11.27

原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-423

晶丰明源

自适应采样电路、原边反馈恒压系统及开关电源系统

发明专利

ZL201510831047.7

2018.02.09

2015.11.25

原始取得

晶丰明源

芯片的启动电路、LED驱动器、LED驱动电路及芯片的启动方法

发明专利

ZL201510726556.3

2018.03.20

2015.10.30

原始取得

晶丰明源

无刷直流电机的模拟闭环调速装置及其方法

发明专利

ZL201510656711.9

2018.03.16

2015.10.12

原始取得

晶丰明源

无刷直流电机霍尔信号同步波形控制电路及控制方法

发明专利

ZL201510607017.8

2018.02.23

2015.09.22

原始取得

晶丰明源

无刷直流电机相位控制电路及控制方法

发明专利

ZL201510607065.7

2018.01.26

2015.09.22

原始取得

晶丰明源

一种无刷电机无位置传感器控制方法及装置

发明专利

ZL201510478863.4

2017.10.27

2015.08.06

受让取得

晶丰明源

软开关控制模块以及直流无刷电机驱动系统

发明专利

ZL201510236520.7

2017.08.25

2015.05.11

原始取得

晶丰明源

LED驱动控制电路

发明专利

ZL201510185449.4

2018.01.26

2015.04.20

受让取得

晶丰明源

一种直流无刷电机脉冲宽度调制的控制方法、装置和系统

发明专利

ZL201510154217.2

2018.08.28

2015.04.02

受让取得

晶丰明源

纹波抑制LED驱动电路

发明专利

ZL201410686190.7

2017.04.12

2014.11.26

受让取得

晶丰明源

LED驱动电路

发明专利

ZL201410686211.5

2017.05.03

2014.11.26

受让取得

晶丰明源

发光二极管驱动电路

发明专利

ZL201410686259.6

2017.01.11

2014.11.26

受让取得

晶丰明源

LED快速启动电路

发明专利

ZL201410686288.2

2017.02.01

2014.11.26

受让取得

晶丰明源

可调亮度模块及可调亮度的LED驱动系统

发明专利

ZL201410416750.7

2016.04.13

2014.08.22

原始取得

晶丰明源

退磁检测控制模块以及退磁检测系统

发明专利

ZL201410405352.5

2017.08.25

2014.08.18

原始取得

晶丰明源

供电模块、开关电源芯片以及开关电源系统

发明专利

ZL201410352096.8

2017.06.06

2014.07.23

原始取得

晶丰明源

无刷电机相位超前角上限设定的方法、装置和控制系统

发明专利

ZL201410308676.7

2016.08.24

2014.06.30

受让取得

晶丰明源

无刷电机相位超前角优化的方法、装置和控制系统

发明专利

ZL201410308679.0

2017.03.22

2014.06.30

受让取得

晶丰明源

电机转子位置信号的自适应处理方法、装置和控制系统

发明专利

ZL201410309975.2

2016.08.24

2014．06.30

受让取得

晶丰明源

可调色温模块、可调色温的LED驱动电路及系统

发明专利

ZL201410248427.3

2016.06.22

2014.06.06

原始取得

晶丰明源

泄放控制模块、可控硅调光LED驱动电路及系统

发明专利

ZL201410077775.9

2016.01.20

2014.03.05

原始取得

晶丰明源

最大亮度提升模块、可控硅调光LED驱动电路及系统

发明专利

ZL201410046299.4

2015.10.07

2014.02.10

原始取得

晶丰明源

开关电源功率管过载检测电路

发明专利

ZL201310621416.0

2016.03.23

2013.11.30

受让取得

晶丰明源

可检测占空比的可变基准电源

发明专利

ZL201310621621.7

2016.02.10

2013.11.30

受让取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-424

晶丰明源

恒流控制电路

发明专利

ZL201310621622.1

2016.03.09

2013.11.30

受让取得

晶丰明源

直流转换开关降压开关电源

发明专利

ZL201310621624.0

2016.06.15

2013.11.30

受让取得

晶丰明源

原边控制供电电路

发明专利

ZL201310621625.5

2017.01.11

2013.11.30

受让取得

晶丰明源

负载调整补偿开关电源

发明专利

ZL201310621626.X

2015.09.02

2013.11.30

受让取得

晶丰明源

高精度基准电压积分采样电路

发明专利

ZL201310612504.4

2015.07.15

2013.11.28

受让取得

晶丰明源

一种时间倍乘信号生成电路

发明专利

ZL201310612587.7

2015.07.15

2013.11.28

受让取得

晶丰明源

一种开关电源LED控制电路

发明专利

ZL201310612768.X

2015.04.15

2013.11.28

受让取得

晶丰明源

采用原边控制的反激拓扑结构电路

发明专利

ZL201310613120.4

2015.07.29

2013.11.28

受让取得

晶丰明源

一种可控硅调光LED驱动电路

发明专利

ZL201310257527.8

2015.07.22

2013.06.26

原始取得

晶丰明源

一种LED电流纹波消除驱动电路

发明专利

ZL201310218482.3

2015.02.04

2013.06.04

原始取得

晶丰明源

一种LED驱动电源中的过压保护电路及LED驱动电源

发明专利

ZL201310139467.X

2015.05.13

2013.04.22

原始取得

晶丰明源

线输入电压补偿电路

发明专利

ZL201310120749.5

2016.06.01

2013.04.09

受让取得

晶丰明源

一种电感电流全周期采样的LED驱动电路

发明专利

ZL201310073418.0

2015.02.04

2013.03.08

原始取得

晶丰明源

一种兼容可控硅调光器调光的LED照明驱动电路和方法

发明专利

ZL201010146645.8

2014.04.02

2010.04.14

原始取得

晶丰明源

输出电压及电感量变化保持恒流的源级驱动LED驱动电路

发明专利

ZL200910246151.4

2014.01.22

2009.11.27

原始取得

晶丰明源

一种低成本高可靠性LED开路保护电路

发明专利

ZL200910057695.6

2012.10.10

2009.08.03

原始取得

晶丰明源

高效率恒流LED驱动电路及驱动方法

发明专利

ZL200910057090.7

2013.06.26

2009.04.17

原始取得

晶丰明源

结型场效应晶体管

实用新型

ZL201821898028.1

2019.06.14

2018.11.19

原始取得

晶丰明源

半导体器件结构

实用新型

ZL201821811894.2

2019.05.24

2018.11.05

原始取得

晶丰明源

智能电源管理系统

实用新型

ZL201821619915.0

2019.05.10

2018.09.29

原始取得

晶丰明源

升压降压电荷泵、电压管理芯片及装置

实用新型

ZL201821598304.2

2019.05.10

2018.09.29

原始取得

晶丰明源

低通滤波器、开关控制电路、驱动系统及芯片

实用新型

ZL201821449022.6

2019.04.16

2018.09.05

原始取得

晶丰明源

调光角度调节电路、LED驱动芯片及LED驱动系统

实用新型

ZL201821145454.8

2019.02.15

2018.07.19

原始取得

晶丰明源

上升沿触发电路、驱动芯片及照明驱动系统

实用新型

ZL201821144031.4

2019.01.15

2018.07.19

原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-425

晶丰明源

泄放电路的控制电路、芯片及驱动系统

实用新型

ZL201821084073.3

2019.04.26

2018.07.10

原始取得

晶丰明源

保护电路、驱动系统及芯片

实用新型

ZL201821083919.1

2019.04.16

2018.07.10

原始取得

晶丰明源

功率控制电路、驱动系统及芯片

实用新型

ZL201821084072.9

2019.03.29

2018.07.10

原始取得

晶丰明源

控制电路、LED驱动芯片及LED驱动系统

实用新型

ZL201820959108.7

2019.03.01

2018.06.21

原始取得

晶丰明源

引线框架、引线框架阵列及封装体

实用新型

ZL201820752774.3

2019.01.04

2018.05.18

原始取得

晶丰明源

控制器、控制芯片及LED驱动装置

实用新型

ZL201820241923.X

2018.11.27

2018.02.11

原始取得

晶丰明源

多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体

实用新型

ZL201820234110.8

2018.10.30

2018.02.09

原始取得

晶丰明源

控制电路、芯片及开关装置

实用新型

ZL201820155752.9

2018.08.28

2018.01.30

原始取得

晶丰明源

线性温度系数电压输出电路

实用新型

ZL201721801060.9

2018.07.13

2017.12.21

原始取得

晶丰明源

控制电路、调光控制系统及电子设备

实用新型

ZL201721662210.2

2018.10.26

2017.12.04

原始取得

晶丰明源

漏电保护电路、芯片及驱动装置、驱动芯片

实用新型

ZL201721651798.1

2018.07.10

2017.12.01

原始取得

晶丰明源

消除可控硅调光器开机回闪的控制器、LED驱动系统、控制芯片以及LED 驱动芯片

实用新型

ZL201721571700.1

2018.10.30

2017.11.22

原始取得

晶丰明源

引线框架、引线框架阵列及封装体

实用新型

ZL201721542162.3

2018.07.13

2017.11.17

原始取得

晶丰明源

引线框架、引线框架阵列及封装体

实用新型

ZL201721542177.X

2018.07.13

2017.11.17

原始取得

晶丰明源

可控硅调光器的检测电路、芯片、LED驱动芯片及系统

实用新型

ZL201721516623.X

2018.08.07

2017.11.14

原始取得

晶丰明源

引线框架阵列及封装体

实用新型

ZL201721476897.0

2018.05.15

2017.11.08

原始取得

晶丰明源

引线框架阵列及封装体

实用新型

ZL201721476900.9

2018.05.15

2017.11.08

原始取得

晶丰明源

线电压补偿电路、驱动器、及LED驱动电路和驱动系统

实用新型

ZL201721404456.X

2018.06.15

2017.10.27

原始取得

晶丰明源

控制器、芯片及所适用的LED驱动系统

实用新型

ZL201721359337.7

2018.06.15

2017.10.20

原始取得

晶丰明源

控制器、开关装置、LED驱动系统及LED控制芯片

实用新型

ZL201721280689.3

2018.06.15

2017.09.30

原始取得

晶丰明源

开关装置及所适用的LED驱动系统、LED控制芯片

实用新型

ZL201721280712.9

2018.05.25

2017.09.30

原始取得

晶丰明源

控制器及所适用的LED驱动系统、LED控制芯片

实用新型

ZL201721282483.4

2018.04.27

2017.09.30

原始取得

晶丰明源

驱动控制电路、驱动控制芯片及驱动控制系统

实用新型

ZL201721252048.7

2018.05.18

2017.09.27

原始取得

晶丰明源

调色控制器、调色控制芯片、调光调色LED驱动控制电路

实用新型

ZL201721238355.X

2018.05.15

2017.09.26

原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-426

和LED设备

晶丰明源

积分器、LED电流纹波消除电路及其芯片、LED驱动器及其芯片、LED设备

实用新型

ZL201721144123.8

2018.04.13

2017.09.07

原始取得

晶丰明源

LED电流纹波消除电路及其芯片、LED设备

实用新型

ZL201721144133.1

2018.03.27

2017.09.07

原始取得

晶丰明源

总谐波失真优化电路、驱动控制器及开关电源系统

实用新型

ZL201720412690.0

2018.01.12

2017.04.19

原始取得

晶丰明源

供电电路、控制芯片及电源系统

实用新型

ZL201720329869.X

2017.11.28

2017.03.31

原始取得

晶丰明源

一种无刷直流电机的控制装置和系统

实用新型

ZL201720174411.1

2018.05.01

2017.02.24

受让取得

晶丰明源

一种永磁同步电机控制装置及系统

实用新型

ZL201720183684.2

2017.09.19

2017.02.24

受让取得

100

晶丰明源

半桥驱动芯片、无刷直流电机驱动系统、半桥逆变器、LED照明驱动系统及直流/直流转换器

实用新型

ZL201720053041.6

2017.10.13

2017.01.16

原始取得

101

晶丰明源

照明设备和LED驱动电路

实用新型

ZL201720006221.9

2017.10.24

2017.01.04

原始取得

102

晶丰明源

数字电平转换电路、半桥预驱动器、半桥预驱动芯片及无刷直流电机控制系统

实用新型

ZL201621441898.7

2017.08.04

2016.12.27

原始取得

103

晶丰明源

一种LED线性驱动器、驱动电路及芯片

实用新型

ZL201621326457.2

2017.11.03

2016.12.06

原始取得

104

晶丰明源

照明装置、控制芯片及线性调光系统

实用新型

ZL201621300929.7

2017.05.24

2016.11.30

原始取得

105

晶丰明源

供电电路、开关电源控制芯片及开关电源系统

实用新型

ZL201621252653.X

2017.08.22

2016.11.22

原始取得

106

晶丰明源

自适应采样电路、控制器及电源转换装置

实用新型

ZL201621188378.X

2017.05.03

2016.11.04

原始取得

107

晶丰明源

高压LDMOS器件

实用新型

ZL201621154133.5

2017.05.17

2016.10.31

原始取得

108

晶丰明源

发光电路及其应用的控制器

实用新型

ZL201621124669.2

2017.07.11

2016.10.14

原始取得

109

晶丰明源

发光电路及其应用的控制器

实用新型

ZL201621125492.8

2018.01.30

2016.10.14

原始取得

110

晶丰明源

复合型场效应晶体管及控制器

实用新型

ZL201621109938.8

2017.04.12

2016.10.10

原始取得

111

晶丰明源

温度检测模块及具有温度控制功能的驱动电源系统

实用新型

ZL201620504694.7

2016.10.19

2016.05.30

原始取得

112

晶丰明源

一种输出短路保护电路和负载驱动系统

实用新型

ZL201620466294.1

2016.12.28

2016.05.20

原始取得

113

晶丰明源

供电电路、控制芯片、开关电源系统

实用新型

ZL201620343916.1

2016.09.07

2016.04.22

原始取得

114

晶丰明源

一种LED驱动系统

实用新型

ZL201620124621.5

2016.07.27

2016.02.17

原始取得

115

晶丰明源

一种可控硅调光电路

实用

ZL201620062310.0

2016.06.15

2016.01.22

原始

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-427

新型

取得

116

晶丰明源

一种直流无刷电机驱动系统

实用新型

ZL201620034865.4

2016.06.29

2016.01.14

原始取得

117

晶丰明源

控制电路、LED驱动芯片及LED恒流驱动控制电路

实用新型

ZL201521005427.7

2016.05.04

2015.12.07

原始取得

118

晶丰明源

驱动芯片及LED恒流驱动控制电路

实用新型

ZL201521001947.0

2016.04.13

2015.12.04

原始取得

119

晶丰明源

总谐波失真优化电路

实用新型

ZL201520799051.5

2016.01.27

2015.10.16

原始取得

120

晶丰明源

一种无刷电机无位置传感器控制装置

实用新型

ZL201520588367.X

2016.03.30

2015.08.06

受让取得

121

晶丰明源

软开关控制模块以及直流无刷电机驱动系统

实用新型

ZL201520301229.9

2015.09.09

2015.05.11

原始取得

122

晶丰明源

时钟移相电路

实用新型

ZL201520234657.4

2015.08.26

2015.04.20

受让取得

123

晶丰明源

驱动级电源选择电路

实用新型

ZL201520234659.3

2015.10.07

2015.04.20

受让取得

124

晶丰明源

差分放大器

实用新型

ZL201520234732.7

2015.09.02

2015.04.20

受让取得

125

晶丰明源

反激式开关电源同步整流电路

实用新型

ZL201520234733.1

2015.09.30

2015.04.20

受让取得

126

晶丰明源

恒流启动转换器

实用新型

ZL201520234735.0

2015.09.09

2015.04.20

受让取得

127

晶丰明源

升压型LED驱动电路

实用新型

ZL201520235554.X

2015.10.07

2015.04.20

受让取得

128

晶丰明源

输入前馈LED驱动电路

实用新型

ZL201520236611.6

2015.09.30

2015.04.20

受让取得

129

晶丰明源

一种直流无刷电机的驱动装置及其驱动系统

实用新型

ZL201520195913.3

2015.07.29

2015.04.02

受让取得

130

晶丰明源

具备启动检测功能的发光二极管驱动电路

实用新型

ZL201420716180.9

2015.04.08

2014.11.26

受让取得

131

晶丰明源

退磁检测控制模块以及退磁检测系统

实用新型

ZL201420464827.3

2015.01.07

2014.08.18

原始取得

132

晶丰明源

供电模块、开关电源芯片以及开关电源系统

实用新型

ZL201420408221.8

2014.12.17

2014.07.23

原始取得

133

晶丰明源

无刷电机相位超前角优化电路

实用新型

ZL201420359468.5

2014.11.05

2014.06.30

受让取得

134

晶丰明源

电机转子位置信号的自适应处理装置

实用新型

ZL201420360896.X

2014.11.05

2014.06.30

受让取得

135

晶丰明源

应用于环路检测的反馈检测电路

实用新型

ZL201320795934.X

2014.06.11

2013.12.03

受让取得

136

晶丰明源

反激式隔离型开关电源

实用新型

ZL201320769075.7

2014.08.20

2013.11.30

受让取得

137

晶丰明源

基于准谐振LED恒流开关电源的负载调整率补偿电路

实用新型

ZL201320769107.3

2014.06.11

2013.11.30

受让取得

138

晶丰明源

AC-DC原边转换LED控制电路

实用新型

ZL201320769132.1

2014.04.30

2013.11.30

受让取得

139

晶丰明源

降压开关电源功率管过零检测电路

实用新型

ZL201320769133.6

2014.05.14

2013.11.30

受让取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-428

140

晶丰明源

降压开关电源

实用新型

ZL201320769161.8

2014.04.30

2013.11.30

受让取得

141

晶丰明源

一种用于AC-DC原边控制芯片中的供电电路

实用新型

ZL201320769162.2

2014.05.14

2013.11.30

受让取得

142

晶丰明源

可变基准电压源

实用新型

ZL201320769163.7

2014.06.11

2013.11.30

受让取得

143

晶丰明源

开关电源功率NMOS管电流过零和谐振波谷检测电路

实用新型

ZL201320769206.1

2014.05.14

2013.11.30

受让取得

144

晶丰明源

原边控制的反激拓扑结构电路

实用新型

ZL201320760756.7

2014.04.30

2013.11.28

受让取得

145

晶丰明源

基准电压积分采样电路

实用新型

ZL201320760821.6

2014.04.30

2013.11.28

受让取得

146

晶丰明源

时间倍乘信号生成电路

实用新型

ZL201320760977.4

2014.08.20

2013.11.28

受让取得

147

晶丰明源

一种基于三极管的LED电流纹波消除驱动电路

实用新型

ZL201320671015.1

2014.04.02

2013.10.29

原始取得

148

晶丰明源

一种可控硅调光LED驱动电路

实用新型

ZL201320369790.1

2013.11.27

2013.06.26

原始取得

149

晶丰明源

一种LED电流纹波消除驱动电路

实用新型

ZL201320317911.8

2013.11.27

2013.06.04

原始取得

150

晶丰明源

一种LED驱动电源中的过压保护电路及LED驱动电源

实用新型

ZL201320204139.9

2013.10.09

2013.04.22

原始取得

151

晶丰明源

一种电感电流全周期采样的LED驱动电路

实用新型

ZL201320105231.X

2013.09.18

2013.03.08

原始取得

152

晶丰明源

一种内置线电压补偿电路的开关电源恒流控制电路

实用新型

ZL201320022351.3

2013.08.14

2013.01.16

原始取得

153

晶丰明源

一种平均线性LED驱动电路

实用新型

ZL201220534167.2

2013.05.01

2012.10.18

原始取得

154

晶丰明源

一种发光二极管驱动电源控制电路

实用新型

ZL201220449921.2

2013.03.13

2012.09.06

原始取得

155

晶丰明源

无需辅助绕组的LED驱动电路

实用新型

ZL201220309174.2

2013.02.27

2012.06.28

原始取得

156

晶丰明源

适用于可控硅调光器的LED线性驱动电路

实用新型

ZL201220152765.3

2012.12.12

2012.04.12

原始取得

157

晶丰明源

一种LED线性电流控制电路及LED线性电路

实用新型

ZL201220024627.7

2012.11.21

2012.01.19

原始取得

158

晶丰明源

一种LED线性恒流控制电路及LED线性电路

实用新型

ZL201120458571.1

2012.07.25

2011.11.18

原始取得

159

晶丰明源

一种LED驱动电源快速启动装置

实用新型

ZL201120414032.8

2012.06.20

2011.10.27

原始取得

160

晶丰明源

一种具有输入电压采样及补偿的LED恒流控制电路

实用新型

ZL201120334429.6

2012.05.30

2011.09.07

原始取得

161

晶丰明源

一种兼容可控硅调光器调光的LED照明驱动电路

实用新型

ZL201020159328.5

2010.12.22

2010.04.14

原始取得

162

晶丰明源

输出电压及电感量变化保持恒流的源级驱动LED驱动电路

实用新型

ZL200920273139.8

2010.09.01

2009.11.27

原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-429 附件二：公司集成电路布图设计情况
	编号	登记号	名称	权利人	申请日	首次投入商业利用日	取得方式
	1	BS.10500873.7	BP3108	发行人	2010.12.01	2010.11.05	原始取得
	2	BS.10500874.5	BP2808	发行人	2010.12.01	2009.05.01	原始取得
	3	BS.12500582.2	BP3309/BP3308/BP2309/BP2308	发行人	2012.05.06	2011.10.28	原始取得
	4	BS.12500583.0	BP3122	发行人	2012.05.06	2012.03.20	原始取得
	5	BS.12500584.9	BP5108	发行人	2012.05.06	2011.12.21	原始取得
	6	BS.12500585.7	BP2818/BP2822/BP2808B/BP2812	发行人	2012.05.06	2011.06.22	原始取得
	7	BS.12501731.6	BP5118	发行人	2012.12.18	2012.08.13	原始取得
	8	BS.12501732.4	BP2318/BP3318	发行人	2012.12.18	2012.12.01	原始取得
	9	BS.135004063	BP2325/BP2326/BP2327/BP2329	发行人	2013.04.27	2013.04.15	原始取得
	10	BS.135004071	BP2831/BP2832/BP2833/BP2836	发行人	2013.04.27	2013.04.06	原始取得
	11	BS.13500408X	BP3131/BP3132/BP3133	发行人	2013.04.27	2013.04.06	原始取得
	12	BS.135015499	BP3201/BP3206/BP3208	发行人	2013.09.04	2013.08.17	原始取得
	13	BS.135016134	BP5122/BP5129	发行人	2013.12.26	2013.12.07	原始取得
	14	BS.135016177	BP3211/BP3218	发行人	2013.12.26	2013.12.04	原始取得
	15	BS.135016150	BP2836D/BP9833A/BP9833D	发行人	2013.12.26	2013.10.09	原始取得
	16	BS.135016193	BP3135D/BP3136D	发行人	2013.12.26	2013.11.22	原始取得
	17	BS.145007790	BP2851/2852/2853D/2857D	发行人	2014.08.21	2014.06.04	原始取得
	18	BS.145007812	BP5901	发行人	2014.08.21	2014.07.07	原始取得
	19	BS.145007782	BP3398	发行人	2014.08.21	2014.05.04	原始取得
	20	BS.145007804	BP5136H	发行人	2014.08.21	2014.07.07	原始取得
	21	BS.145007820	BP2333/BP2335/BP2338/BP2339	发行人	2014.08.21	2014.04.04	原始取得
	22	BS.145007987	UR5402	发行人	2014.08.25	2014.07.20	受让取得
	23	BS.145007995	UR4311	发行人	2014.08.25	2014.07.20	受让取得
	24	BS.145008029	UR3311	发行人	2014.08.25	2014.07.20	受让取得
	25	BS.145008002	UR4301	发行人	2014.08.25	2014.07.20	受让取得
	26	BS.145008010	UR4205	发行人	2014.08.25	2014.07.20	受让取得
	27	BS.155001264	BP3198	发行人	2015.01.28	2014.11.25	原始取得
	28	BS.155001248	BP5609	发行人	2015.01.28	2014.09.08	原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-430
	编号	登记号	名称	权利人	申请日	首次投入商业利用日	取得方式
	29	BS.155001272	BP9912	发行人	2015.01.28	2014.11.08	原始取得
	30	BS.155001256	BP1808	发行人	2015.01.28	2015.01.01	原始取得
	31	BS.155005170	BP9912C/BP9913C/BP9918C	发行人	2015.06.11	2015.03.22	原始取得
	32	BS.155005146	BP2519/BP2515G/BP2516F	发行人	2015.06.11	2015.03.02	原始取得
	33	BS.155005197	BP2831AJ/BP2832AJ/BP2865C/BP2865E	发行人	2015.06.11	2015.04.24	原始取得
	34	BS.155005138	BP9112AT	发行人	2015.06.11	2015.05.26	原始取得
	35	BS.15500512X	BP9112B	发行人	2015.06.11	2015.05.26	原始取得
	36	BS.155005154	BP9912A/BP9913A/BP9918A	发行人	2015.06.11	2015.03.22	原始取得
	37	BS.155005162	BP9912B/BP9913B/BP9918B	发行人	2015.06.11	2015.03.22	原始取得
	38	BS.165512555	BP1808	发行人	2016.05.11	2015.09.24	原始取得
	39	BS.165512571	BP2325A/BP2328D/BP9329A/BP2327A	发行人	2016.05.11	2015.06.03	原始取得
	40	BS.16551258X	BP2325AJ/2327AJ/2328AJ/2329AJ/BP2325AK/2327AK/2328AK/2329AK/BP2328DK	发行人	2016.05.11	2015.12.30	原始取得
	41	BS.165512598	BP2833K/BP2831A	发行人	2016.05.11	2015.07.07	原始取得
	42	BS.165512563	BP2850	发行人	2016.05.11	2015.01.10	原始取得
	43	BS.165512725	BP6108	发行人	2016.05.19	—	原始取得
	44	BS.165512733	BP6118	发行人	2016.05.19	2016.01.08	原始取得
	45	BS.165512741	BP6308/BP6309	发行人	2016.05.19	2015.10.22	原始取得
	46	BS.165512989	BP3122A/BP3122C	发行人	2016.06.14	2014.09.23	原始取得
	47	BS.165513004	BP3135	发行人	2016.06.14	2015.10.24	原始取得
	48	BS.165513012	BP3228/BP3216/BP3212/BP3218/BP3221/BP3222/BP3211	发行人	2016.06.14	2015.08.02	原始取得
	49	BS.165513020	ZQ007/ZQ012/BP3316	发行人	2016.06.14	2015.11.17	原始取得
	50	BS.165514485	BP3527F/BP3517F/BP3526C	发行人	2016.07.22	2015.12.22	原始取得
	51	BS.165514507	BP5131D/BP5131S/BP5132H	发行人	2016.07.22	2015.11.28	原始取得
	52	BS.165514515	BP5131K	发行人	2016.07.22	2015.11.28	原始取得
	53	BS.16551454X	BP9912A/BP9916A/BP9916B	发行人	2016.07.22	2015.09.27	原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-431
	编号	登记号	名称	权利人	申请日	首次投入商业利用日	取得方式
	54	BS.165514558	BP9716B/BP9715B/BP9712B	发行人	2016.07.22	2016.01.05	原始取得
	55	BS.165514566	BP9912E/BP9922E/BP9912F/BP9922F/BP9916F/BP9919E/BP9929E	发行人	2016.07.22	2015.8.19	原始取得
	56	BS.165514574	BP9916C/BP9913C/BP2831KT	发行人	2016.07.22	2015.07.15	原始取得
	57	BS.165514582	BP9916E/BP9926E/BP9927E	发行人	2016.07.22	2015.12.02	原始取得
	58	BS.165514604	BP9918D/BP9928D/BP9912D/BP9913D/BP9916D/BP9922D/BP9929D/BP9927D/BP9926D	发行人	2016.07.22	2015.08.19	原始取得
	59	BS.165514612	BP9918S/BP9728A/BP9913A	发行人	2016.07.22	2015.07.20	原始取得
	60	BS.165514620	BP9919F/BP9929F/BP9926F/BP9926G/BP9927G/BP9927F	发行人	2016.07.22	2015.08.19	原始取得
	61	BS.165514639	UR6202	发行人	2016.07.22	2015.08.03	受让取得
	62	BS.175530777	BP6904	发行人	2017.08.11	2016.12.13	原始取得
	63	BS.175530769	BP6903	发行人	2017.08.11	2017.02.09	原始取得
	64	BS.175530750	BP6901/BP6908	发行人	2017.08.11	2016.10.21	原始取得
	65	BS.175530742	BP6309P	发行人	2017.08.11	2017.07.14	原始取得
	66	BS.175530734	BP5152HB／BP5151HC／BP5152HC	发行人	2017.08.11	2016.07.16	原始取得
	67	BS.175530726	BP1360／BP1361／BP1371	发行人	2017.08.11	2017.02.28	原始取得
	68	BS.175530718	BP9926C／BP9921C	发行人	2017.08.11	2016.04.26	原始取得
	69	BS.175530696	BP5911/BP5919	发行人	2017.08.11	2017.01.17	原始取得
	70	BS.175530688	BP5629C／BP5628C	发行人	2017.08.11	2017.01.04	原始取得
	71	BS.175530661	BP3133A／BP9022A	发行人	2017.08.11	2016.12.28	原始取得
	72	BS.175530653	BP2871/BP2882／BP2888	发行人	2017.08.11	2016.09.14	原始取得
	73	BS.17553070X	BP5912A／BP5912B	发行人	2017.08.11	2017.03.03	原始取得
	74	BS.17553067X	BP5228DL	发行人	2017.08.11	2017.01.03	原始取得
	75	BS.175533083	IGC2002ASSI/IGC2101AQPR	发行人	2017.09.21	-	原始取得
	76	BS.175533091	IGC2101A1	发行人	2017.09.21	-	原始取得

上海晶丰明源半导体股份有限公司!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!招股意向书!1-1-432
	编号	登记号	名称	权利人	申请日	首次投入商业利用日	取得方式
	77	BS.175533067	BPP10250DS	发行人	2017.09.21	2016.10.11	原始取得
	78	BS.175533075	BPP10450DS	发行人	2017.09.21	2016.12.04	原始取得
	79	BS.185555810	LVD1A/LVS2A/LVD1B/LVS2B	发行人	2018.05.29	2017.10.13	原始取得
	80	BS.185555845	BPP1N5004D/BP6900A/BPP1N5004DA	发行人	2018.05.29	2017.01.06	原始取得
	81	BS.185555853	BP9938F	发行人	2018.05.29	2017.10.30	原始取得
	82	BS.185555861	BP9938E	发行人	2018.05.29	2017.06.15	原始取得
	83	BS.18555587X	BP9938D/BP9937D/BP9978D	发行人	2018.05.29	2017.09.22	原始取得
	84	BS.185555942	BP9916E/BP9926E	发行人	2018.05.29	2016.05.31	原始取得
	85	BS.18555590X	BP9916B/BP9918B/BP9911B/BP9912BT	发行人	2018.05.29	2017.05.21	原始取得
	86	BS.185555926	BP9912CT/BP9911CC/BP9916C/BP9918C	发行人	2018.05.29	2017.05.09	原始取得
	87	BS.185555934	BP9911CB/BP9916CB/BP9918CB/BP9912CB	发行人	2018.05.29	2017.02.21	原始取得
	88	BS.185555969	BP9833AJ/BP2833DJ/BP2836DJ	发行人	2018.05.29	2017.11.01	原始取得
	89	BS.185555977	BP9758A/BP9916A	发行人	2018.05.29	2017.06.12	原始取得
	90	BS.185555985	BP8519C	发行人	2018.05.29	2017.05.12	原始取得
	91	BS.185555993	BP5818DJ	发行人	2018.05.29	2017.04.01	原始取得
	92	BS.185556000	BP5168FH/BP5118FH/BP5166FH	发行人	2018.05.29	2017.09.08	原始取得
	93	BS.185556019	BP5158H/BP5158HD	发行人	2018.05.29	2017.04.20	原始取得
	94	BS.185556027	BP5153HJ	发行人	2018.05.29	2017.08.09	原始取得
	95	BS.185556035	BP5111/BP5116DJ/BP5778DJ	发行人	2018.05.29	2018.04.04	原始取得
	96	BS.185556043	BP5001	发行人	2018.05.29	2017.05.17	原始取得
	97	BS.185556051	BP3339/BP3378A/BP3336E	发行人	2018.05.29	2017.05.18	原始取得
	98	BS.18555606X	BP3266C/BP3266B	发行人	2018.05.29	2018.02.23	原始取得
	99	BS.185556078	BP3238/BP3236C/BP3236H/BP3236B	发行人	2018.05.29	2017.09.29	原始取得
	100	BS.185556086	BP3166A/BP3166B/BP3166C/BP3166D/BP3166E/BP3166F/BP3169AJ/BP3167F/BP3167	发行人	2018.05.29	2017.04.29	原始取得

附件：公告原文

↑返回页顶↑

注：上表假设其他因素不变的情况下，主要产品的平均销售价格每上升或下降1%，毛利变化的百分比和综合毛利率变化的百分点。（三）贸易摩擦风险报告期内，公司外销收入占比分别为2.93%、5.86%、6.31%和5.74%，且产品主要出口国家及地区包括香港、新加坡等。上述国家及地区对我国的贸易政策相对稳定，公司暂未受到国际贸易摩擦及贸易保护主义的直接影响。但公司内销客户主要为国内各大LED照明厂商，我国为LED照明产品重要生产国，LED照明产品对外出口占比较高，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，将间接导致公司LED照明驱动芯片销售受到相应影响。 5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。加征关税清单中涉及多项LED照明产品、灯具等。公司产品虽然不直接向美国出口，但公司较多下游客户使用公司芯片生产的LED照明产品部分销往美国。因此，上述关税政策直接影响到公司下游客户，继而可能沿产业链间接影响至公司。截至招股意向书签署日，公司对境内终端客户的销售暂未受到中美贸易摩擦影响。但若未来中美贸易摩擦持续升级，不排除公司下游客户经营状况会发生不利变化，进而影响公司产品的销售情况。（四）业务模式风险公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。集成电路制造行业市场化程度较高且公司与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借稳定的加工量获得了一定的产能保障。但鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过外协加工完成，对产能上不具备灵活调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，公司产品的生产能力将受到直接影响。