环旭电子股份有限公司关于全资子公司在巴西设立合资公司的进展公告
一、对外投资概述环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”）之全资孙公司Universal GlobalElectronics Co., Limited（以下简称“环海电子”）与Qualcomm Incorporated (以下简称“高通公司”)之全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.(以下简称“Qualcomm Technologies”) 于2018年2月6日签署了《合资协议》，拟在巴西投资设立合资公司，主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装（System-in-Package,“SiP”)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。经协议双方估算，合资公司前3年运营所需资金总额为18,800万美元，其中50％由协议双方提供给合资公司，另外50％由合资公司进行融资。根据签署的《合资协议》的条款，双方预计资本总投入为9,400万美元，其中环海电子出资7,050万美元，持股比例为75%；Qualcomm Technologies出资2,350万美元，持股比例为25%。具体详见公司于2018年2月6日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于全资子公司对外投资设立合资公司并签订相关协议的公告》（公告编号：临2018-006）。
二、对外投资进展情况
2019年3月29日，公司收到了巴西经济部国税局签发的营业登记税证号（CNPJ），现将相关信息公告如下：
公司名称：SEMICONDUTORES AVANCADOS DO BRASIL S.A.（先进半导体（巴西）股份有限公司）
注册地：AVENIDA JORNALISTA ROBERTO MARINHO, NO. 85, 6THFLOOR, ROOM 665-A, IN THE CITY OF S?O PAULO, STATE OF S?O PAULO
（巴西圣保罗州圣保罗市罗伯托马里尼奥新闻人大道85号6楼665-A室）
注册号码：33.155.125/0001-40注册号码签发日期：2019年3月27日
特此公告。
环旭电子股份有限公司董事会
2019年4月2日