读取中,请稍候

00-00 00:00:00
--.--
0.00 (0.000%)
昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
汉邦高科:关于向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2019-03-20

北京汉邦高科数字技术股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告

北京汉邦高科数字技术股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年3月18日召开第三届董事会第十二次会议,审议通过了《关于向华夏银行股份有限公司申请综合授信额度的议案》。

为满足生产经营及业务拓展的需要,公司拟向华夏银行股份有限公司申请5,000万元的综合授信额度,授信期限1年。

上述授信为信用担保,并由公司实际控制人王立群先生及其配偶王雅晴女士提供个人无限连带责任保证担保。实际授信额度最终将以银行实际审批为准,具体融资金额将视公司经营实际需求确定,授信期限内,授信额度可循环使用。公司董事会授权董事长王立群先生代表公司办理上述授信事宜,并签署上述综合授信额度内的各项法律文件(包括但不限于授信、借款、融资等有关的申请书、合

同、协议等文件)。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关规定,本次申请银行综合授信额度无需提交股东大会审议。

特此公告。

北京汉邦高科数字技术股份有限公司董事会2019年3月20日


  附件:公告原文
返回页顶