证券代码：300623 证券简称：捷捷微电 公告编号：
江苏捷捷微电子股份有限公司2018年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。董事、监事、高级管理人员异议声明
| 姓名 | 职务 | 无法保证本报告内容真实、准确、完整的原因 |
声明除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
| 未亲自出席董事姓名 | 未亲自出席董事职务 | 未亲自出席会议原因 | 被委托人姓名 |
瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示□ 适用 √ 不适用董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案√ 适用 □ 不适用公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以179,725,560为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增5股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□ 适用 □ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 捷捷微电 | 股票代码 | 300623 | |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 沈欣欣 | 张家铨 | ||
| 办公地址 | 江苏省启东科技创业园兴龙路8号 | 江苏省启东科技创业园兴龙路8号 | ||
| 传真 | 0513-83220081 | 0513-83220081 | ||
| 电话 | 0513-83228813 | 0513-83228813 | ||
| 电子信箱 | jjmhxx@163.com | zhangjiaquan1188@163.com | ||
2、报告期主要业务或产品简介
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二
极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。
公司通过了IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等。
一、目前公司主要经营模式：
公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测
试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
目前，公司具体经营模式如下：
（1）采购模式
公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如下：
①根据采购计划对采购产品进行分类
②采购信息的编制和确定
物资管理部根据《采购计划单》编制《采购合同》，主要原材料采购文件应包括拟采购产品必要的信息。如有必要，物资采购部应请相关技术、品质管理部参与采购要求和规范的制定，或与供方共同制定采购要求和规范，以便利用供方专业人员的知识使公司获益。
③采购的执行
物资管理部根据经批准的《采购合同》，在《合格供方名录》的供方范围内进行采购。采购通常以与供方签订供货合同的方式进行，以明确采购产品的价格、交货期限、技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容；
对于长年供货的供方，物资管理部在以合同的方式向供方明确采购产品的技术标准、验收条件、质量要求、违约责任等相关内容后，可以采用传真购货或口头通知的方式进行具体的采购；物资管理部应及时跟踪采购进度，反馈给相关部门。
④采购产品的验证
物资管理部应协调采购产品的验证活动；当公司或公司客户提出在供方的现场实施验证时，物资管理部应在采购信息中对需要在供应商现场开展验证的安排作出规定；采购产品到达公司后，材料仓库进行登记并存放于待检区，报相关技术、品质管理部进行检验；与供应商签订的技术协议应交品质管理部进行审核，品质管理部负责技术协议文件的管理和发放，确保公司使用的技术协议是现行有效的。
（2）生产模式
公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下：
①生产计划和任务单
芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定《生产计划单》；芯片制造部/封装制造部根据《生产计划单》，组织下达《随工单》安排生产；
②设备工程部负责按《设备管理控制程序》的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。
③生产过程控制
A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程；
B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的
记录；
C.质量管理部根据《产品的监视和测量控制程序》的要求进行产品检验，按《纠正措施控制程序》和《预防措施控制程序》的要求对异常现场进行整改和预防。
（3）营销模式
公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直销占比在70%以上，防护器件以直销和经销相结合。
①营销理念
公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际品牌形象，提高市场占有率。
②营销方式
公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。具体销售流程如下：
A.公司销售人员与客户进行初步沟通，了解客户的产品用途、需求、用量、付款条件等信息，及已有产品不足之处或预期产品需要达到的最佳效果，为客户提供选型服务或建议，与客户建立初步合作关系；
B.如客户有特殊要求，销售人员应与应用工程师或其他部门工程师共同评估公司产品是否满足客户的要求，并选择合适的产品型号；
C.销售人员和区域销售经理评估客户信誉状况，选择合作模式，后续按照此模式逐步推进合作；
D.销售人员提供给客户相应产品的规格书，向客户介绍公司产品特点、性能指标，帮助客户认识、了解公司的产品及性能，并听取客户进一步的意见；
E.根据进度安排，销售人员准备好选型的样品提供给客户，及时跟进客户的试验情况，与客户沟通解决试验中遇到的问题，最终达到客户要求的理想效果；
F.针对有特殊要求的客户，如其用量较大或其应用具有领域代表性，公司可为其设计、生产定制化产品，定制化产品销售流程如下：
a.销售人员了解客户的产品特殊要求、产品应用领域、时间进度表、需求量、目标价格、付款条件等信息，填写《定制产品需求单》，交由区域经理或市场营销部正/副部长审核评估；
b.市场营销部将《定制产品需求单》送交相关技术部门和品质管理部，品质管理部组织各部门对定制产品的市场潜力、产品性能以及公司的生产能力、物料物资、资金情况等进行评估，将评估结果向总经理汇报，由总经理作出最终批示；
c.根据总经理同意生产定制产品的批示，市场营销部与客户签订定制产品加工合同；各部门按照分工开始生产样品，样品完成后，由相关技术部门完成产品的考核和试验；
d.样品达到预期的性能指标后将该样品的试验结果和样品提供给客户进行产品试验，及时跟进客户的试验情况，改善产品性能并重新送样，最终满足客户要求的理想效果；
e.根据客户定制产品的试验、生产情况，公司各部门对定制产品进行总结，确定是否将定制产品纳入公司标准产品的量产计划中。
（4）盈利模式
功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及发展的基础。公司多项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需要。
公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。
（5）管理模式
在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效
配合，形成了较高的管理效率。
半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。
二、目前公司主要产品系列及用途：
（一）晶闸管系列：
晶闸管（又称：可控硅）主要用于电能变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。晶闸管的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流等。晶闸管的出现，使半导体技术从弱电领域进入了强电领域，成为工业、交通运输、军事科研以至商业、民用电器等方面广泛采用的电子元器件。
（二）防护器件系列：
半导体防护器件种类较多，主要有半导体放电管（TSS）、瞬态抑制二极管（TVS）、静电防护元、器件（ESD）、集成防护器件、Y电容、压敏电阻等，可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部，保护内部昂贵的电子电路。由于使用场合广泛，市场需求量较大，半导体防护器件市场规模较为稳定。
（三）二极管系列：
二极管是最常用的电子器件之一，用途广泛，几乎所有的电路中都有使用到。公司二极管芯片采用SIPOS+GPP钝化工艺，具有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件等，用于民用电器电源整流、工业设备电源整流、漏电断路
器、电表、通讯电源、变频器等应用领域。
（四）MOSFET系列：
MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管，是功率半导体器件的主体之一，由于其具有输入阻抗高，驱动功率低，开关速度快，无二次击穿，安全工作区宽，热稳定性好等优点被广泛应用于电力、通讯、计算机、工业控制、消费电子、汽车等领域。公司MOSFET系列产品主要包括中低压沟槽MOSFET产品，中低压分离栅MOSFET产品，中高压平面VDMOS产品以及超结MOS等产品。
（五）厚模组件：
厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD等芯片组合成不同的电路拓扑结构；在模块基础上集成控制线路，衍生出了固态继电器、智能模块及IPM等功能模块，主要应用于调温系统、调光系统、调速等系统；具体应用于软启动、变频器、无功补偿领域。
（六）碳化硅器件：
碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。
（七）其他：
功率型开关晶体管及达林顿晶体管，应用于点火器、磁电机等领域，具有良好的可靠性和质量。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据√ 是 □ 否追溯调整或重述原因其他原因
单位：人民币元
| 2018年 | 2017年 | 本年比上年增减 | 2016年 | |||
| 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | ||
| 营业收入 | 537,470,873.08 | 430,806,893.96 | 430,806,893.96 | 24.76% | 331,608,555.41 | 331,608,555.41 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 165,668,690.94 | 144,149,073.48 | 144,149,073.48 | 14.93% | 116,426,431.38 | 116,426,431.38 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 152,690,859.49 | 138,542,007.97 | 138,542,007.97 | 10.21% | 112,501,877.90 | 112,501,877.90 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 261,393,334.61 | 122,987,218.88 | 122,987,218.88 | 112.54% | 135,686,682.53 | 135,686,682.53 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.93 | 1.64 | 0.87 | 6.90% | 1.66 | 0.88 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.93 | 1.64 | 0.87 | 6.90% | 1.66 | 0.88 |
| 加权平均净资产收益率 | 12.86% | 14.29% | 14.29% | -1.43% | 25.88% | 25.88% |
| 2018年末 | 2017年末 | 本年末比上年末增减 | 2016年末 | |||
| 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | ||
| 资产总额 | 1,560,565,948.20 | 1,361,347,756.28 | 1,361,347,756.28 | 14.63% | 571,079,887.73 | 571,079,887.73 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,350,276,466.45 | 1,220,652,715.74 | 1,220,652,715.74 | 10.62% | 499,322,624.59 | 499,322,624.59 |
（2）分季度主要会计数据
单位：人民币元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | |
| 营业收入 | 120,378,353.97 | 138,972,950.20 | 143,950,942.95 | 134,168,625.96 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 33,288,524.64 | 50,281,800.18 | 48,586,612.45 | 33,511,753.67 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 31,557,165.93 | 43,705,325.43 | 45,434,826.86 | 31,993,541.27 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 19,719,755.04 | 57,419,253.18 | 50,977,268.97 | 133,277,057.42 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 18,661 | 年度报告披露日前一个月末普通股股东总数 | 18,340 | 报告期末表决权恢复的优先股股东总数 | 0 | 年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数 | 0 | ||||||
| 前10名股东持股情况 | |||||||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押或冻结情况 | ||||||||
| 股份状态 | 数量 | ||||||||||||
| 江苏捷捷投资有限公司 | 境内非国有法人 | 31.71% | 57,000,000 | 57,000,000 | |||||||||
| 黄善兵 | 境内自然人 | 10.15% | 18,240,000 | 18,240,000 | |||||||||
| 南通中创投资管理有限公司 | 境内非国有法人 | 7.19% | 12,920,000 | 0 | |||||||||
| 王成森 | 境内自然人 | 5.07% | 9,120,000 | 6,840,000 | |||||||||
| 张祖蕾 | 境内自然人 | 4.23% | 7,600,000 | 5,700,000 | |||||||||
| 沈欣欣 | 境内自然人 | 3.17% | 5,700,000 | 4,275,000 | 质押 | 400,000 | |||||||
| 南通蓉俊投资管理有限公司 | 境内非国有法人 | 2.54% | 4,560,000 | 4,560,000 | |||||||||
| 南通红土创新资本创业投资有限公司 | 境内非国有法人 | 0.79% | 1,423,820 | 0 | |||||||||
| 朱瑛 | 境内自然人 | 0.48% | 855,000 | 0 | |||||||||
| 薛治祥 | 境内自然人 | 0.48% | 855,000 | 641,250 | |||||||||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 江苏捷捷投资有限公司、南通蓉俊投资管理有限公司与黄善兵为一致行动人，南通中创投资管理有限公司与张祖蕾为一致行动人。 |
（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求否
报告期内，在董事会的领导下，在全体员工的共同努力下，坚持以市场为导向，坚持创新驱动，坚持国产替代进口，坚决贯彻公司发展战略要求，积极推动重点项目的建设，加速推进重点工作的开展，坚定不移地在功率半导体器件领域内可持续发展，公司的核心竞争力显著提升，细分行业领先地位进一步巩固，主营业务实现了较快增长，由全资子公司捷捷半导体有限公司承建的募投项目防护器件生产线顺利投产，募投项目功率半导体生产线与工程技术中心完成基本建设。
报告期内，公司实现营业总收入53.747.09万元，较上年增长了24.76%，归属于上市公司股东的净利润为16,566.87万元，较上年增长了14.93%。
报告期内，公司资产总额156,056.59万元，比年初增加19,921.82万元，增长14.63%，归属于公司股东的净资产135,027.65万元，比年初增加12962.38万元，增长10.62%。
报告期内，公司年度重点工作的执行情况概述如下：
1、报告期内，以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》为牵引，聚焦主业发展方向，并适时启动年度战略回顾，通过主营业务的聚焦和深耕，全面梳理公司各业务发展状况，系统研究标杆企业，深入分析当前经营发展存在的问题，进一步明确公司未来发展方向和目标，着力培育公司新的增长点，拓宽现有产业链。
2、报告期内，以“恪尽职守、诚实守信、务实高效、创造卓越”的精神来营造企业文化；以“诚信、务实、创新、共赢”为核心价值观来经营业务；以“满足客户为宗旨，过程控制保品质；技术进步求创新，拓宽市场创名牌”为方针来控制质量，建立7S、信息化、定制化、个性化等管理模式，坚持持续改进，逐渐发展成为优秀的、顾客满意的一流半导体分立器件研发、制造、销售企业。
3、报告期内，建立健全了《员工手册》、《劳动保护与安全生产岗位职责》、《安全生产责任书》、《员工教育培训管理制度》、《劳动合同、竞业、保密协议的签订与解除的规定》、《员工福利管理规定》、《员工薪酬及绩效考核管理办法》等规定和制度，规范了员工调配管理、持证上岗、技能与绩效考核、劳动组织、岗位管理和各类假期管理，建立了科学的激励机制和约束机制，通过人力资源管理充分调动公司员工的积极性，激励员工，深度创造，发挥团队作用。
4、报告期内，制定了严格的生产管理流程控制程序，建立了从产品研发设计开始等一系列控制环节，包括《技术、设计、开发控制程序》、《文件、记录、评审控制程序》、《人力资源控制程序》、《工作环境控制程序》、《设备管理控制程序》、《各工艺规程及规范》、《半成品（含中间库）工序流转的补充规定》、《芯片测试质量检验规程》、《晶闸管、防护器件、快恢复二极管及模块组件等综合质量检验规范》等，并建立精益的组织，为科学有效的管理生产建立了完善的运营与管控机制。
5、报告期内，根据IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、OHSAS 18001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证等规定，公司产品符合UL电气绝缘性要求、ROHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等要求，明确各级人员的质量管理职责与权限，贴近客户，坚持以质量为主要的竞争优势，以保证公司质量体系持续有效运行，提供最优质的产品与服务，并最终获得顾客满意。
6、报告期内，强化产品技术与研发管理，积极开拓新兴领域，产业转型升级效果显著，制定了《项目管理程序》、《APQP控制程序》、《PPAP控制程序》、《潜在失效模式及后果分析（FMEA）控制程序》、《产品扩展管理规范》、《技术改进管理规范》、《工程变更控制程序》、《先行开发管理规范》等，提高研发效率，缩短研发周期，减少研发费用，降低研发风险，建立以“市场→研究与开发→产品→生产→市场”的市场导向型新产品开发动力模式和定制化研发管理模式，保持对研发和创新的投入， MOS事业部和MOS研发部经过一年多努力实现了可预期的成果转化，并通过与中科院微电子研究所、西安电子科技大学、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的“产学研”的长期合作，完成了SiC肖特基二极管、GaN基电力电子器件关键技术等原创性突破，研发效率、创新能力及定制转化等明显提升，对公司未来发展形成有力支撑。
7、报告期内，确立了品牌管理的目标与方向：1）塑封晶闸管器件在国际市场上成为知名品牌；2）功率半导体防护器件成为国内领先品牌；3）高端应用的整流二极管成为国内领先品牌；4）VDMOS的中、高端应用领域替代进口的品牌切入。
8、报告期内，进一步强化企业的知识产权意识体系、开发（创新）体系、知识产权运用体系、知识产权管理体系、知识产权防护体系，将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。9、报告期内，公司坚持信息化与自动化深度融合的基本原则，加强对业务模型和流程的有效梳理整合，通过“规划、定义、分析、验证与确认”的闭环过程，建立了ERP、MES、OA、CRM、统一的邮件系统、专利数据库、公司网店、公司官方微信及公司内部信息公示栏等，加强市场、研发、制造、品质、财务等联动机制，有效提高了运营效率和管理的有效性。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
| 产品名称 | 营业收入 | 营业利润 | 毛利率 | 营业收入比上 | 营业利润比上 | 毛利率比上年 |
| 年同期增减 | 年同期增减 | 同期增减 | ||||
| 功率半导体芯片 | 111,219,616.50 | 54,777,155.13 | 49.25% | 6.85% | -18.07% | -12.88% |
| 功率半导体器件 | 419,015,594.60 | 202,371,089.40 | 48.30% | 29.86% | 14.81% | -5.13% |
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明
□ 适用 √ 不适用
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
（1）因执行新企业会计准则导致的会计政策变更
2018年6月15日，财政部以财会[2018]15号修订并发布了《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》，要求执行企业会计准则的企业应当按照企业会计准则和通知要求编制财务报表。经本公司第三届董事会第十一次会议于2018年10月25日决议通过，本公司按照财政部的要求时间开始执行前述会计准则。执行《关于修订印发2018年度一般企业财务报表格式的通知》将资产负债表原“应收票据”和“应收账款”项目合并计入新增的“应收票据及应收账款”项目；原“应收利息”、“应收股利”和“其他应收款”项目合并计入“其他应收款”项目；原“固定资产清理”和“固定资产”项目合并计入“固定资产”项目；原“工程物资”项目归并至“在建工程”项目；原“应付票据”和“应付账款”项目合并计入新增的“应付票据及应付账款”项目；原“应付利息”、“应付股利”和“其他应付款”项目合并计入“其他应付款”项目；原“专项应付款”项目归并至“长期应付款”项目。利润表新增“研发费用”项目，从“管理费用”项目中分拆“研发费用”项目；在“财务费用”项目下分拆“利息费用”和“利息收入”明细项目；“其他收益”、“公允价值变动收益”、“资产处置收益”项目列报顺序调整；“权益法下在被投资单位不能重分类进损益的其他综合收益中享有的份额”简化为“权益法下不能转损益的其他综合收益”；股东权益变动表新增“设定受益计划变动额结转留存收益”项目。公司对该项会计政策变更采用追溯调整法，对2017年度的财务报表列报项目进行追溯调整具体如下：
| 2017.12.31/2017年度 | 调整前 | 调整后 | 变动额 |
| 应收票据及应收账款 | 170,925,061.47 | 170,925,061.47 |
| 应收票据 | 59,894,907.85 | -59,894,907.85 |
| 应收账款 | 111,030,153.62 | -111,030,153.62 | |
| 其他应收款 | 661,429.38 | 661,429.38 |
| 固定资产 | 389,973,587.28 | 389,973,587.28 |
| 在建工程 | 7,747,986.42 | 7,747,986.42 | |
| 应付票据及应付账款 | 87,458,418.45 | 87,458,418.45 |
| 应付账款 | 87,458,418.45 | -87,458,418.45 | |
| 管理费用 | 43,037,257.02 | 22,087,235.73 | -20,950,021.29 |
| 研发费用 | 20,950,021.29 | 20,950,021.29 |
（2）会计估计变更
本公司报告期内无会计估计变更事项
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。