北京汉邦高科数字技术股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告
北京汉邦高科数字技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年10月26日召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》。
为满足生产经营及业务拓展的需要，公司向银行申请综合授信额度，具体情况预计如下:
1、公司向江苏银行股份有限公司北京中关村支行申请不超过5,000万元的综合授信额度，授信期限1年；
2、公司向交通银行股份有限公司海淀支行申请不超过5,000万元的综合授信额度，授信期限1年；
3、公司向兴业银行股份有限公司北京分行申请不超过15,000万元的综合授信额度，授信期限5年；
上述授信额度最终将以银行实际审批为准，具体融资金额将视公司经营实际需求确定，授信期限内，授信额度可循环使用。公司董事会授权董事长王立群先生代表公司办理上述授信事宜，并签署上述综合授信额度内的各项法律文件（包括但不限于授信、借款、融资等有关的申请书、合同、协议等文件），由此产生的法律、经济责任全部由公司承担。
因公司本年度累计授信总额（含本次）将达到公司最近一期经审计总资产的50%，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规则规定，本议案尚
需提交股东大会审议。
特此公告。
北京汉邦高科数字技术股份有限公司董事会2018年10月29日