证券代码：300606 证券简称：金太阳 公告编号：2018-075
东莞金太阳研磨股份有限公司关于公司申请授信融资的公告
东莞金太阳研磨股份有限公司（以下简称“公司”）于2018年10月25日召开公司第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议分别审议通过了《关于公司申请授信融资的议案》，现将有关情况公告如下：
根据公司经营发展规划及业务发展需求，为提高资金使用效率，公司拟向银行、租赁公司等机构申请总金额不超过人民币5,000万元的授信额度。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以相关机构与公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。授信期限内，授信额度可循环使用。董事会授权公司法定代表人杨璐先生或其指定的授权代理人办理上述授信额度申请事宜，并签署相关法律文件。
本次授信额度属于公司董事会有权决定的事项，无需提交股东大会审议。
备查文件1.第三届董事会第二次会议决议；2.第三届监事会第二次会议决议。
东莞金太阳研磨股份有限公司
董事会2018年10月25日