证券代码：002005 证券简称：德豪润达 编号：2018—92
广东德豪润达电气股份有限公司
2018年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
根据 《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引（2015年修订）》（深证上[2015]65号）及相关格式指引的规定，本公司将2018 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：
一、募集资金基本情况（一）实际募集资金数额和资金到账情况经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准广东德豪润达电气股份有限公司非公开发
行股票的批复》（证监许可[2017]565号）核准，公司以非公开发行股票的方式向符合中国证券监督管理委员会相关规定条件的特定投资者发行人民币普通股（A股）36,832万股，每股发行价5.43元，募集资金总额为人民币1,999,977,600.00元，扣除发行费用人民币30,877,753.96元后，实际募集资金净额为人民币1,969,099,846.04元。上述募集资金于2017年10月19日全部进账，已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具信会师报字[2017]第ZC10698号《验资报告》验证。
本公司已将募集资金人民币492,274,961.51元增资至大连德豪光电科技有限公司（以下简称“大连德豪”），截至2017年11月8日止，大连德豪实收资本变更事项业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）珠海分所验证并出具信会师珠报字[2017]第10087号验资报告验证确认。
本公司已将募集资金人民币1,476,824,884.53元增资至蚌埠三颐半导体有限公司（以下简称“蚌埠三颐”），截至2017年11月8日止，蚌埠三颐实收资本变更事项业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）珠海分所验证并出具信会师珠报字[2017]第10086号验资报告验证确认。
（二）募集资金使用情况和结余情况本次募集资金净额人民币1,969,099,846.04元，截至2018年6月30日，公司对募集
资金项目累计投入的金额为人民币190,184,250.20元，其中：LED芯片级封装项目累计投入12,830,000.00元，LED 倒装芯片项目累计投入177,354,250.20元。使用闲置募集资金暂时补充流动资金900,000,000元。截止2018年6月30日，募集资金专户余额为人民币891,925,898.67元（包括累计收到的银行存款利息及扣除银行手续费等的净额人民币13,010,302.83元）。
二、募集资金存放和管理情况（一）管理制度建设和执行情况为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司已根据《中华人民共和国公司法》、
《中华人民共和国证券法》、中国证监会《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等法律法规，结合公司实际情况，制订了《广东德豪润达电气股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），对募集资金实行专户管理制度。
（二）三方监管情况根据管理制度，公司于2017年11月与平安银行股份有限公司珠海分行及海通证券股份
有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；
公司之子公司大连德豪于2017年11月分别与大连银行股份有限公司第三中心支行、中国银行股份有限公司大连金普新区分行、中信银行股份有限公司大连分行及海通证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；
公司之子公司蚌埠三颐于2017年11月分别与平安银行股份有限公司合肥分行、合肥科技农村商业银行股份有限公司大兴支行及海通证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》。
上述监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。公司募集资金的使用和募集资金监管协议的履行不存在违反管理办法和协议约定的行为。
（三）募集资金专户存储情况2017年10月19日，本公司在平安银行股份有限公司珠海分行（账号：15123451234526）
募集资金专户收到主承销商海通证券股份有限公司汇入的募集资金净额人民币1,969,099,846.04元以及当时尚未支付的发行费用人民币1,632,470.95元。
截至2018年6月30日止，募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元
| 单位名称 | 银行名称 | 账号 | 募集资金余额 | 备注 |
| 广东德豪润达电气股份有限公司 | 平安银行股份有限公司珠海分行 | 15123451234526 | 329,239.85 | LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目 |
| 大连德豪光电科技有限公司 | 大连银行股份有限公司第三中心支行 | 800601209006744 | 364,911.73 | LED芯片级封装 |
| 大连德豪光电科技有限公司 | 中国银行股份有限公司大连金普新区分行 | 302574671054 | 31,742,098.94 | LED芯片级封装 |
| 大连德豪光电科技有限公司 | 中信银行股份有限公司大连分行 | 8110401014000360593 | 459,616.74 | LED芯片级封装 |
| 蚌埠三颐半导体有限公司 | 平安银行股份有限公司合肥分行 | 15168968968999 | 152,734,831.51 | LED 倒装芯片项目 |
| 蚌埠三颐半导体有限公司 | 合肥科技农村商业银行股份有限公司大兴支行 | 20000443201510300000091 | 105,199.90 | LED 倒装芯片项目 |
| 蚌埠三颐半导体有限公司 | 合肥科技农村商业银行股份有限公司大兴支行 | 20000443201510300000106 协定存款户 | 706,190,000.00 | LED 倒装芯片项目 |
| 合计 | 891,925,898.67 |
截至2018年6月30日，募集资金账户余额为人民币891,925,898.67元（包括累计收到的银行存款利息及扣除银行手续费等的净额人民币13,010,302.83元）。
三、2018年半年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金投资项目的资金使用情况
本报告期内具体情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况本公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况截至2017年11月27日止，募集资金投资项目LED倒装芯片项目先期投入金额人民币
93,982,612.25元，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2017年12月1日出具信会师报字[2017]第ZC10718号《关于广东德豪润达电气股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》鉴证。
2017年12月1日，公司第五届董事会第三十一次会议、第五届监事会第十八次会议审议并通过了《关于以募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》，并由公司独立董事、监事会、保荐机构发表了同意意见、本次以募集资金置换先期投入履行了必要的审批程序。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况为提高募集资金的使用效率，降低财务成本，在保证募集资金投资项目正常进行的前提
下，根据深圳证券交易所《中小企业板上市公司规范运作指引》（2015年修订）、中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、公司《募集资金管理制度》等的有关规定，公司使用闲置募集资金90,000万元暂时补充了流动资金。本次使用闲置募集资金暂时补充流动资金的事项已公司于2018年2月12日召开的第五届董事会第三十四会议、第五届监事会第十九次会议审议通过。
（五）节余募集资金使用情况本公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金
投资项目的情形。
（六）超募资金使用情况本公司不存在超募资金使用的情况。（七）尚未使用的募集资金用途及去向未使用的募集资金存放于募集资金专户中。（八）募集资金使用的其他情况本公司不存在募集资金使用的其他情况。四、变更募集资金投资项目的资金使用情况报告期内，本公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。五、募集资金使用及披露中存在的问题2018年上半年，公司严格按照有关募集资金管理的法律、法规和公司募集资金管理制度、
监管协议的规定存放和使用募集资金，公司已披露的相关信息不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情况。
六、 专项报告的批准报出
本专项报告业经公司董事会于2018年8月28日批准报出。附表：1、募集资金使用情况对照表
广东德豪润达电气股份有限公司董事会
二〇一八年八月三十日
附表1：
募集资金使用情况对照表
编制单位：广东德豪润达电气股份有限公司 2018半年度单位：人民币万元
| 募集资金总额 | 196,909.98 | 本年度投入募集资金总额 | 8,337.17 | ||||||||
| 报告期内变更用途的募集资金总额 | 已累计投入募集资金总额 | 19,018.43 | |||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额 | |||||||||||
| 累计变更用途的募集资金总额比例 | |||||||||||
| 承诺投资项目和超募资金投向 | 是否已变更项目（含部分变更） | 募集资金承诺投资总额 | 调整后投资总额(1) | 本年度投入 金额 | 截至期末累计投入金额(2) | 截至期末投入 进度（%） (3)＝(2)/(1) | 项目达到预定可使用状态日期 | 本年度实现的效益 | 是否达到预计效益 | 项目可行性是否发生重大变化 | |
| 承诺投资项目 | |||||||||||
| 1. LED芯片级封装 | 否 | 49,227.50 | 49,227.50 | 0 | 1,283.00 | 2.61% | 不适用 | 不 适用 | 不适用 | 否 | |
| 2. LED倒装芯片项目 | 否 | 147,682.48 | 147,682.48 | 8,337.16 | 17,735.43 | 12.01% | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 | |
| 承诺投资项目小计 | 196,909.98 | 196,909.98 | 8,337.16 | 19,018.43 | 9.66% | ||||||
| 未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目） | LED芯片级封装项目在报告期内使用募集资金投入0万元，使用自有资金投入6,096.98万元。 | ||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | ||||||||||
| 超募资金的金 | 不适用 | ||||||||||
| 额、用途及使用进展情况 | |
| 募集资金投资项目实施地点变更情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目实施方式调整情况 | 不适用 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 募集资金投资项目LED倒装芯片项目先期投入金额人民币9,398.26万元，经公司第五届董事会第三十一次会议、第五届监事会第十八次会议审议并通过。 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 闲置募集资金暂时补充流动资金人民币90,000万元，经公司第五届董事会第三十四会议、第五届监事会第十九次会议审议并通过。 |
| 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 | 不适用 |
| 尚未使用的募集资金用途及去向 | 截至2018年6月30日止，募集资金专户余额89,192.59万元，后续用于投入LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目。 |
| 募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 | 无 |