德豪润达：关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告

广东德豪润达电气股份有限公司
             关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导
 性陈述或重大遗漏。
       根据《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引（2015 年修订）》（深证上[2015]65
号）及相关格式指引的规定，本公司将 2017 年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：
一、     募集资金基本情况
(一)     实际募集资金数额和资金到账情况
         经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准广东德豪润达电气股份有限公司非公开
         发行股票的批复》（证监许可[2017]565 号）核准，公司以非公开发行股票的方式向
         符合中国证券监督管理委员会相关规定条件的特定投资者发行人民币普通股（A 股）
         36,832 万股，每股发行价 5.43 元，募集资金总额为人民币 1,999,977,600.00 元，扣除
         发行费用人民币 30,877,753.96 元后，实际募集资金净额为人民币 1,969,099,846.04 元。
         上述募集资金于 2017 年 10 月 19 日全部进账，已经立信会计师事务所（特殊普通合
         伙）审验，并出具信会师报字[2017]第 ZC10698 号《验资报告》验证。
         本公司已将募集资金人民币 492,274,961.51 元增资至大连德豪光电科技有限公司（以
         下简称“大连德豪”），截至 2017 年 11 月 8 日止，大连德豪实收资本变更事项业经立
         信会计师事务所（特殊普通合伙）珠海分所验证并出具信会师珠报字[2017]第 10087
         号验资报告验证确认。
         本公司已将募集资金人民币 1,476,824,884.53 元增资至蚌埠三颐半导体有限公司（以
         下简称“蚌埠三颐”），截至 2017 年 11 月 8 日止，蚌埠三颐实收资本变更事项业经立
         信会计师事务所（特殊普通合伙）珠海分所验证并出具信会师珠报字[2017]第 10086
         号验资报告验证确认。
(二)     募集资金使用情况和结余情况
         本次募集资金净额人民币 1,969,099,846.04 元，截至 2017 年 12 月 31 日止，公司实际
          使用募集资金的金额为人民币 106,812,612.25 元，其中：用于支付 LED 芯片级封装
          项目人民币 12,830,000.00 元，用于支付 LED 倒装芯片项目项目人民币 93,982,612.25
          元。尚未使用的募集资金余额为人民币 1,865,161,864.53 元（包括累计收到的银行存
          款利息及扣除银行手续费等的净额人民币 2,874,630.74 元）。
  二、    募集资金存放和管理情况
  (一)    管理制度建设和执行情况
          为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，公司已根据《中华人民共和国公司
          法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司
          募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所主板上市公司规范运作指引》等
          法律法规，结合公司实际情况，制订了《广东德豪润达电气股份有限公司募集资金管
          理制度》（以下简称“管理制度”），对募集资金实行专户管理制度。
  (二)    三方监管情况
          根据管理制度，公司于 2017 年 11 月与平安银行股份有限公司珠海分行及海通证券股
          份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；
          公司之子公司大连德豪于 2017 年 11 月分别与大连银行股份有限公司第三中心支行、
          中国银行股份有限公司大连金普新区分行、中信银行股份有限公司大连分行及海通证
          券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》；
          公司之子公司蚌埠三颐于 2017 年 11 月分别与平安银行股份有限公司合肥分行、合肥
          科技农村商业银行股份有限公司大兴支行及海通证券股份有限公司签订了《募集资金
          三方监管协议》。
          上述监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。公司募集资金的
          使用和募集资金监管协议的履行不存在违反管理办法和协议约定的行为。
  (三)    募集资金专户存储情况
          2017 年 10 月 19 日，本公司在平安银行股份有限公司珠海分行（账号：15123451234526）
          募集资金专户收到主承销商海通证券股份有限公司汇入的募集资金净额人民币
          1,969,099,846.04 元以及当时尚未支付的发行费用人民币 1,632,470.95 元。
          截至 2017 年 12 月 31 日止，募集资金专户存储情况如下：
                                                                            单位：人民币元
   单位名称            银行名称              账号          募集资金余额            备注
广东德豪润达电   平安银行股份有限公司                                       LED 倒装芯片项目、
                                        15123451234526         328,741.07
气股份有限公司   珠海分行                                                   LED 芯片级封装项目
       单位名称          银行名称                  账号              募集资金余额            备注
大连德豪光电科     大连银行股份有限公司
                                              800601209006744        100,153,334.21     LED 芯片级封装
技有限公司         第三中心支行
大连德豪光电科     中国银行股份有限公司
                                               302574671054          279,909,520.78     LED 芯片级封装
技有限公司         大连金普新区分行
大连德豪光电科     中信银行股份有限公司
                                            8110401014000360593      100,170,569.58     LED 芯片级封装
技有限公司         大连分行
蚌埠三颐半导体     平安银行股份有限公司
                                              15168968968999         684,017,773.98    LED 倒装芯片项目
有限公司           合肥分行
蚌埠三颐半导体     合肥科技农村商业银行
                                          20000443201510300000091        101,924.91    LED 倒装芯片项目
有限公司           股份有限公司大兴支行
蚌埠三颐半导体     合肥科技农村商业银行   20000443201510300000106
                                                                     700,480,000.00    LED 倒装芯片项目
有限公司           股份有限公司大兴支行         协定存款户
合计                                                                1,865,161,864.53
             截至 2017 年 12 月 31 日，募集资金账户余额为人民币 1,865,161,864.53 元（包括累
             计收到的银行存款利息及扣除银行手续费等的净额人民币 2,874,630.74 元）。
  三、       本年度募集资金的实际使用情况
  (一)      募集资金投资项目的资金使用情况
             本报告期内具体情况详见附表 1《募集资金使用情况对照表》。
  (二)       募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
             本公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。
  (三)      募集资金投资项目先期投入及置换情况
             截至 2017 年 11 月 27 日止，募集资金投资项目 LED 倒装芯片项目先期投入金额人民
             币 93,982,612.25 元，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于 2017 年 12 月 1 日
             出具信会师报字[2017]第 ZC10718 号《关于广东德豪润达电气股份有限公司以自筹资
             金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》鉴证。
             2017 年 12 月 1 日，公司第五届董事会第三十一次会议、第五届监事会第十八次会议
             审议并通过了《关于以募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》，并由公
             司独立董事、监事会、保荐机构发表了同意意见、本次以募集资金置换先期投入履行
             了必要的审批程序。
  (四)      用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
       本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
(五)   节余募集资金使用情况
       本公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资
       金投资项目。
(六)   超募资金使用情况
       本公司不存在超募资金使用的情况。
(七)   尚未使用的募集资金用途及去向
       未使用的募集资金存放于募集资金专户中。
(八)   募集资金使用的其他情况
       本公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、   变更募集资金投资项目的资金使用情况
       报告期内，本公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。
五、   募集资金使用及披露中存在的问题
       2017 年度，公司严格按照有关募集资金管理的法律、法规和公司募集资金管理制度、
       监管协议的规定存放和使用募集资金，公司已披露的相关信息不存在虚假记载、误导
       性陈述或重大遗漏的情况。
六、   专项报告的批准报出
       本专项报告业经公司董事会于 2018 年 4 月 25 日批准报出。
附表：1、募集资金使用情况对照表
                                                      广东德豪润达电气股份有限公司
                                                                            董事会
                                                                     2018年4月25日
附表 1：
                                募集资金使用情况对照表
编制单位：广东德豪润达电气股份有限公司                                                                 2017 年 度
单位：人民币万元
                                                                                    本年度
                                                                                    投入募
募集资金总额                                                         196,909.98                             10,681.26
                                                                                    集资金
                                                                                     总额
报告期内变更用途的募集资金总额                                                      已累计
累计变更用途的募集资金总额                                                          投入募
                                                                                                            10,681.26
                                                                                    集资金
累计变更用途的募集资金总额比例
                                                                                     总额
                                                                                              项目
                                                                                    截至期
                                                                                              达到               项目可
                   是否已                                                           末投入           本年 是否
                                                                        截至期末              预定               行性是
承诺投资项目和超 变更项 募集资金承 调整后投资 本年度投入                             进度            度实 达到
                                                                        累计投入              可使               否发生
     募资金投向    目（含部 诺投资总额      总额(1)           金额                  （%）            现的 预计
                                                                        金额(2)               用状               重大变
                   分变更）                                                         (3)＝            效益 效益
                                                                                              态日                 化
                                                                                    (2)/(1)
                                                                                               期
 承诺投资项目
                                                                                               不     不   不
1. LED 芯片级封
                     否        49,227.50    49,227.50        1,283.00    1,283.00      2.61    适     适   适      否
装
                                                                                               用     用   用
                                                                                               不     不   不
2. LED 倒装芯片
                     否       147,682.48   147,682.48        9,398.26    9,398.26      6.36    适     适   适      否
项目
                                                                                               用     用   用
承诺投资项目小
                              196,909.98   196,909.98       10,681.26   10,681.26      8.97
计
未达到计划进度
或预计收益的情
                    不适用
况和原因（分具体
项目）
项目可行性发生
重大变化的情况      不适用
说明
超募资金的金额、 不适用
用途及使用进展
情况
募集资金投资项
目实施地点变更   不适用
情况
募集资金投资项
目实施方式调整   不适用
情况
募集资金投资项
                 募集资金投资项目 LED 倒装芯片项目先期投入金额人民币 9,398.26 万元，经公司第五届
目先期投入及置
                 董事会第三十一次会议、第五届监事会第十八次会议审议并通过。
换情况
用闲置募集资金
暂时补充流动资   不适用
金情况
项目实施出现募
集资金结余的金   不适用
额及原因
尚未使用的募集   截至 2017 年 12 月 31 日止尚未使用的募集资金 186,516.19 万元，为 LED 倒装芯片项目、
资金用途及去向   LED 芯片级封装项目的后续投入。
募集资金使用及
披露中存在的问   无
题或其他情况