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荣之联:关于调整发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的公告 下载公告
公告日期:2017-08-25
北京荣之联科技股份有限公司
             关于调整发行股份及支付现金购买资产
                     并募集配套资金方案的公告
     本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
    2017 年 8 月 24 日,北京荣之联科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开
第四届董事会第七次会议和第四届监事会第五次会议,分别审议通过了《关于
调整公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等事项,
同意公司对本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案(以下简称
“本次交易方案”)进行调整,调减募集配套资金安排。
    依据中国证券监督管理委员会于 2015 年 9 月 18 日发布的《上市公司监管
法律法规常见问题与解答修订汇编》的相关规定,“调减或取消配套募集资金不
构成重组方案的重大调整”。据此,公司调减本次交易方案中涉及的募集配套资
金事项不构成对原方案的重大调整。
    本次调减募集配套资金在 2017 年 7 月 10 日召开的 2017 年第二次临时股东
大会授权董事会全权办理本次交易相关事项的授权范围之内,无需另行召开股
东大会审议。
    一、调整前方案
    经公司第四届董事会第三次会议及2017年第二次临时股东大会审议通过,
公司拟通过发行股份及支付现金的方式,购买孙志民、侯卫民持有的深圳市赞
融电子技术有限公司(以下简称“赞融电子”)100%股权;同时募集配套资金
51,400万元(以下简称“本次募集配套资金”)。本次募集配套资金用于本次交易
现金对价、研发中心的建设及运营和中介机构费用的支付。募集配套资金用途
具体如下:
    序号           配套资金用途           拟使用募集资金净额(万元)
      1        支付本次交易现金对价                 29,400
     2             研发中心项目                     20,000
     3           支付中介机构费用                    2,000
    二、调整后方案
    经公司第四届董事会第七次会议批准,公司决定对本次交易方案进行适当
调整,将“研发中心项目”配套资金总额由20,000万元调减至11,680万元,调减募
集配套资金8,320万元。调整后,本次募集配套资金总额将由51,400万元调减至
43,080万元,用于本次交易现金对价、研发中心的建设及运营和中介机构费用支
付,具体情况如下:
   序号            配套资金用途          拟使用募集资金净额(万元)
     1         支付本次交易现金对价                29,400
     2             研发中心项目                    11,680
     3           支付中介机构费用                   2,000
    除调减募集配套资金安排外,公司第四届董事会第三次会议和 2017 年第
二次临时股东大会审议通过的《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集
配套资金方案的议案》中本次交易的其他内容维持不变。
    三、独立董事意见
    1、根据中国证券监督管理委员会 2015 年 9 月 18 日发布的《上市公司监管
法律法规常见问题与解答修订汇编》规定:“调减或取消配套募集资金不构成重
组方案的重大调整”。因此,公司对本次交易方案进行调整,调减募集配套资金
安排,不构成对原交易方案的重大调整。本次交易方案的调整及调整后的交易
方案符合《证券法》、《上市公司重大资产重组管理办法》等有关法律、法规的
规定,符合公司及全体股东的利益。
    2、2017 年 7 月 10 日,公司召开 2017 年第二次临时股东大会,审议通过了
《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次发行股份及支付现金购买资产并
募集配套资金相关事宜的议案》,授权董事会全权办理本次交易的全部事宜,本
次交易方案的调整,公司董事会审议通过后即生效,无需再提交公司股东大会
审议。
    3、本次交易方案调整已经公司第四届董事会第七次会议审议通过。本次董
事会的召开和表决程序符合相关法律、法规及《公司章程》的规定。
    综上所述,独立董事一致同意公司对本次交易方案进行调整,调减募集配
套资金安排。
    四、备查文件
    1、公司第四届董事会第七次会议决议;
    2、独立董事关于调整本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方
案的独立意见。
    特此公告。
                                    北京荣之联科技股份有限公司董事会
                                              二〇一七年八月二十五日

  附件:公告原文
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