上海润欣科技股份有限公司（创业板） 2016 年度非公开发行 A 股股票预案（修订稿）
股票简称：润欣科技 股票代码：300493
上海润欣科技股份有限公司（创业板）
2016 年度非公开发行 A 股股票预案（修订稿）
二零一六年十二月
上海润欣科技股份有限公司（创业板） 2016 年度非公开发行 A 股股票预案（修订稿）
发行人声明
公司及董事会全体成员承诺：本次非公开发行股票预案不存在虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏，对本次非公开发行股票预案的真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。
本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本
次非公开发行股票引致的投资风险由投资者自行负责。
公司本次非公开发行股票预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，
任何与之相反的声明均属不实陈述。
投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他
专业顾问。
本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实
质性判断、确认或批准，本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成
尚待取得有关审批机关的审批或核准。
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特别提示
1、上海润欣科技股份有限公司本次非公开发行股票预案已经于 2016 年 7
月 14 日召开的公司第二届董事会第九次会议审议通过及 2016 年 8 月 1 日召开的
2016 年第一次临时股东大会审议通过，预案修订稿已于 2016 年 12 月 7 日召开
的第二届董事会第十三次会议审议通过，尚需获得中国证监会的核准。
2、本次非公开发行股票的发行对象范围为符合中国证监会规定的证券投资
基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、合格境
外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资
者，发行对象不超过 5 名。最终发行对象由股东大会授权董事会在获得中国证监
会发行核准文件后，按照中国证监会相关规定，根据申购报价的情况与本次发行
的保荐机构（主承销商）协商确定。
3、本次非公开发行股份数量不超过 670.00 万股（含 670.00 万股）。最终发
行数量由公司董事会根据股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保
荐机构（主承销商）协商确定。若本公司股票在董事会召开日至发行日期间发生
派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次非公开发行股票的数
量将作相应调整。
4、本次非公开发行拟募集资金总额不超过 40,607.00 万元，扣除发行费用后
的募集资金净额将全部用于“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT 解决
方案项目”及“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目”。募集资金具体投
资项目情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 拟投资总额 拟投入募集资金金额
1 新恩智浦产品线项目 14,537.39 9,240.00
2 高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目 19,613.02 12,246.00
瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化
3 23,470.88 19,121.00
产品线项目
合计 57,621.29 40,607.00
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实际募集资金净额少于项目投资总额之不足部分，由公司以自有资金或通过
其他融资方式解决。公司董事会可根据股东大会的授权，对项目的募集资金投入
顺序和金额进行适当调整。若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状
况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集
资金到位之后以募集资金予以置换。
本次募集资金投资项目“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT 解决
方案项目”及“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目”均拟通过润欣科技
及其全资子公司具体实施。
5、本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格将按照以下方式之一进
行询价：（1）不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价；（2）不低于发行期
首日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十，或不低于发行期首日前一个交
易日公司股票均价的百分之九十。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期
间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将作
相应调整。最终发行价格由董事会根据股东大会授权在本次发行申请获得中国证
监会的核准文件后，按照中国证监会相关规则，根据竞价结果与本次发行的保荐
机构（主承销商）协商确定。
6、所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份。本次发行对象认购的
股票自发行结束之日起，持股期限根据《创业板上市公司证券发行管理暂行办法》
规定执行：（1）发行价格不低于发行期首日前一个交易日公司股票均价的，本次
发行股份自发行结束之日起可上市交易；（2）发行价格低于发行期首日前二十个
交易日公司股票均价但不低于百分之九十，或者发行价格低于发行期首日前一个
交易日公司股票均价但不低于百分之九十的，本次发行股份自发行结束之日起十
二个月内不得上市交易。限售期结束后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规
定执行。
7、为兼顾新老股东的利益，本次发行前公司滚存的未分配利润将由本次发
行完成后的新老股东按照持股比例共享。
8、本次非公开发行完成后，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化；
亦不会导致公司的股权分布不具备上市条件。
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9、根据中国证监会发布的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的
通知》、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的规定，公司目前
适用的《公司章程》中已对利润分配政策、现金分红政策等作出规定。公司上市
以来，一直重视对投资者的回报。最近一年公司现金分红金额为 3,600.00 万元，
占最近一年归属于上市公司股东净利润的比例为 87.37%，符合中国证监会和《公
司章程》关于现金分红的规定。关于公司具体的利润分配政策、未来分红回报规
划等事项的说明，请参见本预案“第四节 公司利润分配政策及执行情况”。
10、本次非公开发行完成后，公司股本总额和净资产规模将增加，但本次募
集资金投资的项目均为新增产品线，新产品的推广及被市场接受、认可需要一定
的过程和时间，公司营业收入及净利润短期内可能难以实现快速增长。因此，本
次非公开发行完成后，公司即期回报指标存在被摊薄的风险。
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目 录
发行人声明.................................................................................................................... 2
特别提示........................................................................................................................ 3
目 录............................................................................................................................ 6
释 义............................................................................................................................ 8
第一节 本次非公开发行股票方案概要.................................................................... 11
一、发行人基本情况 .............................................................................................. 11
二、本次非公开发行的背景和目的 ...................................................................... 11
三、本次非公开发行方案概要 .............................................................................. 23
四、募集资金投向 .................................................................................................. 26
五、本次非公开发行是否构成关联交易 .............................................................. 26
六、本次非公开发行是否导致公司控制权发生变化 .......................................... 27
七、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序
.................................................................................................................................. 27
第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析............................................ 29
一、本次募集资金投资项目概述 .......................................................................... 29
二、本次募集资金投资项目必要性与可行性分析 .............................................. 29
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析........................................ 52
一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结
构、业务结构的变动情况 ...................................................................................... 52
二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 .................. 53
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业
竞争等变化情况 ...................................................................................................... 55
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四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的
情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 .............................. 55
五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有
负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 .................. 55
六、本次股票发行相关的风险说明 ...................................................................... 55
第四节 公司利润分配政策及执行情况.................................................................... 66
一、公司利润分配政策的制定情况 ...................................................................... 66
二、公司最近三年利润分配方案及执行情况 ...................................................... 68
三、公司最近三年现金分红情况 .......................................................................... 69
四、公司最近三年未分配利润使用情况 .............................................................. 69
五、公司未来三年股东回报规划 .......................................................................... 69
第五节 与本次发行相关的董事会声明及承诺事项................................................ 70
一、关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声明 ...... 70
二、本次发行摊薄即期回报及填补措施的说明 .................................................. 70
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释 义
在本预案中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
一般性释义
润欣科技/公司/本公司/发行
指 上海润欣科技股份有限公司
人
上海润欣科技股份有限公司拟非公开发行境内上市人
本次非公开发行/本次发行 指
民币普通股（A股）
上海润欣科技股份有限公司2016年度非公开发行A股
本预案/预案 指
股票预案(修订稿)
股东大会 指 上海润欣科技股份有限公司股东大会
董事会 指 上海润欣科技股份有限公司董事会
润欣信息 指 上海润欣信息技术有限公司，公司控股股东
上海银燕投资咨询有限公司，原名为上海银燕电子有
上海银燕 指
限公司，公司股东
领元投资咨询（上海）有限公司，原名为润欣电讯设
领元投资 指
备（上海）有限公司（简称“润欣电讯”），公司股东
恩智浦/新恩智浦/NXP 指 NXP Semiconductors N.V.，荷兰 IC 设计制造商
高通/Qualcomm 指 美国高通公司（Qualcomm Inc.），IC设计制造商
高通创锐讯/ Qualcomm Qualcomm Atheros Inc，美国 IC 设计制造商，高通子
指
Atheros 公司
飞思卡尔/Freescale Freescale Semiconductor Inc.,美国IC设计制造商
瑞声开泰（深圳）科技发展有限公司，电声元器件制
瑞声开泰/AAC 指
造商
英特尔/Intel 指 Intel Corporation，英特尔公司，美国IC设计制造商
International Data Corporation，一家专注于信息技术、
IDC 指
电信和消费技术市场的美国专业数据机构
Broadcom Corporation，美国半导体公司，专注于有线
博通/Broadcom 指
和无线通讯领域
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.），美国
AMD 指
IC设计制造商
联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc），台湾IC设计
联发科/MTK 指
制造商
Cambridge Silicon Radio，英国半导体公司,主要产品线
英桥无线/CSR 指
为单芯片的蓝牙芯片、GPS芯片等
京瓷/AVX 指 AVX/Kyocera （Singapore）Pte Ltd.，IC设计制造商
普思/Pulse 指 Pulse Electronics Corp.，美国IC设计制造商
新思/Synaptics 指 Synaptics Inc.，美国IC设计制造商
思佳讯/Skyworks 指 Skyworks Solutions Inc.，美国IC设计制造商
艾睿电子 指 Arrow Electronices Inc.,美国电子元件销售商
安富利 指 Avnet Inc.,美国电子元器件销售商
益登电子 指 益登电子科技（上海）有限公司
EDOM TECHNOLODY CO,. LTD，益登电子科技（上
台湾益登电子 指
海）有限公司的母公司
大联大投资控股股份有限公司，台湾电子元器件销售
大联大 指
商
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深圳市中兴康讯电子有限公司，中兴通讯子公司，公
中兴康讯 指
司客户
深圳市共进电子股份有限公司，原名为同维（深圳）
共进电子 指
电子有限公司，公司客户
大疆创新 指 深圳市大疆创新科技有限公司，公司客户
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《公司章程》 指 《上海润欣科技股份有限公司公司章程（2016年6月）》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构 指 本次发行保荐机构华泰联合证券有限责任公司
交易日 指 深圳证券交易所的正常营业日
元 指 除特别说明外均为人民币元
专业名词释义
AE 指 Application Engineer，应用工程师
Advanced RISC Machines，是一个 32 位精简指令集
（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系
ARM 指
统设计。由于节能的特点，ARM 处理器非常适用于移
动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性
FAE 指 Field Application Engineer，现场应用工程师
半导体集成电路（Integrated Circuit），一种微型电子器
件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体
管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在
IC 指
一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
的微型结构
Micro Control Unit，微控制单元，将计算机 CPU、RAM、
MCU 指
ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片
IOT 指 IOT 是 Internet of Things 的缩写，指“物联网”
Long Term Evolution，即长时演进技术，是应用于手机
LTE 指
及数据卡终端的高速无线通讯标准
Bluetooth Low Energy，蓝牙低能耗技术是低成本、短
BLE 指 距离、可互操作的鲁棒性无线技术，工作在免许可的
2.4GHz ISM 射频频段
Near Field Communication，近距离无线通信技术，是一
NFC 指 种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进
行非接触式点对点数据传输交换数据
Public Wireless Local Area Networks，公共无线局域网
PWLAN 指 是一种在一定区域范围内支持移动或者半移动状态终
端的无线宽带接入方式
Wireless Local Area Networks，即无线局域网，一种便
WLAN 指 利的数据传输系统，它是利用射频技术取代双绞铜线
所构成的局域网络
MP 指 Mass Production，量产阶段
Narrow Band Internet of Things，基于蜂窝的窄带物联网
成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IOT 构建于蜂
NB-IOT 指 窝网络，只消耗大约 180KHz 的频段，可直接部署于
GSM 网络、UMTS 网络或 LTE 网络，以降低部署成本、
实现平滑升级
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Ethernet Over Coax，以太数据通过同轴电缆传输，将
EOC 指 以太网络信号经过调制解调等复杂处理后通过同轴电
缆传输的一种传输技术
Power Line Communication，俗称“电力线上网”，是指
PLC 指 利用电力线传输数据和话音信号的一种通信方式，电
力线通信系统采用的调制技术主要是 OFDM
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第一节 本次非公开发行股票方案概要
一、发行人基本情况
中文名称 上海润欣科技股份有限公司
英文名称 Shanghai Fortune Techgroup Co.,Ltd.
成立日期 2000 年 10 月 9 日
注册资本 12,000 万元
法定代表人 郎晓刚
注册地址 上海市徐汇区田林路 200 号 A 号楼 301 室
办公地址 上海市徐汇区田林路 200 号 A 号楼 301 室
邮编
股票上市地 深圳证券交易所
股票上市时间 2015 年 12 月 10 日
股票简称 润欣科技
股票代码
联系电话 021-54264260
传真 021-54264261
电子邮箱 investment@fortune-co.com
电子产品、通信设备、软件及器件（音像制品除外）的研发、生
产、销售、进出口及相关领域内的技术咨询、技术开发、技术转
经营范围
让、技术服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
开展经营活动】
二、本次非公开发行的背景和目的
（一）行业背景
1、宏观环境
（1）产业政策
IC 产业是关系到经济发展及国防安全的高科技支柱产业，一直受到国家的
高度重视和大力支持。2014 年 6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进
纲要》，提出到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平差距应逐步缩小，全行
业销售收入年均增速超 20%；到 2030 年，集成电路产业链主要环节应达到国际
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先进水平。
此外，国家各部委也出台了相关政策，支持我国 IC 产业的发展。2009 年，
工信部发布《电子信息产业调整和振兴规划》；2011 年，国务院印发《关于进
一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4 号）；
2012 年，国务院颁布《关于大力推进信息化发展和切实保障信息安全的若干意
见》；2012 年，财政部和国家税务总局联合发布《关于进一步鼓励软件产业和
集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税（2012）27 号）；2015 年财
政部、国家税务总局、国家发改委、工信部四部委联合印发《关于进一步鼓励集
成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税（2015）6 号）。
上述政策文件从行业整体发展方向、阶段性目标、财税鼓励措施等方面提供
了指引和引导，进一步细化了产业发展路径、明确了具体操作细则，对 IC 行业
的持续健康发展产生积极作用。
（2）制造业升级
2014 年 7 月，国务院印发《关于加快发展生产性服务业促进产业结构调整
升级的指导意见》，提出要加强相关软件研发，提高信息技术咨询设计、集成实
施、运行维护、测试评估和信息安全服务水平，面向工业行业应用提供系统解决
方案，促进工业生产业务流程再造和优化。2015 年 5 月，国务院印发《中国制
造 2025》，提出力争用十年时间，迈入制造强国行列，到 2025 年制造业整体素
质大幅提升，创新能力显著增强，全员劳动生产率明显提高，两化（工业化和信
息化）融合迈上新台阶。2015 年 11 月，中央财经领导小组第十一次会议提出“供
给侧结构性改革”，即要着力提高供给体系质量和效率，淘汰落后产能，增强经
济持续增长动力。2016 年 3 月，国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会
发展第十三个五年规划纲要》，提出要优化现代产业体系，实施制造强国战略，
深入实施《中国制造 2025》，以提高制造业创新能力和基础能力为重点，推进
信息技术与制造技术深度融合。
随着我国制造业升级进程的不断加速，越来越多的现代化工业及信息技术将
被融入传统制造业中，促进制造产业朝高端、智能方向不断发展，而 IC 产业是
整个现代工业及信息体系运行的基础，因此，可以预期在我国本轮制造业升级进
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程中，IC 行业将面临良好的市场发展机遇。
2、IC 分销行业背景
（1）IC 产业链上下游的不对称性为 IC 分销商奠定市场基础
IC 产业是国民经济的支柱产业。IT 产业链中与 IC 相关的部分主要由 IC 设
计制造商、IC 分销商以及电子产品设计制造商三个环节组成。IC 产业具有以下
特点：
其一，IC 设计制造业集中度高、垄断性强。该行业兼具资金密集型和技术
密集型特点，市场份额集中于英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、
德州仪器（TI）、联发科（MTK）等少数几家公司，且近年来上游 IC 设计制造
商整合趋势日益明显。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，2015 全
球半导体企业并购交易总额达 1,200 亿美元，较 2014 年全球半导体企业并购交
易 380 亿美元的规模，增长了 3.2 倍。近年来发生的影响重大的并购案例包括安
华高收购博通和 Emulex、高通收购 CSR、恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌收购
International Retifier、英特尔收购长城半导体（GWS）和 Altera 等，上述 IC 设
计制造行业的并购行为导致 IC 上游行业集中度进一步集中。
其二，IC 产品应用领域广泛。IC 是现代电子工业的核心，使用 IC 的电子产
品制造商涵盖了计算机、通信、工业控制、汽车、医疗、电力、普通家用电器等
多个行业，分布广泛，数量众多。
其三，电子产品制造商对技术支持要求较高。IC 产品技术集成度高，电子
产品制造商若要完全凭借自身力量掌握 IC 的各项性能，需要较多的人员、资金
和时间投入，因此其在产品立项时，通常要求获得相应的技术支持服务，以便在
较短的时间内完成电子产品的研发和生产。
其四，IC 设计制造商选择规模化生产。出于成本考虑，IC 设计制造商通常
会选择大批量出产同类型芯片，因此具备大规模订货能力的客户能够获得相对较
低的采购价格和较强的供货保障。
IC 行业的上述特点决定了 IC 分销商在整个产业链中扮演着连接上下游纽带
的重要角色。
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首先，由于产业链上下游的不对称性，以及 IC 产品在技术上的复杂性，IC
设计制造商如要将众多型号的芯片产品在全球范围内进行推广，单凭自身的技术
和销售能力只能集中服务于少数全球性客户，大部分市场开拓和技术实施工作需
要由分销商完成。
其次，半导体行业的技术特点是电路应用技术和芯片应用软件相结合。芯片
属于高科技产品，有较高的技术垄断性，同时半导体产品方案和应用技术的更新
日趋迅速，对其的应用需要较为充分的技术储备。随着主芯片设计集成度和复杂
性越来越高，从头开始的产品设计方式对大多数中国电子产品制造商已不经济，
其转而要求 IC 设计制造商提供相应的解决方案。中国本土的具有专业技术实施
能力的分销商能够基于客户的实际需求，在 IC 设计制造商、较大型客户和中小
型客户之间根据各方的技术水平和产品特点提供一系列增值服务，完成技术在产
业链中的转移和实施，帮助客户降低研发周期和技术门槛，从而满足了国内大量
电子产品制造商的需求。
再次，国内大多数电子产品制造商的单体采购量往往较为有限，难以从 IC
设计制造商处获得有竞争力的价格和有利的商务条件，不利于降低自身产品成本
和经营风险。IC 分销商通过集合众多电子产品制造商的采购需求，可以在细分
市场获得较大的市场份额，形成一定的规模优势，从而可以从 IC 设计制造商处
获得更好的芯片产品和价格支持，同时帮助下游客户获取较为有利的商务条件，
如延长付款周期、降低预付款比例等，进而帮助本土的电子产品制造商降低产品
成本，提高资金周转效率，增强在国际市场上的竞争力。
（2）IC 产能向中国大陆转移为国内 IC 分销产业带来发展空间
伴随我国制造业的升级，我国已成为全球主要 IC 消费国之一。根据美国半
导体产业协会发布的数据,2015 年全球半导体行业销售总额为 3,352.00 亿美元，
其中，中国市场半导体年销售额增长 7.7%，为全球表现最好的市场。国际 IC 设
计制造巨头正逐渐加大在中国市场的投入，把芯片设计和制造业务转到中国大
陆，通过不断扩大产品线数量和规模，以更好满足中国市场需求，加速布局中国
市场，包括英特尔在大连设生产厂，高通选择中芯国际作为代工厂布局中国市场，
韩国海力士公司（SK Hynix INC.）在无锡设立生产基地，德州仪器（TI）在成
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都设立生产基地，AMD 公司不断加大在华产能战略布局中国市场等。
在此过程中，由于国际 IC 设计制造商对中国市场相关政策、技术标准、下
游环境等缺乏充分了解，且电子产品制造商具有行业繁杂、地域分散、数量众多
等特点，国际 IC 设计制造商凭借自身销售、技术等难以覆盖所有客户，其在进
入中国市场后，往往会选择与中国本土 IC 分销商合作，以期凭借本土分销商对
中国市场的熟悉度及灵敏度，在短时间内抢占中国市场。因此，随着越来越多的
IC 设计制造商在中国扩大投入，更多本土 IC 分销商将有机会与 IC 设计制造商
进行合作，为我国 IC 分销产业带来广阔发展空间。
（3）物联网发展导致电子产品制造业碎片化，为 IC 分销带来市场机会
市场调研机构 Forrester Research 预测，到 2020 年，物联网产业的规模将比
信息互联网大 30 倍，是极具机遇的朝阳产业。IDC 发布的最新统计报告显示，
到 2020 年全世界预计将有 300 亿设备接入物联网，大量未联网的物品、设备、
系统的联通为物联网市场带来了无限的潜力，其中 15%为日常通信或上网电子设
备，其余 85%将连接到汽车、家庭、工业、城市及可穿戴设备等各领域，嵌入终
端包括商业、工业与消费电子系统，分布式传感器系统，汽车以及其他的可连接
设备等。全球物联网市场规模将由 2014 年的 2,656.00 亿美元增长至 2020 年的
3.04 万亿美元，年复合增长率高达 50%，全球物联网行业将持续保持高速发展态
势。
伴随物联网行业的快速发展，大量未联网的物品、设备、系统将实现联通。
相比传统互联网，物联网设备的一个重要特征是很难出现类似于电脑、智能手机
等的同质化、数量巨大的统一终端，而是随着可穿戴设备、智能家居、智能汽车，
工业物联网、智能交通、智慧城市等的普及，呈现出分散化和碎片化的趋势。在
此趋势下，垄断性较高的上游 IC 设计制造商单凭自身的技术和销售能力只能集
中服务于少数几个全球性、大规模的电子产品制造商客户，无法全面覆盖近年来
在全球范围迅速崛起的诸多中小型、创新性的电子产品制造商，而 IC 分销商则
可以作为中间纽带，通过一系列技术手段，帮助下游电子产品制造商提高研发效
率，使 IC 产品的功能特性在电子产品上得到充分体现；同时将 IC 应用市场的发
展趋势反馈给上游 IC 设计制造商，帮助其提高和完善 IC 产品功能。IC 分销商
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在整个产业链中的重要性将进一步凸显。
（4）国家、地方级专项 IC 产业基金尚未涉足分销领域，蕴藏巨大机会
2014 年 4 月，国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批
复》，同年 9 月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）注
册成立。大基金共募得 1,387.20 亿元，将专注于集成电路设计、制造、封装测试、
设备材料、应用等领域的投资。
此外，各地政府也纷纷成立集成电路产业专项基金，推动集成电路行业的发
展。2013 年，北京成立总规模 300.00 亿元的集成电路产业发展股权投资基金，
专注于 IC 设计、制造及封测领域的投资；2015 年，湖北省设立总规模 300.00
亿元的集成电路产业投资基金，重点投资 IC 制造、设计、封测等上下游产业链；
2016 年，上海成立规模 500.00 亿元的集成电路产业基金，主要关注 IC 设计、制
造、材料等领域。
从现阶段各产业基金的投资情况及投资意向来看，国家、地方各级 IC 产业
专项基金关注重点还是集中在 IC 设计、制造、封装等方向，而对 IC 分销行业的
投入则较少，IC 分销行业尚未出现大规模的发展及整合浪潮。可以预测，随着
对 IC 上游设计制造商投资力度的不断加大，及下游电子产品制造商的发展不断
加速，IC 分销行业作为连接上下游纽带的重要性将进一步凸显，未来将有越来
越多的投资流入 IC 分销领域，IC 分销行业将面临广阔的发展与整合空间。
3、IC 分销行业格局
（1）国际 IC 分销商加快行业整合促使国内 IC 分销商提升规模
近年来，IC 分销行业不断加快行业整合，通过并购整合资源，获得规模效
应，提高运作效率。以国际大型 IC 分销商为例，2010 年以来，艾睿电子、安富
利、大联大全球三大国际分销商不断加快并购步伐：艾睿电子收购了 Converge、
Verical、Richardson Electronics 的无线与电源部门、Nu Horizons Electronics、日
本 的 Chip One Stop ； 安 富 利 收 购 了 裕 能 达 （ Eurotone ） 部 分 资 产 、 Bell
Microproducts、北京合众达（Seed International Ltd）分销业务、台湾得毅及其子
公司上海立良贸易、台湾合讯科技；大联大并购了友尚、全润、大传、捷元。2015
上海润欣科技股份有限公司（创业板） 2016 年度非公开发行 A 股股票预案（修订稿）
财报年度艾睿电子、安富利、大联大实现的营业收入分别为 232.82 亿美元、279.25
亿美元、5,155.36 亿新台币，净利润分别为 4.98 亿美元、5.72 亿美元、54.20 亿
新台币，是同期国内技术服务型 IC 分销商的数十倍规模。
海外分销商凭借自身雄厚的资金实力，以及在行业内丰富的供应商资源，客
户资源，从 IC 设计制造商处获得数量庞大、品种齐全、价格低廉的 IC 产品，并
提供给国际知名电子产品制造商，
