润欣科技 2016 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）
证券代码：300493 证券简称：润欣科技
上海润欣科技股份有限公司（创业板）
2016 年度非公开发行 A 股股票
募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）
二零一六年十二月
润欣科技 2016 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告（修订稿）
目 录
释 义.............................................................................................................................. 3
一、本次发行募集资金使用计划................................................................................ 5
二、本次募投资金投资项目的背景............................................................................ 5
（一）行业背景.................................................................................................... 5
（二）公司发展现状.......................................................................................... 12
三、本次募集资金使用的必要性与可行性分析...................................................... 16
（一）新恩智浦产品线项目.............................................................................. 16
（二）高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目 ..................................................... 23
（三）瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目 ................................. 31
四、本次非公开发行对公司的影响分析.................................................................. 38
（一）本次发行对公司经营管理的影响.......................................................... 38
（二）本次发行对公司财务状况的影响.......................................................... 38
五、本次非公开发行募集资金使用的可行性分析结论.......................................... 39
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释 义
在本分析报告中，除非另有说明，下列简称具有如下特定含义：
一般性释义
润欣科技/本公司/公司 指 上海润欣科技股份有限公司
恩智浦/新恩智浦/NXP 指 NXP Semiconductors N.V.，荷兰 IC 设计制造商
高通/Qualcomm 指 美国高通公司（Qualcomm Inc.），IC设计制造商
高通创锐讯/
指 Qualcomm Atheros Inc，美国 IC 设计制造商，高通子公司
Qualcomm Atheros
飞思卡尔/Freescale Freescale Semiconductor Inc.,美国IC设计制造商
瑞声开泰/AAC 指 瑞声开泰（深圳）科技发展有限公司，电声元器件制造商
英特尔/Intel 指 Intel Corporation，英特尔公司，美国IC设计制造商
International Data Corporation，一家专注于信息技术、电信和
IDC 指
消费技术市场的美国专业数据机构
Broadcom Corporation，美国半导体公司，专注于有线和无线
博通/Broadcom 指
通讯领域
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.），美国IC设计
AMD 指
制造商
益登电子 指 益登电子科技（上海）有限公司
EDOM TECHNOLODY CO,. LTD，益登电子科技（上海）有
台湾益登电子 指
限公司的母公司
联发科/MTK 指 联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc），台湾IC设计制造商
Cambridge Silicon Radio，英国半导体公司,主要产品线为单芯
英桥无线/CSR 指
片的蓝牙芯片、GPS芯片等
京瓷/AVX 指 AVX/Kyocera （Singapore）Pte Ltd.，IC设计制造商
普思/Pulse 指 Pulse Electronics Corp.，美国IC设计制造商
新思/Synaptics 指 Synaptics Inc.，美国IC设计制造商
思佳讯/Skyworks 指 Skyworks Solutions Inc.，美国IC设计制造商
艾睿电子 指 Arrow Electronices Inc.,美国电子元件销售商
安富利 指 Avnet Inc.,美国电子元器件销售商
大联大 指 大联大投资控股股份有限公司，台湾电子元器件销售商
中兴康讯 指 深圳市中兴康讯电子有限公司，中兴通讯子公司，公司客户
深圳市共进电子股份有限公司，原名为同维（深圳）电子有限
共进电子 指
公司，公司客户
大疆创新 指 深圳市大疆创新科技有限公司，公司客户
International Data Corporation,一家专注于信息技术、电信和消
IDC 指
费技术市场的美国专业数据机构
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专业名词释义
AE 指 Application Engineer，应用工程师
Advanced RISC Machines，是一个 32 位精简指令集（RISC）
处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。由于节能
ARM 指
的特点，ARM 处理器非常适用于移动通讯领域，符合其主要
设计目标为低耗电的特性。
FAE 指 Field Application Engineer，现场应用工程师
半导体集成电路（Integrated Circuit），一种微型电子器件或部
件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电
IC 指 阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几
小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为
具有所需电路功能的微型结构
Micro Control Unit，微控制单元，将计算机 CPU、RAM、ROM、
MCU 指
定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片
IOT 指 IOT 是 Internet of Things 的缩写，指“物联网”
Long Term Evolution，即长时演进技术，是应用于手机及数据
LTE 指
卡终端的高速无线通讯标准
Bluetooth Low Energy，蓝牙低能耗技术是低成本、短距离、可
BLE 指 互操作的鲁棒性无线技术，工作在免许可的 2.4GHz ISM 射频
频段
Near Field Communication，近距离无线通信技术，是一种短距
NFC 指 离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行非接触式点对
点数据传输交换数据
Public Wireless Local Area Networks，公共无线局域网是一种在
PWLAN 指 一定区域范围内支持移动或者半移动状态终端的无线宽带接
入方式
Wireless Local Area Networks，即无线局域网，一种便利的数
WLAN 指 据传输系统，它是利用射频技术取代双绞铜线所构成的局域网
络
MP 指 Mass Production，量产阶段
Narrow Band Internet of Things，基于蜂窝的窄带物联网成为万
物互联网络的一个重要分支。NB-IOT 构建于蜂窝网络，只消
NB-IOT 指
耗大约 180KHz 的频段，可直接部署于 GSM 网络、UMTS 网
络或 LTE 网络，以降低部署成本、实现平滑升级
Ethernet Over Coax，以太数据通过同轴电缆传输，将以太网络
EOC 指 信号经过调制解调等复杂处理后通过同轴电缆传输的一种传
输技术
Power Line Communication，俗称“电力线上网”，是指利用电力
PLC 指 线传输数据和话音信号的一种通信方式，电力线通信系统采用
的调制技术主要是OFDM
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一、本次发行募集资金使用计划
上海润欣科技股份有限公司本次非公开发行股票的募集资金总额不超过
40,607.00 万元，扣除发行费用后的净额将全部用于“新恩智浦产品线项目”、“高
通骁龙处理器 IOT 解决方案项目”和“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线
项目”，募集资金投资项目如下：
单位：万元
序号 项目名称 拟投资总额 拟投入募集资金金额
1 新恩智浦产品线项目 14,537.39 9,240.00
高通骁龙处理器 IOT 解决方案
2 19,613.02 12,246.00
项目
瑞声开泰（AAC）金属机壳一
3 23,470.88 19,121.00
体化产品线项目
合计 57,621.29 40,607.00
实际募集资金净额少于项目拟投资总额之不足部分，由公司以自有资金或通
过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东大会的授权，对项目的募集资金投
入顺序和金额进行适当调整。若公司在本次发行募集资金到位之前，根据公司经
营状况和发展规划，对项目以自筹资金先行投入上述项目的，则先行投入部分将
在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。
二、本次募投资金投资项目的背景
（一）行业背景
1、宏观环境
（1）产业政策
IC 产业是关系到经济发展及国防安全的高科技支柱产业，一直受到国家的
高度重视和大力支持。2014 年 6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进
纲要》，提出到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平差距应逐步缩小，全行
业销售收入年均增速超 20%；到 2030 年，集成电路产业链主要环节应达到国际
先进水平。
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此外，国家各部委也出台了相关政策，支持我国 IC 产业的发展。2009 年，
工信部发布《电子信息产业调整和振兴规划》；2011 年，国务院印发《关于进
一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4 号）；
2012 年，国务院颁布《关于大力推进信息化发展和切实保障信息安全的若干意
见》；2012 年，财政部和国家税务总局联合发布《关于进一步鼓励软件产业和
集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税（2012）27 号）；2015 年财
政部、国家税务总局、国家发改委、工信部四部委联合印发《关于进一步鼓励集
成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税（2015）6 号）。
上述政策文件从行业整体发展方向、阶段性目标、财税鼓励措施等方面提供
了指引和引导，进一步细化了产业发展路径、明确了具体操作细则，对 IC 行业
的持续健康发展产生积极作用。
（2）制造业升级
2014 年 7 月，国务院印发《关于加快发展生产性服务业促进产业结构调整
升级的指导意见》，提出要加强相关软件研发，提高信息技术咨询设计、集成实
施、运行维护、测试评估和信息安全服务水平，面向工业行业应用提供系统解决
方案，促进工业生产业务流程再造和优化。2015 年 5 月，国务院印发《中国制
造 2025》，提出力争用十年时间，迈入制造强国行列，到 2025 年制造业整体素
质大幅提升，创新能力显著增强，全员劳动生产率明显提高，两化（工业化和信
息化）融合迈上新台阶。2015 年 11 月，中央财经领导小组第十一次会议提出“供
给侧结构性改革”，即要着力提高供给体系质量和效率，淘汰落后产能，增强经
济持续增长动力。2016 年 3 月，国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会
发展第十三个五年规划纲要》，提出要优化现代产业体系，实施制造强国战略，
深入实施《中国制造 2025》，以提高制造业创新能力和基础能力为重点，推进
信息技术与制造技术深度融合。
随着我国制造业升级进程的不断加速，越来越多的现代化工业及信息技术将
被融入传统制造业中，促进制造产业朝高端、智能方向不断发展，而 IC 产业是
整个现代工业及信息体系运行的基础，因此，可以预期在我国本轮制造业升级进
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程中，IC 行业将面临良好的市场发展机遇。
2、IC 分销行业背景
（1）IC 产业链上下游的不对称性为 IC 分销商奠定市场基础
IC 产业是国民经济的支柱产业。IT 产业链中与 IC 相关的部分主要由 IC 设
计制造商、IC 分销商以及电子产品设计制造商三个环节组成。IC 产业具有以下
特点：
其一，IC 设计制造业集中度高、垄断性强。该行业兼具资金密集型和技术
密集型特点，市场份额集中于英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、
德州仪器（TI）、联发科（MTK）等少数几家公司，且近年来上游 IC 设计制造
商整合趋势日益明显。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，2015 全
球半导体企业并购交易总额达 1,200 亿美元，较 2014 年全球半导体企业并购交
易 380 亿美元的规模，增长了 3.2 倍。近年来发生的影响重大的并购案例包括安
华高收购博通和 Emulex、高通收购 CSR、恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌收购
International Retifier、英特尔收购长城半导体（GWS）和 Altera 等，上述 IC 设
计制造行业的并购行为导致 IC 上游行业集中度进一步集中。
其二，IC 产品应用领域广泛。IC 是现代电子工业的核心，使用 IC 的电子产
品制造商涵盖了计算机、通信、工业控制、汽车、医疗、电力、普通家用电器等
多个行业，分布广泛，数量众多。
其三，电子产品制造商对技术支持要求较高。IC 产品技术集成度高，电子
产品制造商若要完全凭借自身力量掌握 IC 的各项性能，需要较多的人员、资金
和时间投入，因此其在产品立项时，通常要求获得相应的技术支持服务，以便在
较短的时间内完成电子产品的研发和生产。
其四，IC 设计制造商选择规模化生产。出于成本考虑，IC 设计制造商通常
会选择大批量出产同类型芯片，因此具备大规模订货能力的客户能够获得相对较
低的采购价格和较强的供货保障。
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IC 行业的上述特点决定了 IC 分销商在整个产业链中扮演着连接上下游纽带
的重要角色。
首先，由于产业链上下游的不对称性，以及 IC 产品在技术上的复杂性，IC
设计制造商如要将众多型号的芯片产品在全球范围内进行推广，单凭自身的技术
和销售能力只能集中服务于少数全球性客户，大部分市场开拓和技术实施工作需
要由分销商完成。
其次，半导体行业的技术特点是电路应用技术和芯片应用软件相结合。芯片
属于高科技产品，有较高的技术垄断性，同时半导体产品方案和应用技术的更新
日趋迅速，对其的应用需要较为充分的技术储备。随着主芯片设计集成度和复杂
性越来越高，从头开始的产品设计方式对大多数中国电子产品制造商已不经济，
其转而要求 IC 设计制造商提供相应的解决方案。中国本土的具有专业技术实施
能力的分销商能够基于客户的实际需求，在 IC 设计制造商、较大型客户和中小
型客户之间根据各方的技术水平和产品特点提供一系列增值服务，完成技术在产
业链中的转移和实施，帮助客户降低研发周期和技术门槛，从而满足了国内大量
电子产品制造商的需求。
再次，国内大多数电子产品制造商的单体采购量往往较为有限，难以从 IC
设计制造商处获得有竞争力的价格和有利的商务条件，不利于降低自身产品成本
和经营风险。IC 分销商通过集合众多电子产品制造商的采购需求，可以在细分
市场获得较大的市场份额，形成一定的规模优势，从而可以从 IC 设计制造商处
获得更好的芯片产品和价格支持，同时帮助下游客户获取较为有利的商务条件，
如延长付款周期、降低预付款比例等，进而帮助本土的电子产品制造商降低产品
成本，提高资金周转效率，增强在国际市场上的竞争力。
（2）IC 产能向中国大陆转移为国内 IC 分销产业带来发展空间
伴随我国制造业的升级，我国已成为全球主要 IC 消费国之一。根据美国半
导体产业协会发布的数据,2015 年全球半导体行业销售总额为 3,352.00 亿美元，
其中，中国市场半导体年销售额增长 7.7%，为全球表现最好的市场。国际 IC 设
计制造巨头正逐渐加大在中国市场的投入，把芯片设计和制造业务转到中国大
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陆，通过不断扩大产品线数量和规模，以更好满足中国市场需求，加速布局中国
市场，包括英特尔在大连设生产厂，高通选择中芯国际作为代工厂布局中国市场，
韩国海力士公司（SK Hynix INC.）在无锡设立生产基地，德州仪器（TI）在成
都设立生产基地，AMD 公司不断加大在华产能战略布局中国市场等。
在此过程中，由于国际 IC 设计制造商对中国市场相关政策、技术标准、下
游环境等缺乏充分了解，且电子产品制造商具有行业繁杂、地域分散、数量众多
等特点，国际 IC 设计制造商凭借自身销售、技术等难以覆盖所有客户，其在进
入中国市场后，往往会选择与中国本土 IC 分销商合作，以期凭借本土分销商对
中国市场的熟悉度及灵敏度，在短时间内抢占中国市场。因此，随着越来越多的
IC 设计制造商在中国扩大投入，更多本土 IC 分销商将有机会与 IC 设计制造商
进行合作，为我国 IC 分销产业带来广阔发展空间。
（3）物联网发展导致电子产品制造业碎片化，为 IC 分销带来市场机会
市场调研机构 Forrester Research 预测，到 2020 年，物联网产业的规模将比
信息互联网大 30 倍，是极具机遇的朝阳产业。IDC 发布的最新统计报告显示，
到 2020 年全世界预计将有 300 亿设备接入物联网，大量未联网的物品、设备、
系统的联通为物联网市场带来了无限的潜力，其中 15%为日常通信或上网电子设
备，其余 85%将连接到汽车、家庭、工业、城市及可穿戴设备等各领域，嵌入终
端包括商业、工业与消费电子系统，分布式传感器系统，汽车以及其他的可连接
设备等。全球物联网市场规模将由 2014 年的 2,656.00 亿美元增长至 2020 年的
3.04 万亿美元，年复合增长率高达 50%，全球物联网行业将持续保持高速发展态
势。
伴随物联网行业的快速发展，大量未联网的物品、设备、系统将实现联通。
相比传统互联网，物联网设备的一个重要特征是很难出现类似于电脑、智能手机
等的同质化、数量巨大的统一终端，而是随着可穿戴设备、智能家居、智能汽车，
工业物联网、智能交通、智慧城市等的普及，呈现出分散化和碎片化的趋势。在
此趋势下，垄断性较高的上游 IC 设计制造商单凭自身的技术和销售能力只能集
中服务于少数几个全球性、大规模的电子产品制造商客户，无法全面覆盖近年来
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在全球范围迅速崛起的诸多中小型、创新性的电子产品制造商，而 IC 分销商则
可以作为中间纽带，通过一系列技术手段，帮助下游电子产品制造商提高研发效
率，使 IC 产品的功能特性在电子产品上得到充分体现；同时将 IC 应用市场的发
展趋势反馈给上游 IC 设计制造商，帮助其提高和完善 IC 产品功能。IC 分销商
在整个产业链中的重要性将进一步凸显。
（4）国家、地方级专项 IC 产业基金尚未涉足分销领域，蕴藏巨大机会
2014 年 4 月，国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批
复》，同年 9 月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（俗称“大基金”）注
册成立。大基金共募得 1,387.20 亿元，将专注于集成电路设计、制造、封装测试、
设备材料、应用等领域的投资。
此外，各地政府也纷纷成立集成电路产业专项基金，推动集成电路行业的发
展。2013 年，北京成立总规模 300.00 亿元的集成电路产业发展股权投资基金，
专注于 IC 设计、制造及封测领域的投资；2015 年，湖北省设立总规模 300.00
亿元的集成电路产业投资基金，重点投资 IC 制造、设计、封测等上下游产业链；
2016 年，上海成立规模 500.00 亿元的集成电路产业基金，主要关注 IC 设计、制
造、材料等领域。
从现阶段各产业基金的投资情况及投资意向来看，国家、地方各级 IC 产业
专项基金关注重点还是集中在 IC 设计、制造、封装等方向，而对 IC 分销行业的
投入则较少，IC 分销行业尚未出现大规模的发展及整合浪潮。可以预测，随着
对 IC 上游设计制造商投资力度的不断加大，及下游电子产品制造商的发展不断
加速，IC 分销行业作为连接上下游纽带的重要性将进一步凸显，未来将有越来
越多的投资流入 IC 分销领域，IC 分销行业将面临广阔的发展与整合空间。
3、IC 分销行业格局
（1）国际 IC 分销商加快行业整合促使国内 IC 分销商提升规模
近年来，IC 分销行业不断加快行业整合，通过并购整合资源，获得规模效
应，提高运作效率。以国际大型 IC 分销商为例，2010 年以来，艾睿电子、安富
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利、大联大全球三大国际分销商不断加快并购步伐：艾睿电子收购了 Converge、
Verical、Richardson Electronics 的无线与电源部门、Nu Horizons Electronics、日
本 的 Chip One Stop ； 安 富 利 收 购 了 裕 能 达 （ Eurotone ） 部 分 资 产 、 Bell
Microproducts、北京合众达（Seed International Ltd）分销业务、台湾得毅及其子
公司上海立良贸易、台湾合讯科技；大联大并购了友尚、全润、大传、捷元。2015
财报年度艾睿电子、安富利、大联大实现的营业收入分别为 232.82 亿美元、279.25
亿美元、5,155.36 亿新台币，净利润分别为 4.98 亿美元、5.72 亿美元、54.20 亿
新台币，是同期国内技术服务型 IC 分销商的数十倍规模。
海外分销商凭借自身雄厚的资金实力，以及在行业内丰富的供应商资源，客
户资源，从 IC 设计制造商处获得数量庞大、品种齐全、价格低廉的 IC 产品，并
提供给国际知名电子产品制造商，同时为 IC 设计制造商和电子产品制造商解决
产品配送、仓储、账期等一系列问题，给国内 IC 分销商带来了巨大的竞争压力，
也促使国内积极提升技术实力和资金规模，应对竞争挑战。
（2）IC 技术发展对 IC 分销商的综合实力提出了更高要求
在产业链中，IC 产品由上游的 IC 设计制造商制造完成后，通过 IC 分销商
销售至下游的电子产品制造商，最终被安装在电子产品上实现预定的功能。在这
一过程中，IC 是有形的载体，所承载和传递的是各种技术，最终在电子产品上
实现功能的也是这些技术。因此，IC 分销商所从事的，实际上是在产业链上对
技术的转移和实施。
这一“转移和实施”具有双重含义。其一，是对 IC 设计制造端（IC 设计制造
商）所研发的技术向应用端（电子产品制造商）的转移和实施。IC 产品具有集
成度高、技术复杂、应用广泛等特点，无法直接使用，而且应用端的需求千变万
化，需要进行大量个性化、有针对性的二次开发，IC 设计制造商难以直接服务
于全部电子产品制造商，相应地其技术也难以直接和充分地传递到所有电子产品
制造商，需要通过 IC 分销商来加以传递，并在电子产品上得到实施。
其二，是对 IC 分销商自身技术向 IC 设计制造端（IC 设计制造商）和应用
端（电子产品制造商）的转移和实施。在产业链上，各个环节的技术侧重点有所
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不同：IC 设计制造商的技术重点在于根据电子产品的发展趋势，研发出面积更
小、速度更快、功能更强、功耗更低的 IC 产品；电子产品制造商的技术重点在
于根据电子产品最终用户的需求变化，对于包括 IC 产品在内的各类电子元器件
以及其他原材料的系统级的应用和整合，二者之间存在技术衔接上的空白。IC
分销商作为二者的连接纽带，根据上游 IC 产品的功能特性和下游电子产品的功
能需求，借助自身的技术经验、产品经验和客户经验，通过一系列技术手段帮助
电子产品制造商提高研发效率，使 IC 的功能特性在电子产品上得到充分体现，
同时将 IC 应用市场的发展趋势反馈给 IC 设计制造商，帮助其提高和完善 IC 产
品功能，从而弥补由于 IC 设计制造端和应用端研发重点不同而出现的技术空白。
因此，IC 分销商所从事的业务，体现了产业链上的技术叠加过程，即整个
产业链以 IC 为有形载体，通过产业链上各个环节的协同工作，将 IC 设计制造商
的 IP 内核、制造工艺技术、技术型分销商的 IC 应用技术，以及电子产品制造商
的软硬件系统集成技术逐步叠加在一起，最终实现电子产品的预定功能。
在此背景下，一方面，伴随全球范围内 IC 市场技术革新不断加快，研发周
期不断缩短，IC 分销商面临更高的研发实力的要求；另一方面，随着下游电子
产品制造商自身的不断成熟和正规化，其对于 IC 分销商的选择更集中于包括技
术服务水平、方案设计能力、产品价格适应市场变化的程度以及资金实力等各方
面的综合实力，传统的单纯依靠资金和客户关系的竞争模式已逐渐被取代，各大
IC 分销商纷纷增加增值服务的比重，提高在供应链环节中的附加值。
（二）公司发展现状
1、公司发展战略
根据公司规划，未来将在智能手机领域、安全领域及物联网领域 3 个细分市
场进一步加大投入，增强竞争优势，成为上述领域国内 IC 分销行业的领先者。
智能手机是公司未来 3 年重点发展领域，公司将大力拓展智能手机领域的发
展潜力。目前，公司在智能手机领域获得授权分销和增值服务提供商资格的 IC
产品均来自于全球领先半导体供应商。未来，公司计划进一步对现有智能手机领
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域产品线进行扩充，以满足客户在智能手机芯片上的多样化需求，不断增强公司
盈利能力。
安全和物联网领域是公司未来长期规划的领域。近年来，公司一直专注于在
安全和物联网领域的无线连接和传感器 IC 技术的研发，形成了在智能家居、安
全支付、指纹识别、无线城市应用等多领域的 IC 应用解决方案。同时，公司还
集成了高通、恩智浦、新思等上游 IC 公司产品，及通讯系统服务商（新大陆）、
云服务提供商（Gizwits，Wechat）、支付系统公司（Snowball）等资源，为下游
安全及物联网领域客户提供整体 IC 应用解决方案和技术支持服务。公司计划未
来在安全及物联网连接领域逐步实施专业化策略，依靠公司多年来在 WiFi、BLE、
NFC 无形连接芯片上的优势，围绕 MCU 控制技术和传感技术进行设计、研发及
销售，深耕市场，拓展客户群，增强公司的盈利能力。
公司本次募集资金拟投入的“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT
解决方案项目”及“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目”正是聚焦于智
能手机、安全和物联网三大领域，与公司的发展战略相匹配。
2、公司竞争优势
作为技术型 IC 分销商，公司的核心价值表现为在产业链上对技术由 IC 设计
制造端向应用端的转移和实施，核心竞争力主要体现为对芯片产品的应用设计和
产品定位能力。经过十多年发展，公司已在 IC 设计制造商资源、细分市场客户
资源、创新业务模式及专业技术实施能力等方面积累了显著的竞争优势。
（1）供应商资源优势
公司始终坚持与知名供应商保持合作，自成立以来合作的供应商主要为全球
IC 及电子元件行业领先的设计制造商，包括高通创锐讯、恩智浦、AVX/京瓷、
瑞声开泰（AAC）、普思、新思、思佳讯等。
优质的供应商资源使得公司在产品竞争力、盈利能力等方面较其他中小型分
销商具有较大优势。一方面，公司凭借上游厂商的技术、品牌、规模等优势，可
不断开拓下游中高端产品市场，有利于保持公司核心技术、产品品质的领先地位，
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形成品牌效应，增强市场影响力和客户忠诚度；另一方面，优质供应商不断开发
的新产品、新技术被公司及时了解和吸收，有利于公司整体技术实力和技术水平
保持与国际同步，保障公司可持续为国内下游客户进行高水准、领先性的技术实
施工作。
（2）客户资源优势
公司的主要客户为通讯行业的知名电子产品制造商，如中兴康讯、共进电子
等。经过长期合作，公司和这些行业内的知名厂商建立了稳定的合作关系。
与下游客户群保持的长期稳定的合作关系对于公司的持续发展具有重要意
义。一方面，使公司在细分市场保持稳定的业务收入；另一方面，公司可通过市
场份额优势向上游 IC 芯片供应商争取更多的资源。
（3）业务模式优势
公司在产业链上的核心价值在于发挥纽带作用，促进技术在整个产业链上的
转移和实施，从而提高整个产业链的运转效率。这一纽带作用主要通过“IC 产品
+解决方案为核心的增值服务”的业务模式来实现。其中，前者是有形的，是公司
在产业链上价值的载体；后者是无形的，是发行人在产业链上价值的实质性体现。
随着 IC 技术和工艺的不断发展，产业链的上游 IC 设计制造商不断推出新产
品；而对下游的电子产品制造商而言，迫于市场竞争压力，各类电子产品更新不
断加快，因此及时获得最新 IC 产品及相应的技术支持，并将其应用于自身产品
则至关重要。电子产品的复杂性，决定了其研发及生产必须经过方案选型、产品
设计、设计原型、小量试产、批量生产的过程，而电子产品制造商自身的研发实
力往往难以完全满足该要求。在此背景下，公司围绕客户不同阶段的需求，协助
客户完成芯片的选择、产品的整体设计、硬件的调试、软件的开发和问题的解决，
并运用自身的技术和经验对客户进行培训，体现了公司在产业链中进行技术转移
与实施的具体方式。
同时，IC 作为现代电子产品的核心和基础，对整个电子产品的性能和稳定
性起着决定性作用。对电子产品制造商而言，在产品定型后，若要更换 IC，则
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需重新进行一轮完整的设计、测试、试生产过程，面临一系列风险，因此，电子
产品制造商很少会对 IC 等核心部件进行更换。在技术的转移和实施过程中，公
司服务的客户具有较高的黏性。
（4）技术优势
随着 IC 分销行业的不断发展和进步，针对下游客户提供增值服务是国内 IC
分销行业发展的必然趋势，而技术实施水平的高低则很大程度上影响着客户稳定
性和市场开拓能力，并进而决定能否获得更多上游供应商产品资源。
近年来，随着公司规模不断发展，公司始终坚持将技术实施能力作为驱动公
司持续发展的源动力。公司的技术实施是在供应商现有芯片平台基础上，根据下
游需求，自主研发或与客户合作研发完成 IC 应用解决方案。为了加强公司在技
术实施方面的能力，公司已建立了 75 人的研发和技术实施团队。
截至 2016 年 11 月底，公司已累计完成 IC 应用解决方案 240 项，其中自主
研发 47 项、与高通创锐讯合作完成 94 项、与新思合作完成 33 项、与恩智浦合
作完成 49 项，与瑞声开泰合作完成 17 项，其中大部分都已用于客户大批量生产。
此外，公司共取得专利 6 项，计算机软件著作权 28 项，主要应用在移动通
讯、宽带接入等领域。
3、公司实际可支配流动资金较少
由于上游 IC 设计制造业垄断性强，通常给予下游 IC 分销商的回款账期很短；
同时根据行业惯例，IC 分销商往往会给下游电子产品制造商 3-6 个月的信用账
期。因此，公司作为 IC 分销商，一般需要先行投入大量采购资金用于购买 IC 产
品。此外，公司作为专业化的 IC 分销商，在培养研发和技术团队、配备研发设
备和软件等方面均需要投入大量资金。
根据公司公布的 2016 年度三季度未经审计财务报表，截至 2016 年 9 月 30
日，公司货币资金余额为 18,608.85 万元（其中 10,271.60 万元为贷款及信用证保
证金，258.00 万元为银行承兑汇票保证金,上述两部分资金系为取得银行贷款而
冻结的保证资金，公司不具有随意支配权）、其他流动资产 148.84 万元。同时，
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同期末公司短期借款余额为 21,906.05 万元（均为信用贷款）、固定资产总额为
322.12 万元。因此，根据目前公司的资金状况，公司实际可自由支配的流动资金
较少，且通过信用或抵押贷款再获得额外的资金量有限，远远无法满足公司本次
新增三条产品线所需的资金投入需求。
三、本次募集资金使用的必要性与可行性分析
（一）新恩智浦产品线项目
1、项目基本情况
（1）项目主要建设内容
2015 年，恩智浦宣布收购飞思卡尔，飞思卡尔原是全球领先的汽车电子、
物联网领域的半导体产品供应商。因此，本次合并完成后的恩智浦（以下简称“新
恩智浦”）在汽车半导体、安全识别及通用无线 MCU 等多个领域成为全球领先
品牌，其各条产品线也将进一步壮大、完善。
本次新恩智浦产品线项目总投入周期及运营周期为 5 年，自 2017-2021 年。
本项目投资总额为 14,537.39 万元，拟用于固定资产采购、原材料产品采购及项
目运营资金。通过对当前市场环境及下游电子产品发展趋势的分析，公司计划本
次新恩智浦产品线项目投入在以下两大领域：（1）无线连接与传感器系统、（2）
分立及逻辑器件。同时，为更及时地响应客户需求、更有效地拓展市场，公司将
在南京、杭州、广州 3 地设立分公司或分支机构。通过新恩智浦产品线项目的实
施，公司可以利用已有在通讯领域的业务优势，进一步渗透到消费电子、工业控
制等领域，不断加强公司核心竞争力，提升公司行业地位。
本项目计划投入周期及运营周期为 5 年，自 2017-2021 年。自 2021 年起，
本项目投入规模将基本保持稳定，并通过本项目下的自有资金循环运转实现预测
销售收入及净利润。
本项目计划投资总额为 14,537.39 万元，其中 9,240.00 万元拟使用本次募集
资金投入，主要用于固定资产采购及项目前 3 年的产品采购投入。
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若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划，对项目
以自筹资金先行投入，则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资
金予以置换。
（2）项目具体方案
① 主要产品线介绍
新恩智浦产品线项目的产品采购主要涉及无线连接与传感系统产品线、分立
及逻辑器件产品线等两大芯片系列。上述两大芯片系列的主要型号、应用领域、
主要芯片技术方案的具体情况如下：
芯片系列 主要应用领域 主要客户项目
QFN-2 移动 POS K100/K100+, Linear 等 10 个项目, 已量产 3 个.
QFN-3 智能家电 美的,卓翼等 22 个项目, 已量产 6 个.
QFN-1 智能穿戴 智能手表,支付手环,儿童手表项目 14 个,已量产 3 个
QFN-1 VR/AR/游戏 智能穿戴, 游戏手柄项目 7 个,量产 3 个
指纹锁，门禁，安全硬盘，智能卡开发项目 6 个，2017
QFN-M0 指纹、安全识别
年下半年量产
ESD 保护和信号调试 汽车电子、网络通 TypeC 高带宽开关及 ESD 保护、滤波器件；
器件
讯、终端产品、无 超低电容 ESD 保护器件及解决方案；
LDMOS 电源晶体管
转换器和总线开关 人机器 射频小信号 MOSFET 器件及解决方案。
② 主要研发内容
总体而言，新恩智浦产品线的研发主要分为 4 阶段：
第一阶段：产品预研阶段，即根据客户需求推荐合适的芯片和解决方案，并
提供芯片样品和开发板供客户测试和评估；
第二阶段：芯片设计阶段，即 AE/FAE 工程师根据客户要求，修改芯片参考
设计方案，开发适合客户需求的芯片应用软件，并协助客户完成后续电子产品设
计、开发和测试；
第三阶段：小批量试产阶段，即 FAE 工程师协助客户完成产品测试、生产
工艺调试等，使客户的电子产品具备量产能力；
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第四阶段：MP 阶段，产品在市场上形成规模销售，由销售负责接单、备货、
规模供货。
③ 具体运营方案
其一，为更高效地拓展市场、更及时地响应各地客户需求，公司计划在南京、
杭州、广州 3 地设立分公司或分支机构，以更好地服务客户。
其二，公司根据不同产品线的特点，指定由物联网事业部负责无线连接及传
感器系统产品线的运营；由被动元器件事业部负责分立及逻辑器件产品线的运
营。同时，公司将指派 2 位资深产品经理分别独立负责各条产品线从采购、研发
到销售的完整运营流程。
（3）项目实施主体
本项目的实施主体为润欣科技及其全资子公司。
（4）项目实施周期
本项目计划投入周期及运营周期为 5 年，自 2017-2021 年。自 2021 年起，
本项目投入规模将基本保持稳定，并通过本项目下的自有资金循环运转实现预期
销售收入及净利润。公司会根据实际需求情况，动态调整本项目的实施进度。
2、项目实施的必要性
（1）下游应用领域市场前景广阔，拉动相关芯片市场需求不断增长
① 无线连接及传感器系统市场
无线连接及传感器系统是实现智能家居、可穿戴设备、智能互联、消费类电
子、智能汽车、自动化控制等物联网（IOT）领域的重要组成部分，已成为了电
子行业的最重要、
