华泰联合证券有限责任公司、上海润欣科技股份有限公司
关于上海润欣科技股份有限公司（创业板）
非公开发行股票申请文件反馈意见的回复
中国证券监督管理委员会：
根据贵会《中国证监会行政许可项目审查反馈意见通知书》（162326 号）
关于上海润欣科技股份有限公司非公开发行股票申请文件反馈意见（以下简称
“反馈意见”）的要求，上海润欣科技股份有限公司和保荐机构华泰联合证券有限
责任公司会同安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）和申请人律师通力律师事
务所，对反馈意见所涉及的问题进行了认真核查，并对申请文件进行相应的补充、
修订。现回复如下，请予以审核。
反馈意见所列问题 黑体加粗
对问题的回答 宋体
释义
在本反馈意见回复中，除非文义另有所指，下列词语具有如下涵义：
一般性释义
上海润欣科技股份有限公司，结合上下文也可包括其子
润欣科技/公司/发行人 指
公司
上海润欣科技股份有限公司拟非公开发行境内上市人
本次非公开发行、本次发行 指
民币普通股（A股）
华泰联合证券有限责任公司、上海润欣科技股份有限公
反馈意见回复 指 司关于上海润欣科技股份有限公司（创业板）非公开发
行股票申请文件反馈意见的回复
股东大会 指 上海润欣科技股份有限公司股东大会
董事会 指 上海润欣科技股份有限公司董事会
监事会 指 上海润欣科技股份有限公司监事会
华泰联合/保荐机构/主承销
指 华泰联合证券有限责任公司
商
安永所/审计机构 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
通力所/发行人律师 指 通力律师事务所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《上海润欣科技股份有限公司章程》
《公司章程》（草案） 指 《上海润欣科技股份有限公司章程（上市修订案）》
高通/Qualcomm 指 美国高通公司（Qualcomm Inc.），IC 设计制造商
Qualcomm Atheros/QCA/ 高 Qualcomm Atheros Inc.，美国 IC 设计制造商，高通子公
指
通创锐讯 司
恩智浦/新恩智浦/NXP 指 NXP Semiconductors N.V.，荷兰 IC 设计制造商
飞思卡尔/Freescale 指 Freescale Semiconductor Inc.，美国 IC 设计制造商
瑞声开泰（深圳）科技发展有限公司/ AAC Technologies
瑞声开泰 指
Holdings Inc.,
益登电子 指 益登电子科技（上海）有限公司
EDOM TECHNOLODY CO,. LTD，益登电子科技（上
台湾益登电子 指
海）有限公司的母公司
新思 指 Synaptics Inc.，美国 IC 设计制造商
武汉力源信息技术股份有限公司，国内电子元器件销售
力源信息 指
商
艾睿电子 指 Arrow Electronics Inc.，美国电子元器件销售商
安富利 指 Avnet Inc.，美国电子元器件销售商
大联大 指 大联大投资控股股份有限公司，台湾电子元器件销售商
威健实业 指 威健实业股份有限公司，台湾电子元器件销售商
交易日 指 深圳证券交易所的正常营业日
元 指 除特别说明外均为人民币元
专业名词释义
半导体集成电路（Integrated Circuit），一种微型电子器
件或部件，通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体
管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一
IC 指
起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型
结构
芯片 指 内含集成电路的硅片，是计算机或其他设备的一部分
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件
工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电
电子元件、无源元件 指 容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电
流无控制和变换作用，所以又称无源器件
具有独立的操作系统，独立的运行空间，可以由用户自
行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序，
智能手机 指
并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样
一类手机的总称
移动中使用的通讯设备，指手机或者具有多种应用功能
移动通讯 指
的智能手机
网络接入终端及设备，如 PLC、EOC、PON、WiFi 大
宽带接入 指
功率 AP 及路由设备、网络处理器等
围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐相关的电
消费电子 指
子类产品
利用计算机技术，微电子技术，使工厂的生产和制造过
程更加自动化、精确化，行业系统的终端更具备可控性
工业控制 指
及可视性，从而增加工业领域的效率。比较典型的应用
有智能电网、变频器、触摸屏、伺服电机、工控机等
服务于大中型客户的分销商，其采购量大，通常采用与
IC 设计制造商签订代理协议的方式获得 IC 设计制造商
授权分销商 指
的分销授权，与 IC 设计制造商合作紧密，并能得到 IC
设计制造商在信息、技术、供货等方面的直接支持
能够供应任意品牌的电子元器件，而无须与任何特定
独立分销商 指
IC 设计制造商结成联盟或其他关系的供应商
以产品目录作为传播信息载体，并通过网络、邮寄、当
目录销售 指 面派发等多种渠道向目标市场成员发布，从而获得对方
直接反应的营销活动
由数个具基础功能的组件／组件组成的具特定功能之
模组 指 组件，该组件用以组成具完整功能之系统、设备或程序；
泛用于各软／硬件领域
是一种可以将个人电脑、手持设备（如手机）等终端以
WiFi 指
无线方式互相连接的技术
Central Processing Unit，即中央处理器，是一台计算机
CPU 指
的运算核心和控制核心
GPU 指 Graphic Processing Unit，即图形处理器，是一种专门在
个人计算机、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板
电脑、智能手机等）上进行图像运算工作的微处理器
Long Term Evolution，即长时演进技术，是应用于手机
LTE 指
及数据卡终端的高速无线通讯标准
俗称“电力线上网”，英文为 Power Line Communication，
简称 PLC，是指利用电力线传输数据和话音信号的一种
PLC 指
通信方式，电力线通信系统采用的调制技术主要是
OFDM
Near Field Communication，近距离无线通信技术，是一
NFC 指 种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行
非接触式点对点数据传输交换数据
Advanced RISC Machines 处理器，是 Acorn 计算机有限
ARM 指 公司面向低预算市场设计的第一款 RISC 微处理器，是
一种执行较少类型计算机指令的微处理器
Micro Control Unit，微控制单元，将计算机 CPU、RAM、
MCU 指 ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上
形成的控制单元
正交频分复用技术，是多载波调制的一种，它采用不连
OFDM 指 续的多音调技术，将被称为载波的不同频率中的大量信
号合并成单一的信号，从而完成信号传送
Ethernet 指 以太网，采用共享总线型传输媒体方式的局域网
Original Equipment Manufacturer，代工生产，即品牌生
产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心
OEM 指 技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加
工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家
生产
Original Design Manufacturer，即原始设计制造商，是一
ODM 指
家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品
Electronic Manufacturing Services，电子制造服务，
EMS 指 指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设
计以及物流等一系列服务
AE 指 Application Engineer，应用工程师
FAE 指 Field Application Engineer，现场应用工程师
Gartner 指 Gartner Group 公司，一家信息技术研究和分析的公司
工业和信息化部 指 中华人民共和国工业和信息化部
目 录
第一部分重点问题 ....................................................................................................... 6
重点问题一 ................................................................................................................ 6
重点问题二 .............................................................................................................. 50
重点问题三 .............................................................................................................. 55
重点问题四 .............................................................................................................. 66
第二部分一般问题 ..................................................................................................... 67
一般问题一 .............................................................................................................. 67
第一部分 重点问题
重点问题一、申请人本次拟募集资金不超过 81,700.00 万元，全部用于新恩智浦
产品线项目、高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目、瑞声开泰（AAC）金属机壳
一体化产品线项目等。请申请人披露:（1）本次募投项目的投资主体及股权结构、
投资方式、投资进度、预计完工时间等，是否存在置换本次非公开发行股票董
事会决议日之前投入资金的情形;（2）本次募投项目的具体构成，主要投入产品
采购的性质与用途，项目经营与盈利模式，分析是否存在非资本性支出，并请
结合近期财务投资的用途，合理确定融资规模。请保荐机构结合上述事项的核
查过程及结论、申请人近期的财务投资等，说明本次募投项目投资构成是否合
理，是否超过项目需求量。
回复：
1、本次非公开发行方案修订的说明
根据公司 2016 年第三次临时股东大会的授权，公司董事会决定对本次非公
开发行股票方案进行调整，将拟募集资金总额由不超过 81,700.00 万元调整为不
超过 40,607.00 万元；拟发行股份数量由不超过 1,350.00 万股（含 1,350.00 万股）
调整为不超过 670.00 万股（含 670.00 万股）。最终发行数量由公司董事会根据股
东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确
定。
调整前后募集资金投资项目的情况如下：
单位：万元
原拟投入募 现拟投入募
序号 项目名称 原投资总额 现投资总额
集资金金额 集资金金额
1 新恩智浦产品线项目 32,415.63 32,400.00 14,537.39 9,240.00
高通骁龙处理器 IOT 解决
2 20,240.73 20,200.00 19,613.02 12,246.00
方案项目
瑞声开泰（AAC）金属机
3 29,127.01 29,100.00 23,470.88 19,121.00
壳一体化产品线项目
合计 81,783.37 81,700.00 57,621.29 40,607.00
三个募投项目的具体调整情况如下：
一、 新恩智浦产品线项目
项目投资总额由 32,415.63 万元调整为 14,537.39 万元，拟投入募集资金金额
由 32,400.00 万元调整为 9,240.00 万元。本次投入募集资金的调整主要为三方面：
（1）项目投入领域由智能卡 IC 及安全支付、汽车电子、无线连接与传感器系统、
分立及逻辑器件四大领域，调减为无线连接与传感器系统和分立及逻辑器件两大
领域；（2）研发、销售和管理费用改为由公司使用自有资金进行投资；（3）项目
第四年和第五年的产品采购增量投入改为由公司使用自有资金进行投资。
项目资金构成的变化情况如下：
拟投资总额 拟投入募集资金
序
项目 调整前 调整后 调整前 调整后
号
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
1 固定资产 473.80 1.46% 412.00 2.83% 473.00 1.46% 412.00 4.46%
2 产品采购 27,488.86 84.80% 11,830.29 81.38% 27,487.00 84.84% 8,828.00 95.54%
3 研发费用 1,748.48 5.50% 1,013.99 6.98% 1,780.00 5.49% - 0.00%
4 销售费用 2,194.86 6.77% 1,060.32 7.29% 2,190.00 6.76% - 0.00%
5 管理费用 473.64 1.46% 220.80 1.52% 470.00 1.45% - 0.00%
合计 32,415.63 100.00% 14,537.39 100.00% 100.00% 100.00% 9,240.00 100.00%
二、 高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目
项目投资总额由 20,240.73 调整为 19,613.02 万元，拟投入募集资金金额由
20,200.00 万元调整为 12,246.00 万元。本次投入募集资金的调整主要为两方面：
（1）研发、销售和管理费用改为由公司使用自有资金进行投资；（2）项目第四
年和第五年的产品采购增量投入改为由公司使用自有资金进行投资。
项目资金构成的变化情况如下：
投资总额 拟投入募集资金
序
项目 调整前 调整后 调整前 调整后
号
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
1 设备购置 654.87 3.24% 654.87 3.34% 654.00 3.24% 654.00 5.34%
2 产品采购 17,388.00 85.91% 16,744.00 85.37% 17,351.00 85.90% 11,592.00 94.66%
3 研发费用 1,031.30 5.10% 1,071.12 5.46% 1,030.00 5.10% - 0.00%
4 销售费用 939.76 4.46% 924.62 4.71% 939.00 4.65% - 0.00%
5 管理费用 226.80 1.12% 218.40 1.11% 226.00 1.12% - 0.00%
合计 20,240.73 100.00% 19,613.02 100.00% 20,200.00 100.00% 12,246.00 100.00%
三、 瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目
项目投资总额由 29,127.01 调整为 23,470.88 万元，拟投入募集资金金额由
29,100.00 万元调整为 19,121.00 万元。本次投入募集资金的调整主要为两方面：
（1）研发、销售和管理费用改为由公司使用自有资金进行投资；（2）项目第四
年和第五年的产品采购增量投入改为由公司使用自有资金进行投资。
项目资金构成的变化情况如下：
投资总额 拟投入募集资金
序
项目 调整前 调整后 调整前 调整后
号
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
1 设备购置 822.56 2.82% 822.56 3.50% 822.00 2.82% 822.56 4.30%
2 产品采购 25,732.50 88.35% 20,471.11 87.22% 25,708.00 88.34% 18,298.44 95.70%
3 研发费用 878.64 3.02% 804.90 3.43% 878.00 3.02% - 0.00%
4 销售费用 1,323.75 4.54% 1,078.31 4.59% 1,323.00 4.55% - 0.00%
5 管理费用 369.56 1.27% 294.00 1.25% 369.00 1.27% - 0.00%
合计 29,127.01 100.00% 23,470.88 100.00% 29,100.00 100.00% 19,121.00 100.00%
2、本次募投项目的投资主体及股权结构、投资方式、投资进度、预计完工
时间等，是否存在置换本次非公开发行股票董事会决议日之前投入资金的情形
公司的主营业务为 IC 和电子元件分销及增值服务，在产业链中处于分销环
节，分销的产品以通讯行业所应用的 IC 为主，基本业务特点为技术型分销，目
前主要代理高通创锐讯、思佳讯、AVX/京瓷、普思、新思等国际 IC 和电子元件
设计制造商的产品，并拥有中兴康讯、共进电子、华三通讯、美的集团等客户，
是 IT 硬件产业链中连接上下游的重要纽带。公司分销的产品主要用于实现通讯
连接和传感功能，包括无线连接芯片、WiFi 及网络处理器芯片、传感器芯片、
功率放大芯片等产品。
本次募集资金拟投入的“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器 IOT 解决
方案项目”及“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化产品线项目” 是公司基于对下游
终端行业发展趋势的判断，为满足下游客户不断变化的需求，进一步完善公司的
业务布局和提升公司的综合竞争实力而新设的产品线。
本次募投项目的建设内容、投资主体、投资方式、投资进度及预计完工时间
如下：
高通骁龙处理器 IOT 瑞声开泰（AAC）金属机壳
项目 新恩智浦产品线项目
解决方案项目 一体化产品线项目
项目投资总额为 14,537.39 项目投资总额为 19,613.02 万 项目投资总额为 23,470.88 万
万元，拟用于采购固定资产 元，拟用于采购专业设备及 元，拟用于采购专业设备及 IC
及 IC 产品。本次新恩智浦产 IC 产品。公司向高通采购高 产品。公司通过采购 AAC 产
品线项目投入在以下领域： 通骁龙处理器并根据此产品 品并结合下游客户的需求，为
项目内容
（1）无线连接与传感器系 的性能和技术特征，结合下 中国智能手机制造厂商提供
统、（2）分立及逻辑器件。 游客户需求，为广大客户提 金属机壳一体化结构件的设
供最优的物联网应用解决方 计和销售服务。
案。
注1
投资主体 润欣科技及其全资子公司。 润欣科技及其全资子公司。 润欣科技及其全资子公司。
公司及其全资子公司直接购 公司及其全资子公司直接购 公司及其全资子公司直接购
投资方式
置固定资产及 IC 产品。 置固定资产及 IC 产品。 置固定资产及 IC 产品。
新恩智浦项目：截至 2016 年 计划于 2017 年开始投资实 AAC 项目：截至 2016 年 9 月
9 月 30 日，公司已投入资金 施。 30 日，公司已投入资金
投资进度 3,832.72 万元；截至本反馈 1,155.94 万元；截至本反馈回
回复签署日，公司已经获得 复签署日，公司已经获得 1.81
573.41 万美金订单。 亿人民币订单。
项目投入周期和运营周期均 项目投入周期和运营周期均 项目投入周期和运营周期均
为 5 年，2017-2021 年。其中， 为 5 年，2017-2021 年。其中， 为 5 年，2017-2021 年。其中，
2017-2019 年将使用本次募 2017-2019 年将使用本次募 2017-2019 年将使用本次募集
完工时间
集资金进行投入，2020-2021 集资金进行投入，2020-2021 资金进行投入，2020-2021 年
年公司将使用自有资金进行 年公司将使用自有资金进行 公司将使用自有资金进行投
投入。 投入。 入。
注 1：本次募投项目的实施主体为润欣科技及其全资子公司润欣勤增。润欣勤增成立于 2001 年，是发行人
在香港成立的全资子公司，从润欣勤增成立至今，发行人一直通过润欣勤增在香港地区进行收发货物、收
发货款、处理订单、仓储等程序性事务。润欣科技与润欣勤增均可以进行采购和销售，其中境内业务主要
由润欣科技负责执行，境外业务主要由润欣勤增负责执行。由于本次募投项目所涉及的供应商和客户会根
据自己的需求选择在境内或者香港交货，因此，发行人将根据供应商和客户的要求来来决定由哪个主体进
行采购和销售。
为确保本次募集资金不用于实施重大投资或资产购买，2016 年 8 月 4 日，
上市公司作出以下承诺：
“本次非公开发行募集资金将严格根据公司董事会、股东大会审议通过的有
关决议规定的用途使用，扣除本次非公开发行费用后的募集资金净额，将全部用
于本次非公开发行募集投资项目。
“在募集资金到位后，公司将严格按照《募集资金管理办法》使用募集资金，
设立募集资金专项银行账户，并严格履行相关募集资金的使用计划，不变相实施
重大投资或资产购买。”
本次募投项目“新恩智浦产品线项目”和“瑞声开泰（AAC）金属机壳一体化
产品线项目”在本次非公开发行股票董事会决议日之前已经通过自有资金投资实
施，本次非公司发行股份募集资金全部用于 2017-2019 年的项目建设中，不存在
置换本次非公开发行股票董事会决议日之前投入资金的情形。
3、本次募投项目的具体构成，主要投入产品采购的性质与用途，项目经营
与盈利模式，分析是否存在非资本性支出，并请结合近期财务投资的用途，合
理确定融资规模。请保荐机构结合上述事项的核查过程及结论、申请人近期的
财务投资等，说明本次募投项目投资构成是否合理，是否超过项目需求量。
一、本次募投项目是否存在非资本性支出
本次募投项目资金投向构成是由公司所处行业的特点及公司本身的经营和
盈利模式共同决定的，反映了公司以及公司所处行业对资金的真实需求。
（一）IC 分销行业在产业链中的地位和作用
1、IC 产业链的基本特点
IC 产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。IC 产业链
主要由 IC 设计制造商、IC 分销商以及电子产品设计制造商三个环节组成。
IC 产业链具有以下特点：
（1）IC 设计制造业集中度高、垄断性强。该行业兼具资金密集型和技术密
集型特点，市场份额集中于英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、
德州仪器（TI）、联发科（MTK）等少数几家公司，且近年来上游 IC 设计制造
商整合趋势日益明显。根据 Gartner 的统计数据，2015 年全球前 10 大 IC 设计制
造公司的市场份额合计达 56%。近年来发生的影响重大的并购案例包括安华高收
购博通和 Emulex、高通收购 CSR、恩智浦收购飞思卡尔、英飞凌收购 International
Retifier、英特尔收购长城半导体（GWS）和 Altera、高通收购恩智浦等，上述 IC
设计制造行业的并购行为导致 IC 上游行业集中度进一步集中。
（2）IC 产品应用领域广泛。根据工信部的数据，截至 2015 年底，中国的
电子信息制造业公司有 1.99 万家。IC 是现代电子工业的核心，IC 的应用领域正
快速由移动通讯、宽带接入、消费电子向工业控制、智能家居、智能医疗等领域
拓展，使用 IC 的电子产品制造商涵盖了计算机、通信、工业控制、汽车、医疗、
电力、普通家用电器等多个行业，分布广泛，数量众多，相应的下游电子产品也
呈现出日益多样化的形态，由此催生出一批不同规模、不同特点、不同细分领域
的电子产品制造商，而且上述客户在产品形态和功能上的差异必然带来对 IC 应
用需求的差异。
（3）电子产品制造商对技术支持要求较高。IC 产品技术集成度高，电子产
品制造商若要完全凭借自身力量掌握 IC 的各项性能，需要较多的人员、资金和
时间投入，因此其在产品立项时，通常要求获得相应的技术支持服务，以便在较
短的时间内完成电子产品的研发和生产。但是，由于上游 IC 设计制造业的高度
集中，以及下游电子产品制造业的高度分散，对 IC 设计公司而言，其难以建立
大规模的工程技术团队服务于数量庞大的客户，或建立大规模的工程技术团队对
其并不经济，进而难以快速响应多样化客户的需求或无法有效推动下游客户设计
使用新的 IC 产品；对电子产品制造商而言，其难以从相对集中的 IC 设计制造公
司获得足够的应用技术支持，无法及时将新的 IC 技术应用到自己的产品中，从
而产生了 IC 应用技术的缺口。
（4）IC 设计制造商选择规模化生产。出于成本考虑，IC 设计制造商通常会
选择大批量出产同类型芯片，并且对客户的付款期限有较高要求，因此具备大规
模订货能力，以及较强付款能力的客户能够获得相对较低的采购价格和较强的供
货保障，但是，大部分电子产品制造商对 IC 的需求量相对零散，且出于自身成
本考虑，希望获得较长的账期，很难与 IC 设计制造商的要求相匹配。
总体而言，IC 产业链的一个突出特点是产业链上下游的不对称性。这种不
对称性，既表现为上游 IC 设计制造商与下游电子产品制造商在数量上的不对称，
也表现为二者在技术衔接上的不对称，而 IC 产业链的另外两个突出特点，即①
IC 技术的高度复杂性；②IC 设计制造商对规模经济的追求和电子产品制造商相
对零散的采购量之间的矛盾，则进一步加剧了这种不对称性。
2、IC 分销商的地位和作用：
IC 行业的上述特点决定了 IC 分销商在整个产业链中扮演着联接上下游纽带
的重要角色，在成熟市场，IC 分销行业已经成为 IC 产业链的重要一环，全球最
大的 IC 分销商为艾睿（ARROW）和安富利（AVNET），年销售额均超过 200 亿
美元，亚洲最大的 IC 分销商为大联大，年销售额也超过 150 亿美元。具体而言，
IC 分销商在产业链中的地位和作用如下：
（1）由于产业链上下游的不对称性，以及 IC 产品在技术上的复杂性，IC
设计制造商如要将众多型号的芯片产品在全球范围内进行推广，单凭自身的技术
和销售能力只能集中服务于少数全球性客户，大部分市场开拓和技术实施工作需
要由分销商完成。
（2）半导体行业的技术特点是电路应用技术和芯片应用软件相结合。芯片
属于高科技产品，有较高的技术垄断性，同时半导体产品方案和应用技术的更新
日趋迅速，对其的应用需要较为充分的技术储备。随着主芯片设计集成度和复杂
性越来越高，从头开始的产品设计方式对大多数中国电子产品制造商已不经济，
其转而要求 IC 设计制造商提供相应的解决方案。中国本土的具有专业技术实施
能力的分销商能够基于客户的实际需求，在 IC 设计制造商、较大型客户和中小
型客户之间根据各方的技术水平和产品特点提供一系列增值服务，帮助客户降低
研发周期和技术门槛，从而满足了国内大量电子产品制造商的需求。
（3）大多数电子产品制造商的单体采购量往往较为有限，难以从 IC 设计制
造商处获得有竞争力的价格和有利的商务条件，不利于降低自身产品成本和经营
风险。IC 分销商通过集合众多电子产品制造商的采购需求，可以在细分市场获
得较大的市场份额，形成一定的规模优势，从而可以从 IC 设计制造商处获得更
好的芯片产品和价格支持，同时帮助下游客户获取较为有利的商务条件，如延长
付款周期、降低预付款比例等，进而帮助本土的电子产品制造商降低产品成本，
提高资金周转效率，增强在国际市场上的竞争力。
综上，IC 分销行业的产业链价值在于实物形态的 IC 产品的流转，以及非实
物形态的“技术的转移与实施”，即以 IC 为有形载体，通过产业链上各个环节的
协同工作，将 IC 设计制造商的 IP 内核、制程工艺技术、独立设计公司和 IC 分
销商的应用软件技术，以及电子产品制造商的软硬件系统技术逐步集成在一起，
最终实现电子产品的预定功能。相应地，IC 分销商的销售业务也分为两部分：
其一，贯穿销售全过程的技术实施工作；其二，具体产品的价格谈判、订单管理、
发货、收款等。其中，后者是可以明确计价的，是公司收入的具体实现方式，而
前者并不单独计价收费，其价值最终体现在后者的售价中，是后者价格得以确立
的基础和支撑。换言之，技术服务是无形的，是 IC 分销商在产业链上价值的实
质性体现；IC 产品的销售是有形的，是 IC 分销商在产业链上价值的载体，在实
物形态上表现为 IC 在产业链上的流转，相应地也就需要资金的支持。
（二）润欣科技本次募投项目反映了 IC 分销行业的特点
1、本次募投项目反映了 IC 分销行业的基本业务特点和资金需求
（1）本次募投项目以技术研发为先导
与上述行业特点相一致，公司始终坚持将技术实施能力作为驱动公司持续发
展的源动力。为了加强公司在技术实施方面的能力，公司不断引入了各类专业技
术人员，扩大 AE 和 FAE 团队，目前公司的业务人员中 80%以上的产品工程师
和销售工程师也都拥有多年的研发背景。在技术开发方面，截至本反馈意见签署
日，公司共取得专利 6 项，计算机软件著作权 28 项，主要应用在移动通讯、宽
带接入等领域。公司还多次赢得中兴通讯优秀方案提供商、UT 斯康达优秀产品
提供商等称号。在应用解决方案方面，截至本反馈意见签署日，公司已累计完成
IC 应用解决方案 240 项，其中自主研发 47 项、与高通创锐讯合作完成 94 项、
与新思合作完成 33 项、与恩智浦合作完成 49 项，与瑞声开泰合作完成 17 项，
其中大部分都已用于客户大批量生产。
