2016 年半年度报告
公司代码：600584 公司简称：长电科技
江苏长电科技股份有限公司
2016 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 未出席董事情况
未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名
董事 任 凯 因公出差 王新潮
独立董事 沙智慧 因公出差 范永明
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人马思立及会计机构负责人（会计主管人员）邹芳声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺
，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 其他
无
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目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 3
第二节 公司简介............................................................................................................................. 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................. 6
第四节 董事会报告. ........................................................................................................................ 9
第五节 重要事项........................................................................................................................... 21
第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 28
第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 32
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................... 33
第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 34
第十节 财务报告........................................................................................................................... 35
第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................. 147
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
长电科技、公司、本公司 指 江苏长电科技股份有限公司
新潮集团 指 公司第一大股东江苏新潮科技集团有限公司
长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司
新顺微电子 指 公司控股子公司江阴新顺微电子有限公司
新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司
深圳长电 指 公司控股子公司深圳长电科技有限公司
芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司
长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司
JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国
际全资子公司
长电科技（滁州） 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司
长电科技（宿迁） 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司
新晟电子 指 公司控股子公司江阴新晟电子有限公司
芯智联 指 江阴芯智联电子科技有限公司，公司参股公司，新潮集团控股
子公司
华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，同受公司第一大股东新
潮集团控制
芯电半导体 指 芯电半导体（上海）有限公司
中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中
芯国际集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK），
芯电半导体最终控股股东
产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司
长电新科 指 公司控股子公司苏州长电新科投资有限公司
长电新朋 指 长电新科控股子公司苏州长电新朋投资有限公司
JCET-SC 指 长电新朋全资子公司 JCET-SC（SINGAPORE） PTE. LTD
星 科 金 朋 、 STATS 指 JCET-SC 全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.
ChipPAC、SCL
SCI 指 STATS ChipPAC Inc. 注册地：美国，星科金朋美国子公司
SCT 指 STATS ChipPAC (Thailand) Limited 注册地：泰国，星科金朋
泰国子公司之一
SCST 指 STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited 注册地：泰国，
星科金朋泰国子公司之一
SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国子公
司
SCC 指 星科金朋（上海）有限公司，星科金朋上海子公司
SCJ 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司
SCS 指 星科金朋新加坡厂
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SCT1 指 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation，注册地：
中国台湾，星科金朋原持股 52%的台湾子公司，现已重组剥离
SCT3 指 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd. 注册地：中国台湾，星科金
朋原持股 100%的台湾子公司，现已重组剥离
会计师事务所 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期 指 2016 年半年度
公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程
封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其
包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时
通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机
IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微
型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶
体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制
作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一
个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整
合型公司
SiP 指 系统级封装
FBP 指 平面凸点式封装
QFN 指 四侧无引脚扁平封装
CSP 指 芯片尺寸封装
DIP 指 双列直插式封装
SOP 指 小外型封装
SSOP 指 窄间距小外型塑料封装
QFP 指 方形扁平式封装
PGA 指 插针网络阵列封装
TQFP 指 薄型四方扁平封装
BGA 指 球栅阵列封装
TSV 指 硅穿孔 3D 封装
WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装
SOD 指 小外型（片式）二极管
SOT 指 小外型（片式）半导体
TSOP 指 薄的缩小型 SOP
FC 指 倒装芯片
MCM 指 多芯片组件
MIS 指 微间距系统引线框
MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管
3M FF 指 300 万像素固定对焦
5M AF 指 500 万像素自动对焦
Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装
MEMS 指 微机电封装
hfe 指 晶体管电流放大系数
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Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术
eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆
级球栅阵列
eWLCSP 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入式
晶圆级芯片尺寸封装
第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司
公司的中文简称 长电科技
公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics TechnologyCo., Ltd.
公司的外文名称缩写 JCET
公司的法定代表人 王新潮
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号董
事会办公室
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@cj-elec.com cd6584@cj-elec.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 http://www.cj-elec.com
电子信箱 cdkj@cj-elec.com
报告期内变更情况查询索引
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 董事会办公室
报告期内变更情况查询索引
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五、 公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电
六、 公司报告期内注册变更情况
注册登记日期 2016年04月07日
注册登记地点 江苏省无锡市工商行政管理局
企业法人营业执照注册号 91320200142248781B
税务登记号码 91320200142248781B
组织机构代码 91320200142248781B
报告期内注册变更情况查询索引 详见上海证券交易所公司临2016-020号公告，关于营业
执照、组织机构代码证、税务登记证“三证合一”
七、 其他有关资料
公司聘请的会计师事务所（境 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
内） 办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永
大楼 16 层
签字会计师姓名 汤哲辉、赵国豪
报告期内履行持续督导职责的 名称 中银国际证券有限责任公司
财务顾问 办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦
39 层
签字的财务顾问主 俞露、蒋志刚
办人姓名
持续督导的期间 2015 年 11 月 26 日至 2016 年 12 月 31 日
报告期内履行持续督导职责的 名称 中国国际金融股份有限公司
财务顾问 办公地址 北京市建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27
层及 28 层
签字的财务顾问主 孙莹、郑天
办人姓名
持续督导的期间 2015 年 8 月 29 日至 2016 年 12 月 31 日
第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上
本报告期
主要会计数据 上年同期 年同期增减
（1－6月）
(%)
营业收入 7,511,458,630.46 3,411,994,989.11 120.15
归属于上市公司股东的净利润 10,713,029.95 123,647,175.37 -91.34
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归属于上市公司股东的扣除非经常 -173,761,747.6 98,199,113.11 不适用
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 815,152,856.05 577,682,589.41 41.11
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 4,363,561,218.76 4,308,222,116.14 1.28
总资产 28,642,842,123.72 25,558,550,123.59 12.07
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.01 0.13 -92.31
稀释每股收益（元／股） 0.01 0.13 -92.31
扣除非经常性损益后的基本每股收益 -0.17 0.13 不适用
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 0.25 3.23 减少2.98个百分
点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 -4.01 2.57 不适用
产收益率（%）
公司主要会计数据和财务指标的说明
1、营业收入变动原因：主要系收购星科金朋后，合并了其营业收入；原长电的营业收入比上年同
期增加 20.31%；
2、归属于上市公司股东的净利润变动原因：主要系本期合并进了星科金朋的亏损；原长电归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增长了 57.60%；
3、基本每股收益变动原因：主要系本期归母净利润大幅减少所致。
二、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
三、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -6,199,818.22
越权审批，或无正式批准文件， -
或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但 134,791,298.76
与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照
一定标准定额或定量持续享受
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的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业
收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及
合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨
认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损 3,078,255.15 银行理财产品收益
益
因不可抗力因素，如遭受自然
灾害而计提的各项资产减值准
备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的
支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生
的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子
公司期初至合并日的当期净损
益
与公司正常经营业务无关的或
有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的 111,506,458.16
有效套期保值业务外，持有交
易性金融资产、交易性金融负
债产生的公允价值变动损益，
以及处置交易性金融资产、交
易性金融负债和可供出售金融
资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项
减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计
量的投资性房地产公允价值变
动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规
的要求对当期损益进行一次性
调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外 1,788,752.26
收入和支出
其他符合非经常性损益定义的
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损益项目
少数股东权益影响额 -55,015,218.34
所得税影响额 -5,474,950.22
合计 184,474,777.55
四、 其他
第四节 董事会报告
一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
（一）报告期内行业发展趋势
国际市场：
报告期内，全球各主要经济体增长持续低迷，与此同时，英国公投退欧等事件使得全球经济
的不确定性进一步增加。受此影响，全球半导体市场以及相关的晶圆代工和委外封测市场在 2016
年第一季度出现了近 10%的下滑；加之近期受到全球内存价格大幅下降的影响，预计今年全球半
导体市场会出现先抑后扬的走势，但全年增长预计会比 2015 年仍会出现小幅下降。近期，主要市
场分析机构如 Gartner 和 IC Insights 等纷纷下调对 2016 年度全球半导体市场总体增长的预测：
Gartner 将市场总体增长从-0.6%下调至-3.0%，IC Insights 则把市场总体增长从 4%下调至-1%。
与此相对应地，全球半导体委外封测市场预计在 2016 年也将会继续小幅回落。根据美国半导体产
业协会(SIA)统计，2016 年第二季全球半导体销售达 791 亿美元，较前季增长 1%但较上年同期下
滑 5.8%；2016 年 6 月全球销售达 264 亿美元，较前月的 261 亿增长 1.1%，但较 2015 年 6 月下滑
5.8% ；全球半导体销售步调仍落后于去年，很大程度是因为全球经济不确定性及需求迟滞；在
2016 年中之前对日本及中国的销售为市场亮点；预估 2016 下半年销售将温和回升。
国内市场：
2016 年上半年中国集成电路产业受到全球半导体市场下滑影响，增幅比第一季度略有下降，
上半年中国集成电路产业销售额同比增长 16.1%，比第一季度增幅下降了 0.4 个百分点，销售额
为 1847.1 亿元。其中：封装测试业销售额 706.8 亿元，同比增长 9.5%。
（二）报告期内公司总体经营情况
报告期公司紧紧围绕年度董事会确定的经营目标,按照公司关于“打好基础、构筑优势、重点
突破、力争领先”的整体战略，一方面深耕国内市场，开发重点客户和重点产品,使原长电保持了
经营业绩的稳步提升。另一方面加快对星科金朋的整合，应对星科金朋收购以来遇到的各种困难
和挑战，采取一系列有效措施：包括债务重组、改善经营机制，调整管理架构、财务支持重点项
目投资，交叉销售、集中采购等、上海厂搬迁准备等，使星科金朋逐步摆脱困境，走上恢复性成
长的轨道。公司上半年实现营业收入 75.11 亿元，比上年同期增长 120.15%；归母净利润 1071.3
万元，比上年同期下降 91.34%。
报告期原长电各项经营业务仍保持了稳定增长，实现营业收入 41.05 亿元，同比增长 20.31%；
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.80 亿元，比上年同期增长了 57.60%。公司
在江阴生产基地继续布局中高端封装，在 SiP 系统集成封装和晶圆级封装领域里继续保持和扩大
优势，FCOL 继续保持行业领先地位。滁州通过对传统产品技术改造和挖潜增效，形成稳定的利润
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来源；宿迁厂通过产品结构的进一步调整和产能利用率的提升，逐步实现扭亏；加上人民币贬值
导致收入和利润增加，因此，上半年效益增加明显。
针对星科金朋由于个别大客户订单自 2015 年下半年下滑,导致产能利用率偏低，亏损较大的
情况，公司集中精力对其进行协同整合。通过交叉销售，公司积极为订单影响最大的韩国厂导入
国内客户并已初见成效；星科金朋上海厂搬迁准备工作顺利，多家客户通过试样进入批量量产；
星科金朋新加坡厂 EWLB 产品受到多家大客户的青睐，订单饱满，产能紧张，公司抓住机遇提供财
务支持帮助其扩充产能，满足客户需求；公司通过长电国际投资韩国的 JSCK 厂，已形成规模化量
产能力,产品质量和服务受到客户高度赞扬。
对下半年经营业务的展望：
下半年，长电科技本部继续做好大客户的开发和导入工作，保持订单的稳定，保持中高端产
品的扩能计划的完成并达标达产；滁州厂进一步挖掘增长潜力，提高厂房利用率，增加产出；宿
迁厂产品结构调整到位，进一步提高盈利能力。长电先进继续保持业务的持续稳定增长。公司将
加快国内客户在星科金朋的规模化量产；支持星科金朋 EWLB 项目的扩能，以满足客户的需求；抓
紧落实“发行股份购买资产并募集配套资金项目”；组织好上海厂搬迁。
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
变动比例
科目 本期数 上年同期数 变动原因
（%）
主要系收购了星科金
朋后，合并了其营业收
营业收入 7,511,458,630.46 3,411,994,989.11 120.15
入及原长电的营业收
入比去年增加 20.31%。
主要系收购了星科金
朋后，合并了其营业成
营业成本 6,658,835,200.82 2,649,043,019.12 151.37
本及原长电的营业成
本比去年增加 21.28%。
主要系收购了星科金
朋后，合并了其销售费
销售费用 107,964,725.98 46,011,484.27 134.65
用及原长电的销售费
用比去年增加 12.70%。
主要系收购了星科金
朋后，合并了其管理费
管理费用 772,423,830.64 421,183,914.65 83.39
用及原长电的管理费
用比去年增加 1.27%。
主要系收购了星科金
朋后，合并了其财务费
用及原长电的财务费
财务费用 443,728,809.04 118,837,368.69 273.39
用比去年增加 57.06%，
另外本期汇率波动较
大，汇兑损失增加。
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主要系收入增加以及
经营活动产生的
815,152,856.05 577,682,589.41 41.11 合并星科金朋现金流
现金流量净额
所致。
主要系合并星科金朋
投资活动产生的 -2,905,106,588.7 -1,029,390,833.5 现金流以及在建工程，
不适用
现金流量净额 5 3 固定资产大幅增加所
致。
主要系合并星科金朋
筹资活动产生的
1,798,208,595.67 3,283,585,595.49 -45.24 现金流以及本期大额
现金流量净额
偿还借款、债券所致。
研发支出 190,201,525.68 173,336,517.91 9.73 系研发项目的增加。
主要系原长电的营业
营业税金及附加 9,285,070.19 6,127,572.02 51.53 税、城市维护建设税及
教育费附加增加。
主要系收购了星科金
资产减值损失 30,081,032.27 17,795,820.84 69.03 朋后，合并了其存货跌
价损失。
主要系星科金朋签署
公允价值变动收
111,506,458.16 1,720,885.19 6,379.60 的最低采购承诺的公
益
允价值变动。
主要系收到新加坡 JCI
投资收益 15,016,545.45 -4,342,571.92 不适用 私人有
