天水华天科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2016 年半年度报告
2016 年 8 月
天水华天科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛
声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................ 2
第二节 公司简介................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要.................................................................................................... 7
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 22
第六节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 32
第七节 优先股相关情况.................................................................................................................. 38
第八节 董事、监事、高级管理人员情况...................................................................................... 39
第九节 财务报告.............................................................................................................................. 41
第十节 备查文件目录.................................................................................................................... 159
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、杨前进、
肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指
陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
华天西安 指 华天科技（西安）有限公司
华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司
华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司
FCI 指 FlipChip International, LLC
上海纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司
西安天启 指 西安天启企业管理有限公司
西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）
WSTS 指 世界半导体贸易统计组织
WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装
MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
元 指 人民币元
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 华天科技
公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人 肖胜利
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体
可参见 2015 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司
半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2015 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等
注册情况在报告期无变化，具体可参见 2015 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 2,477,886,642.76 1,722,220,142.60 43.88%
归属于上市公司股东的净利润（元） 179,993,838.38 170,902,586.74 5.32%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
160,349,699.54 118,432,810.07 35.39%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 294,684,241.21 271,544,599.17 8.52%
基本每股收益（元/股） 0.2196 0.2085 5.32%
稀释每股收益（元/股） 0.2196 0.2085 5.32%
加权平均净资产收益率 3.80% 6.88% -3.08%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元） 7,251,401,168.54 7,068,713,474.97 2.58%
归属于上市公司股东的净资产（元） 4,757,760,436.48 4,648,763,471.43 2.34%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净
资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净
资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
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单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 80,241.57 主要为处置固定资产净收益
本报告期收到的政府补助和按
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
25,919,297.77 照会计准则由递延收益转入营
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
业外收入的政府补助
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 127,020.00
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 494,794.57
减：所得税影响额 3,974,454.77
少数股东权益影响额（税后） 3,002,760.30
合计 19,644,138.84 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
根据 WSTS 统计，2016 年上半年全球半导体市场销售额 1,574 亿美元，同比下降了 5.8%，
我国集成电路产业销售额 1,847.1 亿元，同比增长 16.1%，其中设计业销售额 685.5 亿元，
同比增长 24.6%，制造业销售额 454.8 亿元，同比增长 14.8%，封装测试业销售额 706.8 亿元，
同比增长 9.5%。
报告期内，公司围绕 2016 年度经营计划，紧抓国内集成电路产业稳定发展及国家政策大
力支持的良好机遇，积极实施 2015 年度非公开发行募集资金投资项目，使得公司集成电路产
能持续提高，市场占有率不断扩大，公司经营业绩稳步增长。
为了拓展公司业务领域和投资渠道，培育新的增长点，提升公司的核心竞争力和盈利能
力，公司与子公司西安天启和华天西安合资设立了西安天利，并有效开展并购重组及股权收
购工作。截止本报告披露日，西安天利受让华天昆山 6.96%的股权，使得公司持有华天昆山
的股权比例进一步提高。
下半年，公司将进一步加大先进封装产品的技术研发和产能扩张，继续实施募集资金投
资项目，加快国际市场开发，同时，不断积极探索新业务，稳步推进并购重组工作，以实现
公司的持续快速发展。
二、主营业务分析
概述
公司主营业务为集成电路封装测试，本报告期完成营业收入 247,788.66 万元，同比增长
43.88%；实现营业利润 19,862.82 万元，同比增长 34.76%，其中，归属于上市公司股东的净
利润 17,999.38 万元，同比增长 5.32%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要为募集资金投资项目产能逐步释放，封装
产量较上年同期增加；且本期一季度合并范围
营业收入 2,477,886,642.76 1,722,220,142.60 43.88%
较上年同期增加上海纪元微科、华天迈克和
FCI。
主要为募集资金投资项目产能逐步释放，封装
营业成本 2,071,520,766.63 1,335,044,392.92 55.16%
产量较上年同期增加；且本期一季度合并范围
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较上年同期增加上海纪元微科、华天迈克和
FCI。
销售费用 25,722,373.89 23,081,809.19 11.44%
管理费用 182,663,401.82 195,407,339.00 -6.52%
主要为本期支付的借款利息较上年同期减少，
财务费用 -4,816,212.23 15,295,661.89 -131.49%
收到的利息收入增加所致。
所得税费用 32,964,357.82 39,182,937.77 -15.87%
研发投入 98,952,539.00 124,130,132.02 -20.28%
经营活动产生的现金流
294,684,241.21 271,544,599.17 8.52%
量净额
投资活动产生的现金流 主要为本期募集资金投资项目的实施和暂时
-1,118,456,319.37 -656,014,292.87 70.49%
量净额 闲置资金购买保本理财产品所致。
筹资活动产生的现金流 主要为本报告期偿还银行借款增多，新增银行
-147,395,775.81 236,918,455.64 -162.21%
量净额 借款减少所致。
现金及现金等价物净增 主要为本期募集资金投资项目的实施和暂时
-970,045,331.56 -146,885,028.70 560.41%
加额 闲置资金购买保本理财产品所致。
主要为本期确认的政府补助较上年同期减少
营业外收入 26,559,318.40 66,852,956.39 -60.27%
所致。
主要为本期子公司少数股东权益份额较上年
少数股东损益 12,164,345.03 1,200,207.90 913.52%
同期增加所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延
续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与
规划延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
公司在 2015 年年度报告中披露的 2016 年度经营计划为“2016 年度公司生产经营目标为
全年实现营业收入 45 亿元”。2016 年 1-6 月公司实际完成营业收入 24.78 亿元，达到全年
经营目标的 55.06%。随着公司业务的进一步开展，将促进公司全年经营目标的顺利实现。
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三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 同期增减
分行业
集成电路 2,418,878,107.60 2,017,406,183.50 16.60% 41.35% 52.11% -5.90%
LED 59,008,535.16 54,114,583.13 8.29% 438.76% 517.91% -11.75%
分产品
集成电路 2,418,878,107.60 2,017,406,183.50 16.60% 41.35% 52.11% -5.90%
LED 59,008,535.16 54,114,583.13 8.29% 438.76% 517.91% -11.75%
分地区
国内销售 936,575,729.76 708,987,056.06 24.30% 17.49% 28.41% -6.43%
国外销售 1,541,310,913.00 1,362,533,710.57 11.60% 66.61% 74.04% -3.77%
四、核心竞争力分析
1、技术优势
近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天
西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项
等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、
指纹识别、MCM（MCP）、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公
司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
2、成本优势
通过持续不断的工艺升级和技术改造，在扩大产业规模的同时有效提升了公司的生产效
益、降低了生产成本，进一步强化了公司的成本竞争优势；天水基地具有较低的人力资源成
本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，具有国外以及国内沿海地区集成电路封
装企业所无法比拟的成本优势，随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续
开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
3、市场优势
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好
的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境
外并购等措施，有效的拓展了国际市场，公司国际市场销售额占比逐年提升，为公司的发展
提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司将进一步加大国内外市场的开发力度，
促进公司持续快速发展。
4、管理团队优势
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公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法
人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产
管理体系。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
282,331,770.00 296,262,610.00 -4.70%
被投资公司情况
上市公司占被投资
公司名称 主要业务
公司权益比例
企业管理咨询。（上述经营范围中涉及许可项目的，凭许可证明文
西安天启企业管理有限公司 100.00%
件、证件在有效期内经营；未经许可不得经营）
企业并购、投资管理（不得以公开方式募集资金、仅限以自有资
金投资，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营
活动）、投资咨询（不得以公开方式募集资金、仅限以自有资金投
西安天利投资合伙企业（有限合伙） 81.85%
资，依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
（上述经营范围涉及许可项目的，凭许可证明文件或批准证书在
有效期内经营；未经许可不得经营）
设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关
数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和 MEMS
华天科技（昆山）电子有限公司 94.57%
传感器（光电子元器件）及平板显示屏材料（模块），销售自产产
品。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（2）持有金融企业股权情况
√ 适用 □ 不适用
公司 最初投资成本 期初持股数 期初持 期末持股数 期末持 期末账面值 报告期损益 会计核 股份
公司名称
类别 （元） 量（股） 股比例 量（股） 股比例 （元） （元） 算科目 来源
天水市兴
可供出
业担保有 设立、
其他 5,000,000.00 10,000,000 10.00% 10,000,000 10.00% 10,000,000.00 800,000.00 售金融
限责任公 增资
资产
司
合计 5,000,000.00 10,000,000 -- 10,000,000 -- 10,000,000.00 800,000.00 -- --
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（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
本期实际 计提减值 报告期实
关联关 是否关联 委托理财 报酬确定
受托人名称 产品类型 起始日期 终止日期 收回本金 准备金额 预计收益 际损益金
系 交易 金额 方式
金额 （如有） 额
中国银行股 2015 年 2016 年
份有限公司 无 否 保本型 15,000 12 月 30 01 月 14 合同约定 15,000 0 18.99 18.99
天水分行 日 日
中国银行股 2016 年 2016 年
份有限公司 无 否 保本型 5,000 01 月 14 07 月 14 合同约定 0 0 72.3
天水分行 日 日
中国银行股 2016 年 2016 年
份有限公司 无 否 保本型 5,000 01 月 18 07 月 18 合同约定 0 0 72.3
天水分行 日 日
中国银行股 2016 年 2016 年
份有限公司 无 否 保本型 1,000 04 月 15 05 月 06 合同约定 1,000 0 1.44 1.44
天水分行 日 日
中国银行股 2016 年 2016 年
份有限公司 无 否 保本型 2,000 04 月 15 05 月 20 合同约定 2,000 0 4.79 4.79
天水分行 日 日
中国银行股 2016 年 2016 年
份有限公司 无 否 保本型 1,000 04 月 15 06 月 17 合同约定 1,000 0 4.49 4.49
天水分行 日 日
中国民生银
2016 年
行股份有限
无 否 保本型 20,000 01 月 06 自定 合同约定 4,500 0 271.4 271.4
公司西安分
日
行文景路支
天水华天科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
行
中国建设银
2016 年 2016 年
行股份有限
无 否 保本型 13,000 01 月 06 02 月 15 合同约定 13,000 0 39.18 39.18
公司昆山高
日 日
新区支行
中国建设银
2016 年 2016 年
行股份有限
无 否 保本型 20,000 01 月 07 12 月 19 合同约定 0 0 617.95 0
公司昆山高
日 日
新区支行
中国建设银
2016 年 2016 年
行股份有限
无 否 保本型 5,000 01 月 11 06 月 28 合同约定 5,000 0 75.24 75.24
公司昆山高
日 日
新区支行
中信银行西 2016 年 2016 年
安经济技术 无 否 保本型 13,000 02 月 19 05 月 25 合同约定 13,000 0 111.12 111.12
开发区支行 日 日
中信银行西 2016 年 2016 年
安经济技术 无 否 保本型 5,000 06 月 08 09 月 15 合同约定 0 0 44.08 0
开发区支行 日 日
宁波银行上 2016 年 2016 年
海分行营业 无 否 保本型 100 03 月 24 06 月 23 合同约定 100 0 0.72 0.72
部 日 日
宁波银行上
