惠州中京电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
惠州中京电子科技股份有限公司
2016 年半年度报告
2016 年 08 月
惠州中京电子科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内
容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
二、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
三、公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计
主管人员)李锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、公司的经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承
诺，敬请广大投资者注意投资风险。
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目录
2016 半年度报告 ................................................................................................................................. 2
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 5
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 7
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 9
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 20
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 27
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 30
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 30
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 31
第九节 财务报告 .............................................................................................................................. 32
第十节 备查文件目录 .................................................................................................................... 104
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释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
广东证监局 指 中国证券监督管理委员会广东监管局
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 惠州市京港投资发展有限公司
香港中扬 指 香港中扬电子科技有限公司
惠州普惠 指 惠州市普惠投资有限公司
Printed Circuit Board,，印制电路板,，重要的电子部件，是电子元器
PCB 指
件电气连接与支撑的载体
High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的
HDI-PCB 指
一种线路分布密度与层级较高的电路板
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2016 年 1 月 1 日至 2016 年 6 月 30 日
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 中京电子 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 中京电子
公司的法定代表人 杨林
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 余祥斌 黄若蕾
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京
联系地址
路1号 路1号
电话 0752-2057992 0752-2057992
传真 0752-2057992 0752-2057992
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2015 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具
体可参见 2015 年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
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□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期无变化，具体可参
见 2015 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 346,243,167.79 249,170,163.78 38.96%
归属于上市公司股东的净利润（元） 91,604,543.32 10,378,720.01 782.62%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
931,053.54 -3,487,867.28 126.69%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -15,236,505.73 44,002,991.08 -134.63%
基本每股收益（元/股） 0.26 0.03 766.67%
稀释每股收益（元/股） 0.26 0.03 766.67%
加权平均净资产收益率 13.19% 1.64% 11.55%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 1,260,258,956.39 1,261,261,620.02 -0.08%
归属于上市公司股东的净资产（元） 731,255,790.48 650,277,495.85 12.45%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 115,622,986.79
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计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
5,334,999.58
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -60,000.00
减：所得税影响额 30,224,496.59
合计 90,673,489.78 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
2016年上半年面对复杂的经济形势与激烈的市场竞争环境，公司管理层在董事会的科学决策和领导下
发挥管理及执行能动性，围绕年初既定目标和计划积极推动各项工作有序进行。报告期内，公司坚持稳定
中求发展的经营方针，一方面，重点围绕募投项目(HDI-PCB)的产能与工艺品质能力提升开展了大量工作,
不断强化新产品的客户需求满意度,并通过优化产品结构，提升技术研发水平，加强现场管理,强化大客户
开发保障等措施，较大幅度提高了主营产品产销规模，为公司PCB业务持续盈利提升奠定了坚实基础。另
一方面，进一步深化公司内部考核机制与管理架构变革，在初步形成的集团控股战略框架基础上，进一步
完善各职能部门配置及内部控制规范，建立下属子公司运营及汇报机制。公司为切入大健康业务领域设立
新了全资子公司,并做了大量相关市场调研、经营项目考察及运营方式探索等准备工作,为未来战略转型及
新领域业务开拓奠定了良好基础。报告期内，公司积极推进非公开发行股份募集资金事项，目前已取得中
国证监会发行批文，随着非公开发行股份募集资金的实施，公司资本金将得到较大幅度充实，财务结构将
进一步优化。
报告期内，公司实现营业收入34,624.32万元，比上年同期增长38.96%；实现利润总额12,239.18万元，
比上年同期增长875.46%；实现净利润9,160.45万元，比上年同期增长782.62%。
二、主营业务分析
概述
公司经营范围为：研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印制线路板等），产品国内外销售；提
供技术服务、咨询。研发、生产、销售电子产品及通讯设备，计算机和智能终端软硬件。智能城市管理系
统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大
数据及云服务系统等项目的设计、开发。
公司目前主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。随着产品结构的不断优化及产能的逐步释放，
高密度互联印制电路板（HDI）将成为公司主营业务的一个重点发展方向。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
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本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
主要是报告期内业务增
营业收入 346,243,167.79 249,170,163.78 38.96%
长，主营业务收入增长
主要是报告期内营业销
营业成本 292,599,206.45 213,416,732.68 37.10% 售收入增长，相应营业
成本增长
主要是报告期内营业销
售收入增长，业务拓展
销售费用 7,859,310.15 6,143,702.98 27.92%
经费、运输费用、销售
人员薪酬福利等增加
主要是新项目投产后折
旧摊销费用，研发支出
管理费用 38,273,387.13 30,936,351.98 23.72%
及管理人员薪酬福利增
加
主要是报告期内银行借
款减少相应利息支出减
财务费用 4,269,407.16 6,901,715.38 -38.14%
少，汇率变动汇兑损益
减少
主要是报告期内投资收
所得税费用 30,787,266.18 2,204,988.07 1,296.26%
益增长，利润总额增加
主要是报告期内公司加
大新工艺、新产品研究
研发投入 11,852,221.88 8,555,568.74 38.53%
开发力度，研发费用增
加
经营活动产生的现金流 主要是报告期内支付的
-15,236,505.73 44,002,991.08 -134.63%
量净额 供应商采购款增加
主要是报告期内处置广
投资活动产生的现金流
128,802,528.62 -57,289,081.06 324.83% 东乐源股权投资，收回
量净额
的股权投资款增加
筹资活动产生的现金流 主要是报告期内偿还债
-63,211,029.36 29,551,125.98 -313.90%
量净额 务支付的现金同比增加
经营活动、投资活动和
筹资活动的现金净流量
现金及现金等价物净增
50,325,337.10 16,248,785.22 209.72% 变动综合导致现金及现
加额
金等价物净增加额同比
增加
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
√ 适用 □ 不适用
2016年1月27日，公司与乐六平签订《股权转让协议》，本公司将持有的广东乐源数字技术有限公司
20.45%的股权转让给乐六平，转让金额为20,450万元，本次交易产生资产处置净收益人民币8,740.51万元，
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对报告期净利润产生重大影响。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
报告期内董事会和管理层紧紧围绕公司年度经营战略和经营目标，切实推进各项工作，具体情况如
下：
（一）技术研究开发方面：
报告期内公司研发投入为1185万元，占公司上半年营业收入的3.42%。公司坚持将技术创新与环境保
护、节能减排、绿色生产相结合的理念，报告期内开展了包括“印制电路板盲孔漏接及对位偏移控制技术
研究”、“高密度互联印制电路板涨缩控制技术研究”、“激光直接成像曝光技术的研究”、“高密度互
连印制电路板盲埋孔共镀技术研究”、“印制电路板高纵横比塞孔技术研究”、“Any-layer HDI印制电
路板关键性技术研究”、“LED拼接屏印制电路板制作工艺技术研究 ”、“HDI板新型盲孔填孔技术研究 ”、
“印制电路板OSP表面处理技术研究 ”、“印制电路板密集孔钻孔工艺技术研究 ”等多个项目的研发工
作。
截止报告期末，公司开展的研发项目累计获得专利（授权）达到65项，其中13项发明专利；在《印制
电路信息》等行业权威杂志上已累计发表技术论文36篇。上述研究成果的取得，进一步增强了公司的核心
竞争力、巩固了公司在印制电路板行业内的技术领先优势，为实施公司中长期战略规划和达成中短期经营
计划目标提供了工艺与技术保障。
（二）市场开发
报告期内印制电路板行业市场需求比较稳定，但市场竞争仍然激烈。公司致力于做好市场调研及客户
需求前期开发工作，根据客户订单种类、技术难点、个性化需求等特点，充分发挥了规模、技术、交期、
品质等优势，继续抓好国内国际两个市场，努力提升市场占有率，报告期内，成功开发了如纬创资通、金
锐显数码、闻泰通讯、Honeywell等一批优质大客户，新产品主要应用于高端智能手机、高清LED显示屏幕、
VR终端产品等。报告期内,实现营业收入较去年同期增长38.96%。
（三）生产建设
报告期内，公司坚持以市场及客户需求为导向，重点开展HDI产品项目的工艺、生产、品管体系的建
设与完善，并灵活调整生产计划，保证生产系统正常运行。综合利用公司生产资源和技术优势，通过优化
配置提升产出，报告期内公司产品产量较上年同期上升约30%。
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同时进一步加强精益生产管理，确保生产系统“安全、稳定、高效”运行。强化标准化作业、员工技
能及质量意识培训，提升产品质量；建立了细化至生产工序的物耗、人工、能耗标准考核体系，进一步加
强了生产成本管控。报告期内，公司已完成较高阶HDI产品的批量生产，完成了相关工艺、品管技术与人
才的培训与积累，已具备高阶HDI的大批量生产能力。
（四）经营管理
报告期内，在团队管理考核方面，公司实施以净利润（结合EVA指标）导向作为主要考核目标的绩效
考核与分配体系，各分公司建立相对独立的经营决策管理团队，在集中管理与适度授权相结合原则前提下
开展独立核算与考核，并以成本差异绩效考核体系作为辅助手段，通过核心管理团队的共同努力达成公司
利润目标，做到责任明确，激励清晰、奖罚分明。在生产管理方面，公司进一步提高ERP管理系统的应用
水平，以信息化为手段，充分发挥各部门及各分公司之间的协同效应，加强生产各环节的精确管控。在安
全生产和节能环保方面，公司进一步加强了对生产车间和仓库等工作场所进行安全生产大检查，及时排除
各种安全隐患，防止出现大的安全事故。加强新员工安全生产教育与宣传工作，做好在岗人员的安全教导
防止工伤事故的发生。建立健全了安全生产管理制度及应急预案，并指定安全生产专员定期检查监督，对
消防器材及特种危险作业岗位保护设施进行定期更新维护。公司从生产成本降低的角度全面开展了节能工
作，生产、工艺各部门形成具有节能降耗功能的专案小组，减少水、电和生产物料的消耗以降低生产成本，
并取得良好的经济效益。加强了对废弃固体、液体的回收处置管理，对各种废气排放口进行监测，减少废
气排放、改善工作环境。
（五）对外投资
公司于2016年4月22日召开的第三届董事会第六次会议审议通过了《关于筹组设立惠州中京医疗控股
有限公司（暂定名，以实际核准名称为准）的议案》，并于2016年5月17日完成工商登记。
2016年1月27日，公司与乐六平签订《股权转让协议》，本公司拟将持有的广东乐源数字技术有限公
司20.45%的股权转让给乐六平，转让金额为20,450万元，转让完成后，公司将不再持有广东乐源数字技术
有限公司的股权。本次交易产生资产处置净收益人民币8740.51万元。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
印制电路板 341,436,752.43 292,599,206.45 14.30% 40.07% 37.10% 1.85%
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分产品
单面板 1,202,446.95 697,519.20 41.99% 3.26% -11.32% 9.53%
双面板 89,943,977.84 81,256,317.60 9.66% -4.64% -10.22% 5.62%
多层板 250,290,327.64 210,645,369.65 15.84% 68.79% 72.49% -1.80%
分地区
内销 247,419,502.88 221,115,568.17 10.63% 45.97% 44.01% 1.21%
一般贸易出口 94,017,249.55 71,483,638.28 23.97% 26.60% 19.39% 4.59%
四、核心竞争力分析
公司目前主营高密度印制电路板的研发、生产和销售，致力于通过新产品和新技术研究，为客户提供
解决方案。公司产品能够满足全球高端电子制造企业的品质与技术需求，并通过创新持续满足客户的个性
化需要，在市场竞争过程中储备了一定的客户优势、品质优势、技术优势、服务优势。同时，公司聚集了
业内优秀的管理与技术人才，建立了可持续的创新体系与管理团队，为公司业务的可持续发展奠定了坚实
基础。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、技术和人才优势
公司一贯重视自主技术创新能力的开发。自成立以来，公司逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础
的技术研发中心，并不断充实壮大自身实力，2008年以来先后成立为惠州市印制线路板工程技术研究开发
中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心，2009年被广东省科学技术厅、广东省财政厅、广东省国
家税务局及广东省发展和改革委员会联合评定为国家重点扶持高新技术企业，2012年公司再次获得国家重
点扶持高新技术企业资格。公司在自主培养和外部引进各种技术人才的同时，也注重加强与国内优秀高等
院校的技术合作，先后与华南理工大学、惠州学院等单位建立了良好的科研合作关系，为新项目、新工艺
引进和储备了多名行业高端技术人才，2015年公司获批了国家级博士后科研工作站，进一步提升研发综合
实力。
2、营销和客户优势
公司通过多年的发展和摸索，打造了一支专业、稳定的营销队伍，并形成了一套基于客户需求和价
值管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累，已拥有了包括TCL王牌、
TCL通力、普联技术、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼电子、光宝科技、光弘科技、LG电子、比亚
迪电子、卓翼科技、艾比森光电、金锐显数码、闻泰通讯、纬创资通等在内的大批国内外知名客户，并和
其中数十家保持长期合作关系，凭借优质的知名客户群，公司销售订单保持了稳定增长。
3、产能规模与HDI制造优势
公司是国内先进的印制电路板生产企业，目前拥有年产量超过120万平方米的生产能力，具备一定的
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规模优势。募投项目达产后将新增产能36万平方米/年的高端HDI产品产能，新增产能主要为资本密集、人
才密集、技术密集型的高密度互连（HDI）产品，具有较强的行业和技术壁垒，该类产品主要面向高端智
能手机等可移动、可穿戴智能终端产品的应用，市场容量巨大，市场前景广阔。公司拥有大量成新率高、
技术指标先进的全制程生产设备，具有丰富的产前技术与工艺评估经验，公司较强的全制程与柔性生产能
力，保证了客户不断提高的产品品质与交期的需求。
4、资质与品牌优势
公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及TS16949:2009 汽
车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证、
LG环保认证和IPC环境物质测试等。目前正在推行OHSAS18000职业安全健康体系。公司还先后获得了广
东省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认证资质及品
牌荣誉，为公司获取国内市场订单、以及参与国际市场竞争奠定了良好基础。
5、管理优势
在企业管理方面，公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验，更注重自身
的积累和创新，建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上，实行集体决策及灵活授权相结合的管理
方式，讲求快速的市场信息传递和高效决策，保持在公司运营上的管理效率，以应对复杂多变的市场需求
和变化；在成本管理上，推行全员绩效考核管理和精益生产方式，最大限度地避免浪费并提高人工效率；
在信息化管理方面，公司致力于实施ERP管理信息系统、OA办公自动化系统、eHR人力资源管理系统和CRM
客户关系管理系统，通过信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共享，实现办公现代化、作
业系统化、管理程式化的高效运营机制。
报告期内，除公司募投项目新产品高阶HDI产品已形成大批量生产能力外,公司核心竞争力未发生重大
变化。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
52,200,000.00 80,800,000.00 -35.40%
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被投资公司情况
公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例
投资管理、投资顾问、投资咨询；受托
资产管理；受托管理股权投资基金；开
深圳中京前海投资管理有限公司 100.00%
展股权投资和企业上市咨询服务；对未
上市企业进行股权投资；经济信息咨询；
研发、生产、销售电子产品及通讯设备，
计算机和智能终端软硬件。智慧城市管
理系统、智能家居管理系统、物联网系
惠州中京智能科技有限公司 100.00%
统、养老管理系统、运动管理系统、健
康管理系统、资金管理系统、大数据及
云服务系统等项目的设计、开发。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
是否 报酬 本期实际 计提减值 报告期实
受托人名 委托理
关联关系 关联 产品类型 起始日期 终止日期 确定 收回本金 准备金额 预计收益 际损益金
称 财金额
交易 方式 金额 （如有） 额
