广东超华科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
广东超华科技股份有限公司
2016 年半年度报告
2016 年 07 月
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广东超华科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人王旭东及会计机构负责人(会计主
管人员)梁新贤声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请
投资者注意投资风险。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2
第二节 公司简介 ......................................................................................................... 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................. 7
第四节 董事会报告 ..................................................................................................... 9
第五节 重要事项 ....................................................................................................... 22
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 30
第七节 优先股相关情况 ........................................................................................... 34
第八节 董事、监事、高级管理人员情况............................................................... 35
第九节 财务报告 ....................................................................................................... 36
第十节 备查文件目录 ............................................................................................. 115
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释义
释义项 指 释义内容
超华科技、公司 指 广东超华科技股份有限公司
控股股东、实际控制人 指 梁俊丰、梁健锋
深圳分公司 指 广东超华科技股份有限公司深圳分公司
广州三祥 指 广州三祥多层电路有限公司
梅州泰华 指 梅州泰华电路板有限公司
香港超华 指 超华科技股份（香港）有限公司
香港三祥 指 三祥电路有限公司
绝缘材料公司 指 梅县超华电子绝缘材料有限公司
超华电路板公司 指 梅县超华电路板有限公司
富华矿业 指 梅州富华矿业有限公司
超华数控公司 指 梅州超华数控科技有限公司
惠州合正 指 惠州合正电子科技有限公司
超华销售公司 指 广东超华销售有限公司
贝尔信 指 深圳市贝尔信智能系统有限公司
芯迪半导体 指 XINGTERA（芯迪半导体）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东超华科技股份有限公司章程》
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2016 年 1 月 1 日-2016 年 6 月 30 日
CCL 指 覆铜板
PCB 指 电路板
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 超华科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 广东超华科技股份有限公司
公司的中文简称（如有） 超华科技
公司的外文名称（如有） Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如
CHAOHUA TECH
有）
公司的法定代表人 梁健锋
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 范卓 彭雪
深圳市福田区天安数码城创新科技广 深圳市福田区天安数码城创新科技广
联系地址
场一期 B 座 1312 室 场一期 B 座 1312 室
电话 0755-83432838 0755-83432838
传真 0755-83432658 0755-83433868
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2015 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具
体可参见 2015 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期无变化，具体可参
见 2015 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否
本报告期比上年同
上年同期
本报告期 期增减
调整前 调整后 调整后
营业收入（元） 422,005,585.56 449,956,842.15 449,956,842.15 -6.21%
归属于上市公司股东的净利润（元） 3,074,827.51 22,459,493.34 22,781,497.89 -86.50%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
-3,492,573.40 20,718,979.91 21,040,984.46 -116.60%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 21,122,487.54 31,623,359.96 31,623,359.96 -33.21%
基本每股收益（元/股） 0.0033 0.0270 0.0272 -87.87%
稀释每股收益（元/股） 0.0033 0.0270 0.0272 -87.87%
加权平均净资产收益率 0.18% 1.64% 1.67% -1.49%
本报告期末比上年
上年度末
本报告期末 度末增减
调整前 调整后 调整后
总资产（元） 2,560,855,773.33 2,604,041,828.19 2,604,041,828.19 -1.66%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,741,691,729.67 1,739,879,860.16 1,739,879,860.16 0.10%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
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单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -433,341.64 --
公司收到梅县区雁洋镇政府给
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统 予公司园区建设补助款 480 万
8,249,280.00
一标准定额或定量享受的政府补助除外） 元；公司收到梅县区政府给予公
司上市奖励金 300 万元。
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,248,537.45 --
合计 6,567,400.91 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
2016 年上半年中国经济仍处在结构调整、转型升级的关键阶段，调整还在持续，实体经济运行仍比较困难，加之世界
经济复苏不及预期，贸易持续低迷，且经济运行中的不确定因素在增加。印制电路板行业景气度下滑，企业产能过剩，竞争
愈发激烈，转型压力日益剧增。但是在常规产品竞争激烈的同时，汽车电子、互联网应用产品及新能源汽车等迅速崛起，给
上游电子元器件和材料产业又带来了新的春风。
2015 年公司调整了发展战略，坚持“纵向一体化”产业链发展的同时，向上游原材料产业领域拓展，并实行双轮驱动向
智慧城市领域扩展。2016 年上半年公司以实际行动稳步夯实战略，包括：使用募集资金布局年产 3000 吨 6-8μm 高精度锂电
铜箔生产产能，建设完成后公司将具备年产 8000 吨高精度电子铜箔的生产能力；为顺应市场变化和客户产品结构的调整，
公司对生产设备同步进行更新换代；以发行股份购买资产的方式收购深圳贝尔信剩余 80%股权并同步募集配套资金；芯迪
半导体专注集成电路芯片设计和软件开发，在充电桩基于电力线的宽带网络接入的桩群通信联网、远程管理和视频推送领域
取得了突破。公司在发展主业的同时正在努力寻求新的盈利增长点。
二、主营业务分析
公司主要从事 PCB、CCL 及其上游的电子铜箔、专用木浆纸等产品的研发、生产和销售。公司是 PCB 行业中少数具有
垂直一体化产业链的制造型企业之一，目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电
路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提
供“一站式”产品服务。
随着 PCB 行业继续发展，元（组）件的集成度、组装技术或埋嵌技术和传输信号特性等的发展将成为推动 PCB 产品发
展的主要和直接动力。同时，为了积极应对下游产品的发展需要，PCB 逐渐向高密度、高精细、细线路、细孔径、细导线、
大容量、小间距、多层化、高速传输、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，对 PCB 原材料 CCL、电子铜箔、
专用木浆纸、玻纤布等产品的技术及质量要求也将提升。
公司于 2015 年调整了发展战略，坚持“纵向一体化”产业链发展的同时，向上游原材料产业领域拓展。通过对惠州合
正进行技术改造后，公司已具备 5,000 吨高精度铜箔的生产能力，但是 12μm 以下铜箔的产品尚存在空缺。2015 年 11 月，
公司与三船株式会社签订了铜箔设备购买合同，公司以剩余募集资金约人民币 9806.08 万元购买 6-8μm 高精度锂电铜箔生产
设备，在高精度超薄铜箔上具备很强的市场竞争力。随着新能源汽车的发展，其上游原材料领域存在持续发展的潜力和市场
容量，公司不排除继续通过内生发展或外延并购的方式向上游高附加值原材料产业领域横向布局。
截止报告期末，公司实现营业务收入422,005,585.56元，比上年同期减少6.21%；实现利润总额893,620.22元 ，比上年同
期减少96.77%；实现归属于上市公司股东的净利润3,074,827.51 元，比上年同期减少86.50%。
主要财务数据同比变动情况
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 422,005,585.56 449,956,842.15 -6.21% —
营业成本 385,141,552.12 373,679,114.11 3.07% —
销售费用 14,152,204.38 16,816,609.98 -15.84% —
管理费用 26,446,211.03 30,970,006.92 -14.61% —
财务费用 9,637,127.32 13,918,761.97 -30.76% 银行借款利息减少
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因收入减少导致利润总额减
所得税费用 -2,181,207.29 2,486,076.46 -187.74% 少，同时计提各母子公司可抵
扣亏损递延所得税费用
研发投入 9,481,927.02 9,853,270.00 -3.77% —
经营活动产生的现金流 主要收回货款及因出口销售减
21,122,487.54 31,623,359.96 -33.21%
量净额 少同时收到退税款减少
投资活动产生的现金流 主要是减少固定资产购建及对
-21,387,865.38 -40,751,083.66 47.52%
量净额 外投资性支出
筹资活动产生的现金流 主要是减少非公开发行收入所
-44,916,198.36 3,444,550.96 -1,403.98%
量净额 致
现金及现金等价物净增 主要是减少非公开发行收入所
-45,000,961.70 -4,709,663.87 -855.50%
加额 致
主要是缴交增值税增加导致城
营业税金及附加 2,416,812.20 464,413.85 420.40%
建及教育费附加增加
主要是本期转回应收账款坏账
资产减值损失 -5,857,027.78 -11,538,934.48 49.24%
减少
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□适用 √不适用
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
1、管理方面
报告期内，公司仍然着重以降本增效为核心，全面推行精细化管理。一是全面执行预算管理，围绕既定目标任务，扎实
做好各项预算指标的细化分解，防范资金风险，有效盘活存量资金；二是健全绩效激励机制，完善重点岗位目标任务和责任
制落实考核体系；三是降低各项物耗、能耗，降低成本，提高利润率；四是不断完善内部控制，通过健全各项内控制度，进
行流程优化和再造，加强过程监控有效地规避了经营风险；五是对公司管理层人员进行了部分调整，引进专业的技术及管理
人员。
2、市场销售和市场开发方面
报告期内，公司继续加强和巩固客户关系管理，聚焦优质大客户实现市场分布有效改善，通过公共及自有的先进 IT 系
统工具，为业务活动严格管理业务行为和过程，实现业务活动全面掌控和有效的风险防控。同时，公司继续深挖已有客户的
潜力资源，加大力度开发汽车中控、智能照明、显示背光、智能安防，智能手机及工业 4.0 等行业客户，为进一步加深与优
质大客户的合作，在服务项目、用料、单价、信用期限上给予更多的战略性合作的优惠举措。通过引入热点行业客户，提升
订单数量和毛利水平。
3、研发方面
报告期内，公司积极推进新技术和新产品的研发工作，紧追行业领先技术，以超薄电子铜箔、特种绝缘纸、高频/高速
电路板及覆铜箔板、挠性线路板等电子基材系列产品及其加工新技术与装备研发为主题，与企业目前生产紧密结合，提高公
司产品生产技术水平和产品层次，强化核心技术，提高公司核心竞争能力。2016 年 6 月，公司与哈尔滨理工大学材料科学
与工程学院签订了《校企产学研合作协议书》，有利于促进公司科技创新，充分利用高等院校的技术、人力资源以及先进的
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成熟技术成果，与公司的生产条件结合，将科研成果尽快转换为生产力，更有利于公司储备科研人才；同时，公司与哈尔滨
理工大学签订了《技术开发（委托）合同》，公司出资 30 万元研究开发经费用于高频覆铜板的研发与开发项目，哈工大为公
司高频覆铜板产业提供科研和技术支持，帮助公司解决高频覆铜板产业发展的技术、工艺问题，有利于提升公司覆铜板产业
的技术水平。
随着募集资金投资建设的研发中心建设项目的完成，成为公司发展的新引擎，通过加强与高校和科研院所的合作力度，
加速促进产学研合作，扩展产品线，孵化新产品、新技术，寻求变革机遇。公司使用募集资金从日本企业三船株式会社购置
了铜箔生产设备，主要生产厚度为 6-8m 的高精度锂电铜箔，将进一步拓宽铜箔产品的产品线，增强公司在超薄锂电铜箔
领域的竞争力。
4、外延式并购推动公司发展
报告期内，公司稳步推进“电路解决方案提供商+智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动战略的布局，启动了重大
资产重组事项并推出了预案；同时，公司参股的芯迪半导体专注集成电路芯片设计和软件开发，近期在充电桩基于电力线的
宽带网络接入的桩群通信联网、远程管理和视频推送领域取得了突破。公司在发展主业的同时正在努力寻求新的盈利增长点。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
电子元器件制造
420,275,534.68 383,929,626.56 8.65% -2.89% 3.16% -5.35%
业
分产品
印制电路板 235,671,330.51 222,956,162.21 5.40% -3.99% 7.38% -10.02%
覆铜箔板 124,590,806.84 109,370,994.50 12.22% -17.52% -17.68% 0.18%
铜箔 45,533,218.77 40,481,350.13 11.09% 131.01% 123.37% 3.04%
半固化片 11,711,045.53 8,756,856.59 25.23% -28.57% -34.95% 7.34%
模具 44,278.64 34,362.50 22.39% -65.91% -69.06% 7.90%
钻孔 2,724,854.39 2,329,900.63 14.49% - - -
分地区
香港 69,444,983.06 63,312,991.06 8.83% -18.77% -14.56% -4.50%
华东 65,590,256.76 60,045,803.30 8.45% 30.66% 38.64% -5.27%
华南 239,377,499.52 218,641,081.30 8.66% 21.72% 29.38% -5.41%
华北 352,778.90 322,404.64 8.61% -63.66% -60.68% -6.92%
华中 15,575,483.19 14,274,930.34 8.35% 145.73% 163.90% -6.31%
西南 14,936,348.10 13,686,175.76 8.37% 29.76% 39.35% -6.31%
东北 1,910,913.84 1,753,836.72 8.22% 5.01% 11.06% -5.00%
国外 13,087,271.31 11,892,403.44 9.13% -83.59% -82.55% -5.43%
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四、核心竞争力分析
1、战略和发展
公司始终坚持走“科技创新”发展的道路，紧紧围绕成为“中国最具规模的印制电路解决方案提供商之一”的发展目标，
坚持“纵向一体化”的产业链滚动发展战略。公司主营业务产品覆盖铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印
制电路板、双面多层电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提
供“一站式”产品服务，在行业中独树一帜。
经过二十年的积累和创新，公司已经形成一系列独具特色的企业文化，行业底蕴深厚，拥有高素质的销售、技术和管理
团队，具有较强的凝聚力和执行力，为公司生产经营和业务发展提供了强有力的保障。
2、聚焦优质大客户，有效改善市场分布
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，继续强化市场营销推广，深挖已有市场资源，通过调整客户结构，加强与多
个国内外知名企业客户的深度战略合作。
公司通过使用销售管理移动终端平台，降低因子公司分处三地导致销售人员分布分散、沟通缺失等引发的营销管理效率
低的风险。同时，非常重视营销队伍建设，通过建立垂直产业链上各细分市场的营销体系和对各子公司内部建立差异化的管
理体系，集团整体发挥研发、市场、技术支持和服务资源协同效应，稳步推进市场开发，不断扩大市场占有率。
3、加大研发投入，紧追行业领先技术
公司积极推进新技术和新产品的研发工作，紧追行业领先技术，以超薄电子铜箔、特种绝缘纸、高频/高速电路板及覆
铜箔板、挠性线路板等电子基材系列产品及其加工新技术与装备研发为主题，与企业目前生产紧密结合，提高公司产品生产
技术水平和产品层次，强化核心技术，提高公司核心竞争能力。2016 年 6 月，公司与哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
签订了《校企产学研合作协议书》，有利于促进公司科技创新，充分利用高等院校的技术、人力资源以及先进的成熟技术成
果，与公司的生产条件结合，将科研成果尽快转换为生产力，更有利于公司储备科研人才；同时，公司与哈尔滨理工大学签
订了《技术开发（委托）合同》，公司出资 30 万元研究开发经费，用于高频覆铜板的研发与开发项目，哈工大为公司高频覆
铜板产业提供科研和技术支持，帮助公司解决高频覆铜板产业发展的技术、工艺问题，有利于提升公司覆铜板产业的技术水
平。
随着募集资金投资建设的研发中心建设项目的完成，其将成为公司发展的新引擎，公司在报告期内通过与哈尔滨理工大
学材料科学与工程学院合作，促进产学研合作，孵化新产品、新技术，并就高频覆铜板的研发与开发达成了合作协议。
4、全面推行精细化管理，以实现降本增效
公司着重以降本增效为核心，全面推行精细化管理。一是全面执行预算管理，围绕年初目标任务，扎实做好各项预算指
标的细化分解，防范资金风险，有效盘活存量资金；二是在各事业部推行独立核算制度，通过确立与市场挂钩的部门核算制
度、培养具有经营者意识的人才和实现全员共同参与经营的理念，突破现有管理瓶颈，提升业绩；三是健全绩效激励机制，
完善重点岗位目标任务和责任制落实考核体系；四是降低各项物耗、能耗，降低成本，提高利润率；五是不断完善内部控制，
通过健全各项内控制度，加强过程监控有效地规避了经营风险。
5、产业链纵向延伸，寻求新的利润增长点
公司坚持线路板“纵向一体化”产业链发展的同时，向上游原材料产业领域拓展，通过对惠州合正进行技术改造后，公
司目前已具备年产 5,000 吨高精度电子铜箔的生产能力，2015 年 11 月，公司与三船株式会社签订了铜箔设备购买合同，公
司以剩余募集资金约人民币 9806.08 万元购买 6-8μm 高精度锂电铜箔生产设备，布局了高精度锂电铜箔产能。目前 6-8m 的
高精度锂电铜箔在品种、质量、技术水准、价格上都具有很强的竞争优势，市场前景广阔，不但可以缓解我国高精度电子铜
箔市场供不应求的局面、同时替代进口，而且还可以提高公司产品精度档次及调整公司产品结构，为实现公司向上游原材料
产业领域发展打下良好的基础。
报告期内，公司的核心竞争力无重大变化。
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五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无对外投资。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托理财。
（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
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公司报告期无募集资金使用情况。
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 120,359.88
报告期投入募集资金总额 385.72
已累计投入募集资金总额 102,621.99
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 49,978
累计变更用途的募集资金总额比例 41.52%
募集资金总体使用情况说明
1、经中国证券监督管理委员会证监许可[2012]499 号文核准，本公司由主承销商广发证券股份有限公司于 2012 年 4 月
18 日向特定对象非公开发行普通股（A 股）股票 6,587.46 万股，每股面值 1 元，每股发行价人民币 9.26 元。截至 2012
年 5 月 4 日，本公司共募集资金人民币 609,998,796.00 元，扣除发行费用人民币 30,306,848.12 元，募集资金净额为人民
币 579,691,947.88 元。业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）以“信会师报字[2012]第 310245 号”验资报告验证确认。
截至 2016 年 6 月 30 日，本次募集资金合计使用 402,313,046.54 元，募集资金账户产生利息收入 33,853,843.19 元；其中：
2012 年度使用募集资金 41,522,225.46 元；2013 年度使用募集资金 179,963,374.51 元；2014 年度本公司使用募集资金
92,769,996.61 元；2015 年本公司使用募集资金 29,200,285.72 元；2016 年 1-6 月本公司使用募集资金 3,857,164.24 元；补
充流动资金 55,000,000.00 元。截止 2016 年 6 月 30 日，本次募集资金余额为 211,232,744.53 元。
2、经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]514 号文核准，本公司由主承销商中信证券股份有限公司于 2015 年 4 月
28 日向特定对象非公开发行普通股（A 股）股票 7,000.00 万股，每股面值 1 元，每股发行价人民币 8.48 元。截至 2015
年 4 月 16 日，本公司共募集资金人民币 593,600,000.00 元，扣除发行费用人民币 11,910,844.58 元，募集资金净额为人
民币 581,689,155.42 元。业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）以“信会师报字[2015]第 310344 号”验资报告验证确
认。截至 2016 年 6 月 30 日，本次募集资金合计使用 581,689,155.42 元，其中：偿还银行贷款 300,000,000.00 元，其余
补充流动资金，募集资金账户产生利息收入合计 366,071.81 元；截止 2016 年 6 月 30 日，本次募集资金余额为 366,071.81
元。
（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
是否已 截至期 项目达 项目可
募集资 截至期
变更项 调整后 本报告 末投资 到预定 本报告 是否达 行性是
承诺投资项目和超 金承诺 末累计
目(含 投资总 期投入 进度 可使用 期实现 到预计 否发生
募资金投向 投资总 投入金
部分变
