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电光科技:关于公司及全资子公司和控股子公司向相关银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2016-05-24
电光科技
       电光防爆科技股份有限公司
 关于公司及全资子公司和控股子公司向相
     关银行申请综合授信额度的公告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
    一、本次综合授信额度
    电光防爆科技股份有限公司(以下简称“公司”)以及全资子公司电光防爆
科技(上海)有限公司(以下简称“上海电光”)、控股子公司达得利电力设备有
限公司(以下简称“达得利”)、控股子公司泰亿达电气有限公司(以下简称“泰
亿达”)根据业务发展需要拟向相关银行申请综合授信额度。公司第二届董事会
第二十一次会议以 9 票同意、0 票反对、0 票弃权审议通过了《关于公司及全资
子公司以及控股子公司向相关银行申请综合授信额度的议案》。本议案尚须提交
股东大会审议。现就相关情况公告如下:
                                                                  单位:万元
  公司             银行           拟授信额度           用途
           中国农业银行股份有限
  公司                              25000          流动资金贷款
               公司柳市支行
           中国工商银行股份有限
  公司                              15000          流动资金贷款
               公司柳市支行
           中国银行股份有限公司
  公司                              12000          流动资金贷款
                 柳市支行
           交通银行股份有限公司
  公司                              15000          流动资金贷款
                 柳市支行
           上海浦东发展银行股份
  公司                              6000           流动资金贷款
             有限公司乐清支行
           招商银行股份有限公司
  公司                              4000           流动资金贷款
             温州分行乐清支行
    电光科技
           交通银行股份有限公司
上海电光                          5000             流动资金贷款
                 柳市支行
           中国农业银行股份有限
 达得利                           5000             流动资金贷款
               公司柳市支行
           招商银行股份有限公司
 达得利                           2500             流动资金贷款
             温州分行乐清支行
           中国建设银行股份有限
 泰亿达                           2750             流动资金贷款
               公司嘉兴分行
    以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额在授信额度内以合
作银行与公司实际发生的融资金额为准,具体的融资金额将视公司运营资金的实
际需求来合理确定。授信期限内,授信额度可循环使用。
    公司授权董事长全权代表公司签署上述综合授信额度内的各项法律文件(包
括但不限于授信、借款、融资等有关的申请书、合同、协议等文件),由此产生
的法律、经济责任全部由公司承担。授权有效期一年,自 2016 年第二次临时股
东大会审议批准之日起计算。
    公司董事会认为公司及子公司根据经营计划,拟向银行申请不超过人民币
92250 万元综合授信额度。公司经营情况正常,具有良好的盈利能力及偿债能力,
因业务发展的需要,取得银行一定的授信额度,有利于促进公司现有业务的持续
稳定发展。公司已制订了严格的审批权限和程序,能有效防范风险。
    特此公告!
                                     电光防爆科技股份有限公司董事会
                                           2016 年 5 月 23 日

  附件:公告原文
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