广东惠伦晶体科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
广东惠伦晶体科技股份有限公司
2015 年年度报告
2016-017
2016 年 04 月
广东惠伦晶体科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主
管人员)王军声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
1、产品价格下降的风险
公司的主要产品压电石英晶体谐振器是电子信息化产业产品中的频率控制
与选择核心元件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移
动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均
有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋
势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的毛利率水平和盈利能力有一
定的不利影响。随着公司市场竞争的逐步激烈，如果公司产品价格出现急剧的
大幅下降，销售规模不能持续扩张，公司存在净利润大幅下滑的风险。公司将
紧密跟踪国际先进技术发展水平，及时调整产品结构，不断推出附加值较高的
新产品，抵消价格下降带来的不利影响。
2、主营业务单一的风险
公司主要产品为压电石英晶体谐振器，其中以 SMD 石英晶体谐振器为主。
目前公司主营业务较为单一，未来公司仍将其作为公司主要的收入和利润来源。
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若未来行业中更多厂商介入生产 SMD 产品，或现有厂商扩大 SMD 产品的产能，
将可能使 SMD 产品因竞争加剧导致收益水平下降，对公司未来生产经营和财务
状况产生不利影响。公司已开始着手诸如振荡器等器件产品的研制，丰富公司
产品种类，打造新的利润增长点。
3、汇率风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方
面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以美元为主要结算货币，若人民币
兑美元持续升值，将对产品出口造成不利影响。另一方面，公司的原材料及生
产设备主要从国外进口，进口原材料和设备主要以日元和美元结算，如果人民
币兑美元或兑日元贬值，公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。
另外，公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。公司将加强财务
管理，研判汇率走势，通过本外币货币性资产结构调整及充分利用基本的套期
保值工具进行汇率风险的管理。
4、持续保持先进技术的风险
目前，公司依靠先进的技术水平，能够生产附加值较高的小型化 SMD 谐振
器，在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向与市场需求不
符，或研发人员发生较大流失，或研发进度不能快速与市场先进水平接轨，公
司可能失去技术领先的地位，导致销售收入和利润水平的下降，影响公司的经
营业绩。公司将加强市场调研工作，扩大研发投入，深化产学研合作，提升持
续创新能力。
5、公司快速发展引发的管理风险
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伴随着公司的迅速发展，经营规模和业务范围的不断扩大，公司的组织结
构和管理体系日趋复杂。随着募集资金投资项目的建成，将给现有管理能力带
来一定的挑战，如果公司管理层不能及时提升管理水平，公司的经营也将受到
不利的影响。公司已通过各种途径加大相关人员在经营管理方面的培训力度，
并不断完善公司相关管理制度。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 168274200 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 0.7 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 8
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 12
第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 15
第四节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 28
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 41
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 48
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 48
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 49
第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 56
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 63
第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................ 164
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释义
释义项 指 释义内容
股份公司、本公司、公司、惠伦晶体 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司
惠伦香港 指 惠伦（香港）实业有限公司，本公司之全资子公司
惠伦工程 指 东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司，本公司之全资子公司
原东莞市惠众投资有限公司，经迁址至新疆后经新疆石河子工商行政
新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙） 指
管理局核准变更，本公司之控股股东
台湾晶技、TXC 指 台湾晶技股份有限公司，本公司之主要股东，境外上市公司
股东大会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会
董事会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
监事会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、保荐人、招商证券 指 招商证券股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》、《章程》 指 《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》
报告期、本期 指 2015 年 1 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日
上年同期 指 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
利用石英晶体（即水晶）的逆压电效应（在外电场作用下产生弹性形
变的特性）制成的机电能量耦合的频率控制元器件，因其较高的频率
压电石英晶体元器件 指 稳定度和高 Q 值（品质因数）以及主要原材料人造水晶价格较低等突
出优点，成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件，主要包
括谐振器、振荡器和滤波器三大类
石英晶体谐振器的简称，是通过在石英晶片两面镀上电极而构成的频
率元件。交变信号加到电极上时谐振器会起振在特定的频率上，谐振
谐振器 指
频率和晶体的厚度有关系，通过加工，谐振器可以工作在任何的频率
上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器
石英晶体振荡器的简称，是一种频率稳定器件，用来产生重复电子讯
号（通常是正弦波或方波），能将直流电转换为具有一定频率交流电
振荡器、CXO 指
信号输出的电子电路或装置。根据振荡器实现的性能，国际电工委员
会(IEC)将石英晶体振荡器分为 4 类：即普通晶体振荡器(SPXO)、电
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压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、恒温
晶体振荡器(OCXO)
Dual In-line Package 的缩写，译为“双列直插式封装”，此封装形式具
DIP 指
有适合 PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点
Surface-Mount Device 的缩写，译为“表面贴装式封装”，属于最新一
代压电石英晶体元器件生产封装技术。表面贴装式元件相较于传统插
SMD 指
装元件，有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振
能力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势
IC 指 集成电路(Integrated Circuit)，是压电石英体器件的核心部件
MHz 指 Mega Hertz 的缩写，译为“兆赫”，波动频率单位之一
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 惠伦晶体 股票代码
公司的中文名称 广东惠伦晶体科技股份有限公司
公司的中文简称 惠伦晶体
公司的外文名称（如有） Guangdong Failong Crystal Technology Co., LTD.
公司的法定代表人 赵积清
注册地址 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
注册地址的邮政编码 523757
办公地址 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
办公地址的邮政编码 523757
公司国际互联网网址 http://www.dgylec.com
电子信箱 yl@dgylec.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 王军 潘毅华
广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36
联系地址
号 号
电话 0769-38879888-2233 0769-38879888-2233
传真 0769-38879889 0769-38879889
电子信箱 flzqsw@dgylec.com flzqsw@dgylec.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券事务办
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）
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会计师事务所办公地址 广州市东风东路 555 号粤海集团大厦 10 楼
签字会计师姓名 杨文蔚 雷宇
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
深圳市福田区益田路江苏大 2015 年 5 月 15 日至 2018 年
招商证券股份有限公司 孙坚、陈轩壁
厦 A 座 38－45 楼 12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 416,417,144.33 404,157,127.40 3.03% 400,437,123.61
归属于上市公司股东的净利润
41,367,679.73 50,975,757.58 -18.85% 52,589,075.44
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
39,740,990.29 47,463,242.56 -16.27% 49,892,753.40
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
61,540,246.27 117,867,337.93 -47.79% 72,095,162.32
（元）
基本每股收益（元/股） 0.270 0.400 -32.50% 0.42
稀释每股收益（元/股） 0.270 0.400 -32.50% 0.42
加权平均净资产收益率 7.84% 15.11% -7.27% 18.41%
2015 年末 2014 年末 本年末比上年末增减 2013 年末
资产总额（元） 862,160,577.13 638,328,328.89 35.07% 629,786,389.79
归属于上市公司股东的净资产
650,928,514.38 362,866,434.65 79.39% 311,890,677.07
（元）
六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 95,790,348.24 101,272,851.53 108,462,205.98 110,891,738.58
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归属于上市公司股东的净利润 8,960,307.14 14,202,668.79 11,914,801.02 6,289,902.78
归属于上市公司股东的扣除非经
8,894,813.91 14,137,175.56 11,849,307.79 4,859,693.03
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 8,099,122.36 19,713,171.23 -1,851,861.54 35,579,814.22
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-21,682.85 -255,924.26 处置旧资产
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
计入当期损益的政府
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 1,019,111.84 3,919,752.44 3,428,067.84
补助
受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -33,000.00 216,437.66
银行理财产品投资收
其他符合非经常性损益定义的损益项目 949,323.29
益
减：所得税影响额 287,062.84 623,675.08 475,821.54
合计 1,626,689.44 3,512,515.02 2,696,322.04 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
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损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列
举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
公司的经营范围是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石
英晶体元器件，包括表面贴装式（SMD）石英晶体谐振器和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器。为丰富产
品种类，打造新的利润增长点，公司已开始着手诸如振荡器等器件产品的研制。公司产品广泛应用于通讯
电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领
域。经营模式方面主要采取的是经销模式，且以外销为主，影响业绩的主要因素有下游行业的需求情况、
国际市场贸易壁垒情况、产品价格情况、主要原材料采购成本变化情况、公司产品技术水平领先情况等。
SMD石英晶体谐振器是公司的核心与主导产品，且以SMD3225及以下的小型化产品为主。公司在压电石
英晶体元器件行业由DIP产品向SMD产品过渡、下游电子整机产品越来越轻、薄、短、小的趋势下，凭借产
品自主研发与技术创新能力实现了包括SMD3225、SMD2520、SMD2016和SMD1612等在内的小型化SMD产品的
量产。
DIP石英晶体谐振器是公司的基础与配套产品。虽然市场逐步呈现SMD产品主导的特征，但DIP产品因
其价格与稳定的技术参数等优势仍然是电脑及周边产品等多个应用领域中不可替代的选择，一直保持着较
为稳定的市场需求，DIP产品亦因此继续成为公司的主要产品之一，并有利于向客户提供多样化的产品以
及客户维护。
器件产品是公司未来新的利润增长点。随着研发投入的不断扩大以及研发水平的进一步提升，公司在
谐振器产品的基础上逐步将产品延伸至更高附加值的振荡器等器件产品的研制，例如SMD2520 温度补偿石
英晶体振荡器（TCXO）、SMD3225石英晶体振荡器(SPXO)等产品当前达到了小批量试产阶段，不仅能够缓
解公司业务单一的风险，而且可以为将来经营业绩的进一步提升打下坚实基础。
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二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 未发生重大变化
固定资产 未发生重大变化
无形资产 未发生重大变化
在建工程同比下降 28.92%，主要因研发中心大楼竣工及部分设备安装完毕转入固定
在建工程
资产所致
应收账款 应收账款同比增长 35.35%，主要因部分回款临时性延期所致
其他流动资产 其他流动资产同比增长 2322.84%，主要因使用闲置资金购买银行理财产品所致
存货 存货期末余额较上年末增长 26.01%，主要因生产规模扩大所致
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
1、技术创新与工艺先进优势
经过十几年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系
和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。
公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。晶片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一，对产品质
量的稳定和性能的发挥有着重要影响。公司拥有在晶片设计加工方面具有丰富经验的核心技术人员，掌握
超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、高基频AT切型石英晶片研磨
技术和全自动晶片清洗技术等晶片加工全流程的关键生产工艺，具备生产高品质晶片的能力。公司所用晶
片主要通过自制满足，为公司核心部件供应和产成品质量提供了保证。
公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术、
高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术等，
并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据，已取得SMD产品自动化生产工艺的各项最佳参数。从而，
公司能够在产品参数设计、产品工艺流程设计和生产线管理等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品
高精度高速率的生产。
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2、产品领先优势
近几年，压电石英晶体元器件行业由以DIP产品为主过渡到以SMD产品为主。SMD产品作为更适于新型
电子产品自动化生产的压电石英晶体元件，产品性能更先进且品质更稳定，相应地，生产工艺更精密，对
生产设备和工艺流程管理的要求更高。公司自2002年成立以来，主要以SMD谐振器为主。2015年度，公司
SMD产品收入占主营业务收入的比重在90%以上。
公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。2010年，公司较早在国内实现
SMD2520批量生产，合格率达90%以上。2011年至2012年，公司先后实现了SMD2016、SMD1612的量产，取得
跨越式发展，达到国际先进水平。
3、设备兼容及工装改造优势
公司自设立以来，在采购机器设备方面一直有较大投入，且具有前瞻性眼光，目前采购的设备已发展
为以光电一体化全自动控制型设备为主。这些设备在关键控制环节具有较好的性能，适用于不同规格的工
装治具，体现出较强的兼容性。发行人机器设备在生产不同尺寸不同规格的产品方面具有较强的适用性。
公司在设备订购时，根据自身的工艺流程设计及特点提出设备工装要求定制设备。设备投产前，公司
对产线的布局和设备工装及夹具的配备进行优化，并根据小型化产品的特性对设备参数进行特定设置以提
高设备兼容性，使生产流程更加科学合理、产线运转更加高效，也使产品质量的稳定性得到了保证。
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第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015年，全球经济金融形势复杂多变，国内宏观经济也进入低增速的新常态，客户需求放缓，市场竞
争日益激烈。面对国内外经济下行和市场竞争的压力，公司积极应对、充分发挥优势，坚持立足行业前沿
技术，以市场为导向，紧紧把握电子元器件产品结构向片式小型化调整的契机，努力开发新产品并缩小与
世界先进厂商的差距，把进一步提高生产自动化率和产品品良率作为提升经营业绩的重要抓手，确保了主
营业务的平稳发展。
报告期内，公司实现营业收入41,641.71万元，较上年同期增长3.03%；实现利润总额4,686.55万元，
较上年同期下降19.69%；实现净利润4,136.77万元，较上年同期下降18.85%；归属于上市公司股东的净利
润为4,136.77万元，较上年同期下降18.85%。公司在营业收入增长的情况下净利润同比有所下降，主要因
管理费用增长与营业外收入减少所致，其中，管理费用较上年增加了1,003.70万元，同比增长26.52%；营
业外收入较上年减少了311.71万元，同比下降75.36%。
1、产品结构情况
表面贴装式压电石英晶体谐振器（SMD产品）的比重有所提高。报告期内，公司实现SMD产品销售收入
36,160.40万元，较上年同期增长8.02%，SMD产品销售收入占营业收入的比例由上年同期的82.83%提高至
86.84%，提高了4.01个百分点。
2、销售市场情况
国内市场的开拓取得一定进展。长期以来，公司来自境外的销售收入占比较大，2012年至2014年的境
外销售收入占营业收入比重分别是96.31%、92.40%和92.39%。2015年，公司适度加大对国内市场的拓展，
境内销售收入同比增长47.21%，相应的，境外销售收入占营业收入比重降至89.13%。
3、技术研发情况
科技创新是一个企业的灵魂，是企业赖以生存和发展的核心动力。公司始终秉持科技创新为根的理念，
研发投入进一步加大，本报告期，公司研发费用为2,492.34万元,占营业收入的5.99%。一方面，继续加强
产品小型化、高精度等方向的研究力度；另一方面，则逐步着手TCXO等振荡器器件产品的技术研发。
4、公司管理情况
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日常管理方面，为提高运作效率、降低成本、保障质量、提升形象，将管理进一步规范化、制度化，
公司从2015年开始在全体员工中大力推行6S（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）现场管理制度。另
外，人员管理方面，公司按照《劳务派遣暂行规定》的相关要求调整用工方式，并加强员工招聘、培训、
激励、考核等环节的工作力度，截至报告期末，已基本将劳务派遣员工纳入公司正式员工。
二、主营业务分析
1、概述
参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 416,417,144.33 100% 404,157,127.40 100% 3.03%
分行业
电子元器件 416,417,144.33 100.00% 404,157,127.40 100.00% 3.03%
分产品
DIP 24,995,092.55 6.00% 29,470,031.95 7.29% -15.18%
SMD 361,604,033.24 86.84% 334,749,850.61 82.83% 8.02%
其他 29,818,018.54 7.16% 39,937,244.84 9.88% -25.34%
分地区
中国香港 250,846,026.34 60.24% 246,759,024.80 61.06% 1.66%
韩国 57,750,346.80 13.87% 54,479,615.01 13.48% 6.00%
新加坡 34,977,222.45 8.40% 30,057,845.18 7.44% 16.37%
台湾 27,461,185.35 6.59% 41,849,880.41 10.35% -34.38%
美国 109,280.87 0.03% 256,945.83 0.06% -57.47%
中国大陆 45,273,082.52 10.87% 30,753,816.17 7.61% 47.21%
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（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
电子元器件 416,417,144.33 309,072,783.90 25.78% 3.03% 3.24% -0.15%
分产品
SMD 361,604,033.24 257,716,638.21 28.73% 8.02% 10.16% -1.38%
分地区
中国香港 250,846,026.34 186,506,881.21 25.65% 1.66% 4.14% -1.77%
韩国 57,750,346.80 44,586,026.55 22.80% 6.00% 8.45% -1.74%
中国大陆 45,273,082.52 33,755,760.91 25.44% 47.21% 47.97% -0.38%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务
数据
□ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2015 年 2014 年 同比增减
销售量 万只 74,031.6 73,577.03 0.62%
电子元器件（自制）生产量 万只 77,290.62 72,070.03 11.83%
库存量 万只 6,734.5 3,475.48 93.77%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
2015年公司自制产成品库存量较上年同期增长93.77%，主要因公司生产规模扩大所致。
（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□ 适用 √ 不适用
广东惠伦晶体科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
（5）营业成本构成
