北京君正集成电路股份有限公司 2015 年年度报告全文
北京君正集成电路股份有限公司
2015 年年度报告
2016 年 03 月
北京君正集成电路股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人
员)李莉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司
对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险
认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：
1、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发
展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地吻合
市场需求，则可能会对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强
产品立项评估管理，慎重进行产品开发的决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障
产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
2、新市场拓展风险
近年来，公司一直积极寻找新的市场机会，及时布局智能穿戴设备市场，努力拓展物联网、WIFI 音
箱、智能视频等应用领域，能否成功拓展新的市场领域对公司未来发展至关重要。如不能顺利打开新市场，
将会对公司发展产生不利影响。公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及
时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品在新市场的推广。
3、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价格不断下滑，芯片产品的价
格也呈下降趋势，产品销售价格的下降将可能导致产品毛利率下降。公司将加强成本费用的管理，加大市
场推广力度，努力提高产品销量，以保持良好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提
高公司产品整体的毛利率水平。
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4、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年 IC 设计领域高技术人才的薪酬
水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将进一步完善薪
酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
5、投资收购风险
公司将围绕产业链不断寻求产业并购和行业整合的机会，并加强对投资、收购标的的前期调研和后期
培育，但由于产业发展、市场变化、企业经营等都可能存在一定的不确定性，仍可能会出现收购整合不成
功、投资失败等风险，从而影响公司的经营业绩。公司将秉承谨慎的投资风格，对投资标的进行充分调研，
加强投资方面的风险控制，以保障公司的健康发展。
6、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并
将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市
场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定
因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等
各个环节保障募投项目的顺利实施。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 166,400,000 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 0.3 元（含税），送红股 0 股（含税），以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6
第三节 公司业务概要 ....................................................................................................................... 9
第四节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 11
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 26
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 37
第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 42
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 43
第九节 公司治理.............................................................................................................................. 48
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 53
第十一节 备查文件目录 ............................................................................................................... 135
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释义
释义项 指 释义内容
北京君正、公司 指 北京君正集成电路股份有限公司
香港君正集团 指 北京君正集成电路（香港）集团有限公司，本公司的全资子公司
君正时代 指 深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司
君诚易恒 指 北京君诚易恒科技有限公司，本公司的子公司
合肥君正 指 合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司
盛耀微电子 指 深圳市盛耀微电子有限公司
普得技术 指 深圳普得技术有限公司
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 北京君正 股票代码
公司的中文名称 北京君正集成电路股份有限公司
公司的中文简称 北京君正集成电路股份有限公司
公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Ingenic
公司的法定代表人 刘强
注册地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
注册地址的邮政编码 100193
办公地址 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼 A 座一至三层
办公地址的邮政编码 100193
公司国际互联网网址 www.ingenic.com
电子信箱 investors@ingenic.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张敏 白洁
北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14
联系地址
号楼 A 座一至三层 号楼 A 座一至三层
电话 010-56345005 010-56345005
传真 010-56345001 010-56345001
电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
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会计师事务所名称 北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层
签字会计师姓名 傅映红、时彦禄
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 70,104,954.20 59,031,657.27 18.76% 94,832,084.99
归属于上市公司股东的净利润
32,048,918.72 -10,029,719.23 419.54% 25,569,724.44
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
-22,293,078.86 -14,375,931.91 -55.07% 11,468,997.14
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
52,242,673.15 -1,080,681.02 4,934.24% 35,945,624.25
（元）
基本每股收益（元/股） 0.1926 -0.0603 419.54% 0.1537
稀释每股收益（元/股） 0.1926 -0.0603 419.54% 0.1537
加权平均净资产收益率 2.99% -0.94% 3.93% 2.37%
2015 年末 2014 年末 本年末比上年末增减 2013 年末
资产总额（元） 1,126,307,071.49 1,073,181,303.30 4.95% 1,090,636,877.42
归属于上市公司股东的净资产
1,089,475,807.26 1,057,420,639.06 3.03% 1,077,870,583.89
（元）
六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 13,578,848.25 17,320,587.81 17,746,593.77 21,458,924.37
归属于上市公司股东的净利润 -2,394,329.43 2,822,462.64 38,292,600.61 -6,671,815.10
归属于上市公司股东的扣除非经
-2,780,109.78 -329,886.57 -300,548.46 -18,882,534.05
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,164,939.99 1,962,960.75 35,614,640.78 13,500,131.63
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
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□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-1,752,527.49 -43,745.83 -44,219.66
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 48,713,825.08 6,218,911.00 15,464,698.00
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 17,199,586.34 1,074,657.39 233,455.59
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -599,874.21 -1,806,386.50 21,187.05
减：所得税影响额 9,218,969.02 1,097,223.38 1,573,345.73
少数股东权益影响额（税后） 43.12 1,047.95
合计 54,341,997.58 4,346,212.68 14,100,727.30 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技
术。公司自成立以来一直致力于国产创新CPU技术和嵌入式处理器芯片的研制与产业化，目前已发展成为国内外领先的处理
器芯片及相关解决方案提供商，是国内最早实现国产CPU产业化的本土芯片设计公司。公司拥有较强的自主创新能力，主营
业务和产品符合国家战略性新兴产业发展方向，涉及国民经济命脉和国家信息安全的关键领域。目前，公司已形成可持续发
展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst CPU核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的处理器芯片产品，可广泛
应用于教育电子、消费电子、生物识别、智能穿戴设备、物联网、智能家居及智能视频等领域。
电子市场发展变化较快，随着平板电脑市场日趋饱和，新兴的各类智能设备市场逐渐兴起。在新的应用领域，公司产品
的稳定性、低功耗等特点具有更为明显的优势。报告期内，公司积极拓展新兴的市场领域，针对智能穿戴、智能家居及物联
网等市场，陆续推出相应的产品方案并持续优化，以促进公司业绩稳步回升。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
□ 适用 √ 不适用
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争能力未发生重大变化，无核心技术人员离职。公司核心竞争力具体情况如下：
1、技术优势
公司坚持自主创新的研发策略，自成立以来一直专注于国产CPU技术的研发，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低
功耗技术，相继在自主嵌入式CPU技术、安全技术、SOC芯片技术、功耗和电源管理技术、软件平台技术、物联网开发平台
技术等领域形成了自主核心技术，并基于这些核心技术的突破，形成嵌入式CPU＋SOC芯片＋平台式解决方案的完整自主技
术体系和产业化体系，是在嵌入式CPU、多媒体处理、前后端芯片设计、软硬件开发平台及整体解决方案等方面均掌握自主
核心技术的本土芯片设计公司。
2、产品优势
公司创造性地推出独特的32位XBurst CPU核。XBurst CPU核采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下
高速发射指令。Xburst CPU核的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。基于自主
创新的XBurst CPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子、物联网、智能家居、智能视频等领域推出了一系列具有
低功耗、高性价比的处理器芯片产品。
3、团队及人才优势
公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的
人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，全面提高员工的工作热
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情。公司培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支
持。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。
4、专利情况
截至2015年12月31日，公司及全资子公司共获得授权的专利证书19项，其中发明专利8项，实用新型专利11项；已申请
并被受理的专利共109项；获得计算机软件著作权登记证书共49项。报告期内，公司及全资子公司取得专利10项，其中获得
的专利证书情况如下：
专利名称 专利号 专利申请日 有效期 授权公告日 证书号
一种解码多个视频文件 ZL 2012 1 0357168.9 2012年09月21日 二十年 2015年04月01日 第1623252号
的方法和设备
一种片上系统的验证方 ZL 2013 1 0032498.5 2013年01月28日 二十年 2015年04月15日 第1637103号
法、装置和系统
一种智能手表 ZL 2014 2 0684117.1 2014年11月14日 十年 2015年04月29日 第4270858号
数据存储方法和存储器 ZL 2012 1 0281042.8 2012年08月08日 二十年 2015年05月13日 第1660594号
一种离散内存访问的方 ZL 2012 1 0330697.X 2012年09月07日 二十年 2015年07月01日 第1713904号
法及装置
基于HEVC的像素预测装 ZL 2015 2 0180813.3 2015年03月27日 十年 2015年07月01日 第4416801号
置
一种智能眼镜 ZL 2015 2 0344871.5 2015年05月26日 十年 2015年10月28日 第4703185号
一种智能眼镜 ZL 2015 2 0345276.3 2015年05月26日 十年 2015年11月11日 第4739387号
电泳显示控制方法及其 ZL 2012 1 0183947.1 2012年06月05日 二十年 2015年12月02日 第1867228号
装置
一种智能眼镜 ZL 2015 2 0344980.7 2015年05月26日 十年 2015年12月16日 第4841579号
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第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015年，公司在市场拓展和技术研发方面都取得了良好的进展，技术方面公司始终坚持自主核心技术的研发，不断完善
研发管理机制，完善员工激励机制，提高研发团队的技术研发和创新能力，努力抓住新兴市场的机会，促进研发成果的快速
转换。市场方面公司积极进行产品宣传和市场拓展，积极寻求新的市场机遇。
在新市场局面逐渐打开的同时，原有部分市场由于市场环境的变化也出现了一定下滑。报告期内，公司在教育电子市场
的销售收入同比下降，但在消费电子领域的销售收入及房租收入有所增长，使公司总体营业收入同比增长；同时，公司收到
深圳市明道汇智投资基金合伙企业（有限合伙）和北京柘益投资中心（有限合伙）分红款，投资收益同比增长。公司实现营
业总收入7,010.50万元，同比增长18.76%；实现净利润3,255.49万元，同比增长425.76%，其中归属于母公司股东的净利润
3,204.89万元，同比增长419.54%。
具体来说，公司各方面的经营情况如下：
芯片研发方面，公司持续进行核心技术的研发，完成了Xburst2 CPU核部分设计验证、集成验证及迭代等工作，继续推
进VPU等核心IP技术的研发，不断提高SOC设计能力，强化公司在低功耗、前后端设计等方面的优势。芯片产品方面，规划
了面向物联网、智能家居及智能视频等智能设备领域的系列芯片产品，并于报告期内完成了部分芯片的研发、投片和封装测
试工作。公司在核心技术方面的研发工作将会不断提高公司的核心竞争力。
方案研发方面，在智能穿戴领域，公司持续优化智能手表方案，基于新芯片产品的智能手表方案研发完成，其智能手表
已推向市场，并在性能、功耗、稳定性等方面显示了明显的竞争优势；在智能眼镜领域，公司配合多个客户进行了定制化的
方案研发。同时，公司还进行了WIFI音箱的方案研发，并于公司面向该类市场的新产品推出后，快速完成了基于新产品的
WIFI音箱方案，由于公司芯片产品相比市场同类芯片具有更强大的计算性能、超低功耗和突出的性价比，公司的方案得到
客户的广泛认可。此外，公司还积极布局智能家居、智能视频等领域，并支持客户进行相应的方案研发。公司对各类方案的
研发能力不断提高，有力推动了公司对新市场的拓展。
市场开拓方面，公司不断加强市场宣传和拓展的力度，通过各种方式进行产品的推广，深入挖掘智能穿戴设备、智能家
居、物联网、智能视频等市场的发展机会。为更好地进行市场拓展，使开发者更容易地基于公司的平台进行产品开发，公司
继续强化各类开发平台的研发和推广。继Newton平台、Halley平台之后，公司又推出了Venus开发平台，该开发平台非常适
合智能手表APP开发者和系统服务提供商开发相关的应用和服务，有助于公司智能手表生态圈的建设。公司有望借助各类开
发平台的推广进入更多的应用领域。
在经营管理方面，公司进一步调整和优化经营管理体制，不断完善法人治理结构，建立健全公司内部控制制度，提高公
司的整体管理水平，其中，公司尤其重视研发管理方面的工作，不断加强研发部门的培训和学习，以提高公司研发部门的研
发管理水平；同时，公司进一步加强人才队伍建设，注重人才的专业化培训，完善员工的激励机制，为公司团队的整体素质
提高建立保障。报告期内，公司完成了董事会、监事会的换届选举和高级管理人员的聘任工作。
产业发展方面，为提高自有资金的利用效率，挖掘产业投资和并购的机会，报告期内，公司以自有资金人民币2,000万
元参与投资南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）；以自有资金人民币3,000万元参与投资宁波鼎锋明道汇正投资合伙
企业（有限合伙）。
报告期内，公司于2015年1月以自有资金人民币100万元受让四川迈科智能科技有限公司10%的股权，2015年6月，由于
四川迈科智能科技有限公司发展战略的调整，公司与四川迈科智能科技有限公司决定由股权方面的合作改为市场合作，公司
按原估值向其原股东转回其10%的股权。
2015年4月，公司以自有资金300万元对深圳市盛耀微电子有限公司进行了增资，获得其11.11%的股权；2016年3月，公
司对盛耀微电子继续增资300万元，增资后总计持有其20%的股权。盛耀微电子主要从事视频编码集成电路的研发应用，依
托物联网技术的大环境，进行智能家居系统终端设备的研发和生产。
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根据北京君诚易恒科技有限公司成立时各股东签订的投资协议，君诚易恒净利润达到一定标准后，公司将把所持有的君
诚易恒35%的股权转让给管理层股东。2015年12月，君诚易恒已经达到承诺要求，公司依据协议将所持君诚易恒35%的股权
转让给管理层股东，转让后，公司仍持有君诚易恒40%的股权。
报告期内，公司签订了深圳普得技术有限公司投资协议，以自有资金300万元对普得技术进行增资，获得其4.29%的股
权。2016年1月，公司向普得技术支付了300万元增资款。深圳普得技术有限公司主要从事智能照明、智能传感、智能控制等
物联网技术和智能硬件及管理系统的设计研发。
根据超募资金投资成立合肥君正时的资金使用计划，合肥君正将在合肥高新技术产业开发区进行研发楼的建设，以使合
肥君正有一个稳定良好的研发办公环境，促进公司的长期稳定发展。报告期内，合肥君正启动了研发楼的建筑方案设计，完
成了研发楼建设项目的立项、环评、土地勘察、总体方案报批等工作，预计于2016年上半年开工建设，研发楼占地面积约12000
平方米，计划总建筑面积约20000平方米。
二、主营业务分析
1、概述
参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 70,104,954.20 100% 59,031,657.27 100% 18.76%
分行业
主营业务
消费电子 49,801,041.10 71.04% 31,269,908.44 52.97% 59.26%
教育电子 10,354,407.92 14.77% 21,398,390.10 36.25% -51.61%
移动互联网终端 733.33 0.00% -100.00%
其他 2,173,317.56 3.10% 3,243,612.18 5.49% -33.00%
其他业务
房租收入 7,776,187.62 11.09% 3,119,013.22 5.28% 149.32%
分产品
主营业务
芯片类 49,718,970.47 70.92% 52,640,465.16 89.17% -5.55%
技术服务类 2,016,311.30 2.88% 1,133,358.49 1.92% 77.91%
其他类 10,593,484.81 15.11% 2,138,820.40 3.62% 395.30%
其他业务
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房租收入 7,776,187.62 11.09% 3,119,013.22 5.28% 149.32%
分地区
主营业务
广东地区 42,749,633.53 60.98% 48,125,921.38 81.53% -11.17%
香港地区
其他地区 19,579,133.05 27.93% 7,786,722.67 13.19% 151.44%
其他业务
其他地区 7,776,187.62 11.09% 3,119,013.22 5.28% 149.32%
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
主营业务
消费电子 49,801,041.10 26,105,691.40 47.58% 59.26% 105.17% -11.73%
教育电子 10,354,407.92 4,480,000.95 56.73% -51.61% -60.37% 9.56%
移动互联网终端 -100.00% -100.00%
其他 2,173,317.56 201,665.40 90.72% -33.00% -85.10% 32.45%
其他业务
房租收入 7,776,187.62 682,288.88 91.23% 149.32% -25.25% 20.49%
分产品
主营业务
芯片类 49,718,970.47 23,393,865.74 52.95% -5.55% -3.21% -1.14%
技术服务类 2,016,311.30 100.00% 77.91% -100.00% 0.25%
其他类 10,593,484.81 7,393,492.01 30.21% 395.30% 510.81% -13.20%
其他业务
房租收入 7,776,187.62 682,288.88 91.23% 149.32% -25.25% 20.49%
分地区
主营业务
广东地区 42,749,633.53 19,460,188.45 54.48% -11.17% -9.54% -0.82%
香港地区
其他地区 19,579,133.05 11,327,169.30 42.15% 151.44% 192.57% -8.13%
北京君正集成电路股份有限公司 2015 年年度报告全文
其他业务
其他地区 7,776,187.62 682,288.88 91.23% 149.32% -25.25% 20.49%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2015 年 2014 年 同比增减
销售量 颗 2,939,078 3,269,688 -10.11%
芯片类 生产量 颗 2,700,613 3,240,988 -16.67%
库存量 颗 1,091,000 1,329,465 -17.94%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
单位：元
2015 年 2014 年
产品分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
芯片类 晶圆 14,706,741.16 63.04% 15,894,735.39 66.07% -3.03%
芯片类 封装 6,648,294.70 28.50% 7,372,740.46 30.65% -2.15%
芯片类 测试 1,974,700.37 8.46% 776,552.59
