扬州扬杰电子科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
扬州扬杰电子科技股份有限公司
2015 年年度报告
2016-025
2016 年 03 月
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人
员)华伟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
1、市场竞争风险
半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口
替代，直面台资、外资品牌的强势竞争；此外，新兴厂家的低价进入策略也会
在一定程度上增加公司产品的销售压力。未来，如果在产品研发、市场定位、
营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，
可能导致市场占有率下降，在中高端市场的竞争中失去现有的市场份额和目前
数个细分领域的龙头地位。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、
集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用
的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投
入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公
司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未
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能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生背离，公司的盈利能力
及市场竞争能力将会受到不利影响，无法继续保持目前的行业优势地位。
3、管理风险
近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发
体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的
领导力和驾驭经营风险的能力，对管理干部的人文素养和适应快速变化的能力
提出了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适
应公司内外部环境的变化，很可能会给公司的经营发展带来不利的影响。
4、并购风险
公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩
展公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技
术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有
效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2016 年 3 月 23 日
公司总股本 41,932.5 万股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含
税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 7
第三节 公司业务概要 ......................................................... 11
第四节 管理层讨论与分析 ..................................................... 14
第五节 重要事项 ............................................................. 30
第六节 股份变动及股东情况 ................................................... 57
第七节 优先股相关情况 ....................................................... 66
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................... 67
第九节 公司治理 ............................................................. 78
第十节 财务报告 ............................................................. 85
第十一节 备查文件目录 ...................................................... 173
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
MCC 指 Micro Commercial Components Corporation（USA）
香港扬杰 指 扬杰科技（香港）有限公司
深圳美微科 指 深圳市美微科半导体有限公司
Caswell 指 Caswell Industries Limited（BVI）
杰利半导体 指 扬州杰利半导体有限公司
爱普特 指 江苏爱普特半导体有限公司
杰盈公司 指 扬州杰盈汽车芯片有限公司
国宇电子 指 扬州国宇电子有限公司
扬杰投资 指 江苏扬杰投资有限公司
杰杰投资 指 扬州杰杰投资有限公司
鑫海投资 指 江苏高投鑫海创业投资有限公司
半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗
通过对半导体中载流子（电子和空穴）运输和复合行为的控制而实现
半导体器件 指
一定功能的产品，如：二极管、晶体管和集成电路等
在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、
分立器件芯片 指
金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件
将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从
集成电路 指
而实现电路或者系统功能的半导体器件
二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件
用四只（或六只）二极管以电桥方式连接和塑料封装成整体，具有将
整流桥 指
单相（三相）交流电转换成直流电功能的半导体器件
在太阳能发电光伏组件中，反并联于硅电池片组两端，在照射该硅电
光伏二极管 指 池片组的阳光被物体遮挡后，能通过该二极管提供输出通道，有效防
止该硅电池片因热斑而烧毁
DFN/QFN 是一种最新的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁
DFN/QFN 指
平无铅封装
晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线
封装 指
并安放和连接到一个封装体上
PPM 指 英文 part per million 的缩写，表示百万分之几
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《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《扬州扬杰电子科技股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
创业板 指 深圳证券交易所创业板
保荐机构、广发证券 指 广发证券股份有限公司
报告期 指 2015 年 1 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 扬杰科技 股票代码
公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司
公司的中文简称 扬杰科技
公司的外文名称（如有） Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Yangjie Technology
公司的法定代表人 梁勤
注册地址 江苏扬州维扬经济开发区
注册地址的邮政编码 225008
办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号
办公地址的邮政编码 225008
公司国际互联网网址 http://www.21yangjie.com
电子信箱 zjb@21yangjie.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁瑶
江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路
联系地址
6号
电话 0514-87755155
传真 0514-87943666
电子信箱 zjb@21yangjie.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点 公司证券投资部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
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会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼
签字会计师姓名 倪国君、胡友邻
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
广州市天河北路 183 号大都会 2014 年 1 月 23 日-2017 年 12
广发证券股份有限公司 吴其明、张鹏
广场 42 楼 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 833,893,445.20 647,811,830.96 28.72% 530,057,103.67
归属于上市公司股东的净利润
137,802,662.30 112,230,689.34 22.79% 99,691,500.91
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
125,074,776.05 98,748,467.06 26.66% 86,129,570.33
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
84,431,067.38 85,073,177.61 -0.75% 81,001,720.91
（元）
基本每股收益（元/股） 0.33 0.28 17.86% 0.29
稀释每股收益（元/股） 0.33 0.28 17.86% 0.29
加权平均净资产收益率 17.68% 17.25% 0.43% 29.74%
2015 年末 2014 年末 本年末比上年末增减 2013 年末
资产总额（元） 1,330,512,470.53 890,847,062.42 49.35% 543,766,391.69
归属于上市公司股东的净资产
844,660,394.43 720,946,745.23 17.16% 385,053,694.67
（元）
六、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 149,545,341.21 188,841,642.83 211,609,211.64 283,897,249.52
归属于上市公司股东的净利润 31,701,534.73 33,198,041.62 35,306,632.17 37,596,453.78
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归属于上市公司股东的扣除非经
27,307,568.22 30,699,227.14 33,182,576.51 33,885,404.18
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 18,868,600.83 19,639,136.68 15,666,399.10 30,256,930.77
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-598,648.58 22,510.24 -146,465.91
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 8,736,429.43 13,945,960.31 16,844,508.14
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 7,280,795.01 2,554,117.81
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -353,637.91 -551,430.61 -252,735.46
减：所得税影响额 2,369,158.85 2,461,077.69 2,482,277.72
少数股东权益影响额（税后） -32,107.15 27,857.78 401,098.47
合计 12,727,886.25 13,482,222.28 13,561,930.58 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
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公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司从事的主要业务情况
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于半导体器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业
发展。公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广
泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。
目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、温州、杭州、上海、武汉、重庆、成都、青岛、天津等15
个国内技术服务站，在境外设立台湾办事处和韩国办事处，并于2015年8月收购美国MCC，为各大终端客
户提供直接的专业技术支持服务。
2、公司所处的行业地位情况
半导体行业市场化程度高，行业集中度低，国内只有少数本土公司具备芯片研发、设计、制造全方位
的综合竞争实力。
公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集芯片设计制
造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具
有领先的市场地位及较高的市场占有率。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 长期股权投资较期初增加了 1,781.47 万元，主要系对国宇电子的投资。
固定资产 固定资产较期初增加了 6,292.06 万元，主要系在建工程的转入。
无形资产 无形资产较期初增加了 1,681.23 万元，主要系购置的土地使用权。
在建工程 在建工程较期初增加了 9,054.44 万元，主要系功率 Trench SBD 芯片建设项目投入。
商誉较期初增加了 10,289.68 万元，主要系本期扬杰科技及全资子公司香港扬杰分
商誉 别收购深圳美微科 100%股权及 Caswell 100%股权，收购总价款高于收购标的净资
产所致。
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2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
2015年度，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理
优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争能力进一步提升。
1、市场开发方面：
公司在营销网络建设、国际化战略布局的推进方面取得了阶段性成果。报告期内，公司设立了香港子
公司，拓宽了公司的融资渠道，为公司进行海外投资创造便利条件；设立了韩国办事处，并拥有了德国、
日本等海外办事处的人才储备；成功并购MCC，充分发挥其渠道优势，为公司增添了新的利润增长点，提
升了国际市场开发能力。
2、技术研发方面：
报告期内，公司新增国家专利26项，其中发明专利4项；公司“GF009模块封装光伏旁路二极管”、
“SFA18G高可靠性快恢复二极管”等5项产品被认定为江苏省高新技术产品。
（1）2015年度公司新增专利:
序 取得
专利名称 专利类型 授权公告日 专利号 专利权人
号 方式
一种用于半导体晶片 杰利半导
1 发明专利 2015.08.26 ZL201310279738.1 申请
的双面对线曝光装置 体
一种耐高温平面结构 杰利半导
2 发明专利 2015.05.20 ZL201210437350.5 申请
型超高压二极管芯片 体
一种半导体模块的键
3 发明专利 2015.12.30 ZL201310168246.5 申请 爱普特
合工装及其加工工艺
4 一种晶闸管模块 发明专利 2015.04.08 ZL201210458107.1 申请 爱普特
5 折弯框架 实用新型 2015.01.14 ZL201420598885.5 申请 扬杰科技
用于连接汇流带的框
6 实用新型 2015.01.28 ZL201420600977.2 申请 扬杰科技
架
自重闭合式楔形阀装
7 实用新型 2015.03.04 ZL201420653902.0 申请 扬杰科技
置
8 新型桥堆 实用新型 2015.04.08 ZL201420845107.1 申请 扬杰科技
9 芯片分检装置 实用新型 2015.04.08 ZL2014208449029 申请 扬杰科技
10 新型石英缸 实用新型 2015.04.15 ZL201420844253.2 申请 扬杰科技
11 多功能芯片测试笔 实用新型 2015.04.29 ZL201420844298.X 申请 扬杰科技
12 新型感温棒套筒 实用新型 2015.04.29 ZL201420843065.8 申请 扬杰科技
13 装舟工作台 实用新型 2015.05.27 ZL201420844296.0 申请 扬杰科技
14 多样式切割盘 实用新型 2015.05.27 ZL201420843351.4 申请 扬杰科技
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15 溶解器 实用新型 2015.05.27 ZL201420843665.4 申请 扬杰科技
16 炉管的清洗台 实用新型 2015.08.12 ZL201420843449.X 申请 扬杰科技
17 新型注塑系统 实用新型 2015.08.12 ZL201520213346.X 申请 扬杰科技
18 新型连接模块 实用新型 2015.08.12 ZL201520378676.4 申请 扬杰科技
用于支撑汇流带的底
19 实用新型 2015.09.16 ZL201520378499.X 申请 扬杰科技
板
20 新型框架 实用新型 2015.09.16 ZL201520378214.2 申请 扬杰科技
21 锡膏印刷组 实用新型 2015.11.18 ZL201520526224.6 申请 扬杰科技
22 整流桥跳线 实用新型 2015.11.18 ZL201520524531.0 申请 扬杰科技
23 锡膏印刷组件 实用新型 2015.12.09 ZL201520526441.5 申请 扬杰科技
用于框架的锡膏印刷
24 实用新型 2015.12.09 ZL201520526113.5 申请 扬杰科技
组件
25 锡膏印刷机构 实用新型 2015.12.09 ZL201520526225.0 申请 扬杰科技
26 绝缘耐压测试装置 实用新型 2015.01.28 ZL201420711032.8 申请 爱普特
截至报告期末，公司获得国家专利145项，其中发明专利22项。
（2）2015年度公司新增江苏省高新技术产品:
高新技术产品认定
序
产品名称 产品编号 认定时间 认定机构 权利人
号
GF009模块封装光伏旁路二极 151003G0573 2015 年 12 江苏省科学技术
1 扬杰科技
管 N 月 厅
GF008模块封装光伏旁路二极 151003G0572 2015 年 12 江苏省科学技术
2 扬杰科技
管 N 月 厅
低功耗、功率、超薄贴片整流桥 151003G0574 2015 年 12 江苏省科学技术
3 扬杰科技
（YBS） N 月 厅
151003G0585 2015 年 12 江苏省科学技术
4 SFA18G高可靠性快恢复二极管 杰利半导体
N 月 厅
151003G0584 2015 年 12 江苏省科学技术
5 瞬态电压抑制（TVS）二极管 杰利半导体
N 月 厅
截至报告期末，公司拥有江苏省高新技术产品35项。
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第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015年，公司实现营业收入83,389.34万元，比上年同期增长28.72%；利润总额为16,407.18万元，比上
年同期增长24.28%；归属于上市公司股东的净利润为13,780.27万元，比上年同期增长22.79%。
报告期内，公司主要经营情况概述如下：
（1）研发技术方面
报告期内，公司重点攻关碳化硅晶圆制造、大功率模块制造和集成电路封装，成功研制出碳化硅肖特
基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品，其中光伏模块产品技术处于国际领先水平，目前已
实现批量生产；同时，公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，该项目已被列为2015
年江苏省战略性新兴产业项目。
报告期内，公司新增专利26项，其中发明专利4项；公司成功申报高新技术产品5项；控股子公司杰利
半导体获得江苏省企业技术中心称号；公司已通过国家高新技术企业复审，未来三年可继续享受15%的税
收优惠政策。
（2）市场营销方面
报告期内，公司在巩固国内市场领先优势的同时，积极拓展海外市场。光伏模块产品通过参加各种国
际展会以及业内专家人士推荐，直接对接终端客户，在欧洲和日本市场销售业绩大幅提升；公司贴片整流
桥、二极管产品成功进入印度LED照明高端市场。
公司在营销网络建设、国际化战略布局的推进方面也取得了阶段性成果。公司设立了香港子公司，拓
宽了公司的融资渠道，为公司进行海外投资创造便利条件；公司设立了韩国办事处，并拥有了德国、日本
等海外办事处的人才储备；成功并购MCC，为公司增添了新的利润增长点，并为公司全面拓展北美市场打
下坚实的基础。
此外，公司深入调研充电桩、电动汽车、光伏逆变器等大功率电力电子器件应用的高端行业，掌握行
业前沿动态，为公司碳化硅肖特基二极管、碳化硅混合模块等产品的批量产销做好充分准备。
（3）人力资源方面
报告期内，公司在专业机构的指导下，以企业愿景、使命和价值观为基础，根据公司的发展历程和未
来战略发展需要提炼出“扬杰员工能力模型”，进一步完善人才甄选机制和员工评价体系，并基于该模型完
成公司新人力资源体系的搭建。
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报告期内，公司积极引进高端管理和技术人才，持续优化人才结构，并有针对性的开展人才培训和培
养计划。报告期内，公司完成了全体二三线员工的企业文化融合培训，有效地增强了员工认同感及公司凝
聚力；积极开展“杰英汇”管理干部培训项目，提升了公司中高层干部的管理能力和领导力，为实现公司的
战略目标提供坚实的人才后盾。
为充分调动公司中高层管理人员及核心技术（业务）人员的主动性、创造性，报告期内，公司实施了
首期限制性股票激励计划，强化以“价值创造”为导向的绩效理念，达成股东、公司和员工三方利益的一致，
提升了公司的凝聚力。
（4）运营管理方面
2015年，公司内各事业部和子公司实施了降本增效项目，深挖各单位的成本和效益，节约成本2,209.59
万元。公司全面导入自动化，引进了分立式器件全自动生产线和集成电路封装（DFN、QFN）自动化生产
线，有效地节约了人工成本，提升生产效率，为公司未来全面进军集成电路封装和光伏模块领域吹响了号
角。公司新设铜框架桥工厂，在技术创新、成本管理方面提供了供应链一体化的运营效率。
质量管理方面，公司实施的零PPM管理项目成绩显著，有效降低了客户投诉率。目前公司产品质量水
平已经达到台湾同行水平。
（5）外延发展方面
报告期内，公司在坚持内生式增长的同时，借助资本市场平台，围绕自身的主营业务，在半导体产业
积极进行外延式扩张。
2015年5月，公司与中国电子科技集团公司第五十五研究所等单位签订了《扬州国宇电子有限公司出
资权转让协议》，公司取得了国宇电子14.95%的股权，本次投资有利于发挥公司与国宇电子的协同效应，
实现优势互补；同时，公司与中国电子科技集团公司第五十五研究所建立了良好的合作关系，为双方未来
的深度合作奠定了良好的基础。
2015年8月，公司及全资子公司扬杰科技（香港）有限公司与PEA INTERNATIONAL HOLDING LTD
（BVI）、王荣莹女士、刘扬中先生签订了《股权收购协议书》，公司收购了运营“MCC”品牌并以半导体
产品销售为主营业务的三家公司（Micro Commercial Components Corporation、美微科半导体股份有限公司、
深圳市美微科半导体有限公司）的100%股权。本次收购拓宽了公司的海外销售渠道，扩大了公司服务的辐
射范围，加速了公司的国际化布局。
（6）再融资方面
2015年6月，公司启动非公开发行股票工作，计划募集资金不超过10亿元投资于SiC芯片、器件研发及
产业化建设项目、节能型功率器件芯片建设项目、智慧型电源芯片封装测试项目及补充流动资金。目前，
公司非公开发行股票申请已通过中国证监会发行审核委员会审核，尚未收到中国证监会的书面核准文件。
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
上述项目的顺利实施将进一步完善公司的产业战略布局，强化公司在半导体产业的核心竞争力，为公
司中长期可持续发展战略奠定基础。
二、主营业务分析
1、概述
参见“管理层讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 833,893,445.20 100% 647,811,830.96 100% 28.72%
分行业
电子元器件 827,744,911.91 99.26% 643,137,669.60 99.28% 28.70%
其他业务收入 6,148,533.29 0.74% 4,674,161.36 0.72% 31.54%
分产品
功率二极管 457,436,323.45 54.86% 354,263,815.65 54.69% 29.12%
整流桥 188,103,680.10 22.56% 152,687,982.37 23.57% 23.19%
分立器件芯片 142,774,521.21
