天水华天科技股份有限公司
关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、募集资金投入和置换情况概述
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发
行股票的批复》（证监许可[2015]2411号）核准，天水华天科技股份有限公司 (以
下简称“公司”)非公开发行人民币普通股（A股）122,624,152股，每股发行价格
为16.31元，募集资金总额为1,999,999,919.12元，扣除发行费用26,242,624.15元后
的实际募集资金净额为1,973,757,294.97元。该募集资金已于2015年11月18日到达
公司募集资金专项账户，瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行的募集
资金到位情况进行了审验，并出具了瑞华验字[2015]62020008号《验资报告》。
公司已于募集资金到位前，根据募集资金投资项目的进度需要利用自筹资金
进行了先期投入。截至 2015 年 11 月 22 日，公司以自筹资金预先投入募集资金
投资项目款项计人民币 366,274,648.93 元，瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
对此出具了瑞华核字[2015]62020013 号《鉴证报告》。
公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目、投资总额、募集资
金承诺投资金额，以及自筹资金已投入金额、拟置换金额如下表所示：
单位：元
2015 年 2 月 3
根据实际募集
日至 2015 年
募集资金投 原募集资金承 资金净额确定
投资总额 11 月 22 日自 拟置换金额
资项目 诺投资金额 的承诺投资金
筹资金已投入
额
金额
集成电路高密
度封装扩大规 676,500,000.00 580,000,000.00 553,757,294.97 185,177,389.18 185,177,389.18
模项目
智能移动终端
集成电路封装 717,600,000.00 610,000,000.00 610,000,000.00 135,520,225.61 135,520,225.61
产业化项目
晶圆级集成电 602,700,000.00 510,000,000.00 510,000,000.00 45,577,034.14 45,577,034.14
路先进封装技
术研发及产业
化项目
补充流动资金 300,000,000.00 300,000,000.00 300,000,000.00 / /
总计 2,296,800,000.00 2,000,000,000.00 1,973,757,294.97 366,274,648.93 366,274,648.93
说明：公司本次非公开发行股票募集资金净额 1,973,757,294.97 元，公司根据实际募集
资金净额重新确定了募集资金承诺投资金额，募集资金项目投资所需的其余资金均通过公司
自筹解决。
二、募集资金置换先期投入的实施
公司已在发行申请文件中对募集资金置换先期投入作出了安排，即“在本次
募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集
资金到位后，再以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。”
截至 2015 年 11 月 22 日，公司已经在“集成电路高密度封装扩大规模项目”、
“智能移动终端集成电路封装产业化项目”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发
及 产 业 化 项 目 ” 中 预 先 已 投 入 185,177,389.18 元 、 135,520,225.61 元 和
45,577,034.14 元自筹资金。
公司本次拟分别对“集成电路高密度封装扩大规模项目”、“智能移动终端
集成电路封装产业化项目”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”
中预先已投入的 185,177,389.18 元、135,520,225.61 元和 45,577,034.14 元自筹资
金进行置换，置换募集资金总额 366,274,648.93 元，本次募集资金置换符合发行
申请文件相关内容。
关于公司使用募集资金置换先期投入自筹资金的议案已于 2015 年 12 月 4
日经公司第四届董事会第二十三次会议审议通过。
三、项目投资资金的其他说明
公司本次非公开发行股票募集资金净额为 1,973,757,294.97 元，全部用于“集
成电路高密度封装扩大规模项目”、“智能移动终端集成电路封装产业化项目”、
“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目”投资及补充流动资金，项目
投资所需的其余资金均通过公司自筹解决。
四、独立董事意见
公司本次使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金
366,274,648.93 元，其内容及程序符合《深圳证券交易所中小企业板上市公司规
范运作指引》等相关法规、规范性文件及公司《董事会议事规则》的相关规定，
符合公司在发行申请文件中对募集资金置换先期投入作出的安排，且没有与募集
资金投资项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常进行，不存在
变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，符合全体股东利益的需要。同意
公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 366,274,648.93
元。
五、监事会意见
公司本次募集资金置换内容及程序符合《深圳证券交易所中小企业板上市公
司规范运作指引》等相关法规、规范性文件及公司《募集资金使用管理办法》的
相关规定，符合公司在发行申请文件中对募集资金置换先期投入作出的安排。同
意公司分别对募集资金投资项目“集成电路高密度封装扩大规模项目”、“智能
移动终端集成电路封装产业化项目”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业
化项目”中预先已投入的 185,177,389.18 元、135,520,225.61 元和 45,577,034.14
元自筹资金进行置换，置换募集资金总额 366,274,648.93 元。
六、保荐机构意见
本次募集资金置换未与非公开发行股票募集资金投资项目的实施计划相抵
触，且本次募集资金置换时间距离募集资金到账时间少于 6 个月，对募集资金投
资项目的正常进行不构成影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的
情况；华天科技预先投入资金事项业经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证，
以募集资金置换已预先投入募集资金投资项目的自筹资金的事项，符合华天科技
本次非公开发行股东大会关于授权董事会办理事宜的决议，并经其第四届董事会
第二十三次会议以及第四届监事会第十五次会议审议通过，独立董事发表了明确
的同意意见，履行了必要的程序，符合《深圳证券交易所股票上市规则》和《深
圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》等法规中关于中小板上市公司
募集资金管理的有关规定。本保荐机构同意华天科技实施本次募集资金置换。
七、备查文件
1、第四届董事第二十三次会议决议；
2、独立董事关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的独立意见；
3、第四届监事会第十五次会议决议；
4、瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《天水华天科技股份有限公
司关于以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告的鉴证报告》；
5、瑞信方正证券有限责任公司出具的《关于天水华天科技股份有限公司以
募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的核查意见》。
特此公告。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇一五年十二月五日
