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森远股份:公司与大连理工大学、贵州科学院签订产学研战略合作框架协议的公告
公告日期:2015-10-29
                     鞍山森远路桥股份有限公司
                    与大连理工大学、贵州科学院
             签订产学研战略合作框架协议的公告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
    鞍山森远路桥股份有限公司(以下简称“公司”或“甲方”)与大连理工大
学(以下简称“乙方”)、贵州科学院(以下简称“丙方”)为增强自主创新能力、
知识产权创造和成果转化应用,不断深化科技创新服务体系建设,加速(PIRP)
3D 打印技术产业化发展。甲乙丙三方本着平等、合作、共赢的原则,经友好协
商,签订产学研战略合作框架协议书。现将有关内容公告如下:
    一、 风险提示
    1、协议在履行过程中如果遇到不可预计的或不可抗力等因素的影响,有可
能会导致协议无法全部履行或终止的风险。
    二、协议各方
    甲方:鞍山森远路桥股份有限公司
    乙方:大连理工大学
    丙方:贵州科学院
    三、协议的主要内容
    (一)合作宗旨
    充分发挥(PIRP)3D 打印技术在产业化应用中选材范围广、效率高、成本
低、精度高,以及在大幅面激光 3D 打印领域处于行业领先水平的突出优势,根
据市场需求和现代化工业量化生产的模式研究,通过该技术的产业化切实解决目
前 3D 技术中 LOM 和 SLS 法面临的成本高、效率低、尺寸小等短板问题,使之
更加适合市场需求。
    (二)合作内容
    甲方:技术成果产业化投资单位
    乙方:技术研发、技术支撑单位
    丙方:产业化基地落实、市场资源服务、成果应用推广单位
    1、由甲乙丙三方共同组建(PIRP)3D 打印技术产学研工作筹备组,依托丙
方位于贵阳国家高新区的高新技术产业创新基地,建设(PIRP)3D 打印技术产
学研基地,就地注册公司,建立现代化企业管理制度,确保公司的正常运行。
    2、明确产学研基地建设内容、目标和进度。甲方负债基地建设资金投入和
设备投放,乙方负债(PIRP)3D 打印的技术支撑,不断研究开发新技术,保持
该领域的竞争优势,不断满足市场新需求。丙方负债为产学研结合的中试基地和
研发平台提供服务,负债项目的集成推广应用。
    3、甲乙丙三方共同推进(PIRP)3D 打印技术的产业化发展,新产品、新工
艺的开发设计,找到适合批量化、标准化生产的新方法,努力提升产业化能力。
    (三)权利义务
    1、属于甲、乙、丙三方共同策划、共同开发的项目,其所有权属于甲、乙、
丙三方共同拥有。
    2、三方应本着诚信为本、互利共赢、协调发展的原则,共同提升研发能力
和水平,加快产品应用和市场开拓,实现企业经济效益和社会效益的最大化。
    (四)保密条款
    1、甲、乙、丙三方所提供给对方的一切资料,专项技术和项目的策划设计
要严格保密,并只能在合作三方单位的业务范围内使用。
    2、甲、乙、丙三方单位的所有项目研发小组人员、经营管理人员,保证其
在项目合作期间所接触的保密资料、专项技术予以保密。
    3、凡涉及由甲、乙、丙三方提供与项目、资金有关的所有材料、项目设计、
客户名单、经营决策、技术数据、项目计划书等均属保密内容。
    四、协议对公司的影响
   1、通过平台的搭建,加速了 3D 打印技术的推广应用,对公司未来业绩将
产生积极影响。
    五、备查文件
   公司与大连理工大学、贵州科学院签订的《产学研战略合作框架协议书》。
   特此公告。
                                      鞍山森远路桥股份有限公司董事会
                                                2015 年 10 月 29 日

 
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