苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2015年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、本半年度报告未经审计。
四、公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、前瞻性陈述的风险声明
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，该等陈述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
六、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
七、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
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目录
第一节释义. 3
第二节公司简介. 3
第三节会计数据和财务指标摘要. 4
第四节董事会报告. 6
第五节重要事项. 13
第六节股份变动及股东情况. 20
第七节董事、监事、高级管理人员情况. 23
第八节财务报告. 24
第九节备查文件目录. 93
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第一节释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
晶方科技、公司、本公司指苏州晶方半导体科技股份有限公司
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所指上海证券交易所
WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package的缩写，晶圆级芯片尺寸封装
EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,公司目前第一大股东
中新创投指中新苏州工业园区创业投资有限公司，公司目前第二大股东
OmniH 指 OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited,豪威控股（香港）有限公司，公司目前第三大股东
英菲中新指英菲尼迪-中新创业投资企业，公司目前第四大股东
报告期指 2015年 1-6月份
第二节公司简介
一、公司信息
公司的中文名称苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司的中文简称晶方科技
公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd
公司的外文名称缩写 WLCSP
公司的法定代表人王蔚
二、联系人和联系方式
董事会秘书证券事务代表
姓名段佳国胡译
联系地址苏州工业园区汀兰巷29号苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
三、基本情况变更简介
公司注册地址苏州工业园区汀兰巷29号
公司注册地址的邮政编码 215026
公司办公地址苏州工业园区汀兰巷29号
公司办公地址的邮政编码 215026
公司网址 www.wlcsp.com
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电子信箱 info@wlcsp.com
四、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券部办公室
五、公司股票简况
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码
A股上海证券交易所晶方科技 603005
六、公司报告期内注册变更情况
本报告期，公司注册情况未发生变更。
第三节会计数据和财务指标摘要
一、公司主要会计数据和财务指标
(一)主要会计数据
单位：元币种：人民币
主要会计数据
本报告期
（1－6月）
上年同期
本报告期比上年同期增减(%)
营业收入 304,333,407.61 271,575,637.21 12.06
归属于上市公司股东的净利润 69,044,797.25 86,303,878.94 -20.00
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
53,927,190.82 79,359,685.91 -32.05
经营活动产生的现金流量净额 79,337,686.71 95,597,905.65 -17.01
本报告期末上年度末
本报告期末比上年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,602,681,614.56 1,572,291,922.29 1.93
总资产 1,890,267,465.94 2,048,488,734.82 -7.72
(二)主要财务指标
主要财务指标
本报告期
（1－6月）
上年同期
本报告期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.30 0.39 -23.08
稀释每股收益（元／股） 0.30 0.39 -23.08
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）
0.24 0.36 -33.33
加权平均净资产收益率（%） 4.33 6.45 减少2.12个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）
3.38 5.93 减少2.55个百分点
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二、境内外会计准则下会计数据差异
□适用√不适用
三、非经常性损益项目和金额
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益-11,904,014.81
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外
22,323,796.67
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-100,000.00
其他符合非经常性损益定义的损益项目 4,349,890.41
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少数股东权益影响额
所得税影响额 447,934.16
合计 15,117,606.43
第四节董事会报告.
一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2015年上半年公司实现营业收入 304,333,407.61元，同比增长 12.06%，归属于上市股东的
净利润为 69,044,797.25元，同比减少 20.00%。主要原因分析如下：
1、在全球 PC、智能手机等市场增速放缓的背景下，2015年上半年行业整体需求疲软，去库
存压力较大。受益于 12寸产量与生物身份识别芯片出货量的同比增加，公司的营业收入保持增长态势；
2、随着公司对生物身份识别、12寸封装线等新产品与新技术的投入，在拓展公司市场领域、
提升公司技术优势与市场规模的同时，公司资产规模不断扩大，机器设备陆续转固，使得折旧等运营费用增加；
3、收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，并将为公司的未来发展奠定良好的资源平
台，但并购的协同效应与规模优势的显现尚需时间，相关资产的运营费用仍较高。同时，为提升资源运营效率，公司对收购的部分电子设备、夹具工具等进行了处置，相应增加了本期费用。
(一)主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元币种:人民币
科目本期数上年同期数变动比例（%）
营业收入 304,333,407.61 271,575,637.21 12.06
营业成本 166,194,592.87 125,707,915.72 32.21
销售费用 1,277,121.01 595,685.64 114.40
管理费用 88,385,536.68 55,001,194.89 60.70
财务费用-19,611,464.36 -4,599,447.73 -326.39
经营活动产生的现金流量净额 79,337,686.71 95,597,905.65 -17.01
投资活动产生的现金流量净额-485,507,455.64 -109,812,483.21 -342.12
筹资活动产生的现金流量净额-39,703,167.11 614,927,498.42 -109.65
研发支出 69,339,236.20 41,749,842.68 66.08
营业收入变动原因说明:封装出货量增加所致
营业成本变动原因说明:封装出货量增加及折旧等运营成本上升所致
销售费用变动原因说明:主要系人员工资、参展费、差旅费增加所致
管理费用变动原因说明:主要系研发费用增加所致
财务费用变动原因说明:主要系利息收入增加所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买商品、接受劳务等活动支付的现金增加所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付购买智瑞达资产价款及支付设备款所致
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筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期首次公开发行股票募集资金到位所致
研发支出变动原因说明:技术创新、工艺开发提升产生的研发投入增加所致
(二)行业、产品或地区经营情况分析
1、主营业务分行业、分产品情况
单位:元币种:人民币
主营业务分行业情况
分行业营业收入营业成本
毛利率（%）
营业收入比上年增减（%）
营业成本比上年增减（%）
毛利率比上年增减（%）
电子元器件
304,219,310.21 166,147,632.26 45.39 12.11 32.18 减少 8.30
个百分点
主营业务分产品情况
分产品营业收入营业成本
毛利率（%）
营业收入比上年增减（%）
营业成本比上年增减（%）
毛利率比上年增减（%）
芯片封装 300,430,885.89 165,848,728.46 44.80 11.65% 32.12 减少 8.56
个百分点
设计收入 3,788,424.32 298,903.80 92.11 66.45% 77.16 减少 0.48
个百分点
2、主营业务分地区情况
单位：元币种：人民币
地区营业收入营业收入比上年增减（%）
外销 246,505,295.66 0.40
内销 57,714,014.55 123.35
(三)核心竞争力分析
公司核心竞争力分析详见公司 2014年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
(四)投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
(1)证券投资情况
□适用√不适用
(2)持有其他上市公司股权情况
□适用√不适用
(3)持有金融企业股权情况
□适用√不适用
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2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1)委托理财情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
合作方名称
委托理财产品类型
委托理财金额
委托理财起始日期
委托理财终止日期
报酬确定方式
预计收益
实际收回本金金额
实际获得收益
是否经过法定程序
计提减值准备金额
是否关联交易
是否涉诉
资金来源并说明是否为募集资金
关联关系
宁波银行股份有限公司苏州分行
保本浮动收益银行短期理财产品
3,000 2014年5月8日
2015年2月11日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
111.51 3,000 111.51 是否否否自有资金
中国银行股份有限公司苏州工业园区支行
保本浮动收益银行短期理财产品
2,000 2015年1月13日
2015年4月13日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
22.68 2,000 22.68 是否否否自有资金
中国银行股份有限公司苏州工业园区支行
保本浮动收益银行短期理财产品
5,000 2014年11月7日
2015年5月6日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
120.82 5,000 120.82 是否否否自有资金
中国农业银行股份有限公司金鸡湖保本浮动收益银行短期理财产品
3000 2015年4月2日
2015年10月9日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
82.77 是否否否自有资金
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支行
苏州银行股份有限公司苏州工业园区支行
保本浮动收益银行短期理财产品
2,000 2015年4月17日
2015年7月16日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
24.16 是否否否自有资金
中信银行股份有限公司苏州分行
保本浮动收益银行短期理财产品
4,000 2015年4月17日
2015年10月16日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
99.73 是否否否自有资金
中国农业银行股份有限公司苏州金鸡湖支行
保本浮动收益银行短期理财产品
5,000 2015年4月10日
2015年11月9日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
154.64 是否否否自有资金
中国银行股份有限公司苏州工业园区支行
保本浮动收益银行短期理财产品
2,500 2015年5月19日
2015年8月17日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
24.66 是否否否自有资金
苏州银行股份有限公司苏州工业园区支行
保本浮动收益银行短期理财产品
2,000 2015年5月22日
2015年8月20日
理财收益=理财资金*到期年化收益率*实际理财天数/365天
24.16 是否否否自有资金
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合计/ 28,500 /// 665.13 10,000 255.01 /////
逾期未收回的本金和收益累计金额（元）无
委托理财的情况说明无
(2)委托贷款情况
□适用√不适用
(3)其他投资理财及衍生品投资情况
□适用√不适用
3、募集资金使用情况
(1)募集资金总体使用情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
募集年份募集方式募集资金总额本报告期已使用募集资金总额已累计使用募集资金总额
尚未使用募集资金总额
尚未使用募集资金用途及去向
2014 首次发行 66,735.81 0 66,990.52 0
合计/ 66,375.81 0 66,990.52 0 /
募集资金总体使用情况说明
2014年度，公司首次公开发行股票募集资金累计使用金额为 66,990.52万元，截至 2014年 12月
31日，扣除累计使用金额后，公司募集资金专户的募集资金余额为 0万元。
(2)募集资金承诺项目情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
承诺项目名称
是否变更项目
募集资金拟投入金额
募集资金本报告期投入金额
募集资金累计实际投入金额
是否符合计划进度
项目进度
预计收益
产生收益情况
是否符合预计收益
未达到计划进度和收变更原因及募集资金苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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益说明变更程序说明
先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目
否 66,735.81 0 66,990.52 否 100.38%--
合计/ 66,735.81 0 66,990.52 / 100.38%-///
募集资金承诺项目使用情况说明
公司募投项目立项于 2010年，分别于 2010年 12月和 2011年 1月取得江苏省环保厅、江苏省经信委的批复，取得相关批复后公司用自有资金对项目进行预先投入。由于募集资金到位时间延迟，公司募投项目的建设期有所延长。
2014年 2月公司完成首次公开发行股票并为募投项目筹集 66,735.81万元募集资金，公司对募集资金
专户管理并产生利息收入净额（扣除手续费）254.71万元。
2014年度，公司累计使用募集资金 66,990.52万元，其中：（1）在募集资金到位前，截至 2014年 2
月 28日，公司利用自筹资金对募投项目累计投入 49,761.87万元，2014年 4月公司以募集资金置换预先
投入的自筹资金 49,761.87万元；（2）直接投入募投项目 17,228.65万元。
4、主要子公司、参股公司分析
企业名称类型经营范围注册资本
2015年 6月 30日总资产额（元）
2015年 6月 30日净资产额（元）
2015年 1-6月净利润（元）
晶方半导体科技（北美）有限公司
全资子公司
技术研发，专利管理和技术市场应用推广
100万美元 945,983.13 935,792.98 -2,334,824.32
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
参股公司
集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务及产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品和技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，16,100万元 537,262,983.40 104,482,716.57 -14,711,281.02
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经相关部门批准后方可开展经营活动）
5、非募集资金项目情况
√适用□不适用
单位:万元币种:人民币
项目名称项目金额项目进度本报告期投入金额累计实际投入金额项目收益情况
12寸异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装
6,806.34 1,167.63 3,476.98
合计 6,806.34 / 1,167.63 3,476.98 /
二、利润分配或资本公积金转增预案
(一)报告期实施的利润分配方案的执行或调整情况
2015年 5月 6日公司召开 2014年度股东大会审议通过了 2014年度利润分配方案，以 2015年 5月 21日总股本 226,696,955股为基数，向全体股东按每 10股派发现金红利 1.8元（含税），共计派发现金红利 40,805,451.90元（含税），剩下的未分配利润 447,697,020.62元结转下一年度。该方案
已于 2015年 5月 22日实施完毕。
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(二)半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增否
每 10股送红股数（股）
每 10股派息数(元)（含税）
每 10股转增数（股）
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
无
三、其他披露事项
(一)预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅度变动的警示及说明
□适用√不适用
(二)董事会、监事会对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
□适用√不适用
第五节重要事项
一、重大诉讼、仲裁和媒体普遍质疑的事项
√适用□不适用
(一)诉讼、仲裁或媒体普遍质疑事项已在临时公告披露且无后续进展的
事项概述及类型查询索引
2014年 4月 10日，公司收到苏州市中级人民法院送达的《应诉通知书》【（2014）苏中商初字第
102号】，北京思比科微电子技术股份有限公司以加工合同纠纷为由在苏州市中级人民法院起诉我公司，要求公司赔偿货物损失等共计人民币 16,362,064元。本案尚处于审理之中。
关于本案情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于涉及诉讼的公告》（公告编号：临 2014-016）。
(二)临时公告未披露或有后续进展的诉讼、仲裁情况
√适用□不适用
单位:元币种:人民币
报告期内:
起诉(申请)方
应诉（被申请）方
承担连带责任方
诉讼仲裁类型
诉讼(仲裁)基本情况
诉讼(仲裁)涉及金额
诉讼(仲裁)是否形成预计负债及金额
诉讼(仲裁)进展情况
诉讼(仲裁)审理结果及影响
诉讼(仲裁)判决执行情况
晶方科技
北京思比
公司应收北京思比科微电子3,825,535.95 否已结
案
根据 2014年 9月 9日苏州工已执行
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科微电子技术股份有限公司
技术股份有限公司3,825,535.95
元货款，经多次催讨无果。2013年 12月 30日，公司将北京思比科微电子技术股份有限公司起诉至苏州工业园区人民法院，要求其支付所欠货款，并赔偿利息损失100,000.00
元。
业园区人民法院（2014）园
商初字第0251号民事判决：被告北京思比科微电子技术股份有限公司于判决生效之日起十日内支付原告晶方科技加工费3,825,533.95
元、并赔偿原告自 2013年12月 26日起计算至款项付清之日起，按同期银行贷款利率计算的利息损失。
北京思比科微电子技术股份有限公司
晶方科技
北京思比科微电子技术股份有限公司因与晶方科技加工合同纠纷案，不服苏州工业园区人民法院
（2014）园商初
字第 0251号民事判决，提出上诉。上诉请求：
一、请求撤销苏
州工业园区人民法院（2014）
园商初字第0251号民事判决，并依法驳回晶方科技的原审诉讼请求或中止本案的审理，待（2014）
苏中商初字第102号案判决后再予裁决。
二、本案一、二
审案件受理费及其他诉讼费用由晶方科技承担。
4,299,644.00 否已结
案
根据 2014年12月 12日苏州市中级人民法院（2014）
苏中商终字第01139号判决：驳回上诉，维持原判。二审案件受理费38,204元，由北京思比科微电子技术股份有限公司负担。本判决为终审判决。
2015年5月28日，晶方科技收到北京市海淀区人民法院执行款4,299,644元。
已执行
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二、破产重整相关事项
□适用√不适用
三、资产交易、企业合并事项
√适用□不适用
(一)公司收购、出售资产和企业合并事项已在临时公告披露且后续实施无变化的
事项概述及类型查询索引
公司与智瑞达科技（苏州）有限公司签署了《资产整体转让协议书》、与智瑞达微电子（苏州）有限公司签署了《资产转让协议书》。
关于收购情况详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司收购资产进展公告》（公告编号：2015-006）。
(二)临时公告未披露或有后续进展的情况
□适用√不适用
四、公司股权激励情况及其影响
□适用√不适用
五、重大关联交易
√适用□不适用
(一)与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
关联方
关联交易内容
关联交易定价方式及决策程序
2015年预计发生金额（元）
2015年 1-6月实际发生金额（元）
占同类交易金额的比例（%）
Engineering and
IP Advanced
Technologies Ltd
技术使用费按协议 2,000,000.00 469,566.18 100
OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd
芯片封装费市场价格 160,000,000.00 76,259,671.10 25.07
关联交易情况详见公司 2015年 4月 11日于上海交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司关于 2014年关联交易执行情况及 2015年日常关联交易预计情况的公告》（公告编号：临 2015-011）。
2、临时公告未披露的事项
□适用√不适用
六、重大合同及其履行情况
1 托管、承包、租赁事项
□适用√不适用
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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2 担保情况
□适用√不适用
七、承诺事项履行情况
√适用□不适用
(一)上市公司、持股 5%以上的股东、控股股东及实际控制人在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
承诺背景
承诺类型
承诺方承诺内容
承诺时间及期限
是否有履行期限
是否及时严格履行
与首次公开发行相关的承诺
股份限售
EIPAT
（1）自公司股票上市之日起三十六个月
内，不转让或者委托他人管理公司股票上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；（2）公司
上市后 6个月内，如公司股票连续 20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6个月期末收盘价低于发行价，则持有的公司股份的锁定期限自动延长 6个月；（3）如在上述锁定期满后两年内
减持所持公司股份的，则所持有股份的减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价，若公司股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理。
2014.2.10
-
2017.2.11
是是
与首次公开发行相关的承诺
股份限售
中新创投
（1）自公司股票上市之日起三十六个月
内，不转让或者委托他人管理公司股票上市前已间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；（2）自公司股票
上市之日起六十个月内，不转让或者委托他人管理公司股票上市前已直接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份，自公司股票上市之日起六十个月后，每年转让直接持有的公司股份不超过其所直接持有公司股份总数的百分之二十五。（3）公司股票上市后 6个月内，如
出现公司股票连续 20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6个月期末收盘价低于发行价，则所持有的公司股份的锁定期限自动延长 6个月；（4）如
在上述锁定期满后两年内减持所持公司股份的，则持有股份的减持价格不低于公司首次公开发行股票的发行价，若公司股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理。
2014.2.10
-
2019.2.11
是是
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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与首次公开发行相关的承诺
股份限售
OmniH
自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理公司股票上市前已直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。
2014.2.10
-
2015.2.11
是是
与首次公开发行相关的承诺
其他 EIPAT
（1）在公司上市后三年内不减持公司股
份；（2）在 EIPAT承诺的持股锁定期满
后，每年减持公司的股份不超过公司股份总额的 10%；（3）在 EIPAT承诺的持
股锁定期满后两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；
（4）在 EIPAT承诺的持股锁定期满后两
年后，减持价格在满足 EIPAT已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及 EIPAT的经营状况拟定；EIPAT承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减持。
2014.2.10
-
2017.2.11
是是
与首次公开发行相关的承诺
其他
中新创投
（1）在公司上市后五年内不减持直接持
有的公司股份；公司上市满五年后，中新创投每年转让直接持有的公司股份不超过其所直接持有公司股份总数的 25%；
（2）在中新创投承诺的持股锁定期满后
两年内，以不低于公司首次公开发行股票发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；（3）在中新
创投承诺的持股锁定期满后两年后，中新创投通过二级市场减持公司股份的价格在满足中新创投已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及中新创投的经营状况拟定；中新创投承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减持。
2014.2.10
-
2019.2.11
是是
与首次公开发行相关的承诺
其他 OmniH
（1）在公司上市后一年内不减持公司股
份；（2）在 OmniH承诺的持股锁定期满
后，每年减持公司的股份不超过公司股本总额的 10%；（3）在 OmniH承诺的持
股锁定期满后两年内，OmniH将以不低于发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；（4）在 OmniH
承诺的持股锁定期满后两年后，减持价
2014.2.10
-
2015.2.11
是是
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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格在满足 OmniH已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及OmniH的经营状况拟定；OmniH承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减持。
与首次公开发行相关的承诺
其他
英菲中新
（1）在公司上市后一年内不减持公司股
份；（2）在英菲中新承诺的持股锁定期
满后，每年减持公司的股份不超过公司股本总额的 5%；（3）在英菲中新承诺的
持股锁定期满后两年内，英菲中新将以不低于发行价的价格减持公司股份。若公司股份在该期间内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理；（4）在
英菲中新承诺的持股锁定期满后两年后，减持价格在满足英菲中新已作出的各项承诺的前提下根据减持当时的市场价格而定，具体减持方案将根据届时市场情况以及英菲中新的经营状况拟定；英菲中新承诺将在实施减持时，提前三个交易日通过公司进行公告，未履行公告程序前不得减持。
2014.2.10
-
2015.2.11
是是
其他承诺
解决关联交易
EIPAT
（1）目前不存在自营、与他人共同经营
或为他人经营与公司相同、相似业务的情形；（2）在直接或间接持有公司股份
的相关期间内，将不会采取参股、控股、联营、合营与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务，也不会协助、促使或代表任何第三方以任何方式直接或间接从事与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务；并将促使自身控制的其他企业（如有）比照前述规定履行不竞争的义务；（3）如因国家政策
调整等不可抗力原因导致自身或控制的其他企业（如有）将来从事的业务与公司之间的同业竞争可能构成或不可避免时，则将在公司提出异议后及时转让或终止上述业务或促使控制的其他企业及时转让或终止上述业务；（4）如违反上
述承诺，公司及公司其他股东有权根据本承诺函依法申请强制履行上述承诺。
2014.2.10 否是
其他承诺
解决关联交易
中新创投
（1）目前不存在自营、与他人共同经营
或为他人经营与公司相同、相似业务的情形；（2）在直接或间接持有公司股份
的相关期间内，将不会采取参股、控股、联营、合营与公司业务范围相同、相似或构成实质竞争的业务，也不会协助、促使或代表任何第三方以任何方式直接或间接从事与公司业务范围相同、相似
2014.2.10 否是
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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或构成实质竞争的业务；并将促使自身控制的其他企业（如有）比照前述规定履行不竞争的义务；（3）如因国家政策
调整等不可抗力原因导致自身或控制的其他企业（如有）将来从事的业务与公司之间的同业竞争可能构成或不可避免时，则将在公司提出异议后及时转让或终止上述业务或促使控制的其他企业及时转让或终止上述业务；（4）如违反上
述承诺，公司及公司其他股东有权根据本承诺函依法申请强制履行上述承诺。
八、聘任、解聘会计师事务所情况
□适用√不适用
九、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、持有 5%以上股份的股东、实际控制人、收购人
处罚及整改情况
√适用□不适用
1、2015年 4月 3日，公司收到苏州工业园区环境保护局出具的《行政处罚决定书》（苏园
环行罚字（2015）第 018号）。决定书认为公司一般废气 2号洗涤塔进风阀处于开启状态，2号
洗涤塔喷淋在线 PH探头及加药管道损坏，责令公司停止、改正，并对公司处以人民币五万元罚款。
公司收到处罚决定后，及时采取措施，并已按要求完成整改。
2、2015年 5月 21日，公司收到苏州工业园区环境保护局出具的《行政处罚决定书》（苏园
环行罚字（2015）第 027号）。决定书认为公司先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）项目水污染防
治设施未经验收，主体工程即投入生产，责令公司停止、改正直至验收合格，并对公司处以人民币五万元罚款。
公司收到处罚决定后，积极落实相关文件要求、努力推动验收工作的顺利有效开展，并已取得江苏省环境保护厅出具的项目竣工环境保护验收合格的意见函。
十、可转换公司债券情况
□适用√不适用
十一、公司治理情况
公司按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》及中国证监会等监管机构和上交所发布的有关公司治理文件的要求，建立了较为完善的公司治理结构和制度。报告期内，公司严格执行各项法律、法规、规章、公司章程以及内部管理制度，股东大会、董事会、监事会、经营层运作规范，持续加强内部控制制度水平，提高信息披露质量，切实保障公司和股东的合法权益，公司的实际运作情况符合中国证监会发布的有关上市公司治理规范的要求。
十二、其他重大事项的说明
(一)董事会对会计政策、会计估计或核算方法变更的原因和影响的分析说明
□适用√不适用
(二)董事会对重要前期差错更正的原因及影响的分析说明
□适用√不适用
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2015年半年度报告
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第六节股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一)股份变动情况表
1、股份变动情况表
单位：股
本次变动前本次变动增减（＋，－
