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苏州固锝电子股份有限公司2015年日常关联交易预计情况的公告 下载公告
公告日期:2015-04-22
                                 苏州固锝电子股份有限公司
                        2015年日常关联交易预计情况的公告
     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
     一、日常关联交易基本情况
     (一)、关联交易概述
     关联方主要情况:
                    关联方名称                                  与本公司的关系
  苏州硅能半导体科技股份有限公司                                   联营企业
  苏州晶讯科技股份有限公司                                         联营企业
     (二)、预计关联交易类别和金额:
                                                                         上年实际发生
                                             合同签订金额或预
  关联交易类别               关联人                                发生金额       占同类业务比
                                               计金额(万元)
                                                                   (万元)         例(%)
                      苏州硅能半导体科技股
                                                  ≤200                       0
                      份有限公司
向关联人采购原材      苏州晶讯科技股份有限
                                                  ≤200                124.51            0.24
料                    公司
                              小计                ≤400                124.51             0.24
                      苏州硅能半导体科技股
                                                  ≤2000                  8.6             0.01
                      份有限公司
向关联人销售产品、
                   苏州晶讯科技股份有限
商品                                              ≤2000              293.13              0.33
                      公司
                              小计                ≤4000              301.73              0.34
     二、关联人介绍和关联关系
 关联企业名称       苏州硅能半导体科技股份有限公司         苏州晶讯科技股份有限公司
 关联关系                      联营企业                            联营企业
 法人代表                       周名辉                               吴念博
 注册资本                     4950 万元                            2870 万元
                    集成电路,功率半导体芯片和器件   半导体器件和高分子、陶瓷新材料器件的研
                    的工艺开发、设计、生产和销售及   发设计,及相关电子元器件和模组的研发、
 主营业务           上述产品的进出口业务;相关工艺   加工、制造及销售;电子元器件专业领域内
                    软件的引进、开发和销售及相关技   的技术开发、转让、咨询和服务,以及相关
                           术的进出口业务。                 产品与技术的进出口业务
 住所                            苏州                                 苏州
 期末资产总额                92,169,687.58                        53,185,304.08
 期末负债总额                13,813,188.11                        9,743,896.75
 期末净资产总额              78,356,499.47                        43,441,407.33
 本期营业收入总额            48,670,119.19                        42,481,971.18
 本期净利润                  -6,638,080.73                         703,769.93
 履约能力分析                能够正常履约                        能够正常履约
 关联交易内容            集成电路及二极管销售                  集成电路产品销售
    三、关联交易主要内容
    1.关联交易主要内容
    均依据同类产品市场公允价格、由供需双方协商确定,具体账期及支付方式见
下列《销售合同》所列。
    2.关联交易协议签署情况。
    (1)《销售合同》
    2015年1月1日,本公司与苏州硅能半导体科技股份有限公司(以下简称“苏州
硅能”)签订了《销售合同》,合同有效期为1年(2015年1月1日至12月31日),约
定委托苏州硅能销售本公司芯片及二极管产品,结算方式为:月结60天。
    (2)《销售合同》
    2015年1月1日,本公司与苏州晶讯科技股份有限公司(以下简称“苏州晶讯”)
签订了《销售合同》,合同有效期为1年(2015年1月1日至12月31日),约定委托苏
州晶讯销售本公司集成电路产品,结算方式为:月结60天。
    四、关联交易目的和对上市公司的影响
    1、交易的必要性、公允性、持续性及选择与关联方进行交易的原因:
    (1)苏州硅能是本公司为拓展自己的产业链,提升公司芯片设计和制造能力而
参股设立的企业,与苏州硅能关联交易属于正常的购销行为,交易价格与本公司对其
他客户相同产品的交易价格不存在不合理差异。
    (2)苏州晶讯是本公司为延伸产业链,增加公司集成电路封装业务而投资设立
的企业,与苏州晶讯关联交易属于正常的购销行为,交易价格与本公司对其他客户相
同产品的交易价格不存在不合理差异。
    2、关联交易对本公司独立性的影响、相关解决措施:
   公司与苏州硅能、苏州晶讯的关联交易为日常经营所必需,交易的主要目的是
为了拓展公司产业链、扩大销售。由于交易的主要条款与其他客户不存在不合理差
异,所以该关联交易不会对公司独立性产生影响。
    五、独立董事对关联交易的意见
    1、独立董事事认可情况及发表的独立意见:
    公司独立董事同意上述关联交易事项,并发表了独立意见,认为:公司与苏州
硅能、苏州晶讯的关联交易事项为日常经营所必需,交易的主要目的是为了拓展公
司产业链、扩大销售。由于交易的主要条款与其他客户不存在不合理差异,所以该
关联交易不会对公司独立性产生影响,并认为董事会的召集、召开、审议、表决程
序符合有关法律、法规及《公司章程》的规定,关联交易按照公平的市场原则定价,
不存在损害公司和非关联股东利益的情况。
    2、公司监事会对公司2014年度日常关联交易事项的独立意见
    监事会对公司2014年日常关联交易事项进行了认真审查,认为公司与苏州硅能、
苏州晶讯的关联交易事项为日常经营所必需,交易的主要目的是为了拓展公司产业
链、扩大销售。由于交易的主要条款与其他客户不存在不合理差异,所以该关联交
易不会对公司独立性产生影响,并认为董事会的召集、召开、审议、表决程序符合
有关法律、法规及《公司章程》的规定,关联交易按照公平的市场原则定价,不存
在损害公司和非关联股东利益的情况。
    六、备查文件
    1、与两个关联公司的销售合同
    2、独立董事的独立意见
    3、监事会的独立意见
    4、公司第五届董事会第三次会议决议
    5、公司第五届监事会第三次会议决议
    特此公告。
                                          苏州固锝电子股份有限公司董事会
                                              二 0 一五年四月二十二日

  附件:公告原文
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