天水华天科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2014 年年度报告
2015 年 03 月
天水华天科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2014 年 12 月 31 日的公
司总股本 697,034,673 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.60 元（含
税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管
人员)吴树涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，
能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投
资风险。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................2
第二节 公司简介 ....................................................6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ......................................8
第四节 董事会报告 .................................................10
第五节 重要事项 ...................................................34
第六节 股份变动及股东情况 .........................................44
第七节 优先股相关情况 .............................................51
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .........................52
第九节 公司治理 ...................................................59
第十节 内部控制 ...................................................65
第十一节 财务报告 .................................................69
第十二节 备查文件目录 ............................................183
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
华天微电子、控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、杨前进、
肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指
陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
华天西安 指 华天科技（西安）有限公司
华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司
华天科技（香港）产业发展有限公司（Huatian Technology (HongKong)
华天香港 指
Industrial Development）
矿业公司 指 天水中核华天矿业有限公司
士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司
杭州友旺 指 杭州友旺电子有限公司
宁波康强 指 宁波康强电子股份有限公司
华海诚科 指 江苏华海诚科新材料有限公司
FCI 指 FlipChip International, LLC
可转债、华天转债 指 2013 年公开发行的可转换公司债券
BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
PBGA 指 Plastic Ball Grid Array 的缩写，塑料焊球阵列封装
LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装
CSP 指 Chip Size Package 的缩写，芯片级封装
WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，晶圆级封装
TSV-CIS 指 采用 TSV 技术的影像传感芯片封装
TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装
FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装芯片方型扁平无引脚封装
V/UQFN 指 Very thin /Ultra thin QFN 的缩写,非常薄/极薄的 QFN
AAQFN 指 Area Array QFN 的缩写，面阵列 QFN
MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装
MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
元 指 人民币元
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重大风险提示
1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中
的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的
竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一
定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代使得公司必须不断加
快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够
满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称 华天科技
公司的外文名称（如有） Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人 肖胜利
注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
注册地址的邮政编码 741000
办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
办公地址的邮政编码 741000
公司网址 www.tshtkj.com
电子信箱 htcwy2000@163.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券部
四、注册变更情况
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
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首次注册 2003 年 12 月 25 日 甘肃省工商行政管理局 6200001052188 620502756558610 75655861-0
报告期末注册 2014 年 12 月 15 日 天水市工商行政管理局 620500000000067 620502756558610 75655861-0
公司上市以来主营业务的变化情况
无变更
（如有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层
签字会计师姓名 刘志文、宫岩
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
第一创业摩根大通证券有限 北京市西城区武定侯街 6 号卓 2013 年 8 月 28 日至 2014 年
盖建飞、郁俊松
责任公司 著中心 10 层 12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 3,305,481,665.85 2,447,163,304.12 35.07% 1,623,202,273.50
归属于上市公司股东的净利润（元） 298,183,078.68 199,164,273.88 49.72% 121,035,150.15
归属于上市公司股东的扣除非经常
248,840,143.11 188,336,248.82 32.13% 70,153,712.98
性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 553,145,925.08 387,657,463.67 42.69% 214,506,255.89
基本每股收益（元/股） 0.4483 0.3065 46.26% 0.1863
稀释每股收益（元/股） 0.4483 0.3065 46.26% 0.1863
加权平均净资产收益率 14.72% 12.20% 2.52% 8.16%
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
总资产（元） 4,158,051,847.50 3,559,009,701.15 16.83% 2,555,439,760.21
归属于上市公司股东的净资产（元） 2,407,254,103.98 1,775,685,711.05 35.57% 1,523,632,824.47
二、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
322,885.09 15,569.83 883,151.83
值准备的冲销部分）
本年度收到的政府补助和
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
按照会计准则由递延收益
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 65,031,026.35 36,322,968.93 58,551,144.91
转入营业外收入的政府补
受的政府补助除外）
助增加。
企业取得子公司、联营企业及合营企业的 上年度根据会计准则规定
投资成本小于取得投资时应享有被投资单 -19,427,211.43 确认的分步实现非同一控
位可辨认净资产公允价值产生的收益 制下企业合并的投资损失。
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性 -477,375.39 217,024.53
金融负债产生的公允价值变动损益，以及
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处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 713,999.98 903,621.73 736,827.81
减：所得税影响额 9,838,555.40 5,589,693.99 9,026,818.28
少数股东权益影响额（税后） 6,409,045.06 1,614,254.54 262,869.10
合计 49,342,935.57 10,828,025.06 50,881,437.17 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
2014 年随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布和千亿级集成电路产业投资基金
的设立，进一步凸显了集成电路产业的战略性、基础性、先导性产业地位，充分体现了集成
电路产业在国民经济和社会发展以及保障国家信息安全方面的重要性，使得国家对集成电路
产业的政策和资金支持达到了前所未有的状态，良好的产业政策和资金支持以及广阔的市场
需求，必将促进我国集成电路产业进入又一轮的快速发展周期。
根据中国半导体行业协会统计，2014 年我国集成电路产业销售额为 3,015.4 亿元，同比
增长 20.2%，其中设计业销售额为 1,047.4 亿元，同比增长 29.5%，制造业销售额为 712.1 亿
元，同比增长 18.5%，封装测试业销售额为 1,255.9 亿元，同比增长 14.3%。另据海关统计，
2014 年我国进口集成电路 2,856.6 亿只，同比增长 7.3%，进口金额 2,184 亿美元，同比下降
6.9%，出口集成电路 1,535.2 亿只，同比增长 7.6%，出口金额 610.9 亿美元，同比下降 31.4%。
2014 年公司紧紧抓住我国集成电路产业发展的大好机遇，稳步推进《40 纳米集成电路先
进封装测试产业化》项目和《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》项目的实施，加大 02
专项和研发项目的实施以及技术开发力度，积极实施并购重组，使公司集成电路封装能力和
技术水平都得到了切实有效的提高，2014 年公司保持了持续快速发展的良好势头。
1、2014 年公司共完成集成电路封装量 106.96 亿只，同比增长 27.79%，实现营业收入
33.05 亿元，同比增长 35.07%，净利润 3.06 亿元，同比增长 52.37%，其中归属于上市公司
股东的净利润 2.98 亿元，同比增长 49.72%。
2、公司所承担的国家科技重大专项 02 专项《多圈 V/UQFN、FCQFN 和 AAQFN 封装工艺技
术研发及产业化》项目实施完成并顺利通过验收，启动实施了《阵列镜头智能成像 TSV-CIS
集成模块工艺开发与产业化》等四个 02 专项项目（课题），02 专项项目的有效实施，切实提
高了公司技术水平和研发能力。
3、积极推进并购重组和股权收购工作，2014 年进行了 FlipChip International, LLC
公司及其子公司 100%股权的收购工作，完成了 GENTEC INVESTMENT LIMITED 持有的华天昆山
16.15%股权的收购，通过海外并购和股权收购，进一步完善了公司产业发展布局，有效推进
了公司国际化进程。
4、随着 FC、指纹识别、MEMS、Bumping 等集成电路高端封装产品研发成功和封装规模的
不断扩大，公司产品结构进一步优化，市场竞争能力进一步提高。
5、可转债顺利实现转股，切实降低了公司的资产负债率，优化了公司的财务结构，提高
了公司的抗风险能力。
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二、主营业务分析
1、概述
2014 年公司主营业务为集成电路封装测试，全年实现营业收入 33.05 亿元，同比增长
35.07%；归属于上市公司股东的净利润 2.98 亿元，同比增长 49.72%。
单位：元
项目 2014年 2013年 变动比例（%）
营业收入 3,305,481,665.85 2,447,163,304.12 35.07%
营业成本 2,581,946,965.63 1,920,188,995.93 34.46%
销售费用 42,090,148.61 36,438,094.82 15.51%
管理费用 352,118,706.93 241,791,327.60 45.63%
财务费用 28,331,902.64 33,905,777.43 -16.44%
研发支出 230,256,635.10 144,740,096.73 59.08%
变动原因分析：
（1）营业收入和营业成本分别较上期同比增长 35.07%和 34.46%，主要原因是本报告期
产能较上年稳步增长，产能利用率提高，销售额较上年增加，且本报告期较上年多合并华天
昆山 8 个月的收入和成本所致。
（2）销售费用较上期同比增长 15.51%，主要原因是本报告期产品运输费与职工薪酬较
上年增加所致。
（3）管理费用较上期同比增长 45.63%，主要原因是本报告期研究开发费用与职工薪酬
较上年增加所致。
（4）财务费用较上期同比下降 16.44%，主要原因是本报告期利息支出较上年减少，利
息收入较上年增加所致。
（5）研发支出较上期同比增长 59.08%，主要原因是公司进一步加大了技术研发项目和
02 专项的实施力度，新产品、新技术、新工艺开发支出不断增加，且本报告期较上年多合并
华天昆山 8 个月研发支出所致。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
公司在 2013 年年报中披露的公司 2014 年度生产经营目标为全年实现营业收入 30 亿元，
2014 年公司紧紧围绕全年的生产经营目标，奋力拼搏，通过全体员工的共同努力，很好的完
成了 2013 年年度报告中所预定的经营计划。
（1）《40 纳米集成电路先进封装测试产业化》项目和《通讯与多媒体集成电路封装测试
产业化》项目稳步实施，截至 2014 年 12 月 31 日，两个项目的完工进度分别达到了 84.11%
和 59.41%。
（2）有效的扩大了 FC 封装产品生产规模，顺利完成了 Bumping 生产线的组建，深宽比
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为 3：1 的 TSV 封装产品良品率已达 94%以上，进一步扩大了集成电路高端封装产品封装规模。
（3）进一步加大国家科技重大专项 02 专项项目的实施，在积极实施前期立项 02 专项项
目和验收的同时，2014 年又启动实施了《国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程》
项目、《阵列镜头智能成像 TSV-CIS 集成模块工艺开发与产业化》项目等四个 02 专项项目。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
报告期内，公司完成集成电路封装量 106.96 亿只、11.72 万片，分别同比增长 27.79%
和 208.58%；销售集成电路封装产品 107.22 亿只、11.69 万片，分别同比增长 28.59%和
210.15%；实现营业收入 33.05 亿元，同比增长 35.07%。主要原因是随着《通讯与多媒体集
成电路封装测试产业化》项目和《40 纳米集成电路先进封装测试产业化》项目的顺利实施，
项目产能不断释放，公司集成电路封装能力稳步提高以及华天昆山自 2013 年 9 月纳入公司财
务报表合并范围后，本年度较上年多合并华天昆山 8 个月的封装产量及营业收入（2013 年华
天昆山完成集成电路封装量 11.10 万片，销售集成电路封装产品 11.09 万片，实现营业收入
7.56 亿元）。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 万只 1,072,161 833,779 28.59%
集成电路 生产量 万只 1,069,607 836,998 27.79%
库存量 万只 9,441 11,995 -21.29%
销售量 片 116,914 37,696 210.15%
集成电路 生产量 片 117,241 37,994 208.58%
库存量 片 625 298 109.73%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
主要为华天昆山自2013年9月纳入公司财务报表合并范围后，本年度较上年多合并华天昆
山8个月的产品产量、销售量及库存量。
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公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 1,076,365,191.98
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 32.56%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 客户 A 352,137,234.49 10.65%
2 客户 B 242,448,763.80 7.33%
3 客户 C 199,510,841.56 6.04%
4 客户 D 164,492,395.63 4.98%
5 客户 E 117,775,956.50 3.56%
合计 -- 1,076,365,191.98 32.56%
3、成本
行业分类
单位：元
2014 年 2013 年
行业分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
集成电路 主营业务成本 2,567,317,432.07 99.43% 1,907,770,188.19 99.35% 34.57%
其他 其他业务成本 14,629,533.56 0.57% 12,418,807.74 0.65% 17.80%
合计 2,581,946,965.63 100.00% 1,920,188,995.93 100.00% 34.46%
产品分类
单位：元
2014 年 2013 年
产品分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
集成电路 主营业务成本 2,567,317,432.07 99.43% 1,907,770,188.19 99.35% 34.57%
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其他 其他业务成本 14,629,533.56 0.57% 12,418,807.74 0.65% 17.80%
合计 2,581,946,965.63 100.00% 1,920,188,995.93 100.00% 34.46%
说明
报告期内公司主营业务成本较上年同期增长 34.57%，占营业成本的 99.43%，主要原因为
公司集成电路封装能力和产量较上年增加，以及本年度较上年多合并华天昆山 8 个月的成本
所致（2013 年华天昆山实现主营业务成本 6.83 亿元，2014 年为 5.75 亿元）。
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 686,398,894.68
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 29.46%
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 供应商 A 232,483,929.82 9.98%
2 供应商 B 136,629,424.22 5.86%
3 供应商 C 122,995,394.92 5.28%
4 供应商 D 115,553,640.93 4.96%
5 供应商 E 78,736,504.79 3.38%
合计 -- 686,398,894.68 29.46%
4、费用
单位：元
项目 2014年 2013年 变动比例（%）
销售费用 42,090,148.61 36,438,094.82 15.51%
管理费用 352,118,706.93 241,791,327.60 45.63%
财务费用 28,331,902.64 33,905,777.43 -16.44%
所得税费用 42,469,071.21 25,882,082.15 64.09%
（1）管理费用较上年同期增长 45.63%，主要是本报告期研究开发费用与职工薪酬较上
年同期增加所致。
（2）所得税费用较上年同期增长 64.09%，主要是本报告期利润总额较上年同期增加所
致。
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5、研发支出
项目 研发支出金额（元） 占期末净资产的比例（%） 占当期营业收入的比例（%）
2014年 2
