天水华天科技股份有限公司
关于拟收购 FlipChip International,LLC
公司及其子公司 100%股权的补充公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2014 年 11 月 15 日在巨
潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和《证券时报》上刊登了《关于拟收购
FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%股权的公告》。根据深圳证券交
易所相关披露要求，现就上述公告补充披露如下：
2014 年 11 月 14 日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四
届董事会第十四次会议审议通过了《关于拟收购 FlipChip International,LLC 公司
及其子公司 100%股权的议案》，同意公司拟在不超过 4,200 万美元（按照 2014
年 11 月 14 日中国人民银行人民币汇率中间价 6.1399 折算约为 25,788 万元人民
币）范围内，以自有资金收购美国 FlipChip International,LLC 公司（以下简称“FCI
公司”）及其子公司 100%的股权。
本次拟收购股权的价格是公司根据发展需要以及 FCI 公司所拥有的先进封
装技术和国际客户资源与交易对方协商初步确定的最高限价，实际收购价格以双
方最终签订的收购协议中所确定的价格为准。
根据 FCI 公司未经审计的合并财务报表，截至 2014 年 8 月 31 日，FCI 公司
的总资产为 3,467.6 万美元，净资产为 1,139.1 万美元；2014 年 1-8 月份营业收入
为 4,451.3 万美元，净利润为 41.3 万美元。本次拟进行的股权收购价格以公司董
事会审议通过的收购最高限价计算，在 FCI 公司 2014 年 8 月 31 日净资产的基础
上溢价率约 269%。FCI 公司为晶圆级封装技术的全球领先者，拥有 WLCSP 和
Flip Chip 以及 Wafer Bumping 等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和 3D
系统级封装解决方案，目前在先进封装技术方面有 50 多项专利。同时，FCI 公
司拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。因此，本次拟进行的股权收购
事项不仅可以进一步提高公司的先进封装技术水平和先进封装产能，而且可以快
速提升公司国际市场份额和全球竞争能力。基于公司进一步提高先进封装技术水
平和先进封装产能以及全球化布局的考虑，决定在其净资产的基础上溢价进行本
次股权收购。
公司后续将在前期工作的基础上进行进一步详细尽职调查，并就本次股权收
购事宜与交易对方进行协商谈判，尽快签订收购协议。如本次拟进行的股权收购
协议最终签署，公司将根据协议所确定的金额及《公司章程》相关规定，另行召
开董事会进行审议，并对投资具体内容予以公告。
特此公告。
天水华天科技股份有限公司董事会
二○一四年十一月十八日
