北京七星华创电子股份有限公司 2014 年半年度报告全文
北京七星华创电子股份有限公司
2014 年半年度报告
2014 年 08 月
北京七星华创电子股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人王彦伶、主管会计工作负责人李延辉及会计机构负责人(会计主
管人员)徐桂兰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
2014 半年度报告 ................................................................................................................................. 2
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 5
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 7
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 9
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 20
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 29
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 33
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 33
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 34
第九节 财务报告 .............................................................................................................................. 35
第十节 备查文件目录 .................................................................................................................... 140
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、七星电子 指 北京七星华创电子股份有限公司
七星集团 指 北京七星华电科技集团有限责任公司
北京电控 指 北京电子控股有限责任公司
电子城物业 指 北京电子城物业管理有限公司
硅元科电 指 北京硅元科电微电子技术有限责任公司
友晟电子 指 北京七一八友晟电子有限公司
友益电子 指 北京七一八友益电子有限责任公司
晨晶电子 指 北京晨晶电子有限公司
七星宏泰 指 北京七星宏泰电子设备有限责任公司
七星弗洛尔 指 北京七星弗洛尔电子设备制造有限公司
七星微波 指 北京七星华创微波电子技术有限公司
七星弗朗特 指 北京七星华创弗朗特电子有限公司
七星磁电 指 北京七星华创磁电科技有限公司
七星集成 指 北京七星华创集成电路装备有限公司
七星电子（美国） 指 Sevenstar Electronics,Inc.
飞行博达 指 北京飞行博达电子有限公司
公司章程 指 北京七星华创电子股份有限公司章程
极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项，该专项包含多个子项，
七星电子承担的在本文中包括的子项为：300mm 90/65nm 立式氧化
重大专项 指
炉/质量流量控制器研发及产业化项目，65nm 超精细清洗设备研制与
产业化项目，45-32nm LPCVD 设备产业化项目
PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子增强化学汽相淀积
LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学汽相淀积
TFT-LCD 指 Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display 薄膜晶体液晶显示器
北广科技 指 北京北广科技股份有限公司
正东集团 指 北京正东电子动力集团有限公司
北方微电子 指 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 七星电子 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 北京七星华创电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 七星电子
公司的外文名称（如有） Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Sevenstar
公司的法定代表人 王彦伶
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 徐加力 储舰
联系地址 北京市朝阳区酒仙桥东路 1 号 北京市朝阳区酒仙桥东路 1 号
电话 010-64369908 010-64369908
传真 010-64369908 010-64369908
电子信箱 xjl@sevenstar.com.cn chujian@sevenstar.com.cn
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2013 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具
体可参见 2013 年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
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□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期无变化，具体可参
见 2013 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 380,435,863.30 421,120,054.48 -9.66%
归属于上市公司股东的净利润（元） 20,068,111.83 54,789,664.56 -63.37%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
9,049,377.66 42,731,034.51 -78.82%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -36,692,733.67 -75,841,056.15 51.62%
基本每股收益（元/股） 0.06 0.16 -62.50%
稀释每股收益（元/股） 0.06 0.16 -62.50%
加权平均净资产收益率 1.09% 3.11% -2.02%
本报告期末比上年度末增
本报告期末 上年度末
减
总资产（元） 3,938,048,161.27 3,746,064,960.68 5.12%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,809,058,066.11 1,824,221,225.10 -0.83%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -3,055.21
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计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
12,470,610.15
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
债务重组损益 559,760.92
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 26,297.22
减：所得税影响额 1,998,097.00
少数股东权益影响额（税后） 36,781.91
合计 11,018,734.17 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为大规模集成电路制造设备及高精密电子元
器件，是国内大规模集成电路制造设备领先企业，也是军工电子元器件研发生产的骨干企业。集成电路设备主要应用于集成
电路、太阳能电池、TFT-LCD 以及电力电子等行业；电子元器件类产品主要应用于包括航空航天在内的军工行业。
近年来，受益于电子元器件行业发展和军工电子元器件国产化政策支持，公司电子元器件业务不断推出新产品，市场规
模持续扩大，继续保持稳定增长。公司设备类业务的部分下游行业产能虽得到一定释放，但仍未出现较大规模扩产计划，特
别是集成电路设备类产品中来自光伏行业的产品订单和收入没有明显回暖迹象，使得设备类业务收入仍处于低迷状态，造成
公司 2014 年半年度主营业务收入同比减少，以致归属于上市公司股东的净利润同比下降。
公司报告期内实现营业总收入 38,043.59 万元，与上年同比下降 9.66%，其中主营业务完成 37,707.60 万元，与上年同比
下降 6.11%；实现利润总额 4,311.96 万元，与上年同比下 46.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,006.81 万元，与上
年同比下降 63.37%。
二、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入 38,043.59 万元，与上年同比下降 9.66%，收入减少的原因主要是集成电路制造设备产品
销售规模下降。集成电路制造设备产品报告期内实现收入 13,083.94 万元，较上年同比下降 36.85%；基于军工电子元器件市
场的现实需求，公司继续加强高毛利率军品的研发力度，不断推出新产品，通过规模化生产压缩成本，提高利润。报告期内，
电子元器件产品实现收入 19,139.93 万元，同比增长 11.14%，其中，军工电子元器件产品实现销售收入 14,555.80 元，同比
上升 16.08%。
由于公司成本控制得当，加之销售规模下降，报告期内，公司营业成本为 22,563.24 万元，较上年同比减少 8.02%。
报告期内，财务费用发生数为 384.25 万元，较上年同期增长 572.78%，主要原因是利息收入减少所致；管理费用发生
数为 8,407.05 万元，较上年同期增加 19.17%，主要原因是无形资产摊销增加；销售费用发生数为 2,155.28 万元，较上年同
期减少 4.77%，主要原因是办公费与业务费减少。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 2,006.81 万元，与上年同比下降 63.37%，主要由于公司设备类业务
收入和利润同比降低，以及研发项目结项转入无形资产，导致管理费用增加。
研发费用发生数 6,815.75 万元，与上年同期减少 42.69%，主要原因是研发项目投入下降所致。
经营活动产生的现金流量净额为-3,669.27 万元，比上年同期增加 51.62%，主要原因是研发投入减少及销售商品收到的
现金增加所致。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 380,435,863.30 421,120,054.48 -9.66%
营业成本 225,632,350.02 245,309,371.18 -8.02%
销售费用 21,552,802.70 22,632,695.51 -4.77%
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管理费用 84,070,504.43 70,544,256.46 19.17%
财务费用 3,842,529.63 571,140.38 572.78% 利息收入减少所致
所得税费用 8,767,092.19 14,011,071.46 -37.43% 利润总额下降所致
研发投入 68,157,507.56 118,932,657.74 -42.69% 研发项目投入下降所致
经营活动产生的现金流 销售商品收到的现金增
-36,692,733.67 -75,841,056.15 51.62%
量净额 加所致
购建固定资产、无形资
投资活动产生的现金流
-87,888,790.81 -66,416,206.30 -32.33% 产和其他长期资产支付
量净额
的现金同比增加
筹资活动产生的现金流 借款收到的现金增加所
37,901,750.56 -70,163,114.86 154.02%
量净额 致
现金及现金等价物净增 借款以及销售回款增加
-86,649,296.54 -212,459,118.27 59.22%
加额 所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
报告期内，公司坚持既定战略，积极推进新产品新技术研发工作，坚持产品质量体系建设，使客户满意度提升。公司承
担的国家科技重大专项 300mm 立式氧化炉装备正在申请项目验收过程中；65nm 超精细清洗设备研制与产业化项目产品样
机完成国家验收并在客户现场完成工艺验证，同时，新一代产品 45nm 样机处于设计开发阶段；45-32nm LPCVD 设备产业
化项目样机已送至客户现场开展工艺验证，进入产品验收阶段。
报告期内，在光伏设备方面，晶硅太阳能电池 25MW 半自动生产线安装完成，实现工艺贯通，25MW 全自动生产线已
安装完毕，正进行可靠性测试。同时，整线监控软件的研发工作，已完成整线远程监视、控制及管理软件的开发，进入实施
阶段。
报告期内，公司继续加强锂离子动力电池制造设备的产品升级，积极开展动力电池制造设备整线方案的推广与营销，并
借助专业研究院所对于公司产品的测试结果，进一步提高锂离子动力电池制造设备的可靠性、一致性、安全性。
报告期内，公司高精密片式电阻器、钽电容器、晶体器件、微波组件、DC/DC 电源等电子元器件，借助军工国产化政
策的支持和公司质量体系的完善，产品性能得到提升，新品不断推出，从而进一步得到市场的肯定与认同，扩大了市场规模，
保持了公司元器件业务的稳定增长。
报告期内，公司继续以企业发展战略为指导，以全面核查现有人力资源、分析企业内外部条件为基础，不断加强人力资
源管理，完善绩效考核体系，积极开展专业知识和技能培训，注重人才的培养，实现人才队伍的梯次配备。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
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分行业
电子装备行业 185,676,718.75 140,494,425.53 24.33% -10.38% 6.84% -12.20%
电子元器件行业 191,399,328.76 81,707,454.38 57.31% 11.14% 9.81% 0.52%
分产品
集成电路装备 130,839,390.82 92,672,852.40 29.17% -36.85% -29.52% -7.36%
混合集成电路 28,918,530.56 16,493,663.47 42.97% -0.78% -6.18% 3.28%
电子元件 162,480,798.20 65,213,790.91 59.86% 13.57% 14.76% -0.42%
其他 54,837,327.93 47,821,573.13 12.79% 100.00% 100.00% 12.79%
分地区
东北及华北 189,925,962.49 108,391,714.39 42.93% -9.05% -3.62% -3.22%
中部及东南部 82,129,458.08 47,148,606.78 42.59% -26.41% -25.34% -0.83%
西北及西南 75,785,605.88 43,052,826.66 43.19% 50.37% 78.17% -8.86%
其他地区 29,235,021.06 23,608,732.08 19.25% 241.37% 285.37% -9.22%
四、核心竞争力分析
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为大规模集成电路制造设备和电子元器件。
（一）集成电路设备行业属于垄断竞争性行业，其设备产品的市场价格主要通过市场竞争形成，经营模式主要是为客户
定制生产。因其对技术实力、资金实力和售后服务等方面的要求很高，且研发周期较长，因此，拥有先进技术和雄厚资金的
少数设备厂商在定价方面拥有较强谈判能力，在行业中占有较高的市场份额。公司具有多年集成电路装备的制造经验和技术
积累，近年来通过承担国家科技重大专项300mm立式氧化炉、清洗机、气体质量流量控制器、LPCVD等项目课题，公司不
断提升现有技术，在半导体集成电路制造工艺方面的薄膜制备工艺、清洗工艺、精密气体质量控制、真空、热工和软件控制
等方面取得长足进步，逐步形成核心技术体系，且始终坚持“同等质量、成本领先、品牌拓展”的设备竞争战略，并将产品向
太阳能电池（光伏）、TFT-LCD、分立器件以及电力电子等行业拓展，建立竞争优势。
（二）公司所处军工电子元器件行业实行严格的产品研发、生产资质及技术实力认证制度，且供应商名录具有较强的稳
定性，同时对资金的要求较高，一般竞争者难以承受，因此，行业存在较高的进入壁垒。公司作为军工电子元器件研发、生
产的骨干企业，秉承“三高战略”（以高技术、高质量可靠性推动一个高市场占有率），与客户单位合作，持续进行新产品、
新技术的研发，不断提升技术水平、拓展市场，保持行业的领先地位。
（三）锂离子动力电池设备是公司的战略储备业务，产品主要应用于动力汽车和储能行业，公司通过自主研发并自主建
设锂电池试验线进行工艺研发，技术水平处于国内领先地位，基本达到国际先进水平。受市场需求以及国家政策的扶持，该
行业未来发展前景良好。
（四）公司建立了以技术中心为研发主体的新产品、新技术研究开发体系，形成了产品的自主开发和技术创新能力。目
前，在产品和技术保持国内领先的基础上，公司继续瞄准国际先进企业，跟踪国际先进技术发展，不断加大对技术研究和新
品研发的资源投入，增强公司的科研实力，提升公司核心竞争力。
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五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无对外投资。
（2）持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
本期实际 计提减值 报告期实
受托人名 是否关联 委托理财 报酬确定
关联关系 产品类型 起始日期 终止日期 收回本金 准备金额 预计收益 际损益金
称 交易 金额 方式
金额 （如有） 额
中国建设
产品预期
银行股份 保本型法 2013 年 2014 年
最高年化
有限公司 非关联方 否 人理财产 200 12 月 03 01 月 06 200 0 0.95 0.95
收益率：
北京宣武 产品 日 日
5.10%
支行
合计 200 -- -- -- 200 0 0.95 0.95
委托理财资金来源 公司自有资金
逾期未收回的本金和收益累计金额
涉诉情况（如适用） 无
委托理财审批董事会公告披露日期（如
2013 年 10 月 25 日
有)
委托理财审批股东会公告披露日期（如
有)
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（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 112,480.38
报告期投入募集资金总额 1,807.04
已累计投入募集资金总额 113,731.28
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
1、2010 年 3 月，公司首次向社会公众公开发行股票募集资金总额为人民币 54,648 万元，扣除发行费用后募集资金净额为
人民币 52,012.94 元。本报告期将募集资金专户剩余利息 19.28 万元全部转出补充流动资金后，专户余额为 0 万元，并于
2014 年 3 月 6 日注销募集资金专户。截至本报告期，已累计投入募集资金总额 52,644.39 万元。
2、2012 年 9 月，公司向特定对象非公开发行股票募集资金总额为人民币 61,896 万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费
以及其他交易费用(含增值税)共计人民币 1,428.56 万元后，实际存入募集资金专户的金额为人民币 60,467.44 万元。本报告
期投入募集资金总额为 1,787.76 万元。截至本报告期，已累计投入募集资金总额 61,086.89 万元（含利息 619.45 万元），募
集资金专户余额 33.14 万元。
（2）募集资金承诺项目情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
是否已变 截至期末 项目达到 项目可行
募集资金 调整后投 截至期末 本报告期
承诺投资项目和超募 更项目 本报告期 投资进度 预定可使 是否达到 性是否发
承诺投资 资总额 累计投入 实现的效
资金投向 (含部分 投入金额 (3)＝ 用状态日 预计效益 生重大变
总额 (1) 金额(2) 益
变更) (2)/(1) 期 化
承诺投资项目
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2010 年
半导体集成电路装备
否 23,812 23,812 23,812 100.00% 12 月 31 1,689.81 否 否
产业化项目
日
北京飞行博达电子有
