苏州晶方半导体科技股份有限公司 2014 年半年度报告
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2014 年半年度报告
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2014 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 公司半年度财务报告未经审计。
四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段
佳国声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？
否
六、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2014 年半年度报告
目录
第一节 释义................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介........................................................................................................................... 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................................... 6
第四节 董事会报告....................................................................................................................... 7
第五节 重要事项......................................................................................................................... 12
第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 24
第七节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 29
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ................................................................................. 30
第九节 财务报告（未经审计） ................................................................................................. 31
第十节 备查文件目录 ................................................................................................................. 91
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸
WLCSP 指
封装
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.，公司
EIPAT 指
目前第一大股东
中新苏州工业园区创业投资有限公司，公司目前第二大
中新创投 指
股东
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited，豪
OmniH 指
威控股（香港）有限公司，公司目前第三大股东
英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业，公司目前第四大股东
报告期 指 2014 年 1-6 月份
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第二节 公司简介
一、 公司信息
公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司的中文名称简称 晶方科技
公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd
公司的外文名称缩写 WLCSP
公司的法定代表人 王蔚
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 胡译
联系地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号 苏州工业园区汀兰巷 29 号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
三、 基本情况变更简介
公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷 29 号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 www.wlcsp.com
电子信箱 info@wlcsp.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券部办公室
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码
A股 上海证券交易所 晶方科技
六、 公司报告期内的注册变更情况
注册登记日期 2014 年 3 月 5 日
注册登记地点 江苏省工商行政管理局
企业法人营业执照注册号
税务登记号码
组织机构代码 77467653-0
报告期内注册变更情况查询索引 www.sse.com.cn
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期比上年同
主要会计数据 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
营业收入 271,575,637.21 198,532,298.09 36.79
归属于上市公司股东的净利润 86,303,878.94 72,433,580.11 19.15
归属于上市公司股东的扣除非经常
79,359,685.91 71,622,609.43 10.80
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 95,597,905.65 85,073,528.65 12.37
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,470,439,661.57 750,777,560.89 95.86
总资产 1,760,969,126.84 1,061,318,853.90 65.92
(二) 主要财务指标
本报告期比上年同
主要财务指标 本报告期（1－6 月） 上年同期
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.39 0.38 2.63
稀释每股收益（元／股） 0.39 0.38 2.63
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.36 0.38 -5.26
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 6.45 10.45 减少 4 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
5.93 10.33 减少 4.4 个百分点
资产收益率（%）
二、 非经常性损益项目和金额
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额
非流动资产处置损益 -2,718.79
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 7,091,707.71
补助除外
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -49.91
所得税影响额 -144,745.98
合计 6,944,193.03
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第四节 董事会报告
一、 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2014 年上半年，全球半导体景气持续增温，我国集成电路产业继续保持增长态势，在此背
景下，公司积极推进项目建设，有效提升封装产能；不断加大对技术的持续创新投入，推进 12
寸 WLCSP 封装技术的量产工作；不断拓展市场应用领域，塑造市场新增长点与新产业合作模
式，公司经营业绩保持了平稳增长，报告期内，公司实现销售收入 271,575,637.21 元，同比增
长 36.79%；净利润 86,303,878.94 元，同比增长 19.15%。
(一) 主营业务分析
1、 财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 271,575,637.21 198,532,298.09 36.79
营业成本 125,707,915.72 88,038,857.76 42.79
销售费用 595,685.64 722,283.41 -17.53
管理费用 55,001,194.89 24,252,352.39 126.79
财务费用 -4,599,447.73 1,686,880.70 -372.66
经营活动产生的现金流量净额 95,597,905.65 85,073,528.65 12.37
投资活动产生的现金流量净额 -109,812,483.21 -150,951,632.59 -27.25
筹资活动产生的现金流量净额 614,927,498.42 44,291,400.00 1,288.37
研发支出 41,749,842.68 12,213,371.76 241.84
营业收入变动原因说明：封装出货量增加所致
营业成本变动原因说明：销售规模增加所致
销售费用变动原因说明：员工费用、差旅费用降低所致
管理费用变动原因说明：研发费用增加所致
财务费用变动原因说明：利息收入增加所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：销售商品、提供劳务收到的现金增加所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：购建固定资产支付现金减少所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：首次公开发行股票募集资金到位所致
研发支出变动原因说明：技术开发与创新产生的研发投入增加所致
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（％）
减(%) 减(%) （%）
电子元器 减少 1.96
271,368,932.93 125,694,165.97 53.68 36.76 42.81
件 个百分点
主营业务分产品情况
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营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（％）
减(%) 减(%) （%）
减少 1.90
芯片封装 269,092,967.15 125,525,442.58 53.35 37.04 42.86
个百分点
减少 0.05
设计收入 2,275,965.78 168,723.39 92.59 10.34 11.10
个百分点
2、 主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
地区 营业收入 营业收入比上年增减（％）
外销 245,528,880.98 34.70
内销 25,840,051.95 60.01
(三) 核心竞争力分析
公司核心竞争力分析详见公司 2013 年年度报告第四节“董事会报告”相关内容。报告期内，
公司核心竞争力未发生重要变化。
(四) 投资状况分析
1、 对外股权投资总体分析
2013 年 5 月 31 日，经公司第一届董事会第九次会议审议通过，公司拟出资人民币 2,000 万
元认购华进半导体封装先导技术研发中心有限公司新增的人民币 2,000 万元注册资本，并在完
成增资后持有该公司 13.80%的股权，公司已于 2014 年 4 月完成出资，相关工商变更登记手续
已完成。截至报告期末，公司持有该公司 12.42%的股权。华进半导体封装先导技术研发中心有
限公司的主营业务为集成电路封装与系统集成等相关技术研发；半导体集成电路和系统集成产
品的技术转让、技术服务及其产品销售；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含
国家统一认可的职业证书类培训）；自营各类商品及技术的进出口业务。
2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
委托理财产品情况
单位:元 币种:人民币
资金
来源
委托 委托 委托 是否
合作 报酬 是否 并说
理财 委托理财 理财 理财 经过 是否
方名 确定 预计收益 关联 明是
产品 金额 起始 终止 法定 涉诉
称 方式 交易 否为
类型 日期 日期 程序
募集
资金
中 国 理 财
保 本
农 业 收益=
浮 动
银 行 2014 2014 理 财
收 益
股 份 年 4 年 10 资金* 自 有
银 行 50,000,000 1,405,479.45 是 否 否
有 限 月 23 月 21 到 期 资金
短 期
公 司 日 日 年 化
理 财
苏 州 收 益
产品
金 鸡 率*实
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2014 年半年度报告
湖 支 际 理
行 财 天
数
/365
理 财
收益=
理 财
宁 波 保 本
资金*
银 行 浮 动
2014 到 期
股 份 收 益
年 4 年 化 自 有
有 限 银 行 30,000,000 是 否 否
月 23 收 益 资金
公 司 短 期
日 率*实
苏 州 理 财
际 理
分行 产品
财 天
数
/365
理 财
收益=
理 财
宁 波 保 本
资金*
银 行 浮 动
2014 到 期
股 份 收 益
年 5 年 化 自 有
有 限 银 行 30,000,000 是 否 否
月 8 收 益 资金
公 司 短 期
日 率*实
苏 州 理 财
际 理
分行 产品
财 天
数
/365
公司第二届董事会第二次会议审议通过了《关于公司使用闲置自有资金购买银行理财产品
的议案》，具体见公司披露的《关于使用闲置自有资金购买银行理财产品的公告》（临 2014-013）。
截至 2014 年 6 月 30 日，公司共购买了三次银行理财产品，均为保本浮动收益型，其中在宁波
银行股份有限公司苏州分行购买的两次理财产品为智能活期理财产品，该产品以投资者的每笔
购买为单位累计存续天数，当投资者赎回时，按其赎回份额的实际存续天数确定对应的收益率
档次，并乘以实际存续天数计算收益，其中投资期大于等于 90 天对应的客户预期收益率为 5.1%，
公司预计持有该两次理财产品的期限为 3-12 个月。
(2) 委托贷款情况
本报告期公司无委托贷款事项。
3、 募集资金使用情况
(1) 募集资金总体使用情况
单位:万元 币种:人民币
尚未使用募集
募集年 募集方 募集资金 本报告期已使用 已累计使用募 尚未使用募
资金用途及去
份 式 总额 募集资金总额 集资金总额 集资金总额
向
首次发 用于募投项目
2014 66,735.81 57,567.60 57,567.60 9,337.91
行 的建设
苏州晶方半导体科技股份有限公司 2014 年半年度报告
本报告期已使用募集资金总额包含以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的部分，置
换金额为 49,761.87 万元，具体详见公司《关于以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公
告》（临 2014-012）
(2) 募集资金承诺项目使用情况
单位:万元 币种:人民币
变
更
未
原
达
因
是 是 到
及
是 否 产 否 计
募
否 符 预 生 符 划
募集资金 募集资金 募集资金 集
承诺项目名 变 合 项目进 计 收 合 进
拟投入金 本报告期 累计实际 资
称 更 计 度 收 益 预 度
额 投入金额 投入金额 金
项 划 益 情 计 和
变
目 进 况 收 收
更
度 益 益
程
说
序
明
说
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| 公告日期:2014-08-15 |
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| 附件：公告原文 |
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