2013 年 4.61 亿元
可转换公司债券
2014 年跟踪信用评级报告
EBITDA 利息保障倍数 -- 13.05 13.52 9.43
资料来源：公司审计报告
正面：
跟踪期内中国集成电路行业弱势复苏，公司运营环境有所改善；
公司集成电路封装能力稳步提高，高端封装项目产能不断释放，集成电路封装量和销售
量稳定增长；
公司营业收入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增强；
公司取得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权，有望成为公司新的业
务增长点。
关注：
半导体行业是周期性行业，未来全球半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的
行业经营风险；
由于封装测试业技术更新较快，公司能否继续保持工艺和技术优势值得关注，同时公司
面临新产品开发与技术研发失败的风险；
公司在建项目面临较大资金需求，且未来新增产能能否有效消化并取得预期收益存在不
确定性；
公司应收账款规模较大，回款力度有待加强。
分析师
姓名：胡长森 王硕
电话：010-66216006
邮箱：huchs@pyrating.cn
一、本期债券本息兑付及募集资金使用情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009 号文核准，公司于 2013 年 8 月 12 日公
开发行 4.61 亿元可转换公司债券，募集资金总额 4.61 亿元，扣除发行费用后的实际募集资
金净额为 4.51 亿元。
本期债券的期限为 6 年，票面年利率为第一年 0.5%，第二年 0.7%，第三年 0.9%，第四
年 1.1%，第五年 1.3%，第六年 1.5%。本期债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日
为可转债发行首日，即 2013 年 8 月 12 日。每年的付息日为本次可转债发行首日起每满一年
的当日。
本期债券的转股期为自本期债券发行结束之日（2013 年 8 月 16 日，即募集资金划至公
司账户之日）起满 6 个月后的第一个交易日起至到期日止，即 2014 年 2 月 17 日至 2019 年
8 月 11 日止。截至 2014 年 3 月 31 日，本期债券尚有 33,757.14 万元在深圳证券交易所挂牌
交易，因转股减少 12,342.86 万元，同时转为公司 A 股股份 12,607,481 股，公司总股本由
649,808,000 股增至 662,415,481 股。另外，截至评级报告出具日，本期债券尚未满足本息兑
付条件。
截至 2014 年 3 月 31 日，本期债券募集资金使用情况见表 1，实际累计使用募集资金
32,257.83 万元，与募集资金使用计划一致，不存在募集资金用途变更情况。
表1 截至 2014 年 3 月 31 日本期债券募集资金使用情况（单位：万元）
拟使用债券募 已使用债券
资金用途/项目名称 总投资额 已投资额
集资金 募集资金
通讯与多媒体集成电路封装测试产业
27,180.00 16,201.88 3,332.93 3,302.53
化
40 纳米集成电路先进封装测试产业化 22,820.00 15,000.00 15,831.53 15,023.83①
受让深圳市汉迪创业投资有限公司持
有的昆山西钛微电子科技有限公司 13,931.47 13,931.47 13,931.47 13,931.47
28.85%股权
合计 63,931.47 45,133.35 33,095.94 32,257.83
数据来源：公司提供
二、发行主体概况
①
超出“拟使用募集资金”23.83 万元的部分为募集资金所产生的利息。
截至 2014 年 3 月 31 日，公司总股本因可转债转股由 649,808,000 股增至 662,415,481
股。公司于 2014 年 4 月 28 日收到肖胜利等 13 名公司实际控制人成员提交的《关于天水华
天微电子股份有限公司一致行动人个别成员变动的声明》，据此声明，自 2014 年 4 月 28 日
起，耿树坤、边席科、韩承真不再作为一致行动人成员，其余肖胜利、刘建军、张玉明、宋
勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、杜忠鹏、乔少华、张兴安等 13
人依然作为一致行动人，仍共同拥有华天科技控股股东天水华天微电子股份有限公司的控制
权，为本公司的实际控制人。
图1 截至 2014 年 4 月 28 日公司产权及控制关系
肖胜利等 13 名一致行动人 其他 172 名股东
53.86%
46.14%
天水华天微电子股份有限公司
0.07%
33.94%
天水华天科技股份有限公司
资料来源：公司提供
跟踪期内，公司增加了 1 家纳入报表合并范围的子公司。公司于 2013 年 8 月 31 日，受
让了深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司（以下简称“昆山西
钛”）28.85%股权，此次股权受让完成后，公司持有昆山西钛的股权将由 35%增长至 63.85%，
昆山西钛成为公司的控股子公司。自 2013 年 9 月起，昆山西钛被纳入公司财务报表合并范
围。后经昆山西钛申请，苏州市昆山工商行政管理局核准，昆山西钛于 2014 年 2 月 17 日更
名为华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称“华天昆山”）。
截至 2013 年 12 月 31 日，公司总资产为 355,900.97 万元，归属于母公司所有者权益为
177,568.57 万元，资产负债率为 44.56%；2013 年度，公司实现营业收入 244,716.33 万元，
利润总额 22,656.25 万元，经营活动现金流净额 38,765.75 万元。
三、经营与竞争
跟踪期内，中国集成电路行业弱势复苏，公司运营环境有所改善，但未来全球半导体
行业发展过程中的波动将给公司带来一定的行业经营风险
2013 年在全球经济继续缓慢复苏的影响下，全球半导体市场增速周期性回升，市场规
模达到 3,056 亿美元，市场增速为 4.8%。受利于全球经济形势的好转，中国电子整机产品
出口需求的增加，以及移动互联设备的快速增长，中国集成电路产业恢复逐渐增长态势。根
据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2013 年中国集成电路产业销售额为 2,508.6 亿元，同
比增长 16.2%，集成电路产量为 876.6 亿块，同比增长 5.4%，其中集成电路封装测试业销售
额 1,098.9 亿元，同比增长 6.1%。另外，根据海关总署统计，2013 年中国进口集成电路 2,313.4
亿美元，同比增长 20.4%，出口集成电路 877 亿美元，同比增长 64.1%，集成电路出口增速
远超过了进口增速。
图2 2010-2013 年我国集成电路产业和封装业销售规模和增长率（单位：亿元）
集成电路产业销售额 封装业销售额 集成电路产业增长率 封装业增长率
3,000 60%
54.38%
2,500 50%
2,000 40%
1,500 30%
26.80% 1,035.67 1,098.85
975.70
1,000 20%
632.00
500 10%
6.10% 6.10%
- 0%
2010年 2011年 2012年 2013年
数据来源：中国半导体行业协会，http://www.csia.net.cn/Article/ShowClass.asp?ClassID=44&page=1
基于集成电路对国民经济和国家安全的高度重要性，目前国家正在积极酝酿集成电路产
业投资新政，国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，新政出台无疑将进一步促进我国集
成电路产业的快速发展①。未来，战略性新兴产业将成为推动我国集成电路产业发展的新动
力，并且随着智能移动终端、可穿戴设备、物联网等集成电路应用领域的不断拓展，将带动
集成电路产业进入新一轮的快速发展时期，根据中国半导体行业协会、中国电子信息产业发
展研究院（CCID）预计，2014-2016 年，我国集成电路销售收入年均增速超过 13%，2016
年达到 3,739.56 亿元。
但是，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关。未
来全球半导体行业发展过程中的波动将给公司带来一定的行业经营风险。
跟踪期内，公司集成电路封装能力稳步提高，高端封装项目产能不断释放，集成电路
封装量和销售量稳定增长
①
中央 1200 亿集成电路产业扶持基金有望于近期公布，基金将采取公司化运作，专业化运营，重点支
持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。
跟踪期内，公司业务结构没有变化，主营业务仍为集成电路封装测试业务。2013 年，
随着 2011 年非公开发行募投项目“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成
电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目的实施完成，公司集成电路封装能力稳步提高，
高端封装项目产能不断释放，公司集成电路封装量和销售量稳定增长。2013 年，公司核定
产能达 90 亿块，实际完成集成电路封装量 83.70 亿块，销售集成电路封装产品 83.38 亿块，
同比分别增长 12.5%、20.85%和 20.13%。同时，伴随着项目产能不断释放，公司产能利用
率也有大幅度的提升，由 2012 年的 86.57%提升至 93.00%。
表2 2012-2013年公司产能及产品产销情况（单位:万块）
产品 项目 2013 年 2012 年
产能 900,000 800,000
产量 836,998 692,597
集成电路封装测试产品 销量 833,779 694,051
产能利用率 93.00% 86.57%
产销率 99.62% 100.21%
数据来源：公司提供
伴随着公司集成电路封装量和销售量稳定增长，公司营业收入水平也大幅提升。2013
年公司实现营业收入 244,716.33 万元，同比增长 50.76%。其中实现主营业务收入 240,247.84
万元，同比增长 51.35%，增速较 2012 年提高 26.51 个百分点。公司主营业务收入大幅增长
除了新项目产能逐渐释放外，还受公司财务报表合并范围影响，2013 年 9 月华天昆山被纳
入公司财务报表合并范围，为合并报表贡献营业收入 2.27 亿元，占营业总收入的 9.26%。
同时，公司加大了海外市场拓展的力度，2013 年海外销售收入实现 96,820.61 万元，同比增
长 88.60%。
表3 2012-2013年公司营业收入及毛利率情况（单位：万元）
2013 年 2012 年
项目
收入 毛利率 收入 毛利率
集成电路半导体产品封装测试 240,247.84 20.59% 158,734.14 17.74%
主营业务合计 240,247.84 20.59% 158,734.14 17.74%
其他业务 4,468.49 72.21% 3,586.09 68.66%
合计 244,716.33 21.53% 162,320.23 18.87%
资料来源：公司提供
从主营业务毛利率来看，跟踪期内也有一定的提升。2013 年公司主营业务毛利率由 2012
年的 17.74%提升至 20.59%。毛利率提升一方面是因为相对高端产能的全资子公司华天科技
（西安）有限公司（以下简称“华天西安”）营业收入占比提升，2013 年华天西安营业收入
占比从 2012 年的 14.67%上升至 2013 年的 19.27%；另一方面是由于铜线对金线替代率的提
高，其中华天西安铜线对金线替代比例已高达 80%-85%，天水生产线的铜线对金线替代比
例也高达 70%-75%。
跟踪期内，公司技术研发稳步推进
跟踪期内，公司继续加大技术研发项目的实施力度。公司依托国家级企业技术中心、甘
肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科
技重大专项“02 专项”①等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，来
提高自己的技术竞争优势。2013 年公司研发投入创新高，达 14,474.01 万元，较 2012 年增
长 42.09%。
表4 2012-2013年公司研发投入及其占比情况
项目 2013 年 2012 年
研发投入（万元） 14,474.01 10,186.26
营业收入（万元） 244,716.33 162,320.23
研发收入占当期营业收入的比重 5.91% 6.28%
资料来源：公司提供
具体来看，2013 年公司通过国家科技重大专项“02 专项”等研发项目的实施，开发出
了 FCQFN/FCDFN 系列封装产品 7 种，FCBGA/FCCSP 系列封装产品 5 种，AAQFN 系列封
装产品 7 种，具备了 FC 仿真设计和工程批能力，进行了高深宽比 TSV 技术和阵列模组的
研发。2013 年公司共计获得各项专利 50 多种。另外，根据公司提供的“2013 年度科技成果
及新产品/新技术鉴定项目汇总表”（见附录四），公司有 VSOP 封装技术、多圈 AAQFN 封
装技术和高可靠性的 SOP 矩阵式多排封装技术三项技术被鉴定为国际先进，有另外 10 项技
术被鉴定为国内先进。
但是，伴随着集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，公司能否继续保持
工艺和技术优势值得关注。同时，如果公司开发的新产品和技术研发能力不能够满足市场和
客户的需求，公司也将面临新产品开发与技术研发失败的风险。
跟踪期内公司取得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权，但是未来
该业务的收益性存在较大的不确定性
公司控股子公司天水中核华天矿业有限公司（以下简称“矿业公司”）于 2013 年 7 月 1
日以最高应价人民币 420 万元竞得甘肃省国土资源厅委托甘肃省国土资源交易中心在网上
①
02 专项即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，因次序排在国家重大专项所列 16 个重大
专项第二位，在行业内被称为“02 专项”。
挂牌出让的“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权，并与甘肃省国土资源交
易中心签订了《挂牌成交确认书》。根据相关要求，矿业公司需在探矿权所在地注册成立全
资子公司，并以全资子公司名义办理勘查许可证。2013 年 12 月 13 日，矿业公司在甘肃省
肃北蒙古族自治县成立全资子公司“酒泉中核华天矿业有限公司”（以下简称“中核华天”），
2014 年 4 月 9 日中核华天收到了甘肃省国土资源厅颁发的《矿产资源勘查许可证》。
但是考虑到，公司此次竞得的金矿探矿权为矿业权空白地，地质工作程度偏低，有不可
预见的勘查风险，存在勘查失败风险。且探矿权仅是金矿普查探矿权，取得采矿权还需要经
过矿产勘探、制定开发利用方案、制定地质环境保护方案等法定程序，是否能够以及何时能
够取得采矿权存在不确定性。
公司在建项目面临较大资金需求，且未来新增产能能否有效消化并取得预期收益存在
不确定性
近年公司不断进行产品技术升级，改进工艺水平，以期进一步提升规模优势。截至 2013
年底，公司主要在建项目包括通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目、多圈 V/UQFN、
FCQFN 和 AAQFN 封装工艺技术研发及产业化项目、40 纳米集成电路先进封装测试产业化
项目。计划总投资额 69,987.00 万元，已完成投资 27,080.30 万元，尚需投资 42,906.70 万元，
未来存在较大的资金需求压力。
从在建项目未来的产能情况来看，建成后公司将新增 9 亿块/年的产能。但是集成电路
封装测试受下游终端消费电子需求影响较大，如集成电路行业复苏达不到预期，并且随着封
装测试行业的竞争加剧，封装测试产品价格的下降，都会对公司业务形成较大影响。未来公
司新增产能能否有效消化，并取得预期收益，存在一定的不确定性。
表5 截至2013年12月31日，公司主要在建项目情况（单位:万元）
建成后 建成后
项目名称 设计产能 总投资 已投资 建设期 预计年 预计年
收入 净利润
年封装 SiP 系列、MCM
通讯与多媒体
（MCP）系列、QFP 系
集成电路封装 2012 年 12 月
列 等 集 成 电 路封 装 产 27,180.00 2,748.41 27,579.00 2,739.00
测试产业化项 -2015 年 12 月
品 4.5 亿块的生产能
目
力。
多圈 V/UQFN、 年封装测试 V/UQFN、
FCQFN 和 FCQFN、AAQFN 等系 2011 年 1 月
19,987.00 14,625.75 - -
AAQFN 封 装 列产品 1.5 亿块的规模 -2013 年 12 月
工艺技术研发 能力
及产业化项目
年 封 装 BGA 系 列 、
40 纳米集成电 LGA 系列、QFN 系列、
2013 年 1 月
路先进封装测 DFN 系列等集成电路 22,820.00 9,706.14 23,666.00 2,456.00
-2015 年 12 月
试产业化项目 高端封装产品 3 亿块的
生产能力。
合计 69,987.00 27,080.30 51,245.00 5,195.00
资料来源：公司提供
四、财务分析
财务分析基础说明
以下的分析基于公司提供的经瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具标准无保
留意见的 2012-2013 年审计报告，公司执行新企业会计准则。跟踪期内华天昆山被新纳入合
并报表范围，因本次合并，公司 2013 年新增营业收入 2.27 亿元，占营业总收入的 9.26%。
资产结构与质量
跟踪期内，公司总资产规模大幅提升，资产结构仍以非流动资产为主
截至 2013 年底，公司总资产规模达 355,900.97 万元，较 2012 年增长 39.27%，主要系
2013 年发行 4.61 亿元可转债，以及合并报表纳入华天昆山所致。截至 2013 年底，华天昆山
总资产为 66,404.73 万元。从资产结构来看，流动资产占比有所上升，由 2012 年底 35.26%
上升至 39.75%，但是仍以非流动资产为主。
表6 2012-2013年公司主要资产构成情况（单位：万元）
2013 年 2012 年
项目
金额 比重 金额 比重
货币资金 47,387.18 13.31% 31,235.10 12.22%
应收票据 10,969.91 3.08% 1,824.81 0.71%
应收账款 41,177.81 11.57% 32,209.12 12.60%
预付款项 12,767.40 3.59% 4,894.29 1.92%
存货 28,343.42 7.96% 18,600.07 7.28%
流动资产合计 141,476.02 39.75% 90,116.65 35.26%
固定资产 167,208.82 46.98% 122,002.20 47.74%
在建工程 21,686.10 6.09% 6,849.89 2.68%
无形资产 16,213.69 4.56% 9,399.52 3.68%
非流动资产合计 214,424.95 60.25% 165,427.33 64.74%
资产总计 355,900.97 100.00% 255,543.98 100.00%
资料来源：公司审计报告
流动资产仍主要由货币资金、应收票据、应收账款、预付账款和存货构成。截至 2013
年底，公司货币资金为 47,387.18 万元，较年初增加 14,226.61 万元，主要是由于 2013 年所
发行的可转债所募集资金尚未完全使用；应收票据主要为应收银行承兑汇票，2013 年底较
期初增加 9,156.60 万元，主要系公司加大了与下游客户票据结算比例所致；跟踪期内，伴随
着公司经营规模的持续扩大，应收账款余额也呈上升趋势，截至 2013 年底，应收账款为
41,177.81 万元，占流动资产和总资产的比重达 29.11%和 11.57%，应收账款回款力度有待加
强，从账龄来看，99.23%的应收账款账龄在一年以内；跟踪期内，公司预付账款也有较大
的提升，截至 2013 年底，预付账款规模为 12,767.40 万元，主要为预付的工程款，从账龄来
看，98.45%的预付账款账龄在一年以内；截至 2013 年底，公司的存货为 28,343.42 万元，
同比增长 52.38%，主要是由于随着公司生产规模持续扩大，储备的原材料及在制品增加，
以及财务报表合并华天昆山所致。另外，跟踪期内公司长期股权投资减少 21,012.28 万元，
主要系原确认为长期股权投资的华天昆山在跟踪期内被纳入合并范围所致。
公司非流动资产仍主要由固定资产、在建工程和无形资产构成。跟踪期内，公司固定资
产和在建工程均有大幅度的增加，主要系合并华天昆山所致。公司无形资产主要由土地使用
权和技术使用权构成，跟踪期内新增 3,523.50 万元的土地使用权以及 4,712.02 万元的技术使
用权。
资产运营效率
跟踪期内，公司营运效率有所提高
跟踪期内，公司应收账款周转天数有所减少，但是应付账款周转天数减少了 18 天，导
致公司净营业周期增加了 15 天；伴随着公司流动资产和固定资产周转天数的减少，公司的
总资产周转天数明显缩短，共缩短了 89 天。总体来看，公司运营效率有所提高。
表7 2012-2013年公司资产运营效率情况（单位：天）
项目 2013 年 2012 年
应收账款周转天数 63
存货周转天数 44
应付账款周转天数 75
净营业周期 32
流动资产周转天数 170
固定资产周转天数 213
总资产周转天数 450
资料来源：公司审计报告
盈利能力
跟踪期内，公司收入稳步增加，盈利能力有所增强
2013年公司实现营业收入244,716.33万元，同比增长50.76%，主要是由于公司新增产能
逐渐释放以及2013年9月合并华天昆山财务报表所致；2013年公司实现利润总额22,656.25万
元，同比增长62.99%。跟踪期内，随着公司综合毛利率的提升以及期间费用的控制，公司
总资产回报率稳步提升。
表8 2012-2013年公司主要盈利能力指标（单位：万元）
项目 2013 年 2012 年
营业收入 244,716.33 162,320.23
营业利润 18,932.03 7,883.53
利润总额 22,656.25 13,900.65
净利润 20,068.04 12,175.01
综合毛利率 21.53% 18.87%
期间费用率 12.75% 12.88%
总资产回报率 8.61% 6.72%
资料来源：公司审计报告
现金流
跟踪期内，公司经营活动现金生成能力有所增强
随着利润水平的增加，公司 2013 年 FFO 指标表现较 2012 年有所增强，共增加了
23,884.12 万元，同比增速达 43.89%；随着公司营业收入的大幅增加，公司经营活动产生的
现金流量净额同比增加了 80.72%；2013 年公司投资活动现金净流出大幅增加，主要系跟踪
期内公司购建固定资产、无形资产等长期资产支付的现金，及办理定期存单较 2012 大幅增
长所致；公司筹资活动产生的现金流量净额同比大幅增加，主要系 2013 年公司发行可转债
所致。
表9 2012-2013年公司现金流变动情况（单位：万元）
项目 2013 年 2012 年
净利润 20,068.04 12,175.01
非付现费用 22,288.05 17,104.77
非经营损益 4,251.21 3,112.21
FFO 46,607.30 32,391.98
营运资本变化 -7,841.56 -10,941.36
其中：存货的减少（减：增加） -871.55 -5,397.61
经营性应收项目的减少（减：增加） -12,619.83 -3,687.61
经营性应付项目的增加（减：减少） 5,649.82 -1,856.14
经营活动产生的现金流量净额 38,765.75 21,450.63
投资活动产生的现金流量净额 -80,318.44 -23,991.47
筹资活动产生的现金流量净额 41,111.08 5,839.56
现金及现金等价物净增加额 -893.07 3,319.66
资料来源：公司审计报告
资本结构与财务安全性
跟踪期内，公司流动负债占比大幅下降；备用流动性充足，财务弹性较好
跟踪期内，公司负债总额较 2012 年增长 55.07%，所有者权益较上年增长 28.73%，主
要系 2013 年发行 4.61 亿元可转债及合并华天昆山财务报表所致。2013 年，公司负债总额增
速远大于所有者权益增速，导致公司产权比率有所提高，但是所有者权益对负债仍有较好的
覆盖。
表10 2012-2013年公司资本构成情况（单位：万元）
项目 2013 年 2012 年
负债总额 158,602.43 102,279.57
其中：流动负债 74,663.53 76,389.54
非流动负债 83,938.91 25,890.03
所有者权益 197,298.54 153,264.41
产权比率 80.39% 66.73%
资料来源：公司审计报告
跟踪期内，公司流动负债占比由 2012 年底的 74.69%降至 2013 年底的 47.08%，主要原
因系 2013 年公司流动负债减少 1,726.01 万元，非流动负债增加 58,048.88 万元所致。截至
2013 年底，公司流动负债主要由短期借款、交易性金融负债、应付账款、其他应付款和一
年内到期的非流动负债构成。其中短期借款较 2012 年减少 12,816.25 万元，主要由于公司在
2013 年偿还了部分短期借款。
2013 年公司新增交易性金融负债 6,996.90 万元，主要是黄金租赁融资。2013 年，公司
先后与中国银行天水分行和中国建设银行天水分行分别签订《黄金租赁交易合同》，根据合
同约定，租赁期限为 1 年时间，公司约定向银行借入黄金，当租赁到期后，公司按照租赁合
同约定数量归还实物标准金，同时按照一定的租借利率支付租息。同日，公司与中国银行甘
肃省分行和中国建设银行甘肃省分行分别签订《贵金属远期买卖交易》合同，以约定的价格
买入一年期远期黄金合约（远期黄金合约以美元计价），锁定到期应偿还黄金的数量和金额。
跟踪期内，公司应付账款增加 31.03%，主要是由于合并华天昆山报表所致；其他应付
款较 2012 年增加 590.94%，主要是由于跟踪期内收取人才公寓住房保证金所致，共收取“51#
人才公寓住房保证金”4,047.68 万元；一年内到期的非流动负债较 2012 年下降了 42.21%，
主要是由于公司跟踪期内偿还了部分 2013 年到期的银行长期借款所致。
公司长期负债主要由长期借款、应付债券和其他非流动负债构成。跟踪期内，长期借款
增加 16,120.27 万元，主要系 2013 年公司新增银行长期借款所致；截至 2013 年底，公司应
付债券为 35,627.28 万元，主要是公司所发行的 4.61 亿元可转债①；公司的其他非流动负债
主要系公司将政府用于支持公司进行项目研究的政府补贴确认为递延收益，未来在规定的期
限内逐年摊销并确认为营业外收入，因此并无实际偿付压力，跟踪期内其他非流动负债较期
初增加 44.50%。截至 2013 年底，公司有息负债规模达 91,340.18 万元，剔除应付债券外，
有息负债规模为 55,712.90 万元，较 2012 年（56,650.17 万元）略有下降。
表11 2012-2013年公司主要债务结构（单位：万元）
2013 年 2012 年
项目
金额 占比 金额 占比
短期借款 5,133.92 3.24% 17,950.17 17.55%
交易性金融负债 6,996.90 4.41%
