天水华天科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
天水华天科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
1、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于
深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
公司简介
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
2、主要财务数据和股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2013 年 2012 年 本年比上年增减(%) 2011 年
营业收入（元） 2,447,163,304.12 1,623,202,273.50 50.76% 1,308,920,880.27
归属于上市公司股东的净利润（元） 199,164,273.88 121,035,150.15 64.55% 78,956,088.94
归属于上市公司股东的扣除非经常性
188,336,248.82 70,153,712.98 168.46% 47,742,280.40
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 387,657,463.67 214,506,255.89 80.72% 218,474,741.88
基本每股收益（元/股） 0.3065 0.1863 64.52% 0.1303
稀释每股收益（元/股） 0.3065 0.1863 64.52% 0.1303
加权平均净资产收益率（%） 12.2% 8.16% 4.04% 7.1%
2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%) 2011 年末
总资产（元） 3,559,009,701.15 2,555,439,760.21 39.27% 2,307,030,104.16
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,775,685,711.05 1,523,632,824.47 16.54% 1,443,210,674.32
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（2）前 10 名股东持股情况表
年度报告披露日前第 5 个交易
报告期末股东总数 29,432 39,394
日末股东总数
前 10 名股东持股情况
质押或冻结情况
股东名称 股东性质 持股比例（%） 持股数量 持有有限售条件的股份数量
股份状态 数量
天水华天微电
境内非国有法
子股份有限公 34.6% 224,827,520 0 质押 14,000,000
人
司
中国农业银行
－景顺长城内
需增长贰号股 其他 3.32% 21,583,285
票型证券投资
基金
中国农业银行
－景顺长城内
其他 3.15% 20,496,383
需增长开放式
证券投资基金
杭州友旺电子 境内非国有法
2.07% 13,431,484
有限公司 人
中国农业银行
－东吴价值成
长双动力股票 其他 1.6% 10,385,248
型证券投资基
金
全国社保基金
其他 1.54% 9,986,396
一零八组合
中国工商银行
－东吴嘉禾优
势精选混合型 其他 1.37% 8,873,717
开放式证券投
资基金
中国人寿保险
股份有限公司
－分红－个人 其他 1.02% 6,652,198
分红
-005L-FH002 深
中国工商银行
－天元证券投 其他 0.98% 6,365,376
资基金
中国工商银行
－汇添富均衡
其他 0.92% 6,000,164
增长股票型证
券投资基金
上述股东关联关系或一致行动
公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动人的情况。
的说明
报告期末，申银万国证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有公司 14,333,318
股股份,占公司总股份的 2.21%；国泰君安证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持
参与融资融券业务股东情况说
有公司 6,135,275 股股份，占公司总股份的 0.94%。以股东通过各种证券账户持有公司股
明（如有）
份的合计数重新排序后，前 10 名股东情况如上表所示。上述前 10 名股东在报告期末未通
过投资者信用账户持有公司股份。
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（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
肖胜利等 16 名自然人 其余 174 名股东
55.64% 44.36%
天水华天微电子股份有限公司
0.07% 34.60%
天水华天科技股份有限公司
3、管理层讨论与分析
（1）概述
2013 年在全球经济继续缓慢复苏的影响下，全球半导体市场增速周期性回升，市场规模
达到 3,056 亿美元，市场增速为 4.8%。受利于全球经济形势的好转、我国电子整机产品出口
需求的增加，以及移动互联设备的快速增长，我国集成电路产业增长强劲。根据中国半导体
行业协会统计，2013 年我国集成电路产业销售额为 2,508.6 亿元，同比增长 16.2%，集成电
路产量为 876.6 亿只，同比增长 5.4%，其中集成电路封装测试业销售额 1,098.9 亿元，同比
增长 6.1%。
2013 年公司通过募集资金投资项目和研发项目的有效实施，集成电路封装能力和技术水
平都得到了快速提高；并进一步强化内部管理，加大成本控制和市场开发，使得 2013 年公司
经营业绩大幅增长，公司盈利能力和综合竞争能力显著提升，保持了良好快速发展势头。
① 经营业绩大幅提升。全年共完成集成电路封装量 83.70 亿只，同比增长 20.85%，实
现营业收入 24.47 亿元，同比增长 50.76%；归属于上市公司股东的净利润 1.99 亿元，同比
增长 64.55%。
② 技术研发稳步推进。通过国家科技重大专项 02 专项等研发项目的实施，开发出了 FC
系列先进集成电路封装技术和产品，具备了 FC 仿真设计和工程批能力，并进行了高深宽比
TSV 技术和阵列模组的研发。
③ 产业布局日趋完善。完成了昆山公司 28.85%股权收购，使公司持有昆山公司的股权
达到 63.85%。2013 年，昆山公司扭亏为盈，实现净利润 3,241.61 万元，西安公司实现快速
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增长，完成营业收入 4.72 亿元，实现净利润 5,136.19 万元，分别同比增长 98.07%、143.82%。
形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局。
④ LED 业务初具规模。顺利完成了 LED 封装线的组建，成功开发出 SMD3014、SMD5050、
SMD2835、SMD3528 等 LED 封装产品，以及 T5/T8 灯管、面板灯和 3～12W 的各种球泡灯,并具
备了规模生产能力。
⑤ 矿业开发取得突破。矿业公司成功竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”
探矿权，为公司寻找新的业务增长点打开了新局面。
⑥ 可转债顺利发行。公司 4.61 亿元可转债于 2013 年 8 月成功发行并上市，募集资金总
额 4.61 亿元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为 4.51 亿元，为投资项目的实施和实现
公司战略目标奠定了良好的基础。
（2）主营业务分析
2013 年公司主营业务为集成电路封装测试，全年实现营业收入 24.47 亿元，同比增长
50.76%；归属于上市公司股东的净利润 1.99 亿元，同比增长 64.55%。
单位:元
项目 2013年 2012年 变动比例（%）
营业收入 2,447,163,304.12 1,623,202,273.50 50.76%
营业成本 1,920,188,995.93 1,316,972,151.95 45.80%
管理费用 241,791,327.60 160,083,288.65 51.04%
财务费用 33,905,777.43 21,587,031.07 57.07%
研发支出 144,740,096.73 101,862,630.36 42.09%
变动原因为：
① 营业收入和营业成本分别比上期同比增长 50.76%和 45.80%，主要原因是本报告期产
能较上期稳步增长，产能利用率不断提高；本期财务报表合并范围变化，新增加华天科技（昆
山）电子有限公司，公司的营业收入和营业成本较上期增加。
② 管理费用比上期同比增长 51.04%，主要原因是本报告期管理人员薪酬、研发支出较
上年同期增加，本报告期合并范围增加所致。
③ 财务费用比上期同比增长 57.07%，主要原因是本报告期利息支出较上年同期增加。
④ 研发支出比上期同比增长 42.09%，主要原因是公司加大了技术研发项目的实施力度，
新产品、新技术、新工艺开发支出增加。
（3）核心竞争力分析
① 成本优势
公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对
较低，使公司具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公
司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进
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一步得到加强和巩固。
② 技术优势
公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实
验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项 02 专项等科技创新项目以及新产品、新技
术、新工艺的不断研究开发，自主研发出 BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、
MCM（MCP）、SiP、TSV 等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新
力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
③ 市场优势
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛
信赖，为公司发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司在稳定扩展国内市
场的同时，进一步加大海外市场的开发力度，促进公司的持续快速发展。
④ 管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；公司法
人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产
管理体系。
（4）公司未来发展的展望
① 行业竞争格局和发展趋势
a. 行业竞争格局
目前国内集成电路封装测试业的企业构成明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立
的格局。其中，由飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)、松下(Panasonic)、意法半导体(ST)、
瑞萨(Renesas)、英飞凌(Infineon)、日月光(ASE)等国际大型半导体企业在华投资设立的封
装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居主导地位。近几年来，国内集成电路封装
企业不断加大技术改造和技术研发，产业规模不断扩大，封装技术水平快速提高，集成电路
高端封装技术已逐步接近和达到国际先进水平。未来随着我国集成电路产业的整体快速发展
和国家对集成电路产业扶持力度的不断加大，国内集成电路封装企业将加速发展，国内集成
电路封装企业与国际半导体企业之间正逐步开始面对面的竞争。
b. 发展趋势
基于集成电路对国民经济和国家安全的高度重要性，我国政府对集成电路产业的发展给
予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。目前国家正在积极酝酿集成电路产业投
资新政，新政出台后将进一步促进我国集成电路产业的快速发展。未来，战略性新兴产业将
成为推动我国集成电路产业发展的新动力，并且随着智能移动终端、可穿戴设备、物联网等
集成电路应用领域的不断拓展，将带动集成电路产业进入新一轮的快速发展时期，根据中国
半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（CCID）预计，2014 年～2016 年，
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我国集成电路销售收入年均增速超过 13%，2016 年达到 3,739.56 亿元。顺应集成电路产品向
功能多样化的发展趋势，BGA、CSP、MCM、WLP、FC、3D、TSV 等先进封装产品和技术将是今
后集成电路封装发展的重点。
② 未来发展战略
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、
产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展 BGA、
CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，
提升核心业务的技术含量与市场附加值，进一步开拓海外市场。在引进高层次管理技术人才
的同时，将着力培养、打造一支在研发、经营、管理和销售方面具有竞争优势的高素质、业
务娴熟的骨干队伍，以持续不断的技术和产品创新，提高企业的核心竞争力，将公司发展成
为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国封装测试行业的第一品牌。
③ 2014 年度生产经营计划
a. 2014 年度生产经营计划及要开展的工作
根据行业特点和市场预测，2014 年度公司生产经营目标为全年实现营业收入 30 亿元，
生产经营目标并不代表公司对 2014 年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及
客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
公司 2014 年主要开展以下工作：
继续实施“40 纳米集成电路先进封装测试产业化”项目和“通讯与多媒体集成电路封装
测试产业化”项目，不断提高公司的集成电路封装能力。
加快 FC 等系列已完成研发的集成电路高端封装产品和技术产业化进程，组建 Bumping 生
产线，努力扩大集成电路高端封装产品封装规模。
继续推进国家科技重大专项 02 项项目以及其它先进封装技术和产品的研发工作，加快高
深宽比 TSV 技术和阵列模组的研发进程，提高公司的技术水平和市场竞争能力。
进一步加大集成电路高端封装产品市场开发力度，不断提高集成电路高端封装产品占比
和市场份额。
b. 发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况
公司 2014 年发展规划资金需求主要为“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目和
“40 纳米集成电路先进封装测试产业化”项目实施所需资金，以及日常生产经营和技术产品
研发以及市场开发等方面所需资金，资金来源主要为发行可转债的募集资金、自有资金及银
行贷款。
（5）公司战略实施和经营目标达成所面临的风险
① 受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营
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状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的
行业经营风险。
② 产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料的价格与黄金、铜的价格走势密切相关。如果黄金与铜的价格变化
存在较大的波动，从而会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的
持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用
率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公
司的盈利能力和抗风险能力。
③ 新产品开发与技术研发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快新产品开
发和技术研发步伐，如果公司开发的新产品和技术研发能力不能够满足市场和客户的需求，
公司将面临新产品开发与技术研发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发
展热点和用户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及
研发风险。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法未发生变化。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
不适用。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
本报告期内本公司已将全部子公司纳入合并财务报表合并范围。
2013 年 2 月 22 日，公司与深圳市汉迪创业投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟
受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山公司 28.85%的股权。2013 年 8 月底，昆山公司
完成工商变更登记手续，深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山公司 28.85%股权已过户到
公司名下，公司共计持有昆山公司 63.85%的股权。
昆山公司自 2013 年 9 月起纳入公司财务报表合并范围。公司 2013 年财务报表因合并昆
山公司财务报表，增加资产 66,404.73 万元、负债 14,330.40 万元、少数股东权益 18,824.87
万元；增加营业收入 22,661.75 万元、归属于母公司的净利润-1,681.94 万元。
天水华天科技股份有限公司 2013 年度报告摘要
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
不适用。
天水华天科技股份有限公司
法定代表人：肖胜利
二○一四年三月二十五日
