天水华天科技股份有限公司董事会
关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2013 年 1-6 月）
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，并对公告中的虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏承担责任。
根据深圳证券交易所关于发布《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》的通知
及相关格式指引的规定，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会将 2013
年 1-6 月募集资金存放与使用情况专项报告如下：
一、募集资金基本情况
1、 实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]889 号《关于核准天水华天科技股份有限公
司非公开发行股票的批复》核准，公司于 2011 年 10 月以非公开的方式发行人民币普通股（A
股）32,900,000 股（每股面值 1 元），每股发行价格为人民币 11.12 元，募集资金总额为
365,848,000.00 元 ， 扣 除 各 项 发 行 费 用 15,330,000.00 元 后 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
350,518,000.00 元。该项募集资金已于 2011 年 10 月 21 日全部到位，已经国富浩华会计师事
务所（特殊普通合伙）审验，并出具国浩验字[2011]703A173 号《验资报告》。
2、以前年度已使用金额、本报告期使用金额及当前余额 单位：万元
本报告期使用金额 累计利息
以前年度已投入 置换先期投入 直接投入募集 暂时补充流动 报告期末余额
收入净额
项目金额 资金项目 资金
35,201.55 0.01 - 149.76 -
截止 2013 年 6 月 30 日募集资金存款利息累计为 149.76 万元。本报告期使用金额是公
司募集资金专户收到已支付的利息 0.01 万元。
二、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规
则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情
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况，公司制定了《募集资金使用管理办法》。2011 年 11 月 4 日公司分别与交通银行股份有
限公司天水支行、国信证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》。公司对募集资
金实行专户存储，并对募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专用。
2011 年 11 月 7 日，公司通过募集资金专户向西安公司增资 13,300.00 万元，用于其进
行募集资金投资项目“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”建设。
西安公司为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据《深圳证券交
西安公司为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据《深圳证券交易所
股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范
性文件的有关规定，2011 年 11 月 8 日与昆仑银行股份有限公司西安分行和国信证券股份有
限公司签订了《募集资金三方监管协议》，对募集资金的使用情况进行监督，保证专款专用。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》
不存在重大差异。截至 2013 年 6 月 30 日止，《募集资金三方监管协议》均得到了切实有效
的履行。
截止2013年6月30日，募集资金专户存储情况如下： 单位：万元
初始存放 利息收入 已使用金 存储
公司名称 专户银行名称 银行账号
金额 净额 额 余额
交通银行股份
天水华天科技
有限公司天水 729030110018010012838 21,751.80 17.92 21,769.72 -
股份有限公司
支行
昆仑银行股份
华天科技（西
有限公司西安 79102000048580000038 13,300. 00 131.84 13,431.84 -
安）有限公司
分行营业部
合计 35,051.80 149.76 35,201.56 -
三、2013 年 1-6 月募集资金的实际使用情况
根据公司 2010 年 12 月 22 日召开的第三届董事会第六次会议、2011 年 2 月 15 日召开
的 2011 年第一次临时股东大会相关决议，本次募集资金用于“铜线键合集成电路封装工艺
升级及产业化”项目、“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测
试生产线工艺升级技术改造”项目。
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截止 2013 年 6 月 30 日，公司募集资金的实际使用情况见下表：
募集资金使用情况对照表（2013 年上半年度）
单位：万元
项 目 金额或比例 项 目 金 额
募集资金总额 35,051.80 报告期投入募集资金总额 0.01
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 35,201.56
变更用途的募集资金总额比例
是否已 截至本期末 项目可行
承诺投资项 募集资金 截至期末 项目达到预 本报告 是否达
变更项 调整后投 本报告期 投资进度 性是否发
目和超募资 承诺的投 累计投入 定可使用状 期实现 到预计
目(含部 资总额 投入金额 （%）(3)＝ 生重大变
金投向 资总额 金额(2) 态的日期 的效益 效益
分变更) (2)/(1) 化
铜线键合集
成电路封装 2012 年 12
否 20,160.00 11,214.41 11,214.41 100.00 1,628.24 是 否
工艺升级及 月 31 日
产业化
集成电路高
项目尚
端封装测试 2013 年 12
否 29,840.00 13,300.00 13,431.84 100.99 1,549.88 在建设 否
生产线技术 月 31 日
中
改造
集成电路封
项目尚
装测试生产 2013 年 10
否 29,900.00 10,537.39 0.01 10,555.31 100.17 1,395.45 在建设 否
线工艺升级 月 31 日
中
技术改造
承诺投资项
79,900.00 35,051.80 0.01 35,201.56 4,573.57
目小计
超募资金投
向
归还银行存
款（如有）
补充流动资
产（如有）
超募资金投
向小计
合计 — 79,900.00 35,051.80 0.01 35,201.56 — 4,573.57 — —
“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升
未达到计划进度或预计效益的情况和原因
级技术改造”项目还在实施过程中，投资效益将逐步体现。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
超募资金的金额、用途及使用进展情况 无
募集资金投资项目实施地点变更情况 无
募集资金投资项目实施方式调整情况 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 公司第三届董事会第十五次会议审议通过《关于用募集资金置换预先已投入募集资金
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投资项目的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资
项目的自筹资金 23,956.20 万元。该笔资金已全部置换。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
项目实施出现募集资金结余的金额及原因 无
尚未使用的募集资金用途及去向 无
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
说明：募集资金承诺原投资总额为 79,900.00 万元；2011 年 10 月 21 日公司实际募集资
金净额为 35,051.80 万元，公司根据实际募集资金净额确定的募集资金投入总额调整为
35,051.80 万元。
四、变更募集资金投资项目情况
公司 2013 年 1-6 月募集资金项目的资金使用未发生变更，也无对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》和公司《募集资金使用管理
办法》等相关规定使用和管理募集资金，并及时、真实、准确、完整地披露募集资金的存
放与使用情况。
天水华天科技股份有限公司董事会
二〇一三年八月二十九日
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| 天水华天科技股份有限公司董事会关于募集资金存放与使用情况的专项报告（2013年1-6月） （下载公告） |
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| 公告日期:2013-08-30 |
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| 附件：公告原文 |
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