天水华天科技股份有限公司 2013 半年度报告摘要
天水华天科技股份有限公司 2013 半年度报告摘要
1、重要提示
（1）
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯
网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
（2）公司简介
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
2、主要财务数据及股东变化
（1）主要财务数据
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减（%）
营业收入（元） 1,084,772,562.54 632,539,228.33 71.49%
归属于上市公司股东的净利润（元） 101,923,219.29 73,387,164.27 38.88%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
94,236,315.56 40,811,190.40 130.91%
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 81,502,197.77 32,255,905.19 152.67%
基本每股收益（元/股） 0.1569 0.1129 38.97%
稀释每股收益（元/股） 0.1569 0.1129 38.97%
加权平均净资产收益率（%） 6.5% 4.96% 1.54%
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减（%）
天水华天科技股份有限公司 2013 半年度报告摘要
总资产（元） 2,701,710,210.93 2,555,439,760.21 5.72%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,593,065,643.76 1,523,632,824.47 4.56%
（2）前 10 名股东持股情况表
报告期末股东总数 34,566
前 10 名股东持股情况
持有有限 质押或冻结情况
持股比例
股东名称 股东性质 持股数量 售条件的
（%） 股份状态 数量
股份数量
天水华天微电子股份有
境内非国有法人 34.6% 224,827,520 0 质押 46,000,000
限公司
杭州友旺电子有限公司 境内非国有法人 3.28% 21,320,769
中国农业银行－景顺长
城内需增长贰号股票型 其他 2.28% 14,833,119
证券投资基金
宁波市鄞州齐智投资顾
境内非国有法人 1.77% 11,520,000
问有限公司
中国农业银行－景顺长
城内需增长开放式证券 其他 1.5% 9,732,306
投资基金
中国工商银行－广发聚
其他 1.47% 9,550,120
丰股票型证券投资基金
上海明意文化传播事务
境内非国有法人 1.45% 9,420,000
所（普通合伙）
兴业银行股份有限公司
－中欧新趋势股票型证 其他 1.16% 7,529,838
券投资基金(LOF)
中国工商银行－汇添富
均衡增长股票型证券投 其他 1.15% 7,459,904
资基金
华泰证券股份有限公司 境内非国有法人 1.06% 6,890,000
公司未知前 10 名股东之间是否存在关联关系或一致行动人的
上述股东关联关系或一致行动的说明
情况。
参与融资融券业务股东情况说明（如有） 无
（3）控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
实际控制人报告期内变更
□ 适用 √ 不适用
天水华天科技股份有限公司 2013 半年度报告摘要
3、管理层讨论与分析
2013年上半年，在智能手机、平板电脑以及半导体照明等集成电路应用领域快速增长的带动下，我国
集成电路市场需求回暖，公司紧紧抓住市场发展机遇，围绕2013年所确定的经营指导思想以及年度经营目
标和战略规划，通过各项工作的有效开展，公司实现了平稳较快发展。2013年1～6月份公司完成销售收入
108,477.26万元，同比增长71.49%，实现净利润10,192.32万元，同比增长38.88%，截止到2013年6月30日，
公司总资产为270,171.02万元，同比增长5.72%。
2013年1～6月份，公司继续实施了“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装
测试生产线工艺升级技术改造”项目，通过项目的有效实施，公司的集成电路年封装能力由80亿块增加到
85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。
公司在持续扩大集成电路封装规模的同时，通过工艺优化和不断提高铜制程能力以及节能降耗等措
施，有效的控制了公司的运营成本，使公司的经营业绩得到了显著提高。进一步加大了海外市场的开拓力
度，2013年上半年公司出口销售收入53,318.42万元，占公司销售收入的49.15%。
继续推进国家科技重大专项02专项、集成电路产业研究与开发专项等科技创新和技术研发项目的实
施，使公司集成电路封装技术水平得到了有效的提高，科技创新能力进一步提升，BGA、FC、TSV等集成电
路高端封装产品生产能力逐步提高，公司封装产品结构进一步得到优化。
4、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
与上年度财务报告相比，公司会计政策、会计估计和核算方法未发生变化。
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
无
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
与上年度财务报告相比，公司合并报表范围未发生变化。
（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
不适用
天水华天科技股份有限公司
法定代表人：肖胜利
二○一三年八月三十日
