证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-008
北京君正集成电路股份有限公司
2024年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案?适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以481,569,911.00为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 北京君正 | 股票代码 | 300223 | |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 张敏 | 白洁 | ||
| 办公地址 | 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 | 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 | ||
| 传真 | 010-56345001 | 010-56345001 | ||
| 电话 | 010-56345005 | 010-56345005 | ||
| 电子信箱 | investors@ingenic.com | investors@ingenic.com | ||
2、报告期主要业务或产品简介
公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内，全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出不同的市场需求态势，在AI技术的强力推动下，消费电子总体市场呈现增长态势，但安防监控等部分细分类市场仍呈现出需求的不稳定波动；汽车、工业、医疗等行业市场的需求则总体仍较为低迷。由于公司大部分业务来自行业市场，2024年，公司总体营业收入和净利润同比有所下降。
尽管受行业市场周期性景气度低谷的影响导致公司经营业绩有所下降，但受益于公司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势，公司业务基础扎实，经营稳健，仍然保持了较好的盈利能力，同时，公司持续加强技术研发和新产品的开发，根据集成电路市场的需求发展趋势，及时进行技术与产品的规划，积极进行未来市场的布局。报告期内，公司实现营业收入421,262.59万元，同比下降7.03%，实现归属于上市公司股东的净利润36,620.21万元，同比下降31.84%，其中由于公司实施了限制性股票激励计划，公司新增股权激励费用4,512.87万元。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额为3,685.52万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（1）持续进行核心技术研发，保持公司综合竞争优势
公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术，并根据市场需求趋势，不断进行技术的迭代与优化。报告期内，公司持续进行各项核心技术的研发，推动公司在各领域中的技术创新与迭代，提高公司技术储备，并将自主创新的核心技术应用在公司产品中，推动公司综合竞争力的不断提升。
报告期内，公司进行了各版本RISC-V CPU核的研发，完成了部分模块的性能优化和功能验证，并继续进行下一代RISC-V CPU核的设计研发；公司继续推进NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作，进行了相关软件和分析工具的开发；公司进行了VPU视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到进一步提升，并进行了视频编码器的性能升级；公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对新产品的成像质量进行了软件仿真评估，公司AI-ISP紧跟深度学习算法架构演进趋势，对相关算法进行了优化和迭代，推动了算法效果和整体方案的不断优化，同时对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，报告期内，公司基于更先进的制程进行了相关技术与产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化，同时，为满足AI模型和高性能计算对新型DRAM产品的需求，公司启动了对3D DRAM相关技术的跟进与研发，以抓住人工智能技术在各领域的应用普及所带来的市场机遇。在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，满足市场最新发展的需求。
（2）根据市场需求进行新产品的规划与开发，不断丰富公司产品线
报告期内，公司根据市场需求发展趋势和产品的总体规划，进行了各产品线的新产品研发，不断推进产品的更新迭代，进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能眼镜、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内，公司进行了面向安防监控领域可支持双摄、多摄产品的专业普惠视频处理器T32的投片和量产工作，以及面向泛视频领域的C200产品优化版本的MPW流片工作，并进行了
下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265行业安防市场、AIOT民用市场及电池类摄像头市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势，C200可面向工业、医疗、消费等领域，提供超小尺寸与极低功耗的芯片产品，非常适合智能眼镜类的产品市场。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产。其中，针对市场对大容量DDR4、LPDDR4的需求趋势，公司8GbDDR4、8Gb LP DDR4、16Gb LP DDR4已完成量产。根据目前汽车、工业市场对DDR4、LPDDR4不断增长的需求，为优化公司产品性价比，公司进行了基于21nm/20nm、18nm、16nm等工艺的DRAM新产品开发，并预计将于2025年向客户提供工程样品。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、2D NAND Flash和eMMC/UFS存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作，并加大了对大容量NOR Flash产品的研发，其中2Gb车规级NOR Flash产品已量产。
公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内，公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型等多类LED驱动芯片的研发和投片等工作，并推出低功耗矩阵LED驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压LED驱动芯片等不同电压、多路驱动的LED驱动芯片、同步降压恒压芯片等多款LED驱动产品，以及内置LED驱动器和触控感应控制器的32位 RISC-V MCU芯片产品；互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，其中GreenPHY首款产品已可量产，公司协助客户进行了GreenPHY产品相关方案的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
（3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场机会
报告期内，消费电子市场不同细分领域呈现出不同的需求特点，与AI应用直接相关的应用领域需求增长明显，但其他部分领域需求仍存在不稳定波动。受全球政治、经济形势等各方面因素的影响，汽车、工业等行业市场总体需求尚未复苏，报告期内仍处于周期性调整底部阶段。
公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等消费类电子市场，报告期内，计算芯片在生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售同比增长，但安防监控领域受需求波动的影响，上半年销售收入实现了一定的同比增长，下半年同比有所下降，全年销售收入有小幅下降。由于计算芯片大部分收入来自安防监控领域，报告期内其收入同比略有下降。
进入2024年以来，安防监控领域市场竞争进一步加剧，市场对产品的性价比要求不断提高，公司根据对市场需求发展趋势的判断进行了产品和市场的布局，不断加强产品推广，优化客户支持体系，推动客户产品方案的落地。受多种市场因素影响，报告期内安防领域市场消费降级需求明显，公司及时调整市场策略，提前进行产品规划，加大面向中低端市场的T23产品的布局和推广，及时满足市场新的需求点。T23主要面向H.264主流平台市场，具有低功耗、极致性价比等特点，在低成本要求的IPC市场具有很高的综合竞争力。公司在中低端市场不断夯实并实现了产品梯队布局的突破。同时，双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求，针对这一市场趋势，公司不断完善产品和方案布局，以T23、T31和T41等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求，并规划了更具性价比优势的T32产品，积极布局未
来新的增长点。由于报告期内中低端市场需求旺盛，公司面向中低端市场的产品销售占比较大，导致公司计算芯片销量同比增长的同时，收入同比略有下降。此外，公司逐步完善海外市场布局，加强海外市场的产品推广。在泛视频、智能家居家电、打印机等领域，公司持续进行了产品推广和市场拓展，部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入，公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显，同时，在显控、扫地机等市场开始出货。
公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷，产业链各环节仍存在一定库存压力，进一步影响了产品的市场需求，报告期内公司存储芯片销售收入同比下降。尽管市场需求仍处于相对低点，与消费类市场相比，行业市场稳定性较高，产品价格等方面的竞争压力相对较小，公司存储芯片的毛利率仍较为稳定。报告期内，公司积极进行产品推广，加大DDR4和LPDDR4等各类产品的送样，汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在Flash产品市场中，部分汽车、医疗及消费市场的客户需求有所增长，512Mb、1Gb等大容量NOR Flash产品市场销售有一定提升。公司加强Flash产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评估和设计导入。随着人工智能技术的不断发展，工业领域机器人市场需求逐渐加大，公司也在积极布局机器人市场，公司SRAM、DRAM、Flash等产品在机器人领域均获得应用，公司持续跟进各类机器人产品市场的需求。同时，针对AI技术驱动下，算力设备持续升级，市场对高带宽、低功耗存储器需求持续攀升的市场趋势，公司进行了3D AI DRAM产品的市场布局。
公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片品类，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。报告期内，尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷，但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况，以及公司部分LED驱动芯片的性能优势，公司模拟芯片销售收入同比增长。公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，不同种类的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。其中，单车LED驱动芯片用量的不断提高为车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间，公司更多车规LED 驱动芯片产品的推出也促进了公司在汽车市场中的应用，公司车载LED照明芯片在汽车照明中的渗透率持续提高。在消费类市场，公司LED驱动产品在扫地机器人、酒店快递机器人、智能音箱、游戏机等领域得到较好的应用。公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品继续进行产品推广，并持续有新客户进行设计导入，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。
（4）持续推进公司质量体系建设工作
公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求，在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础，推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。
（5）加强公司人才队伍建设，采用多种方式进行员工的激励
公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习和培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系，完善绩效考核制度。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过，公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务（技术）骨干人员，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
| 2024年末 | 2023年末 | 本年末比上年末增减 | 2022年末 | |
| 总资产 | 12,926,945,100.27 | 12,742,026,939.41 | 1.45% | 12,421,836,630.57 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 12,053,926,365.37 | 11,791,223,913.71 | 2.23% | 11,223,011,657.37 |
| 2024年 | 2023年 | 本年比上年增减 | 2022年 | |
| 营业收入 | 4,212,625,881.35 | 4,530,925,656.37 | -7.03% | 5,411,867,514.79 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 366,202,096.74 | 537,254,388.07 | -31.84% | 789,243,560.04 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 311,947,507.44 | 491,438,067.99 | -36.52% | 747,218,169.59 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 363,454,929.15 | 558,151,743.82 | -34.88% | -75,509,317.61 |
| 基本每股收益（元/股） | 0.7604 | 1.1156 | -31.84% | 1.6389 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.7592 | 1.1156 | -31.95% | 1.6389 |
| 加权平均净资产收益率 | 3.08% | 4.67% | -1.59% | 7.33% |
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | |
| 营业收入 | 1,007,095,092.34 | 1,099,754,521.79 | 1,094,363,694.54 | 1,011,412,572.68 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 87,259,945.64 | 110,233,465.99 | 106,926,919.15 | 61,781,765.96 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 81,736,309.34 | 117,050,652.50 | 119,181,794.21 | -6,021,248.61 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -60,745,713.05 | 149,949,775.35 | 116,939,984.51 | 157,310,882.34 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 81,148 | 年度报告披露日前一个月末普通股股东总数 | 91,287 | 报告期末表决权恢复的优先股股东总数 | 0 | 年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数 | 0 | 持有特别表决权股份的股东总数（如有） | 0 | |
| 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） | ||||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | |||||
| 股份状态 | 数量 | |||||||||
| 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） | 境内非国有法人 | 11.58% | 55,786,709.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 8.48% | 40,815,771.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 刘强 | 境内自然人 | 8.40% | 40,475,544.00 | 30,356,658.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 5.00% | 24,078,487.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 李杰 | 境内自然人 | 3.89% | 18,717,785.00 | 14,038,339.00 | 质押 | 3,770,000.00 | ||||
| 上海阿杏投资管理有限公司－阿杏金牛2号私募证券投资基金 | 境内非国有法人 | 2.47% | 11,892,541.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 冼永辉 | 境内自然人 | 2.06% | 9,936,359.00 | 7,452,269.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 张紧 | 境内自然人 | 1.94% | 9,325,685.00 | 6,994,264.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 中国工商银行股份有限公司－易方达创业板交易型开放 | 境内非国有法人 | 1.76% | 8,452,099.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 | ||||
| 式指数证券投资基金 | ||||||
| 上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎金麒麟三号私募证券投资基金 | 境内非国有法人 | 1.70% | 8,172,200.00 | 0.00 | 不适用 | 0.00 |
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人；除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。 | |||||
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
2024年4月11日，公司召开的第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十四次会议审议通过了《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案。监事会结合公司对2024年限制性股票激
励计划激励对象的内部公示情况对拟激励对象的相关信息进行了核查，并出具了《监事会关于公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单的核查意见及公示情况的说明》。2024年5月13日，公司召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。
2024年5月13日，公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议审议通过了《关于调整公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，对公司2024年限制性股票激励计划的首次授予激励对象名单及授予数量进行了调整，并确定2024年5月14日为首次授予日，向符合条件的349名激励对象授予391.7040万股第二类限制性股票。
北京君正集成电路股份有限公司
法定代表人：刘强
二○二五年四月十七日