证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2025-008
天水华天科技股份有限公司2024年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
| 未亲自出席董事姓名 | 未亲自出席董事职务 | 未亲自出席会议原因 | 被委托人姓名 |
| 石瑛 | 独立董事 | 因其他事务不能亲自出席本次会议 | 于燮康 |
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案?适用 □不适用
是否以公积金转增股本
□是 ?否
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2024年12月31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | ||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | |
| 姓名 | 常文瑛 | 杨彩萍 | |
| 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | |
| 传真 | 0938-8632260 | 0938-8632260 | |
| 电话 | 0938-8631816 | 0938-8631990 | |
| 电子信箱 | htcwy2000@163.com | caiping.yang@ht-tech.com | |
2、报告期主要业务或产品简介
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2024年，集成电路行业重新进入复苏增长周期，公司订单同比大幅增长，各季度营业收入均实现同比、环比正增长，并于四季度实现新高。2024年，公司共完成集成电路封装
575.14亿只，同比增长22.56%，晶圆级集成电路封装176.42万片，同比增长38.58%；完成营业收入144.62亿元， 同比增长28.00%，实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元，同比增长172.29%。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
单位：元
| 2024年末 | 2023年末 | 本年末比上年末增减 | 2022年末 | |
| 总资产 | 38,235,948,588.77 | 33,751,820,450.19 | 13.29% | 30,971,472,109.96 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 16,658,594,709.34 | 15,849,983,538.60 | 5.10% | 15,789,139,477.33 |
| 2024年 | 2023年 | 本年比上年增减 | 2022年 | |
| 营业收入 | 14,461,617,106.21 | 11,298,245,259.39 | 28.00% | 11,905,960,519.12 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 616,251,021.39 | 226,323,275.35 | 172.29% | 753,951,688.27 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 33,419,406.53 | -308,146,446.12 | 110.85% | 264,070,994.16 |
| 经营活动产生的现金 | 3,097,973,379.05 | 2,411,209,475.02 | 28.48% | 2,877,164,434.94 |
| 流量净额 | ||||
| 基本每股收益（元/股） | 0.1923 | 0.0706 | 172.38% | 0.2353 |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.1923 | 0.0706 | 172.38% | 0.2353 |
| 加权平均净资产收益率 | 3.79% | 1.43% | 2.36% | 4.89% |
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | |
| 营业收入 | 3,106,029,786.01 | 3,612,167,454.21 | 3,813,030,036.33 | 3,930,389,829.66 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 57,034,044.42 | 165,699,837.05 | 134,307,506.23 | 259,209,633.69 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | -76,813,610.52 | 40,900,060.95 | 83,714,496.36 | -14,381,540.26 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 553,860,693.87 | 671,571,707.49 | 751,824,304.92 | 1,120,716,672.77 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 430,723 | 年度报告披露日前一个月末普通股股东总数 | 385,602 | 报告期末表决权恢复的优先股股东总数 | 0 | 年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数 | 0 | ||||
| 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） | |||||||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | ||||||
| 股份状态 | 数量 | ||||||||||
| 天水华天电子集团股份有限公司 | 境内非国有法人 | 22.71% | 727,844,408 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 其他 | 3.21% | 102,914,400 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 1.62% | 51,956,271 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.46% | 46,889,653 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 广东恒阔投资管理有限公司 | 国有法人 | 1.12% | 36,000,000 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.12% | 35,919,966 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.90% | 28,793,903 | 0 | 不适用 | 0 | |||||
| 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 0.81% | 26,018,066 | 0 | 不适用 | 0 |
| 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司－甘肃长城兴陇丝路基金（有限合伙） | 其他 | 0.73% | 23,502,804 | 0 | 不适用 | 0 |
| 胡娟 | 境内自然人 | 0.63% | 20,320,000 | 0 | 不适用 | 0 |
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。 | |||||
| 参与融资融券业务股东情况说明（如有） | 前10名普通股股东参与转融通业务的情况见下表 | |||||
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况?适用 □不适用
单位：股
| 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 | ||||||||
| 股东名称（全称） | 期初普通账户、信用账户持股 | 期初转融通出借股份且尚未归还 | 期末普通账户、信用账户持股 | 期末转融通出借股份且尚未归还 | ||||
| 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | |
| 天水华天电子集团股份有限公司 | 714,407,758 | 22.29% | 0 | 0.00% | 727,844,408 | 22.71% | 0 | 0.00% |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 102,914,400 | 3.21% | 0 | 0.00% | 102,914,400 | 3.21% | 0 | 0.00% |
| 香港中央结算有限公司 | 58,695,375 | 1.83% | 0 | 0.00% | 51,956,271 | 1.62% | 0 | 0.00% |
| 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 63,160,725 | 1.97% | 1,183,100 | 0.04% | 46,889,653 | 1.46% | 0 | 0.00% |
| 广东恒阔投资管理有限公司 | 36,247,723 | 1.13% | 0 | 0.00% | 36,000,000 | 1.12% | 0 | 0.00% |
| 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 13,692,466 | 0.43% | 4,453,600 | 0.14% | 35,919,966 | 1.12% | 0 | 0.00% |
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 43,435,319 | 1.36% | 77,800 | 0.00% | 28,793,903 | 0.90% | 0 | 0.00% |
| 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业（有限合伙） | 31,056,466 | 0.97% | 0 | 0.00% | 26,018,066 | 0.81% | 0 | 0.00% |
| 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司－甘肃长城兴陇丝路基金（有限合伙） | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% | 23,502,804 | 0.73% | 0 | 0.00% |
| 胡娟 | 12,088,499 | 0.38% | 0 | 0.00% | 20,320,000 | 0.63% | 0 | 0.00% |
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用 ?不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
2024年公司主要工作开展情况如下：
（1）贯彻以客户为中心的理念，抢抓市场逐步恢复的有利时机，进一步巩固销售部门联合技术部门和各子公司共同负责制的市场开发管理模式，加大客户开发和客户关系维护力度，集中资源保障重要客户的订单交付和服务工作，大力发挥公司在境内市场的份额优势，努力做好境外客户订单稳步上量。报告期内，公司境内和境外销售收入分别达到
92.68亿元和51.94亿元，同比分别增长35.75%和16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户236家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进。
（2）公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。
报告期内，公司获得授权专利29项，其中发明专利26项。
（3）在市场内卷的竞争格局下，公司坚持质量底线，实施“客户—制程—原材料”的质量联动管理机制，通过开展供方持续改进项目和精细化参数管理与拦截能力提升以及零缺陷质量管理活动，强化过程管控能力，提升封装产品质量。
（4）持续进行生产自动化建设工作，推广实施公司及子公司在检验、上料、配送等方面自动化建设的方法和经验，完成WLP、FC产线全线自动化建设，推动公司生产效率不断提升。同时，公司积极开展降本增效工作，聚焦工艺优化、材料降本、损耗改善、国产化应用、管理提升等方面工作，不断降低生产成本，提高公司产品竞争力和经营效益。
（5）公司结合市场发展和客户需求等情况，推进募集资金投资项目和新生产基地建
设。截至报告期末，公司募集资金投资项目全部建设完成，产能正逐步释放，公司新生产基地华天江苏、华天上海已进入生产经营阶段，为公司进一步扩大产业规模，尤其是先进封装规模打下坚实的基础。
