上海万业企业股份有限公司关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的
进展情况公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、基本情况
2022年12月23日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）第十一届董事会临时会议审议通过了相关议案并披露了《关于拟认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）暨关联交易的公告》（公告编号：临2022-064），公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（后经工商核准，正式命名为“上海半导体装备材料二期私募投资基金”（以下简称“基金”））的份额。该议案已于2023年1月10日召开的2023年第一次临时股东大会审议通过，详情请见公司《2023年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：临2023-001）。
2023年5月25日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。2023年6月28日，基金在中国证券投资基金业协会完成备案手续，并取得《私募投资基金备案证明》。2024年6月12日，上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“合伙企业”）有限合伙人转让其持有的合伙企业的认缴出资份额，且合伙企业进行后续募集吸收增加有限合伙人，合伙企业的认缴出资总额调整至 20.245 亿元人民币。2024年6月26日，基金在中国证券投资基金业协会完成变更备案
手续。2024年9月25日，合伙企业增加一位有限合伙人，合伙企业的认缴出资总额调整至21.245亿元人民币，并办理完成工商变更登记手续。详情请见公司于上海证券交易所网站披露的《关于认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）的进展情况公告》（公告编号：
临2023-026）、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》（公告编号：临2023-033）、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》（公告编号：临2024-035）、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》（公告编号：临2024-037）、《关于认购上海半导体装备材料二期私募投资基金的进展情况公告》（公告编号：临2024-048）。
二、进展情况
2024年10月12日，公司收到合伙企业通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续，具体信息如下：
基金名称：上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）
备案编码：SB2172
管理人名称：上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
托管人名称：南京银行股份有限公司
三、风险提示
公司将密切关注合伙企业的后续进展情况，并根据《上海证券交易所股票上市规则》及其他相关法律法规的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
上海万业企业股份有限公司董事会
2024年10月15日