证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2024-043
天通控股股份有限公司关于为子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
●被担保人名称:天通控股股份有限公司(以下简称“公司”)子公司天通银厦新材料有限公司(以下简称“天通银厦”),非公司关联人。
●本次担保金额为5,000万元,已实际为其提供的担保余额为7,000万元(未含本次担保)。
●本次担保没有反担保。
●对外担保逾期的累计数量为零。
一、担保情况概述
(一)担保的基本情况
公司子公司天通银厦于近日与中信银行股份有限公司银川分行(以下简称“中信银行”)签署了《固定资产贷款合同》(以下简称“主合同”)。为确保主合同的履行,公司与中信银行签署了《保证合同》,同意为天通银厦与中信银行发生的授信业务提供不超过人民币5,000万元的连带责任保证担保。
上述担保不存在反担保。
(二)本次担保事项履行的内部决策程序
公司已分别于2024年4月12日、2024年5月7日召开的九届六次董事会及2023年年度股东大会,审议通过了《关于2024年度对外担保额度预计的议案》,同意公司2024年度为下属子公司提供担保的总额度不超过人民币149,700万元,控股子公司(含收购、新设控股子公司)之间可以按照相关规定相互调剂使用担保额度,并在有效期内可循环滚动使用。同时授权公司法定代表人签署有关担保协议,有效期限自公司2023年年度股东大会审议通过之日起十二个月。
具体内容详见公司于2024年4月16日披露的《关于2024年度对外担保额度预计的公告》(公告编号:临2024-025)。截至本公告披露日,公司对天通银厦提供的担保余额为12,000万元,可用担保额度为0万元。公司本次担保未超过授权的担保额度。
二、被担保人基本情况
天通银厦新材料有限公司统一社会信用代码:916411003950521388企业类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)住所:银川经济技术开发区宏图南街法定代表人:滕斌注册资本:88500万元成立时间:2014年7月18日经营范围:蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、LED蓝宝石衬底、光学材料、电子元器件及相关原辅材料的研发、制造和销售;货物及技术进出口业务(法律法规禁止的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
与本公司的关系:公司持有其100%的股权,为公司全资子公司。最近一年及一期的主要财务数据:
单位:人民币万元
主要财务指标 | 2023年12月31日 经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计 | 2024年6月30日 未经审计 |
资产总额 | 185,560.51 | 197,250.68 |
负债总额 | 62,732.20 | 74,792.58 |
净资产 | 122,828.31 | 122,458.10 |
资产负债率 | 33.81% | 37.92% |
2023年度 | 2024年1-6月 | |
营业收入 | 48,146.63 | 23,838.74 |
净利润 | 3,733.92 | -367.60 |
影响被担保人偿债能力的重大或有事项:无。
三、协议的主要内容
(一)《保证合同》主要内容
保证人:天通控股股份有限公司债权人:中信银行股份有限公司银川分行债务人:天通银厦新材料有限公司保证担保范围:包括主合同项下的主债权、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为实现债权的费用(包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费、保全保险费等)和其他所有应付的费用。主债权本金:人民币5,000万元。保证方式:连带责任保证。保证期间:(1)本合同项下的保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年。(2)主合同债务人履行债务的期限以主合同约定为准。但按法律、法规、规章规定或依主合同约定或主合同双方当事人协商一致主合同债务提前到期的,则主合同债务提前到期日为债务的履行期限届满之日。
(二)《固定资产贷款合同》主要内容
借款人:天通银厦新材料有限公司贷款人:中信银行股份有限公司银川分行贷款金额:人民币20,000万元贷款期限:2024年8月30日至2027年8月29日贷款利率:年利率2.5%贷款用途:蓝宝石晶体制造与加工基地一期(蓝宝石晶体智能制造示范工厂)项目设备购置及安装
合同生效:本合同自双方法定代表人/负责人或授权代理人签章并加盖公章或合同专用章之日起生效。争议的解决:凡因本合同发生的以及与本合同有关的争议,双方应协商解决。协商不成的,双方同意采取向贷款人住所地有管辖权的人民法院提起诉讼。诉讼
或仲裁期间,对于诉讼或仲裁所涉条款之外的双方无争议的条款应当继续履行。
四、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日,公司为子公司提供担保的余额为61,500 万元(含本次担保),占公司最近一期(2023年度)经审计净资产的7.52%。公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保。公司不存在逾期担保情形。
特此公告。
天通控股股份有限公司董事会
2024年8月30日