上海晶丰明源半导体股份有限公司关于变更注册资本及修订《公司章程》的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月27日召开第三届董事会第十九次会议，审议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章程>的议案》。现将有关情况公告如下：
一、变更注册资本的相关情况
公司2023年年度资本公积转增股本已于2024年6月14日实施完成，以实施权益分派股权登记日2024年6月13日收盘后登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份后的股本为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4股。转增后公司总股本由62,939,380股增加至87,826,470股。具体情况详见公司于2024年6月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-042）。
实施完成后，公司新增注册资本人民币2,488.7090万元，由6,293.9380万元变更为8,782.6470万元。
二、修订《公司章程》的具体情况
基于前述事项，公司股本总数和注册资本发生变动，拟对《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）相关条款进行修订。具体内容如下：
| 修订前 | 修订后 |
| 第六条 公司注册资本为人民币6,293.9380万元。 | 第六条 公司注册资本为人民币8,782.6470万元。 |
| 修订前 | 修订后 |
| 第二十条 公司股份总数为6,293.9380万股，均为人民币普通股。 | 第二十条 公司股份总数为8,782.6470万股，均为人民币普通股。 |
除上述条款外，《公司章程》其他条款不变。鉴于公司于2024年5月8日召开的2023年年度股东大会已授权公司董事会具体执行上述利润分配及资本公积转增股本方案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理相关工商登记变更手续，本次事项在董事会的权限范围内，无须提交股东大会审议。修订后的《公司章程》全文已于同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
董 事 会2024年8月29日