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惠丰钻石:关于向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2024-08-28

惠丰钻石股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、公司拟向银行申请综合授信额度的情况

为满足生产经营及业务发展需要,惠丰钻石股份有限公司(以下简称“公司”)拟向中国银行股份有限公司柘城分行申请5,000万元的综合授信额度,拟向上海浦东发展银行股份有限公司商丘分行申请5,000万元的综合授信额度。综合授信的种类包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票等各种贷款及贸易融资业务,在授权额度及期限内,公司将根据实际生产经营需要适时向银行申请借款。具体贷款金额、期限及方式等以银行审批为准,实际贷款金额应在授信额度内以银行与公司实际发生的金额为准,所申请的额度可在授信有效期内循环使用。为确保银行授信业务的顺利开展,在授信范围内,授权公司董事长或董事长授权代表签署相关协议,并由公司财务部门在银行综合授信额度范围内办理相关手续。

二、会议审议和表决情况

公司于2024年8月27日召开第三届董事会第十八次会议,审议通过了《关于公司拟向银行申请授信额度的议案》,同意公司向中国银行股份有限公司柘城分行申请5,000万元的综合授信额度,同意公司向上海浦东发展银行股份有限公司商丘分行申请5,000万元的综合授信额度。表决结果:同意9票;反对0票;弃权0票。上述议案无需提交股东大会审议。

三、对公司影响

公司向银行申请综合授信额度系正常生产经营所需,能够进一步拓宽融资渠道,有利于促进公司业务发展,符合公司及全体股东的利益。

四、备查文件

《惠丰钻石股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议》。

惠丰钻石股份有限公司

董事会2024年8月28日


  附件:公告原文
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