证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-035
天水华天科技股份有限公司2024年半年度报告摘要
一、重要提示
本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 ?不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | |
| 股票上市交易所 | 深圳证券交易所 | |||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 | ||
| 姓名 | 常文瑛 | 杨彩萍 | ||
| 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | ||
| 电话 | 0938-8631816 | 0938-8631990 | ||
| 电子信箱 | htcwy2000@163.com | caiping.yang@ht-tech.com | ||
2、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | |
| 营业收入（元） | 6,718,197,240.22 | 5,088,913,477.69 | 32.02% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | 222,733,881.47 | 62,878,628.32 | 254.23% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） | -35,913,549.57 | -189,940,874.10 | 81.09% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 1,225,432,401.36 | 758,426,812.98 | 61.58% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.0695 | 0.0196 | 254.59% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.0695 | 0.0196 | 254.59% |
| 加权平均净资产收益率 | 1.39% | 0.40% | 0.99% |
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | |
| 总资产（元） | 36,675,185,869.03 | 33,751,820,450.19 | 8.66% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 16,075,120,849.25 | 15,849,983,538.60 | 1.42% |
3、公司股东数量及持股情况
单位：股
| 报告期末普通股股东总数 | 287,678 | 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有） | 0 | |||
| 前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） | ||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | |
| 股份状态 | 数量 | |||||
| 天水华天电子集团股份有限公司 | 境内非国有法人 | 22.59% | 723,774,508 | 0 | 不适用 | 0 |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 其他 | 3.21% | 102,914,400 | 0 | 不适用 | 0 |
| 香港中央结算有限公司 | 境外法人 | 2.05% | 65,668,632 | 0 | 不适用 | 0 |
| 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.78% | 57,075,625 | 0 | 不适用 | 0 |
| 广东恒阔投资管理有限公司 | 国有法人 | 1.13% | 36,247,723 | 0 | 不适用 | 0 |
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 1.11% | 35,546,575 | 0 | 不适用 | 0 |
| 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 0.97% | 31,056,466 | 0 | 不适用 | 0 |
| 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 其他 | 0.95% | 30,445,366 | 0 | 不适用 | 0 |
| 陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 0.85% | 27,322,404 | 0 | 不适用 | 0 |
| 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司－甘肃长城兴陇丝路基金（有限合伙） | 其他 | 0.85% | 27,141,904 | 0 | 不适用 | 0 |
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行动的情况。 | |||||
| 参与融资融券业务股东情况说明（如有） | 前10名普通股股东参与转融通业务的情况见下表 | |||||
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况?适用 □不适用
单位：股
| 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 | ||||||||
| 股东名称（全称） | 期初普通账户、信用账户持股 | 期初转融通出借股份且尚未归还 | 期末普通账户、信用账户持股 | 期末转融通出借股份且尚未归还 | ||||
| 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | 数量合计 | 占总股本的比例 | |
| 天水华天电子集团股份有限公司 | 714,407,758 | 22.29% | 0 | 0.00% | 723,774,508 | 22.59% | 0 | 0.00% |
| 华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 102,914,400 | 3.21% | 0 | 0.00% | 102,914,400 | 3.21% | 0 | 0.00% |
| 香港中央结算有限公司 | 58,695,375 | 1.83% | 0 | 0.00% | 65,668,632 | 2.05% | 0 | 0.00% |
| 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 63,160,725 | 1.97% | 1,183,100 | 0.04% | 57,075,625 | 1.78% | 378,000 | 0.01% |
| 广东恒阔投资管理有限公司 | 36,247,723 | 1.13% | 0 | 0.00% | 36,247,723 | 1.13% | 0 | 0.00% |
| 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 43,435,319 | 1.36% | 77,800 | 0.00% | 35,546,575 | 1.11% | 125,000 | 0.00% |
| 嘉兴聚力柒号股权投资合伙企业（有限合伙） | 31,056,466 | 0.97% | 0 | 0.00% | 31,056,466 | 0.97% | 0 | 0.00% |
| 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 13,692,466 | 0.43% | 4,453,600 | 0.14% | 30,445,366 | 0.95% | 1,104,800 | 0.03% |
| 陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业（有限合伙） | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% |
| 甘肃长城兴陇丝路基金管理有限公司－甘肃长城兴陇丝路基金（有限合伙） | 27,322,404 | 0.85% | 0 | 0.00% | 27,141,904 | 0.85% | 180,500 | 0.01% |
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
4、控股股东或实际控制人变更情况
控股股东报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用 ?不适用
公司报告期实际控制人未发生变更。
5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□适用 ?不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
2024年上半年，在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大幅提高。报告期内，公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，其中二季度实现营业收入36.12亿元，环比一季度增加5.06亿元；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长254.23%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%。报告期内，公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024年上半年，公司获得授权专利11项，其中发明专利9项。
报告期内，公司持续进行质量品牌建设，加强供应商质量管理，总结“零投诉、零退货、零赔偿”产品的质量管理工作方法及经验，继续推进“精益六西格玛”质量能力提升建设和封装良率提升工作，持续满足客户质量要求，提高客户满意度。
报告期内，公司继续开展降本增效工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，完成晶圆检验自动化、自动配料、包装自动化、仓储自动化等项目的实施，进行Memory封装自动化搬运项目调研，优化生产工艺流程，不断提升公司自动化水平和生产效率。
报告期内，公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。