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天岳先进:2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 下载公告
公告日期:2024-08-23

证券代码:688234 证券简称:天岳先进 公告编号:2024-059

山东天岳先进科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“公司”、“天岳先进”)董事会编制了2024年半年度(以下简称“报告期”、“本报告期”)募集资金存放与实际使用情况专项报告,具体情况如下:

一、 募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会《关于同意山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3935号),公司首次公开发行人民币普通股(A股)42,971,105股,全部为公开发行新股。每股面值人民币1.00元,每股发行价格为人民币82.79元,募集资金总额为人民币355,757.78万元,扣除各项发行费用后的实际募集资金净额为人民币320,347.13万元。

立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2022年1月7日对本次发行的募集资金到位情况进行了审验,并出具了信会师报字[2022]第ZA10021号的《验资报告》。

公司已对募集资金进行了专户存储,并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金监管协议。

(二)本年度使用金额及年末余额

截至2024年6月30日,公司募集资金专户余额为人民币433,136,854.34元(含募集资金利息收入扣减手续费净额)。具体情况如下:

单位:元;币种:人民币

项目金额
募集资金总额3,557,577,782.95
减:支付发行有关费用354,106,438.97
首次公开发行募集资金净额3,203,471,343.98
减:以前年度募集资金使用金额2,625,230,937.56
减:本期使用募集资金金额358,806,226.70
其中:直接投入募投项目金额148,567,962.18
使用超募资金回购股份100,238,264.52
使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额110,000,000.00
加:上年临时补充流动资金的募集资金本期归还金额130,000,000.00
加:募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额85,464,410.10
减:存入回购专用证券账户的超募资金金额1,761,735.48
截至2024年6月30日募集资金专项账户余额433,136,854.34

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用,提高募集资金使用效益,保护投资者权益,公司依照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规,结合公司的实际情况,制定了《山东天岳先进科技股份有限公司募集资金管理制度》,对公司募集资金的存储、使用、管理与监督进行了明确的规定。

2022年1月6日,公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司(以下简称“上海天岳”)已与联席保荐机构国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储四方监管协议》和《募集资金专户存储五方监管协议》(以下统一简称“监管协议”)。监管协议对公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。上述协议与上海证券交易所募集资金监管协议不存在重大差异,公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

2023年2月27日,公司及全资子公司上海天岳半导体材料有限公司已与联席保荐机构国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行等签订了《募集资金专户存储五方监管协议》(以下统一简称“五方监管协议”)。五方监管协议对公司、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。上述协议与上海证券交易所募集资金监管协议不存在重大差异,公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

(二)募集资金专户存储情况

截至2024年6月30日,募集资金在各银行账户的存储情况如下:

单位:元;币种:人民币

序号开户人募集资金专户开户行账号金额
1山东天岳先进科技股份有限公司中国建设银行股份有限公司济南新区支行37050161880609977777151,086,258.92
2山东天岳先进科技股份有限公司齐鲁银行股份有限公司济南槐荫支行86611714101421016808189,326,949.22
3山东天岳先进科技股份有限公司北京银行股份有限公司济南分行2000003839270006756510691,517,710.91
4山东天岳先进科技股份有限公司中国农业银行股份有限公司济南创业园支行151328010400172223,828.63
5山东天岳先进科技股份有限公司中国工商银行股份有限公司济南经十西路支行160200711920014117926,442.85
6上海天岳半导体材料有限公司招商银行股份有限公司上海分行静安寺支行1219449506101181,027,573.65
7上海天岳半导体材料有限公司中国工商银行股份有限公司上海市卢湾支行10010156190000666040
8上海天岳半导体材料有限公司中国民生银行股份有限公司上海中原支行6383576626,463.81
9上海天岳半导体材料有限公司交通银行股份有限公司上海浦江高科技园支行310065057013006647020141,626.35
合计433,136,854.34

注:本报告所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目资金使用情况

本公司2024年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

报告期内,公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

(三)闲置募集资金暂时补充流动资金情况

2023年2月27日 ,公司召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十五次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,并且公司将随时根据募集资金投资项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。报告期末,公司已将临时补充流动资金的募集资金13,000.00万元归还至募集资金专户。

2024年3月1日,公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金暂时补充流动资金,期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月,到期归还至募集资金专用账户。

报告期内,公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金金额为11,000.00万元。

(四)闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况

2023年2月17日 ,公司召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十四次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司及全资子公司上海天岳使用不超过人民币200,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,在该额度及期限内可滚动使用。

2024年3月1日,公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司及全资子公司上海天岳使用不超过人民币50,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行现金管理,期限自董事会审议通过之日起不超过12个月,在该额度及期限内可滚动使用。

截至2024年6月30日,公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下:

1、结构性存款

单位:万元

序号受托银行金额起始日期终止日期截至2024年6月30日是否到期
1中国建设银行济南自贸试验区分行20,000.002023年3月27日2024年2月16日
合计20,000.00///

2、通知存款

单位:万元

序号受托银行截至2023年12月31日余额起始日期终止日期期限截至2024年6月30日是否到期
1北京银行济南分行营业部13,760.002023年12月29日2024年1月5日七天
合计13,760.00///

3、协定存款

单位:元

序号受托银行账号截至2024年06月30日余额起始日期终止日期
1中国建设银行股份有限公司济南新区支行37050161880609977777151,086,258.922024年2月10日2025年2月9日
2齐鲁银行股份有限公司济南槐荫支行86611714101421016808189,326,949.222024年4月16日2025年4月14日
3北京银行股份有限公司济南分行2000003839270006756510691,517,710.912024年5月31日2025年5月30日
4中国工商银行股份有限公司济南经十西路支行160200711920014117926,442.852024年2月27日2025年2月26 日
序号受托银行账号截至2024年06月30日余额起始日期终止日期
5招商银行股份有限公司上海分行静安寺支行1219449506101181,027,573.652024年5月14日2025年5月13日
6交通银行股份有限公司上海浦江高科技园支行310065057013006647020141,626.352024年3月21日2025年3月20日
合计433,126,561.90//

注:根据公司与银行的约定,对于募集资金理财产品专用结算账户内的存款,银行对资金超过约定金额的部分按照约定的利率计算利息,未超过约定金额的部分按照活期存款利率计息。

(五)使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内,公司未使用超募资金永久补充流动资金。

(六)使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)情况报告期内,公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

(七)节余募集资金使用情况

报告期内,公司不存在节余募集资金投资项目使用情况。

(八)募集资金使用的其他情况

2022年3月30日,公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》,同意公司使用人民币34,000.00万元的募集资金向上海天岳增资以及使用人民币40,000.00万元的募集资金向上海天岳提供无息借款,以实施公司募集资金投资项目“碳化硅半导体材料项目”。

2023年4月26日,公司召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第十六次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》,同意公司在不超过募投项目“碳化硅半导体材料项目”投入募集资金金额的情况下,使用人民币126,000.00万元的募集资金向上海天岳提供无息借款以实施公司募集资金投资项目。

报告期内,公司使用募集资金向上海天岳提供借款14,940.80万元。截至2024年6月30日,公司使用募集资金向上海天岳累计提供借款136,014.80万元。

2023年11月27日,公司召开第一届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用部分超募资金通过上海证券交易所股票交易系统以集中竞价方式回购公司已发行的人民币普通股(A股)股票,并在未来合适时机用于员工持股计划或股权激励。本次回购股份的价格不超过86.00元/股(含)。回购资金总额不低于人民币10,000.00万元(含),不超过人民币20,000.00万元(含)。回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起6个月内。

截至2024年5月26日,公司本次回购股份回购期限届满。公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,005,884股,占公司总股本的比例为0.4668%,支

付的金额为人民币100,218,531.64元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。公司本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异,公司已按披露的回购方案完成回购。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

(一)变更募集资金投资项目情况

报告期内,公司募集资金投资项目未发生变更。

(二)募集资金投资项目对外转让或置换情况

报告期内,公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

截至2024年6月30日,公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况,不存在募集资金使用及披露的违规情形。

特此公告。

山东天岳先进科技股份有限公司

董事会2024年8月23日

附表1:

山东天岳先进科技股份有限公司

募集资金使用情况对照表(2024年半年度)

单位:万元

募集资金总额320,347.13本年度投入募集资金总额35,880.63
变更用途的募集资金总额不适用已累计投入募集资金总额285,403.72
变更用途的募集资金总额比例不适用
承诺投资项目已变更项目,含部分变更募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
承诺投资项目
碳化硅半导体材料项目200,000.00200,000.00200,000.0014,856.80194,379.89-5,620.1197.192023年不适用不适用
超募资金投向
永久补充流动资金70,000.0070,000.0070,000.00070,000.000100.00不适用不适用不适用
回购股份00010,023.8310,023.8310,023.83不适用不适用不适用不适用
超募资金投向小计/70,000.0070,000.0070,000.0010,023.8380,023.8310,023.83不适用不适用不适用不适用
其他
闲置募集资金暂时补充流动资金50,000.0050,000.0050,000.0011,000.0011,000.00-39,000.0022.00不适用不适用不适用
合计320,000.00320,000.00320,000.0035,880.63285,403.72-34,596.28
未达到计划进度原因(分具体募投项目)不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况详见本报告三、(三)闲置募集资金暂时补充流动资金情况
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况详见本报告三、(四)闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因不适用
募集资金其他使用情况详见本报告三、(八)募集资金使用的其他情况

注1:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注2:2023年,碳化硅半导体材料项目部分达到预定可使用状态。


  附件:公告原文
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