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芯碁微装:2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 下载公告
公告日期:2024-08-22

证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024-041

合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公司”)董事会对2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告说明如下:

一、 募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于2023年3月15日出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]563号),同意公司向特定对象发行股票注册申请。公司向特定对象发行10,497,245股人民币普通股,募集资金总额为人民币797,685,647.55元,扣除相关发行费用(不含税)人民币8,322,726.38元,募集资金净额为人民币789,362,921.17元。上述资金已于2023年7月25日全部到位,并存放于公司开设的募集

资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》(容诚验字[2023]230Z0198号)。

截至2024年6月30日,募集资金存放银行产生利息扣除手续费后的净额为5,048,616.93(含活期利息)元。截至2024年6月30日,已使用募集资金金额为人民币210,523,966.96元,本年度已使用募集资金金额为人民币134,237,611.36元,进行现金管理余额为人民币570,000,000.00元,募集资金存储账户余额为人民币13,887,571.14 元。

二、 募集资金存放和管理情况

公司根据有关法律法规的规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,在制度上保证了募集资金的规范使用。

经公司股东大会授权,公司于2023年7月6日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于公司设立2022年度向特定对象发行A股股票募集资金专用账户的议案》。为规范公司募集资金管理,保护投资者权益,提高募集资金使用效率,根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022修订)》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等有关规定,公司、海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司合肥分行、中信银行股份有限公司合肥分行、中国光大银行股份有限公司合肥分行和徽商银行股份有限公司

合肥分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。截至2024年6月30日,募集资金存放情况如下表所示:

三、 2024年半年度募集资金的实际使用情况

(一)募投项目的资金使用情况

报告期内,公司实际使用募集资金134,237,611.36元,具体募集资金使用情况见附表。

(二)募投项目先期投入及置换情况

报告期内,公司不涉及募投项目先期投入及置换情况。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况

为了提高资金使用效率,合理利用闲置募集资金,公司于2024年4月23日召开了第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十

开户银行账号存款方式2024年6月30日账户余额 (人民币元)
招商银行合肥分行营业部551906776410802活期余额7,803,629.47
徽商银行股份有限公司安徽自贸试验区合肥片区支行522001541721000002活期余额1,461,724.28
中信银行股份有限公司合肥分行营业部8112301012100947766活期余额1,387,884.03
中国光大银行合肥长江西路支行76670180803908811活期余额3,234,333.36
合计//13,887,571.14

三次会议,于2024年5月14日召开2023年年度股东大会,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排以及公司正常业务开展的前提下,使用不超过人民币65,000万元(含本数)的暂时闲置募集资金和不超过30,000万元(含本数)的暂时闲置自有资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好,有保本约定的投资产品(包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等)。在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限不超过股东大会审议通过之日起12个月。

截至2024年6月30日,公司对募集资金进行现金管理情况详见下表:

单位:元

序号受托方产品类型批准投资金额实际投入金额投资期限期末余额利息金额
1徽商银行大额存单50,000,000.0050,000,000.002023.8.28- 2026.8.2830,000,000.00392,600.00
2徽商银行大额存单100,000,000.00100,000,000.002023.8.29- 2026.8.29100,000,000.00
3徽商银行7天通知存款20,000,000.0020,000,000.002023.8.28- 到期0167,055.56
4南洋银行大额存单250,000,000.00250,000,000.002023.8.29- 2026.8.29150,000,000.001,629,369.85
5兴业银行大额存单150,000,000.00150,000,000.002023.8.29- 2026.8.29140,000,000.00217,424.66
6申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002023.11.16- 2024.11.120320,547.95
7申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002024.3.14- 2025.3.11063,287.67
8申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002024.3.11- 2024.4.15044,109.59

注:批准投资金额及实际投入金额为滚动循环金额,利息金额为理财利息。

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况截至 2024年6月30日,公司无此种情形。

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

截至 2024年6月30日,公司无此种情形。

(七)节余募集资金使用情况

不适用。

9申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002024.4.17- 2024.10.15092,219.18
10申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002024.4.18- 2024.10.150108,493.15
11申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002024.5.27- 2025.5.2720,000,000.00
12申万宏源证券保本理财20,000,000.0020,000,000.002024.5.30- 2025.5.2720,000,000.00
13海通证券保本理财80,000,000.0080,000,000.002023.8.31- 2024.3.10448,767.00
14海通证券保本理财10,000,000.0010,000,000.002023.9.1- 2024.3.10
15光大银行保本理财10,000,000.0010,000,000.002024.1.1- 2024.1.31020,416.67
16招商银行保本理财60,000,000.0060,000,000.002024.3.27- 2024.4.290137,786.30
17光大银行大额存单70,000,000.0070,000,000.002024.3.29- 2027.3.2970,000,000.00
18招商银行7天通知存款60,000,000.0060,000,000.002024.4.30- 到期040,500.00
19民生银行大额存单40,000,000.0040,000,000.002024.5.20- 2027.5.2040,000,000.00
合计104,0000,000.00104,0000,000.00570,000,000.003,682,577.58

四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况

截至 2024年6月30日,公司无此种情形。

五、 募集资金使用及披露中存在的问题

公司及时、真实、准确、完整的披露了相关信息,不存在募集资金管理的违规情形。特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会

2024年8月22日

附表:2024年半年度募集资金使用情况对照表

单位:元

募集资金总额789,362,921.17本年度投入募集资金总额134,237,611.36
变更用途的募集资金总额不适用已累计投入募集资金总额210,523,966.96
变更用途的募集资金总额比例(%)不适用
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资额调整后投资总额截至期末承诺投入金额①本年度投入金额截至期末累计投入金额②截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额 ③=②-①截至期末投入进度(%) ④=②/①项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
直写光刻设备产业应用拓展深化项目265,980,000.00257,657,273.62257,657,273.6239,607,952.6461,539,060.48-196,118,213.1423.882026年7月建设现代化直写光刻设备生产基地;NEX系列首台NEX30T机不适用
型,已完成客户端验证;NEX40、NEX50、NEX60等直写设备已完成多台验收;NEX60出口海外;G8.5打码曝边机已完成样机集成及测试,达到预期指标;获9项专利,目前处于实质审查阶段。
IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目175,837,500.00175,837,500.00175,837,500.0040,744,256.3445,119,639.93-130,717,860.0725.662026年7月直写光刻设备生产车间正开发建设中,相关配套建筑设施正在完善。MAS8、MAS6等应用于不适用
IC载板领域的直写光刻设备已完成多台验收;MAS6出货到海外;MAS12、MAS15等应用于类载板领域的直写光刻设备完成多台验收;获5个发明专利,目前处于实质审查阶段,2个实用新型已授权。
关键子系统、核心零部件自主研发项目151,720,000.00151,720,000.00151,720,000.0032,058,612.4371,714,130.96-80,005,869.0447.272026年7月各子系统、核心词零部件自主研发项目均正常推进,高精度运动平台开发项目研不适用
发成果已逐步应用于部分机型;自研激光器项目成功研制,已进入量产阶段;高精度动态环控系统已完成一阶段研究实验,正在进行第二阶段工作;超大幅面高解析度曝光引擎已进入小批量量产阶段;2项发明专利处在实质审查阶段,2项发明专利处于受理阶段。
补充流动资金项目204,148,147.55204,148,147.55204,148,147.5521,826,789.9532,151,135.59-171,997,011.9615.752026年7不适用不适
合计-797,685,647.55789,362,921.17789,362,921.17134,237,611.36210,523,966.96-578,838,954.2126.67----
未达到计划进度原因(分具体募投项目)不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不使用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况截至报告期末,公司进行现金管理的募集资金余额为57,000万元。具体详见本报告“三、2024年半年度募集资金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况”。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因不适用
募集资金其他使用情况不适用

  附件:公告原文
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