龙芯中科技术股份有限公司关于3C6000服务器芯片初样测试总体符合预期的
自愿性披露公告
龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”）服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期，现将主要情况公告如下：
一、基本情况
龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术（Loongson CoherentLink）支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。
3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试，总体达到设计预期的目标。
二、对上市公司的影响
作为龙芯开展生态建设和面向开放市场三年转型的主要产品“三剑客”芯片之一，同时也是公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的“聚焦经营主业，深化转型砥砺前行”的主要举措之一，龙芯3C6000后续能够为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案，助力公司转型。
公司也将继续坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，大幅提升龙芯芯片产品在市场的竞争力。
三、风险提示
龙芯3C6000目前处于样片阶段，后续尚需产品化的过程。芯片产品从样片到上市，以及形成整机到终端客户的时间受到多种因素影响，具有一定不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。
特此公告。
龙芯中科技术股份有限公司董事会
2024年7月26日