芯联集成电路制造股份有限公司关于变更公司注册资本并修订《公司章程》
及授权办理工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月4日召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于变更公司注册资本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》，该议案尚需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：
一、变更公司注册资本的相关情况
2023年9月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为358人，行权股票数量为20,767,475股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2026年9月7日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7,021,800,000股变更为7,042,567,475股。上述内容详见公司于2023年9月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2023-031）。
2023年11月27日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为41人，行权股票数量为2,034,800股，自行权日起
三年后可上市流通，预计上市流通时间为2026年11月27日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7,042,567,475股变更为7,044,602,275股。上述内容详见公司于2023年11月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2023-038）。2024年2月5日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第三次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为29人，行权股票数量为1,144,875股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2027年2月5日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7,044,602,275股变更为7,045,747,150股。上述内容详见公司于2024年2月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第一个行权期第三次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-010）。2024年5月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为21人，行权股票数量为893,850股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2027年5月7日（如遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7,045,747,150股变更为7,046,641,000股。上述内容详见公司于2024年5月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-037）。
二、修订《公司章程》相关情况
鉴于上述期权行权导致公司注册资本、股本总数变更的情况，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司章程指引》等法律、行政法规、规范性文件的规定，对公司章程有关条款进行修
订，并授权公司总经理及其授权人员办理工商登记、备案等相关事项。具体修订内容如下：
| 《公司章程》修订对照 | ||||
| 序 号 | 原章程内容 | 修订后内容 | ||
| 条目 | 条款内容 | 条目 | 条款内容 | |
| 1 | 第六条 | 公司注册资本为人民币702,180.00万元。 | 第六条 | 公司注册资本为人民币704,664.10万元。 |
| 2 | 第十九 条 | 公司股份总数为702,180.00万股，均为普通股。 | 第十九 条 | 公司股份总数为704,664.10万股，均为普通股。 |
除上述修订的条款外，《公司章程》中其他条款保持不变。
三、其他事项说明及风险提示
公司将于股东大会审议通过后及时向工商登记机关办理相关变更登记手续。上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。修订后的《公司章程》同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上予以披露。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2024年6月5日