芯联集成电路制造股份有限公司第一届董事会第二十三次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会第二十三次会议于2024年6月4日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于2024年5月30日向全体董事发出。会议应出席董事9人，实际出席董事9人，会议由董事长丁国兴先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有关规定。
二、董事会会议审议表决情况
1、审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》
经审议，公司2023年年度股东大会已批准实施公司2024年限制性股票激励计划，并授权董事会具体办理本次限制性股票激励计划相关事宜。根据股东大会的批准和授权，董事会认为公司本次激励计划规定的首次授予条件已经成就，同意以2024年6月4日为首次授予日，向符合首次授予条件的763名激励对象授予9,166.40万股第二类限制性股票。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯联集成电路制造股份有限公司关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》（公告编号：2024-040）。
表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。
此议案已经第一届董事会薪酬与考核委员会第六次会议审议通过。独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
2、审议通过了《关于注销部分员工期权的议案》
鉴于在本次期权激励计划第一个行权期间有部分激励对象离职及行权期届
满未行权的情形，拟对其持有的股票期权予以注销，共注销股票期权261.54万份，对应公司股票261.54万股。并注销本次期权激励计划第二个行权期离职及未达成第二个行权期考核条件的激励对象所持有股票期权776.76万份，对应公司股票776.76万股。本次注销部分已授予但尚未行权的期权不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会影响公司核心管理团队的稳定性，亦不会影响公司本次股权激励计划继续实施。具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯联集成电路制造股份有限公司关于第一期股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就暨注销部分期权的公告》（公告编号：2024-041）。表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
3、审议通过了《关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的议案》审议同意公司及子公司与银行等金融机构开展外汇衍生品交易业务，拟开展的外汇衍生品交易业务包括但不限于外汇远期结售汇业务、外汇掉期业务、外汇期权业务等。开展的外汇衍生品合约价值总额度为15亿人民币或等值外币，额度使用期限自该事项获董事会审议通过之日起12个月内。上述额度在期限内可循环滚动使用，但期限内任一时点的最高合约价值不超过15亿人民币或等值外币。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯联集成电路制造股份有限公司关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的公告》（公告编号：2024-042）表决结果：9票赞成，0票反对，0票弃权。独立董事对上述议案发表了明确同意的独立意见。
4、审议通过了《关于变更公司注册资本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》
审议同意公司注册资本由人民币702,180.00万元增加到人民币704,664.10万元，公司股份总数由702,180.00万股增加到704,664.10万股。并对公司章程有关条款进行修订，并授权公司总经理及其授权人员办理工商登记、备案等相关事项。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯
联集成电路制造股份有限公司关于变更公司注册资本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的公告》（公告编号：2024-043）。表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。
5、审议通过了《关于召开公司2024年第二次临时股东大会的议案》审议同意将《关于变更公司注册资本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》提交公司2024年第二次临时股东大会审议，召开时间另行通知。
表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2024年6月5日