杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造
生产线项目之投资合作协议》的补充公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
公司于2024年5月20日召开第八届董事会第二十四次会议审议通过了《关于签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》（该议案尚须提交公司2024年第三次临时股东大会审议通过）。2024年5月21日，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称“投资合作协议”）。具体事项详见公司于2024年5月22日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资暨签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（公告编号：临2024-042）。现对上述公告部分内容补充说明如下：
一、项目实施主体财务情况
厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）目前为公司合并报表范围内的全资子公司。士兰集宏截至最近一期（2024年4月30日）主要财务数据如下：资产总额为5,999.31万元，负债为4.64万元，所有者权益为5,994.67万元。因其成立于2024年3月，目前尚未产生主营业务收入，故其主营业务收入为0，净利润为-5.33万元。
二、本次投资对公司财务状况的影响
若公司2024年第三次临时股东大会审议通过本次投资事项，公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成第一期项目的投资后，公司对士兰集宏的持股比例将由100%降低至25.1781%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集宏的投资，并按照持股比例25.1781%计算确认投资收益。
本次投资，公司拟合计认缴士兰集宏注册资本10.6亿元，占公司最近一期经审计总资产的4.43%，占最近一期经审计净资产的7.90%，以上出资预计不会对公司的资产、负债情况产生重大影响。
后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险！
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会2024年5月23日