杭州士兰微电子股份有限公司第八届董事会第二十四次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第八届董事会第二十四次会议于2024年5月20日以通讯的方式召开。本次董事会已于2024年5月15日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应到董事12人，实到12人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。会议审议并通过了以下决议：
1、同意《关于签署〈战略合作框架协议〉的议案》
内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2024-041。
表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权，获得一致通过。
2、同意《关于签署〈8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》
内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2024-042。
表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权，获得一致通过。
本议案须提交公司股东大会审议。
3、同意《关于召开2024年第三次临时股东大会的议案》
内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2024-043。
表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权，获得一致通过。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会2024年5月22日