深圳雷曼光电科技股份有限公司
股票交易异常波动公告本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、股票交易异常波动的具体情况
深圳雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）股票交易连续3个交易日内（2024年5月16日、2024年5月17日、2024年5月20日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，根据《深圳证券交易所交易规则》有关规定，属于股票交易异常波动情况。
二、公司关注、核实相关情况的说明
针对公司股票交易异常波动，公司对相关事项进行了核查，有关情况说明如下：
1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；
2、近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
3、近期公司经营情况及内外部经营环境未发生重大变化；
4、经核查，公司、控股股东及实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项；
5、经核查，股票异常波动期间公司控股股东、实际控制人、董监高不存在
买卖公司股票的行为；
6、经自查，公司不存在违反公平信息披露规定的其他情形。
三、不存在应披露而未披露信息的说明
本公司董事会确认，本公司目前没有任何根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有关的筹划、商谈、意向、协议等；董事会也未获悉本公司有根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、对本公司股票价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
四、风险提示
1、经自查，公司不存在违反信息公平披露的情形。
2、近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
3、公司郑重提醒广大投资者：公司指定的信息披露媒体为巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）、《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》和《证券日报》，有关公司的信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
特此公告。
深圳雷曼光电科技股份有限公司董 事 会
2024年5月20日