汇成股份：海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告

海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告

保荐机构名称：海通证券股份有限公司	被保荐公司简称：汇成股份
保荐代表人姓名：何立、吴俊	被保荐公司代码：688403

经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1256号）核准，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“上市公司”或“公司”）首次公开发行股票16,697.0656万股，每股面值人民币1元，每股发行价格人民币8.88元，本次募集资金总额为人民币148,269.94万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币132,035.96万元。本次发行证券已于2022年8月18日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2022年8月18日至2025年12月31日。

在2023年1月1日至2023年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2023年度持续督导情况报告如下：

一、2023年保荐机构持续督导工作情况

项 目	工作内容
1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。	保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
2、根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开	保荐机构已与上市公司签署了保荐协议，协议明

项 目	工作内容
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。持续督导期间，协议相关方对协议内容做出修改的，应于修改后五个交易日内报上海证券交易所备案。终止协议的，协议相关方应自终止之日起五个交易日内向上海证券交易所报告，并说明原因。	确了双方在持续督导期间的权利和义务，并已报上海证券交易所备案。本持续督导期间，未发生对协议内容做出修改或终止协议的情况。
3、持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，并经审核后予以披露。	本持续督导期间，上市公司未发生需公开发表声明的违法违规事项。
4、持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个交易日内向上海证券交易所报告。	本持续督导期间，上市公司及相关当事人未出现需报告的违法违规、违背承诺等事项。
5、通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作。	本持续督导期间，保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、现场检查、尽职调查等方式，对上市公司开展持续督导工作。其中，保荐机构分别于2023年5月25日、2023年12月18日至2023年12月20日对上市公司进行了现场检查。
6、督促上市公司建立和执行规范运作、承诺履行、分红回报等制度。	保荐机构已督促上市公司建立和执行规范运作、承诺履行、分红回报等制度。
7、督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺。	保荐机构持续督促、指导上市公司及其董事、监事、高级管理人员，本持续督导期间，上市公司及其董事、监事、高级管理人员能够遵守相关法律法规的要求，并切实履行其所做出的各项承诺。
8、督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。	核查了上市公司治理制度建立与执行情况，上市公司《公司章程》、三会议事规则等制度符合相关法规要求，本持续督导期间，上市公司有效执行了相关治理制度。
9、督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。	核查了上市公司内控制度建立与执行情况，上市公司内控制度符合相关法规要求，本持续督导期间，上市公司有效执行了相关内控制度。
10、督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的	保荐机构督促上市公司严格执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。

项 目	工作内容
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
11、对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。	详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。
12、对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。	详见“二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况”。
13、关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所监管措施或纪律处分的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。	本持续督导期间，上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员未受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况。
14、关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，应及时向上海证券交易所报告。 上市公司或其控股股东、实际控制人作出承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措施等方面进行充分信息披露。 保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。 上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督促相关主体进行补正。	本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际控制人等不存在未履行承诺的情况。 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措施等方面进行充分信息披露。
15、关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事	本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。

项 目	工作内容
实不符的，应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。
16、发现以下情形之一的，应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告： （一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规则； （二）中介机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形； （三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形； （四）上市公司不配合保荐机构持续督导工作； （五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情形。	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
17、制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保荐机构对上市公司的定期现场检查每年不应少于一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应有一人参加现场检查。	保荐机构制定了对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求。保荐机构分别于2023年5月25日、2023年12月18日至2023年12月20日对上市公司进行了现场检查，负责该项目的两名保荐代表人有1人参加了现场检查。
18、重点关注上市公司是否存在如下事项： （一）存在重大财务造假嫌疑； （二）控股股东、实际控制人及其关联人涉嫌资金占用； （三）可能存在违规担保； （四）控股股东、实际控制人及其关联人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益； （五）资金往来或者现金流存在重大异常； （六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查的其他事项。 出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应当督促公司核实并披露，同时应当自知道或者应当知道之日起15日内按规定进行专项现场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当及时向上海证券	本持续督导期间，上市公司未出现该等事项。

项 目	工作内容
交易所报告。
19、识别并督促上市公司披露对公司持续经营能力、核心竞争力或者控制权稳定有重大不利影响的风险或者负面事项，并发表意见	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
20、关注上市公司股票交易异常波动情况，督促上市公司按照本规则规定履行核查、信息披露等义务	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
21、对上市公司存在的可能严重影响公司或者投资者合法权益的事项开展专项核查，并出具现场核查报告	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
22、上市公司日常经营出现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营的影响以及是否存在其他未披露重大风险发表意见并披露： （一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务停滞的重大风险事件； （二）资产被查封、扣押或冻结； （三）未能清偿到期债务； （四）实际控制人、董事长、总经理、财务负责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采取强制措施； （五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大事项； （六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
23、上市公司业务和技术出现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其他未披露重大风险发表意见并披露： （一）主要原材料供应或者产品销售出现重大不利变化； （二）核心技术人员离职； （三）核心知识产权、特许经营权或者核心技术	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。

项 目	工作内容
许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷； （四）主要产品研发失败； （五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现具有明显优势的竞争者； （六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他情形。
24、持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用情况进行现场检查。	保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募集资金的使用以及投资项目的实施等承诺事项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专户存储制度及募集资金监管协议，于2023年5月25日及2023年12月18日至2023年12月20日对上市公司募集资金存放与使用情况进行了现场检查，并出具关于募集资金存放与使用情况的专项核查报告。
25、上市公司及其控股股东、董事、监事、高级管理人员是否存在未依法规范运作，未切实保障投资者的合法权益，侵害投资者利益的情况	本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
26、保荐机构发表核查意见情况。	2023年度，保荐机构发表核查意见具体情况如下： 2023年2月10日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见》； 2023年4月20日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2022年度募集资金存放与使用情况的核查意见》《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司关于公司2023年度申请授信额度及提供担保事项的核查意见》； 2023年5月8日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2022年度持续督导年度跟踪报告》； 2023年5月30日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司开展远期外汇交易业务的核查意见》《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司募

项 目	工作内容
	投项目延期的核查意见》； 2023年8月9日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见》； 2023年8月18日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度持续督导半年度跟踪报告》； 2023年8月23日，保荐机构发表《海通证券关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度增加申请综合授信额度并提供担保事项的核查意见》； 2023年12月11日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见》； 2023年12月27日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度持续督导现场检查报告》。
27、保荐机构发现的问题及整改情况	无

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

（一）核心竞争力风险

1、技术升级迭代的风险

随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。

2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险

在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公司存在一定差距。

在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。

3、核心技术人才流失的风险

公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。

显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响。

（二）经营风险

1、市场竞争加剧及公司综合竞争力相对行业头部企业较小的风险

近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电2017年立项研究12

吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如深圳同兴达科技股份有限公司与日月光半导体（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”已经逐步实施。

相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。

2、客户集中度较高的风险

报告期内，公司对前五大客户的销售额合计为89,901.65万元，占年度销售总额的比例为72.60%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。

3、供应商集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为89,918.34万元，占年度采购总额的比例为58.02%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。

4、其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险

公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及新能源车载芯片、图像处理芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。

（三）财务风险

1、毛利率波动及下滑的风险

报告期内，公司主营业务毛利率为27.17%，同比下降3.01个百分点，主要系2023年第一季度内公司产品终端应用市场消费需求有所下滑，销售单价有所降低，而订单

饱和度有所下降，单位固定成本有所上升导致。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。

2、存货跌价风险

报告期末，公司存货账面价值23,699.77万元，占期末流动资产的比例为36.32%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成不利影响。

3、新增固定资产折旧规模较大风险

公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司市场开拓良好，为了应对持续增长的市场需求，公司通过自筹资金及IPO募集资金持续加大投资力度，固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为27,371.57万元，报告期末在建工程账面价值为18,068.39万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。

4、政府补助政策变化的风险

集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较多，报告期内，公司计入当期损益的政府补助为2,343.60万元。如果未来相关政策发生变化，公司政府补助规模无法延续，将对公司经营业绩造成一定影响。

（四）行业风险

公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，宏观经济环境以及终端市场的整体波动可能通过“牛鞭效应”对公司的经营业绩产生一定的影响。

（五）宏观环境风险

1、区域贸易政策变化导致的风险

集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营业务收入的比例在60%左右。

如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

2、产业政策变化的风险

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产生一定不利影响。

四、重大违规事项

2023年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：万元

主要会计数据	2023年	2022年	本期比上年同期增减（%）	2021年
营业收入	123,829.30	93,965.28	31.78	79,569.99
归属于上市公司股东的净利润	19,598.50	17,722.50	10.59	14,031.82
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	16,819.47	12,618.17	33.30	9,393.19
经营活动产生的现金流量净额	35,145.96	60,114.17	-41.53	29,539.89
项目	2023年末	2022年末	本期末比上年同期末增减（%）	2021年末
归属于上市公司股东的净资产	313,203.07	290,370.59	7.86	139,360.11
总资产	359,629.70	319,563.25	12.54	203,792.02

（二）主要财务指标

主要财务指标	2023年	2022年	本期比上年同期增减（%）	2021年
基本每股收益（元／股）	0.23	0.24	-4.17	0.21
稀释每股收益（元／股）	0.23	0.24	-4.17	0.21
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	0.20	0.17	17.65	0.14
加权平均净资产收益率（%）	6.49	9.19	减少2.70个百分点	10.71
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	5.57	6.54	减少0.97个百分点	7.17
研发投入占营业收入的比例（%）	6.37	6.93	减少0.56个百分点	7.62

报告期内，公司营业收入及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别较上年同期增长31.78%、33.30%，主要是由于公司首发募投项目逐步实施完成，12吋封测业务产能持续提升；同时，在下游显示驱动芯片市场景气度波动的背景下，公司采取扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化管理水平等策略进行积极应对，随着下游市场景气度逐步修复，公司订单趋势回暖，整体经营情况自2023年第二季度起显著改善，营业收入及经营业绩较上年同期有较大提升。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少41.53%，主要系本期预收款项、收到的税费返还、政府补助较上年同期减少较多；以及由于本期产出增加，材料耗用和备货均增加，购买材料付款较上年同期增加较多所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）领先的技术研发优势

显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。

公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

（二）知名客户的资源优势

显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。

自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司分别于2020年和2021年上半年获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来源源动力。

（三）专业的管理团队优势

公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业，具备超过15年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。

封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以上，得到行业客户的高度认可。

（四）全流程统包生产优势

公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

（五）地理与产业集群优势

公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。

公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红利。

（六）持续扩大的规模优势

显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。公司随着合肥生产基地产能及

产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入7,885.72万元，同比增长21.06%；报告期末，公司研发人员数量达212人，较上年同期增长30.86%。

公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示（AMOLED、Micro OLED等）、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、

2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

截至报告期末，公司累计获得发明专利29项、实用新型专利388项、软件著作权2项。

单位：万元

项目	2023年度	上年度	变化幅度（%）
费用化研发投入	7,885.72	6,514.01	21.06
资本化研发投入	-	-	-
研发投入合计	7,885.72	6,514.01	21.06
研发投入总额占营业收入比例（%）	6.37	6.93	减少0.56个百分点
研发投入资本化的比重（%）	-	-	-

（二）研发进展

单位：万元

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	先进封装领域高晶圆吸附可靠性的结构及工艺研发	850.00	413.43	946.08	导入量产	提升台盘吸附性与对晶圆的保护作用，避免等待时间过长导致晶圆被刮伤、污染	国内领先	显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
2	高阶影像封装技术研发	700.00	385.39	798.02	项目结案	掌握高阶影像传感器封测技术，成功批量封测高阶影响类产品	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
3	先进晶圆测试设备自动除尘降温机构设计	750.00	361.98	846.85	导入量产	通过设置洁净装置，达到测试环境优化，提高良率	国内领先	显示驱动芯片等领域
4	先进领域封装一种金凸块空洞检测方式	800.00	798.72	880.42	导入量产	通过研究新空洞检测工序技术，提高效率，新产品研发中的空洞可靠度流程大幅缩短，缩短研发时间	国内领先	显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
5	超高硬度金凸块工艺研发	700.00	755.36	794.06	导入量产	通过调整添加剂的比重与成分，通过生产过程中的优化调整，提金凸块的硬度，提高良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
6	先进封装领域一种双面散热贴贴附工艺研发	600.00	639.68	685.73	申请专利并导入量产	双面散热贴贴附机构设计，提高散热效果增加产品良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
7	一种载盘固定校正机构设计	800.00	710.90	710.90	导入量产	降低翻盘次数，提升固定杆稳定性.提升晶粒转置良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、CMOS影像传感器芯片和新能源车载芯片等领域

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
8	一种高温测试环境的快速降温设计	750.00	440.50	440.50	申请专利	提升测试环境温度稳定性，能快速达到降温目的	国内领先	显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
9	高深宽比线路金凸块生长工艺的研发	800.00	444.53	444.53	工艺设计与开发	解决了现有金凸块制造工艺中在高深宽比线路区产生空洞无法填充完整的问题	国内领先	显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
10	高解析密集驱动封装技术研发	800.00	138.47	138.47	产品验证	高密度金凸块生产工艺技术,越高的驱动芯片控制与分辨率能力考验生产稳定度，稳定生产良率	国内领先	显示驱动芯片等领域
11	先进封装领域一种黏轮机构工艺研发	800.00	417.56	417.56	申请专利并导入量产	导入黏轮机构至生产工艺内，降低particle影响并提升产品良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
12	凹型金凸块工艺研发	800.00	127.86	127.86	工艺设计与开发	提升ACF中导电粒子捕获数	国内领先	显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
13	先进封装领域一种测试分类机传送机构工艺研发	800.00	44.81	44.81	工艺设计与开发	通过设计新式传送机构，提升产品传送稳定度及品质，使产品大幅降低芯片崩缺/隐裂风险及强化抗静电能力	国内领先	高阶显示驱动芯片、新能源车载芯片等领域
14	提高驱动芯片封装压合效果工艺的研发	600.00	69.34	531.13	导入量产	改善驱动芯片封装压合效果	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
15	显示驱动芯片捡晶技术改善与品质安全防呆技术及装置的研发	650.00	508.51	626.78	导入量产	确保机械手臂移动稳定性，避免晶粒表面受力不均	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
16	久储晶圆凸块再生工艺研发	500.00	301.94	476.10	导入量产	降低芯片封装及封装成本	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域

序号	项目名称	预计总投资规模	本期投入金额	累计投入金额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
17	柔性基板封装工艺散热技术的研发与应用	500.00	492.28	492.28	导入量产	解决柔性基板封装IC散热难题	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
18	多段式光阻去除工艺的研发	500.00	337.55	337.55	小批量生产	降低产品异常发生率，提高产品品质及良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
19	柔性基板(FILM)双芯封装技术的研发与应用	600.00	276.01	276.01	小批量生产	提升芯片集成度，扩展芯片功能及品质稳定性	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
20	一种减少负胶蚀刻气泡异常的结构及工艺研发	600.00	56.06	56.06	工艺设计与开发	减少蚀刻药液气泡产生，提升蚀刻效果，降低蚀刻异常发生率，提升产品品质及良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
21	显示驱动封装磨划技术工艺的研发与应用	600.00	164.86	164.86	小批量生产	解决产品破损问题，提升产品可靠性与良率	国内领先	高阶显示驱动芯片、图像处理芯片、新能源车载芯片等领域
合计	/	14,500.00	7,885.74	10,236.56	/	/	/	/

注：上表中合计值尾差系四舍五入导致。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

截至2023年12月31日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：万元

项目		序号	金额
募集资金净额		A	132,035.96
截至期初累计发生额	项目投入	B1	100,961.92
	利息收入净额	B2	200.79
本期发生额	项目投入	C1	31,615.74
	利息收入净额	C2	340.90
截至期末累计发生额	项目投入	D1=B1+C1	132,577.65
	利息收入净额	D2=B2+C2	541.69
应结余募集资金		E=A-D1+D2	-
实际结余募集资金注1		F	-
差异		G=E-F	-

注1：本持续督导跟踪报告部分合计数折算万元后与各单项数据之和在尾数上存在差异，系四舍五入所致。

公司2023年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年12月31日，汇成股份控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人签名：
	何立		吴俊

海通证券股份有限公司

年 月 日