证券代码：000733 证券简称：振华科技 公告编号：2024-040
中国振华（集团）科技股份有限公司关于对中国振华集团云科电子有限公司
增加投资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称振华科技或公司）于2024年4月25日召开第九届董事会第二十五次会议，审议通过《关于对中国振华集团云科电子有限公司增加投资的议案》，相关事项公告如下：
一、增资情况概述
2020年10月，公司第八届董事会第二十七次会议审议通过《关于投资建设超微型MLCC用介质材料生产线建设项目的议案》，决定以自有资金6,385万元对中国振华集团云科电子有限公司（以下简称振华云科）增加投资，用于提升振华云科电子陶瓷材料的研发生产能力，在振华云科2015年工信部强基工程项目“片式多层陶瓷电容器用介质材料”基础上，建设超微型MLCC用介质材料生产线，建成集研制、生产、检测、验证一体化平台。目前，该项目建设已经完成，现将项目建设资金转做对振华云科的长期股权投资，同时增加振华云科的注册资本。
按照深圳证券交易所《股票上市规则》规定，此项交易未达到提交股东大会审议标准，因此，本议案无需提交公司股东大会审议。该事项不构成关
联交易。
二、本次增资对象的基本情况
（一）公司名称：中国振华集团云科电子有限公司
（二）注册地址：贵州省贵阳市乌当区新添大道北段268号附1号
（三）企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
（四）注册资本：260,909,600元人民币
（五）法定代表人：彭昌文
（六）经营范围：电子元器件、厚薄膜混合电路、微组装PCB板、金属材料、金属制品、陶瓷材料、陶瓷制品、设备仪器；固定资产、土地租赁及管理。
（七）产权控制关系和实际控制人情况：振华云科是振华科技的全资子公司
（八）财务状况
单位：万元
| 项目 | 2022年12月31日 （经审计） | 2023年12月31日 （经审计） |
| 资产总额 | 135,196.08 | 165,324.72 |
| 负债总额 | 20,748.76 | 19,251.49 |
| 净资产 | 114,447.32 | 146,073.23 |
| 营业收入 | 105,572.85 | 109,070.87 |
| 净利润 | 46,839.58 | 49,842.07 |
（九）振华云科不是失信被执行人
三、增资方案主要内容
（一）增资主要内容
2020年10月，公司第八届董事会第二十七次会议审议通过投资建设超微型MLCC用介质材料生产线建设项目，计划总投资为7,300万元，其中：
工信部专项资金665万元，贵州省工信厅专项资金250万元，剩余6,385万元由振华科技出资建设，振华云科负责整个项目的建设和运营。2023年10月，振华云科完成项目建设，2023年12月，项目竣工验收。
项目实际投入总资金为73,413,398.27元，其中：国家工信部补助资金8,240,000.00元，省工信厅补助资金2,500,000.00元，振华科技以自有资金投资62,673,398.27元。振华科技拨付振华云科补充流动资金1,176,601.73元。
增资规模：6,385万元；增资方：振华科技；出资方式：以自有资金出资。
（二）增资完成后的注册资本及股权比例
本次增资完成后，振华云科注册资本将由260,909,600元增至324,759,600元，振华科技持股100%。
四、本次增资对公司的影响
公司此次以自有资金对振华云科增资，符合国家发展产业政策和公司发展战略，通过完善MLCC用介质材料科研生产条件，提升介质材料制造产能，拓展产品规格，提高振华云科生产线技术、工艺水平，保障振华云科新型电子功能材料的研发和生产，提高企业核心竞争力。此次增资符合公司整体发展规划，符合公司及全体股东的利益。
五、备查文件
第九届董事会第二十五次会议决议。特此公告。
中国振华（集团）科技股份有限公司董事会2024年4月27日